Yellow PLCC4 LED 사양 - 3.5x2.8x1.85mm - 2.0-2.6V - 182mW - 590nm 주파장

1. 제품 개요

1.1 일반 설명

이 Yellow LED는 기판 위에 성장된 AlGaInP(알루미늄 갈륨 인듐 인화물) 에피택셜 층을 기반으로 하며, PLCC4(Plastic Leaded Chip Carrier) 패키지로 제작되었습니다. 소형 패키지의 크기는 3.50mm x 2.80mm x 1.85mm(길이 x 너비 x 높이)로, 공간 제약이 있는 애플리케이션에 적합합니다. 이 소자는 주 파장이 약 590nm 중심인 황색광을 방출합니다. 높은 휘도와 신뢰성이 요구되는 일반 조명 및 자동차 조명 애플리케이션용으로 설계되었습니다.

1.2 특징

• 쉬운 SMT 조립을 위한 PLCC4 패키지.
• 반치각 기준 120도의 매우 넓은 시야각으로, 광범위한 광 분포를 가능하게 합니다.
• 모든 표준 SMT 조립 및 리플로우 솔더링 공정과 호환 가능.
• 자동화된 픽 앤 플레이스를 위한 테이프 및 릴 포장 제공.
• JEDEC 표준에 따른 Moisture sensitivity level 2 (MSL 2).
• RoHS (Restriction of Hazardous Substances) 및 REACH (Registration, Evaluation, Authorisation and Restriction of Chemicals) 규정을 준수합니다.
• 자동차 등급 개별 반도체에 대한 AEC-Q101 스트레스 테스트 인증을 획득했습니다.

1.3 응용 분야

• 자동차 실내 조명 (예: 계기판 표시등, 분위기 조명).
• 자동차 실외 조명 (예: 방향 지시등, 브레이크등, 리어 콤비네이션 램프).
• 일반 표시 및 안내 표지판.
• 넓은 빔 각도를 가진 고휘도 황색 SMD LED가 필요한 모든 응용 분야.

2. 패키지 치수

2.1 기계적 외형

LED 패키지의 전체 치수는 3.50mm(길이) × 2.80mm(너비) × 1.85mm(높이)입니다. 별도로 명시되지 않는 한 모든 치수는 ±0.2mm의 공차를 갖습니다. 상면도는 직사각형 본체와 오른쪽 상단의 극성 표시(모따기된 모서리)를 보여줍니다. 측면도는 총 높이 1.85mm를 나타냅니다. 하면도는 4개의 솔더 패드를 보여줍니다: 패드 1과 2(캐소드/애노드)는 하단에 위치하고, 패드 3과 4는 상단에 위치합니다. 자세한 배열은 연결 방식을 보여주는 극성 다이어그램을 참조하십시오. 열 및 전기적 성능을 최적화하기 위해 PCB의 권장 솔더링 패턴(랜드 패턴)도 제공됩니다. 패턴 치수는 다음과 같습니다: 중앙 직사각형 영역 2.60mm × 1.60mm, 외부 연결을 위한 전체 길이 4.60mm, 너비 0.80mm의 확장 패드. 이 패턴은 안정적인 솔더 조인트 형성과 적절한 방열을 보장합니다.

3. 전기 및 광학 특성

3.1 25°C에서의 전기/광학 파라미터 (별도 명시가 없는 한 IF=50mA)

3.2 절대 최대 정격 (별도 명시가 없는 한 Ts=25°C)

3.3 IF=50mA에서의 빈 정보

LED는 순방향 전압(V_F), 광도(I_V), 및 주 파장(λ_D). 빈닝 범위는 다음과 같습니다:

순방향 전압 빈: C1 (2.0-2.1V), C2 (2.1-2.2V), D1 (2.2-2.3V), D2 (2.3-2.4V), E1 (2.4-2.5V), E2 (2.5-2.6V).

광도 빈: N1 (1800-2300 mcd), N2 (2300-2800 mcd), O1 (2800-3500 mcd).

주파장 빈: A2 (584.5-587 nm), B1 (587-589.5 nm), B2 (589.5-592 nm), C1 (592-594.5 nm).

빈 코드는 제품 라벨에 표시되어 있으며, 애플리케이션에 필요한 특정 성능 범위를 선택하는 데 사용할 수 있습니다.

4. 일반적인 광학 특성 곡선

4.1 순방향 전압 대 순방향 전류

순방향 전류가 0mA에서 70mA로 증가함에 따라 순방향 전압은 약 1.9V에서 2.6V로 상승합니다. 이 곡선은 일반적인 지수 다이오드 특성을 따릅니다. 50mA의 테스트 조건에서 순방향 전압은 일반적으로 2.3V입니다.

4.2 상대 강도 대 순방향 전류

상대 광도는 순방향 전류가 70mA까지 증가함에 따라 거의 선형적으로 증가합니다. 50mA에서 상대 광도는 70mA에서의 최대값의 약 90%입니다. 이러한 특성은 정격 범위 내에서 구동 전류를 조정하여 밝기를 미세 조정할 수 있게 합니다.

4.3 솔더 온도 대 상대 광속

솔더 온도(Ts)가 25°C에서 120°C로 증가함에 따라 상대 광속은 감소합니다. 100°C에서 광속은 25°C 값의 약 75%로 떨어집니다. 따라서 일관된 광 출력을 유지하기 위해 열 관리는 매우 중요합니다.

4.4 솔더 온도 대 순방향 전류 디레이팅

접합 온도를 한계 내로 유지하기 위해, 주변/솔더 온도가 상승함에 따라 최대 허용 순방향 전류를 디레이팅해야 합니다. Ts=100°C에서 최대 순방향 전류는 25°C에서의 70mA와 비교하여 약 40mA로 감소합니다.

4.5 순방향 전압 대 솔더 온도

순방향 전압은 온도가 증가함에 따라 약간 감소합니다. 25°C에서 120°C 범위에서 순방향 전압은 약 0.2V 떨어집니다. 정전류 또는 정전압 드라이버를 설계할 때 이 음의 온도 계수를 고려해야 합니다.

4.6 방사 패턴

방사 패턴은 반치각 120°의 넓은 범위를 가지며 거의 램버시안에 가깝습니다. 상대 강도는 0°(온축)에서 최대이며 ±60°에서 50%로 감소합니다. 패턴은 대칭적이며 의도된 용도에서 균일한 광 분포를 제공합니다.

4.7 주파장 대 순방향 전류

순방향 전류가 0mA에서 70mA로 증가함에 따라 주 파장은 장파장 쪽으로 약간 이동합니다(적색 편이). 전체 전류 범위에서 이동량은 약 1nm로, 대부분의 응용 분야에서는 무시할 수 있지만 색상이 중요한 설계에서는 고려할 수 있습니다.

4.8 스펙트럼 분포

스펙트럼은 590nm를 중심으로 단일 피크를 보이며, 반치전폭(FWHM)은 약 20nm입니다. 발광은 가시 스펙트럼의 황색 영역에 있으며, 유의미한 2차 피크는 없습니다. 스펙트럼 순도가 높아 특정 황색을 요구하는 응용 분야에 이 LED가 적합합니다.

5. 패키징 정보

5.1 캐리어 테이프 및 릴 치수

LED는 피치 4.00mm, 폭 8.00mm의 캐리어 테이프에 포장됩니다. 테이프에는 3.5×2.8mm 패키지를 수용하는 포켓과 보호용 커버 테이프가 있습니다. 각 릴에는 2000개가 들어 있습니다. 릴 외경은 330mm, 허브 직경은 100mm, 스핀들 구멍 직경은 13mm입니다. 테이프 공급 방향은 릴에 화살표로 표시되어 있습니다.

5.2 라벨 및 습기 보호

각 릴에는 부품 번호, 사양 번호, 로트 번호, 빈 코드, 광속 코드(또는 광도), 색도 빈, 순방향 전압 코드, 파장 코드, 수량 및 데이트 코드가 라벨에 표시됩니다. 릴은 건조제와 습도 지시 카드와 함께 방습 백에 넣은 후 밀봉하여 저습 환경을 유지합니다. 외부 골판지 상자에는 여러 개의 릴이 들어 있어 배송됩니다.

6. 신뢰성 시험 항목 및 조건

고장 기준: 시험 후 다음 한계값이 적용됩니다: 순방향 전압 변화 ≤ 상위 규격 한계(USL)의 1.1배. 역방향 전류 ≤ USL의 2.0배. 광속 ≥ 하위 규격 한계(LSL)의 0.7배.

7. SMT 리플로우 솔더링 지침

7.1 권장 리플로우 프로파일

이 LED는 무연 리플로우 납땜에 적합합니다. 다음 프로파일을 사용해야 합니다:

• 예열: 150°C에서 200°C까지 60~120초 동안 유지.
• Tsmax에서 TL(217°C)까지 3°C/s 이하의 속도로 상승.
• 217°C 이상 유지 시간(tL): 60~120초.
• 피크 온도(TP): 260°C, 피크 온도 5°C 이내 구간(tp) 최대 시간: 10초.
• 피크에서 25°C까지 6°C/s 이하의 속도로 하강.
• 25°C에서 피크까지 총 시간: 8분 이하.

리플로우 사이클은 2회를 초과하지 마십시오. 두 리플로우 작업 사이의 시간이 24시간을 초과할 경우, LED를 베이킹하여 습기 손상을 방지해야 합니다. 가열 중 LED에 기계적 응력을 가하지 마십시오.

7.2 수동 납땜

수동 납땜이 필요한 경우, 300°C 이하로 설정된 인두를 사용하여 3초 이내에 접합을 완료하십시오. 수동 납땜은 1회만 허용됩니다.

7.3 리워크

납땜 후 재작업은 권장되지 않습니다. 불가피한 경우, 이중 헤드 핫에어 도구를 사용하여 두 접합부를 동시에 가열하고 부품을 조심스럽게 제거하십시오. 재작업이 LED의 특성을 손상시키지 않는지 확인하십시오.

7.4 주의사항

• LED 봉지재는 실리콘으로 표면이 부드럽습니다. 상부 표면에 강한 압력을 가하면 신뢰성에 영향을 줄 수 있으므로 주의하십시오. 힘이 제어되는 적절한 픽업 노즐을 사용하십시오.
• 휘어진 PCB에 LED를 장착하지 마십시오. 납땜 후 PCB를 구부리지 않도록 주의하십시오.
• 납땜 후 냉각 중에 기계적 힘 또는 진동을 가하지 마십시오. 소자를 급속히 냉각시키지 마십시오.

8. 취급 시 주의사항

8.1 환경 적합성

LED와 접촉하는 재료는 100 ppm을 초과하는 황 화합물을 포함해서는 안 됩니다. 주변 재료의 브롬과 염소 총 함량은 1500 ppm 미만이어야 하며, 각 원소는 개별적으로 900 ppm 미만이어야 합니다. 휘발성 유기 화합물(VOCs)은 실리콘 봉지재를 침투하여 열과 빛에 의해 변색을 유발할 수 있습니다. 따라서 고정구 구성에는 적합한 재료만 사용해야 합니다. Refond는 사용 전에 의도된 환경에서 모든 화학 물질과 접착제를 테스트할 것을 권장합니다.

8.2 취급 및 조립

항상 핀셋이나 적절한 도구를 사용하여 LED의 측면을 잡고 취급하십시오. 내부 회로 손상을 방지하기 위해 실리콘 렌즈를 직접 만지지 마십시오. 픽 앤 플레이스 시 실리콘 표면을 변형시키지 않는 노즐을 사용하십시오.

8.3 회로 설계

각 LED를 통과하는 전류가 절대 최대 정격(70mA DC)을 초과하지 않도록 구동 회로를 설계하십시오. 전류를 제한하고 전압 변동을 보상하기 위해 직렬 저항을 포함시키십시오. LED에 역전압을 인가하지 마십시오. 이는 마이그레이션을 유발하고 영구적인 손상을 초래할 수 있습니다. 취급 및 조립 중 ESD 보호(HBM 최대 2kV)를 제공하십시오.

8.4 열 설계

LED 특성은 접합 온도가 상승함에 따라 저하되므로(예: 밝기 감소, 색상 변화), 적절한 열 관리가 필수적입니다. PCB에 방열을 위한 충분한 구리 면적과 열 비아가 있는지 확인하십시오. 접합 온도는 120°C를 초과해서는 안 됩니다.

8.5 세척

납땜 후 세척이 필요한 경우, 이소프로필 알코올을 권장합니다. 다른 용제는 패키지나 수지를 손상시키지 않는지 반드시 확인해야 합니다. 초음파 세척은 LED를 손상시킬 수 있으므로 권장되지 않습니다.

8.6 보관 조건

방습백이 손상되었거나 습도 지시계에 과도한 습기가 표시된 경우, 사용 전에 LED를 60±5°C에서 최소 24시간 동안 베이킹하십시오.

8.7 정전기 방전 (ESD)

이 LED는 ESD에 민감합니다. 90% 이상의 제품이 2000V HBM을 견딥니다. 그러나 잠재적 손상을 방지하기 위해 취급 및 조립 시 적절한 ESD 예방 조치(접지된 작업대, 손목 스트랩, 전도성 용기)를 반드시 취해야 합니다.