Pilih Bahasa

Spesifikasi Teknikal LED Inframerah Subminiatur Bulat 1.6mm HIR26-21C/L289/TR8 - Saiz 1.6mm - Panjang Gelombang 850nm

Spesifikasi teknikal lengkap untuk HIR26-21C/L289/TR8, LED inframerah subminiatur bulat 1.6mm dengan panjang gelombang puncak 850nm, pakej SMD, dan spesifikasi terperinci untuk reka bentuk dan aplikasi.
smdled.org | PDF Size: 0.4 MB
Penilaian: 4.5/5
Penilaian Anda
Anda sudah menilai dokumen ini
Kulit Dokumen PDF - Spesifikasi Teknikal LED Inframerah Subminiatur Bulat 1.6mm HIR26-21C/L289/TR8 - Saiz 1.6mm - Panjang Gelombang 850nm

1. Gambaran Keseluruhan Produk

HIR26-21C/L289/TR8 ialah diod pemancar inframerah peranti permukaan-mount (SMD) subminiatur. Ia direka untuk aplikasi yang memerlukan sumber inframerah padat dan boleh dipercayai yang serasi dengan proses pemasangan automatik moden. Peranti ini mempunyai pakej bulat 1.6mm dengan enkapsulasi plastik jernih air dan kanta atas sfera, mengoptimumkan output optiknya.

Kelebihan terasnya terletak pada padanan spektrum dengan fotopengesan silikon (fotodiod dan fototransistor), menjadikannya sangat cekap untuk sistem penderiaan. Peranti ini dibina menggunakan bahan cip GaAlAs (Gallium Aluminum Arsenide), yang merupakan piawaian untuk pemancar inframerah berprestasi tinggi dalam julat panjang gelombang ini.

Pasaran sasaran termasuk pereka dan pengeluar elektronik pengguna, sensor industri, dan peralatan automasi di mana ruang adalah terhad dan isyarat atau penderiaan inframerah yang boleh dipercayai diperlukan.

2. Penyelaman Mendalam Parameter Teknikal

2.1 Penarafan Maksimum Mutlak

Penarafan ini mentakrifkan had di mana kerosakan kekal pada peranti mungkin berlaku. Operasi di luar had ini tidak disyorkan.

2.2 Ciri-Ciri Elektro-Optik

Parameter ini diukur pada Ta=25°C dan mentakrifkan prestasi peranti di bawah keadaan operasi biasa.

3. Analisis Keluk Prestasi

Spesifikasi ini menyediakan beberapa graf utama untuk memahami tingkah laku peranti di bawah pelbagai keadaan.

3.1 Arus Hadapan vs. Suhu Persekitaran

Keluk ini menunjukkan penurunan arus hadapan berterusan maksimum yang dibenarkan apabila suhu persekitaran meningkat melebihi 25°C. Untuk mengelakkan terlalu panas, arus mesti dikurangkan secara linear apabila suhu meningkat ke arah had operasi maksimum 85°C. Pereka mesti menggunakan graf ini untuk memastikan operasi yang boleh dipercayai dalam persekitaran terma aplikasi mereka.

3.2 Taburan Spektrum

Graf ini memplot keamatan sinaran relatif terhadap panjang gelombang, mengesahkan secara visual puncak 850nm dan lebar jalur spektrum kira-kira 30nm. Ia menunjukkan peranti memancarkan cahaya inframerah yang agak tulen berpusat pada panjang gelombang yang ditentukan.

3.3 Arus Hadapan vs. Voltan Hadapan (Keluk I-V)

Keluk ciri asas ini menunjukkan hubungan eksponen antara arus dan voltan untuk diod. Ia adalah penting untuk menentukan titik operasi dan untuk mereka bentuk litar had arus. Keluk akan berubah dengan suhu.

3.4 Keamatan Sinaran vs. Arus Hadapan

Graf ini menggambarkan output optik sebagai fungsi arus pemacu. Ia biasanya menunjukkan hubungan sub-linear, di mana kecekapan (keamatan sinaran per mA) mungkin berkurangan pada arus yang sangat tinggi disebabkan oleh kesan haba dan lain-lain. Graf ini membantu mengoptimumkan arus pemacu untuk tahap output optik yang dikehendaki.

3.5 Keamatan Sinaran Relatif vs. Sesaran Sudut

Plot kutub ini mewakili secara visual sudut pandangan dan corak sinaran LED. Ia menunjukkan bagaimana keamatan berkurangan apabila sudut pemerhatian bergerak jauh dari paksi tengah (0°), jatuh kepada 50% pada kira-kira ±12.5° (mengesahkan sudut pandangan penuh 25°). Ini adalah penting untuk reka bentuk sistem optik, penjajaran, dan memahami kawasan liputan cahaya yang dipancarkan.

4. Maklumat Mekanikal dan Pembungkusan

4.1 Dimensi Pakej

Peranti ini adalah pakej SMD dua hujung dengan diameter badan 1.6mm. Lukisan mekanikal terperinci dalam spesifikasi menyediakan semua dimensi kritikal termasuk ketinggian keseluruhan, jarak lead, dan geometri kanta. Semua dimensi adalah dalam milimeter dengan toleransi piawai ±0.1mm melainkan dinyatakan sebaliknya.

4.2 Reka Bentuk Pad dan Cadangan Stensil

Untuk memastikan pateri yang boleh dipercayai dan mengelakkan isu seperti bebola pateri, susun atur pad dan reka bentuk stensil yang dicadangkan disediakan. Cadangan utama termasuk:

Nota Penting: Dimensi pad yang dicadangkan adalah untuk rujukan sahaja. Corak tanah PCB akhir harus diubah suai berdasarkan proses pembuatan khusus, keperluan terma, dan keperluan reka bentuk individu.

4.3 Pengenalpastian Polarity

Katod biasanya ditunjukkan oleh penanda visual pada pakej, seperti takuk, tepi rata, atau tanda hijau pada pangkal. Lukisan spesifikasi dengan jelas mengenal pasti sisi katod, yang penting untuk orientasi PCB yang betul.

5. Garis Panduan Pateri dan Pemasangan

5.1 Kepekaan Kelembapan dan Penyimpanan

Peranti ini sensitif kepada kelembapan. Langkah berjaga-jaga mesti diambil untuk mengelakkan "popcorning" (retak pakej disebabkan oleh pengembangan wap pantas semasa refluks).

5.2 Proses Pateri Refluks

Peranti ini serasi dengan proses refluks inframerah dan fasa wap. Profil suhu refluks bebas plumbum dicadangkan dalam spesifikasi. Parameter utama termasuk pemanasan awal, rendaman, suhu puncak refluks (tidak melebihi 260°C untuk ≤5 saat), dan kadar penyejukan. Pateri refluks tidak boleh dilakukan lebih daripada dua kali untuk mengurangkan tekanan haba pada komponen.

5.3 Pateri Tangan dan Kerja Semula

Jika pateri tangan diperlukan, penjagaan yang melampau diperlukan:

5.4 Pengendalian Papan Litar

Elakkan meletakkan tekanan mekanikal pada LED semasa pemanasan (pateri) dan jangan meledingkan papan litar selepas pateri, kerana ini boleh meretakkan komponen atau sendi paterinya.

6. Maklumat Pembungkusan dan Pesanan

6.1 Spesifikasi Pita dan Gegelung

Peranti ini dibekalkan dalam pita pembawa timbul piawai industri pada gegelung diameter 7 inci. Lukisan terperinci dimensi pita pembawa (saiz poket, pic, dll.) disediakan. Setiap gegelung mengandungi 1500 keping.

6.2 Spesifikasi Label

Label gegelung termasuk maklumat piawai untuk kebolehjejakan dan pembuatan:

7. Cadangan Aplikasi

7.1 Senario Aplikasi Biasa

7.2 Pertimbangan Reka Bentuk

8. Perbandingan dan Pembezaan Teknikal

Berbanding dengan LED inframerah lubang-lalu standard 5mm atau 3mm, HIR26-21C/L289/TR8 menawarkan kelebihan yang ketara:

9. Soalan Lazim (Berdasarkan Parameter Teknikal)

9.1 Bolehkah saya memacu LED ini terus dari pin mikropengawal 3.3V atau 5V?

No.Voltan hadapan tipikal hanya 1.4V-1.6V. Menyambungkannya terus ke bekalan 3.3V atau 5V tanpa perintang had arus hampir pasti akan memusnahkan LED disebabkan oleh arus berlebihan. Sentiasa gunakan perintang siri yang dikira menggunakan Hukum Ohm: R = (Vbekalan- VF) / IF.

9.2 Apakah perbezaan antara penarafan 20mA DC dan 100mA berdenyut?

Penarafan 20mA adalah untukoperasi berterusan. Penarafan 100mA adalah untukdenyutanyang sangat singkat (≤100μs) dengan kitar tugas rendah (≤1%). Ini membolehkan LED dipacu lebih kuat untuk seketika, menghasilkan kilauan yang lebih terang (85 mW/sr vs. 17 mW/sr) tanpa terlalu panas, kerana kuasa purata kekal rendah. Ini adalah sempurna untuk kawalan jauh.

9.3 Bagaimana saya mentafsir "Sudut Pandangan" 25 darjah?

Ini adalahsudut penuhdi mana keamatan cahaya adalah separuh daripada nilai maksimumnya (paksi). Fikirkannya sebagai lebar "pancaran" utama atau lobus cahaya. Cahaya masih dipancarkan di luar sudut ini tetapi pada keamatan yang lebih rendah. Sudut 25° adalah sederhana fokus.

9.4 Mengapakah kepekaan kelembapan dan pembakaran penting?

Pakej SMD plastik boleh menyerap kelembapan dari udara. Semasa proses pateri refluks suhu tinggi, kelembapan ini bertukar menjadi wap dengan cepat, mencipta tekanan dalaman yang boleh meretakkan pakej atau mengelupasnya dari cip ("popcorning"). Mengikuti garis panduan penyimpanan dan pembakaran menghalang mod kegagalan ini.

10. Kes Reka Bentuk dan Penggunaan Praktikal

Senario: Mereka Bentuk Suar Inframerah Jarak Jauh

Seorang pereka memerlukan suar berkuasa bateri yang padat yang boleh dikesan oleh sensor 20 meter jauhnya dalam persekitaran dalaman dengan beberapa bunyi IR ambien.

  1. Pemilihan Kaedah Pemacu: Untuk memaksimumkan jarak pengesanan, pereka memilih operasi berdenyut untuk memanfaatkan keamatan sinaran berdenyut tinggi 85 mW/sr.
  2. Reka Bentuk Litar: Pin GPIO mikropengawal mengawal MOSFET saluran-N. LED disambung secara bersiri dengan perintang had arus antara bekalan kuasa (contohnya, 3.3V) dan saliran MOSFET. Nilai perintang dikira untuk 100mA: R = (3.3V - 1.6V) / 0.1A = 17Ω (gunakan nilai piawai 18Ω). Mikropengawal menjana denyutan lebar 100μs dengan kitar tugas 1% (contohnya, 100μs hidup, 9900μs mati).
  3. Susun Atur PCB: Susun atur pad yang dicadangkan digunakan sebagai titik permulaan. Pelepasan haba tambahan dan tuangan tembaga di sekitar pad ditambah untuk membantu pelesapan haba semasa denyutan arus tinggi.
  4. Pemasangan: Komponen diletakkan pada PCB. Gegelung LED disimpan dengan betul, dan papan yang dipasang menjalani satu laluan refluks menggunakan profil bebas plumbum yang disyorkan.
  5. Optik (Pilihan): Untuk melanjutkan jarak lagi, kanta pelurus plastik ringkas boleh diletakkan di atas LED untuk mengecilkan pancaran, memusatkan kuasa output ke kawasan yang lebih kecil pada jarak sasaran.

Kes ini menunjukkan bagaimana parameter utama spesifikasi—keamatan sinaran berdenyut, voltan hadapan, penarafan arus, dan saiz pakej—secara langsung memaklumkan reka bentuk praktikal.

11. Prinsip Operasi

Diod Pemancar Cahaya Inframerah (IR LED) beroperasi berdasarkan prinsip elektroluminesens dalam simpang p-n semikonduktor. Apabila voltan hadapan dikenakan, elektron dari bahan jenis-n dan lubang dari bahan jenis-p disuntik merentasi simpang. Apabila pembawa cas ini bergabung semula, mereka membebaskan tenaga. Dalam diod GaAlAs seperti ini, jurang jalur tenaga bahan semikonduktor direkayasa supaya tenaga yang dibebaskan ini sepadan dengan foton dalam spektrum inframerah, khususnya sekitar 850 nanometer. Pakej epoksi jernih air bertindak sebagai kanta, membentuk cahaya yang dipancarkan menjadi corak sinaran yang ditentukan (sudut pandangan 25°).

12. Trend dan Perkembangan Industri

Pasaran untuk LED inframerah subminiatur terus berkembang. Trend utama yang berkaitan dengan peranti seperti HIR26-21C/L289/TR8 termasuk:

Peranti seperti HIR26-21C/L289/TR8, dengan faktor bentuk kecil, prestasi boleh dipercayai, dan pematuhan dengan piawaian alam sekitar, berada dalam kedudukan yang baik untuk melayani pasaran yang berkembang ini di mana sumber inframerah padat dan cekap adalah keperluan asas.

Terminologi Spesifikasi LED

Penjelasan lengkap istilah teknikal LED

Prestasi Fotoelektrik

Istilah Unit/Perwakilan Penjelasan Ringkas Mengapa Penting
Keberkesanan Bercahaya lm/W (lumen per watt) Output cahaya per watt elektrik, lebih tinggi bermakna lebih cekap tenaga. Langsung menentukan gred kecekapan tenaga dan kos elektrik.
Fluks Bercahaya lm (lumen) Jumlah cahaya yang dipancarkan oleh sumber, biasanya dipanggil "kecerahan". Menentukan sama ada cahaya cukup terang.
Sudut Pandangan ° (darjah), cth., 120° Sudut di mana keamatan cahaya turun kepada separuh, menentukan lebar pancaran. Mempengaruhi julat pencahayaan dan keseragaman.
CCT (Suhu Warna) K (Kelvin), cth., 2700K/6500K Kehangatan/kesejukan cahaya, nilai lebih rendah kekuningan/panas, lebih tinggi keputihan/sejuk. Menentukan suasana pencahayaan dan senario yang sesuai.
CRI / Ra Tanpa unit, 0–100 Keupayaan untuk memaparkan warna objek dengan tepat, Ra≥80 adalah baik. Mempengaruhi keaslian warna, digunakan di tempat permintaan tinggi seperti pusat beli-belah, muzium.
SDCM Langkah elips MacAdam, cth., "5-langkah" Metrik konsistensi warna, langkah lebih kecil bermakna warna lebih konsisten. Memastikan warna seragam merentasi kelompok LED yang sama.
Panjang Gelombang Dominan nm (nanometer), cth., 620nm (merah) Panjang gelombang yang sepadan dengan warna LED berwarna. Menentukan rona LED monokrom merah, kuning, hijau.
Taburan Spektrum Lengkung panjang gelombang vs keamatan Menunjukkan taburan keamatan merentasi panjang gelombang. Mempengaruhi pemaparan warna dan kualiti.

Parameter Elektrik

Istilah Simbol Penjelasan Ringkas Pertimbangan Reka Bentuk
Voltan Hadapan Vf Voltan minimum untuk menghidupkan LED, seperti "ambang permulaan". Voltan pemacu mesti ≥Vf, voltan ditambah untuk LED siri.
Arus Hadapan If Nilai arus untuk operasi LED normal. Biasanya pemacu arus malar, arus menentukan kecerahan & jangka hayat.
Arus Denyut Maks Ifp Arus puncak yang boleh diterima untuk tempoh pendek, digunakan untuk pemudaran atau kilat. Lebar denyut & kitar tugas mesti dikawal ketat untuk mengelakkan kerosakan.
Voltan Songsang Vr Voltan songsang maks yang LED boleh tahan, melebihi mungkin menyebabkan kerosakan. Litar mesti menghalang sambungan songsang atau lonjakan voltan.
Rintangan Terma Rth (°C/W) Rintangan kepada pemindahan haba dari cip ke pateri, lebih rendah lebih baik. Rintangan terma tinggi memerlukan penyebaran haba lebih kuat.
Kekebalan ESD V (HBM), cth., 1000V Keupayaan untuk menahan nyahcas elektrostatik, lebih tinggi bermakna kurang terdedah. Langkah anti-statik diperlukan dalam pengeluaran, terutama untuk LED sensitif.

Pengurusan Terma & Kebolehpercayaan

Istilah Metrik Utama Penjelasan Ringkas Kesan
Suhu Simpang Tj (°C) Suhu operasi sebenar di dalam cip LED. Setiap pengurangan 10°C mungkin menggandakan jangka hayat; terlalu tinggi menyebabkan penyusutan cahaya, anjakan warna.
Susut Nilai Lumen L70 / L80 (jam) Masa untuk kecerahan turun kepada 70% atau 80% daripada awal. Langsung mentakrifkan "jangka hayat perkhidmatan" LED.
Penyelenggaraan Lumen % (cth., 70%) Peratusan kecerahan yang dikekalkan selepas masa. Menunjukkan pengekalan kecerahan atas penggunaan jangka panjang.
Anjakan Warna Δu′v′ atau elips MacAdam Darjah perubahan warna semasa penggunaan. Mempengaruhi konsistensi warna dalam adegan pencahayaan.
Penuaan Terma Kerosakan bahan Kemerosotan akibat suhu tinggi jangka panjang. Mungkin menyebabkan penurunan kecerahan, perubahan warna, atau kegagalan litar terbuka.

Pembungkusan & Bahan

Istilah Jenis Biasa Penjelasan Ringkas Ciri & Aplikasi
Jenis Pakej EMC, PPA, Seramik Bahan perumahan yang melindungi cip, menyediakan antara muka optik/terma. EMC: rintangan haba baik, kos rendah; Seramik: penyebaran haba lebih baik, hayat lebih panjang.
Struktur Cip Depan, Flip Chip Susunan elektrod cip. Flip chip: penyebaran haba lebih baik, keberkesanan lebih tinggi, untuk kuasa tinggi.
Salutan Fosfor YAG, Silikat, Nitrida Meliputi cip biru, menukar sebahagian kepada kuning/merah, campur kepada putih. Fosfor berbeza mempengaruhi keberkesanan, CCT, dan CRI.
Kanta/Optik Rata, Mikrokanta, TIR Struktur optik pada permukaan mengawal taburan cahaya. Menentukan sudut pandangan dan lengkung taburan cahaya.

Kawalan Kualiti & Pengelasan

Istilah Kandungan Pembin Penjelasan Ringkas Tujuan
Bin Fluks Bercahaya Kod cth. 2G, 2H Dikumpulkan mengikut kecerahan, setiap kumpulan mempunyai nilai lumen min/maks. Memastikan kecerahan seragam dalam kelompok yang sama.
Bin Voltan Kod cth. 6W, 6X Dikumpulkan mengikut julat voltan hadapan. Memudahkan pemadanan pemacu, meningkatkan kecekapan sistem.
Bin Warna Elips MacAdam 5-langkah Dikumpulkan mengikut koordinat warna, memastikan julat ketat. Menjamin konsistensi warna, mengelakkan warna tidak sekata dalam alat.
Bin CCT 2700K, 3000K dll. Dikumpulkan mengikut CCT, setiap satu mempunyai julat koordinat sepadan. Memenuhi keperluan CCT adegan berbeza.

Pengujian & Pensijilan

Istilah Piawaian/Ujian Penjelasan Ringkas Kepentingan
LM-80 Ujian penyelenggaraan lumen Pencahayaan jangka panjang pada suhu malar, merekodkan penyusutan kecerahan. Digunakan untuk menganggarkan hayat LED (dengan TM-21).
TM-21 Piawaian anggaran hayat Menganggarkan hayat di bawah keadaan sebenar berdasarkan data LM-80. Menyediakan ramalan hayat saintifik.
IESNA Persatuan Kejuruteraan Pencahayaan Meliputi kaedah ujian optik, elektrik, terma. Asas ujian diiktiraf industri.
RoHS / REACH Pensijilan alam sekitar Memastikan tiada bahan berbahaya (plumbum, merkuri). Keperluan akses pasaran di peringkat antarabangsa.
ENERGY STAR / DLC Pensijilan kecekapan tenaga Pensijilan kecekapan tenaga dan prestasi untuk pencahayaan. Digunakan dalam perolehan kerajaan, program subsidi, meningkatkan daya saing.