Kandungan
- 1. Gambaran Keseluruhan Produk
- 2. Sorotan Mendalam Spesifikasi Teknikal
- 2.1 Had Mutlak Maksimum
- 2.2 Ciri-ciri Elektrik dan Optik
- 3. Penjelasan Sistem Pengelasan (Binning)
- 4. Analisis Lengkung Prestasi
- 4.1 Taburan Spektrum
- 4.2 Arus Hadapan vs. Suhu Persekitaran
- 4.3 Arus Hadapan vs. Voltan Hadapan
- 4.4 Keamatan Sinaran Relatif vs. Suhu Persekitaran dan Arus Hadapan
- 4.5 Corak Sinaran
- 5. Maklumat Mekanikal dan Pakej
- 5.1 Dimensi Garis Besar
- 5.2 Susun Atur Pad Pateri yang Disyorkan
- 5.3 Pengenalpastian Kutub
- 6. Panduan Pematerian dan Pemasangan
- 6.1 Profil Pematerian Reflow
- 6.2 Pematerian Tangan
- 6.3 Keadaan Penyimpanan
- 6.4 Pembersihan
- 7. Maklumat Pembungkusan dan Pesanan
- 7.1 Spesifikasi Pita dan Gegelung
- 7.2 Pecahan Nombor Model
- 8. Cadangan Aplikasi
- 8.1 Litar Aplikasi Biasa
- 8.2 Pertimbangan Reka Bentuk
- 9. Perbandingan dan Pembezaan Teknikal
- 10. Soalan Lazim (FAQ)
- 11. Kajian Kes Reka Bentuk Praktikal
- 12. Prinsip Operasi
- 13. Trend Industri
1. Gambaran Keseluruhan Produk
Dokumen ini memperincikan spesifikasi untuk komponen inframerah (IR) diskret yang direka untuk aplikasi pemasangan permukaan. Peranti ini menggabungkan fungsi pemancar dan pengesan inframerah, menyasarkan penyelesaian yang memerlukan penghantaran dan penerimaan isyarat IR yang boleh dipercayai. Kelebihan terasnya termasuk keserasian dengan proses pemasangan automatik, pematuhan kepada piawaian produk RoHS dan hijau, serta kesesuaian untuk pembuatan volum tinggi melalui pematerian reflow inframerah. Pasaran sasaran utama termasuk elektronik pengguna untuk sistem kawalan jauh, aplikasi industri untuk penghantaran data tanpa wayar, dan sistem keselamatan untuk fungsi penggera dan penderiaan.
2. Sorotan Mendalam Spesifikasi Teknikal
2.1 Had Mutlak Maksimum
Semua penarafan dinyatakan pada suhu persekitaran (TA) 25°C. Melebihi had ini boleh menyebabkan kerosakan kekal.
- Pelesapan Kuasa (Pd):Maksimum 100 mW.
- Arus Hadapan Puncak (IFP):Maksimum 800 mA di bawah keadaan berdenyut (300 pps, lebar denyut 10 μs).
- Arus Hadapan DC (IF):Arus berterusan maksimum 60 mA.
- Voltan Songsang (VR):Maksimum 5 V.
- Julat Suhu Operasi (Topr):-40°C hingga +85°C.
- Julat Suhu Penyimpanan (Tstg):-55°C hingga +100°C.
- Keadaan Pematerian Inframerah:Suhu puncak maksimum 260°C selama 10 saat.
2.2 Ciri-ciri Elektrik dan Optik
Prestasi tipikal diukur pada TA=25°C melainkan dinyatakan sebaliknya.
- Keamatan Sinaran (IE):Julat dari 1.0 hingga 6.0 mW/sr pada arus hadapan (IF) 20mA. Nilai tepat ditentukan oleh kod bin.
- Panjang Gelombang Pancaran Puncak (λp):940 nm (tipikal). Panjang gelombang ini berada dalam spektrum inframerah dekat, tidak kelihatan oleh mata manusia, menjadikannya sesuai untuk kawalan jauh dan pautan data.
- Separuh Lebar Garis Spektrum (Δλ):50 nm (tipikal). Parameter ini mentakrifkan lebar jalur spektrum cahaya IR yang dipancarkan.
- Voltan Hadapan (VF):1.2V tipikal, dengan julat 1.1V hingga 1.5V pada IF=20mA.
- Arus Songsang (IR):Maksimum 10 μA pada voltan songsang (VR) 5V.
- Sudut Pandangan (2θ1/2):20 darjah. Ini adalah sudut penuh di mana keamatan sinaran adalah separuh nilai pada paksi tengah (0°). Sudut pandangan yang lebih sempit menghasilkan sinaran yang lebih terarah.
3. Penjelasan Sistem Pengelasan (Binning)
Peranti ini dikelaskan ke dalam bin berdasarkan keamatan sinaran yang diukur pada keadaan ujian piawai IF=20mA. Ini membolehkan pereka memilih komponen dengan output optik yang konsisten untuk aplikasi mereka.
- BIN A:Keamatan Sinaran dari 1.0 mW/sr (Min) hingga 2.0 mW/sr (Maks).
- BIN B:Keamatan Sinaran dari 2.0 mW/sr (Min) hingga 3.0 mW/sr (Maks).
- BIN C:Keamatan Sinaran dari 3.0 mW/sr (Min) hingga 6.0 mW/sr (Maks).
Toleransi +/-15% digunakan untuk keamatan dalam setiap bin. Tiada pengelasan berasingan untuk panjang gelombang atau voltan hadapan ditunjukkan dalam datasheet ini.
4. Analisis Lengkung Prestasi
Datasheet ini menyediakan beberapa graf ciri penting untuk reka bentuk litar dan memahami kelakuan peranti di bawah pelbagai keadaan.
4.1 Taburan Spektrum
Rajah 1 menunjukkan keamatan sinaran relatif berbanding panjang gelombang. Lengkung berpusat pada 940 nm dengan separuh lebar tipikal 50 nm, mengesahkan ketulenan spektrum cahaya inframerah yang dipancarkan.
4.2 Arus Hadapan vs. Suhu Persekitaran
Rajah 2 menggambarkan penurunan arus hadapan maksimum yang dibenarkan apabila suhu persekitaran meningkat. Penarafan arus menurun secara linear dari nilai maksimum pada suhu rendah kepada sifar pada suhu simpang maksimum, memastikan operasi yang boleh dipercayai dengan mencegah beban haba berlebihan.
4.3 Arus Hadapan vs. Voltan Hadapan
Rajah 3 menggambarkan lengkung ciri IV (Arus-Voltan). Ia menunjukkan hubungan eksponen tipikal untuk diod, dengan voltan hadapan agak malar (sekitar 1.2V) dalam julat arus operasi yang luas.
4.4 Keamatan Sinaran Relatif vs. Suhu Persekitaran dan Arus Hadapan
Rajah 4 dan 5 menunjukkan bagaimana kuasa output optik berubah dengan suhu dan arus pacuan. Output biasanya berkurangan apabila suhu meningkat (Rajah 4) dan meningkat secara super-linear dengan arus hadapan (Rajah 5), menekankan kepentingan arus pacuan stabil dan pengurusan haba untuk prestasi yang konsisten.
4.5 Corak Sinaran
Rajah 6 ialah gambar rajah sinaran kutub yang menunjukkan taburan ruang cahaya yang dipancarkan. Corak ini mengesahkan sudut pandangan 20 darjah, dengan keamatan jatuh kepada 50% pada +/-10 darjah dari paksi tengah.
5. Maklumat Mekanikal dan Pakej
5.1 Dimensi Garis Besar
Komponen ini dibungkus dalam pakej EIA standard. Dimensi tepat disediakan dalam lukisan datasheet, dengan toleransi umum ±0.1mm melainkan dinyatakan sebaliknya. Pakej ini mempunyai kanta plastik jernih air dengan konfigurasi pandangan atas.
5.2 Susun Atur Pad Pateri yang Disyorkan
Corak land yang dicadangkan untuk reka bentuk PCB disediakan, dengan dimensi 1.0mm x 1.8mm untuk pad. Susun atur ini dioptimumkan untuk pematerian yang boleh dipercayai dan kestabilan mekanikal semasa proses reflow.
5.3 Pengenalpastian Kutub
Tanda kutub diod standard digunakan. Katod biasanya ditunjukkan pada pakej. Pereka mesti merujuk lukisan garis besar terperinci untuk skim penandaan tepat bagi memastikan orientasi yang betul semasa pemasangan.
6. Panduan Pematerian dan Pemasangan
6.1 Profil Pematerian Reflow
Profil reflow inframerah yang dicadangkan untuk proses bebas plumbum (Pb-free) disertakan. Parameter utama termasuk:
- Pra-panas:150-200°C.
- Masa Pra-panas:Maksimum 120 saat.
- Suhu Puncak:Maksimum 260°C.
- Masa Melebihi Likuidus:Maksimum 10 saat (disyorkan untuk maksimum dua kitaran reflow).
Profil ini berdasarkan piawaian JEDEC untuk memastikan kebolehpercayaan komponen. Datasheet menekankan bahawa profil optimum bergantung pada reka bentuk PCB khusus, pes pateri, dan ketuhar, jadi pencirian peringkat papan adalah dinasihatkan.
6.2 Pematerian Tangan
Jika pematerian tangan diperlukan, gunakan besi pemateri pada suhu maksimum 300°C tidak lebih daripada 3 saat setiap sambungan. Elakkan daripada mengenakan tekanan mekanikal berlebihan pada komponen.
6.3 Keadaan Penyimpanan
Penyimpanan yang betul adalah kritikal untuk kebolehpaterian:
- Pakej Tertutup:Simpan pada ≤30°C dan ≤90% RH. Gunakan dalam tempoh satu tahun selepas membuka beg penghalang lembapan.
- Pakej Terbuka:Simpan pada ≤30°C dan ≤60% RH. Komponen perlu dipateri reflow dalam tempoh satu minggu. Untuk penyimpanan lebih lama, gunakan bekas tertutup dengan bahan pengering atau atmosfera nitrogen. Komponen yang disimpan di luar beg asal selama lebih daripada satu minggu memerlukan pembakaran pada kira-kira 60°C selama sekurang-kurangnya 20 jam sebelum pematerian.
6.4 Pembersihan
Jika pembersihan diperlukan selepas pematerian, gunakan hanya pelarut berasaskan alkohol seperti isopropil alkohol. Elakkan menggunakan bahan pembersih yang agresif atau berasaskan air yang boleh merosakkan pakej plastik atau kanta.
7. Maklumat Pembungkusan dan Pesanan
7.1 Spesifikasi Pita dan Gegelung
Komponen ini dibekalkan dalam pita pembawa 8mm pada gegelung diameter 7 inci, serasi dengan peralatan pick-and-place automatik standard. Setiap gegelung mengandungi 2000 keping. Pembungkusan mematuhi piawaian ANSI/EIA 481-1-A-1994.
7.2 Pecahan Nombor Model
Nombor bahagian LTE-C9501-E-T mengenal pasti varian khusus ini. Akhiran "E" dan "T" kemungkinan menandakan pengelasan (binning) khusus, pembungkusan (Tape & Reel), atau variasi produk lain mengikut sistem pengekodan dalaman pengilang.
8. Cadangan Aplikasi
8.1 Litar Aplikasi Biasa
Pemancar IR biasanya didorong oleh transistor atau IC pemacu khusus untuk menyediakan arus berdenyut yang diperlukan (contohnya, untuk kod kawalan jauh). Perintang had arus bersiri adalah wajib untuk menetapkan arus hadapan (IF) kepada nilai yang dikehendaki, dikira menggunakan (Voltan Bekalan - VF) / IF. Bahagian pengesan, jika fotodiod atau fototransistor disepadukan, akan disambungkan dalam konfigurasi bias songsang dengan perintang beban untuk menukar arus foto kepada voltan yang boleh diukur.
8.2 Pertimbangan Reka Bentuk
- Pacuan Arus:Operasi dalam Had Mutlak Maksimum. Untuk operasi berterusan, jangan melebihi 60mA DC. Untuk operasi berdenyut (seperti kawalan jauh), arus puncak yang lebih tinggi sehingga 800mA dibenarkan, yang meningkatkan output sinaran serta-merta dan julat penghantaran dengan ketara.
- Pengurusan Haba:Penarafan pelesapan kuasa 100mW mesti dipatuhi. Pada PCB, pastikan kawasan kuprum yang mencukupi di sekeliling pad bertindak sebagai penyerap haba, terutamanya apabila beroperasi berhampiran had maksimum.
- Laluan Optik:Sudut pandangan 20 darjah agak sempit. Sejajarkan pemancar dan pengesan dengan tepat. Elakkan halangan dan pertimbangkan penggunaan kanta atau paip cahaya jika corak pancaran yang berbeza diperlukan.
- Penolakan Cahaya Sekeliling:Untuk aplikasi pengesan, kepekaan puncak 940nm membantu menolak bunyi cahaya nampak. Untuk persekitaran dengan sumber IR yang kuat (seperti cahaya matahari atau mentol pijar), penapisan optik tambahan atau teknik pengesanan isyarat termodulasi (AC-coupled) mungkin diperlukan untuk meningkatkan nisbah isyarat-kepada-bunyi.
9. Perbandingan dan Pembezaan Teknikal
Berbanding dengan LED IR generik, komponen ini menawarkan kelebihan khusus: keserasiannya dengan penempatan automatik dan pematerian reflow IR memudahkan pembuatan volum tinggi. Ketersediaan dalam bin keamatan (A, B, C) membolehkan konsistensi reka bentuk. Panjang gelombang 940nm adalah piawaian biasa untuk kawalan jauh pengguna, memastikan keserasian dengan pelbagai penerima. Kemasukan profil pematerian terperinci dan panduan penyimpanan menunjukkan fokus reka bentuk-untuk-kebolehpengilangan.
10. Soalan Lazim (FAQ)
S: Apakah perbezaan antara Keamatan Sinaran (mW/sr) dan Keamatan Pencahayaan (mcd)?
J: Keamatan Sinaran mengukur jumlah kuasa optik yang dipancarkan per sudut pepejal, relevan untuk peranti IR. Keamatan Pencahayaan mengukur kecerahan yang dirasakan oleh mata manusia, ditimbang oleh lengkung respons fotopik, dan digunakan untuk LED nampak. Untuk peranti IR ini, Keamatan Sinaran adalah metrik yang betul.
S: Bolehkah saya menggunakan ini untuk penghantaran data berterusan?
J: Ya, tetapi anda mesti beroperasi dalam had arus hadapan DC 60mA. Untuk penghantaran kelajuan lebih tinggi atau jarak lebih jauh, operasi berdenyut (dalam penarafan puncak 800mA) adalah lebih berkesan, kerana ia membolehkan kuasa optik serta-merta yang lebih tinggi.
S: Bagaimana saya memilih BIN yang betul?
J: Pilih berdasarkan kuasa optik yang diperlukan untuk belanjawan pautan anda. BIN C (3-6 mW/sr) menyediakan output tertinggi dan julat paling panjang. BIN A atau B mungkin mencukupi untuk aplikasi jarak dekat dan boleh menjadi lebih kos efektif.
S: Adakah kanta luaran diperlukan?
J: Peranti ini mempunyai kanta pandangan atas bersepadu yang menyediakan pancaran 20 darjah. Kanta luaran biasanya tidak diperlukan melainkan anda memerlukan kolineasi pancaran (sudut lebih sempit) atau fokus.
11. Kajian Kes Reka Bentuk Praktikal
Senario:Mereka bentuk pemancar kawalan jauh IR mudah untuk perkakas rumah.
Langkah Reka Bentuk:
1. Pemilihan Komponen:Pilih pemancar IR ini (contohnya, BIN C untuk julat yang baik).
2. Litar Pacuan:Gunakan pin GPIO mikropengawal untuk menjana isyarat pembawa termodulasi (contohnya, 38kHz). Isyarat ini memacu transistor (contohnya, NPN) dalam konfigurasi suis. Kolektor transistor disambungkan ke anod pemancar IR, dan katod disambungkan ke bumi. Perintang bersiri dengan pemancar menetapkan arus: R = (Vcc - VCE(sat)- VF) / IF. Andaikan Vcc=3.3V, VCE(sat)=0.2V, VF=1.2V, dan IF yang dikehendaki=100mA (berdenyut), R = (3.3 - 0.2 - 1.2) / 0.1 = 19Ω (gunakan perintang standard 20Ω). Pastikan transistor boleh mengendalikan arus puncak.
3. Susun Atur PCB:Letakkan pemancar di tepi PCB. Gunakan dimensi pad pateri yang disyorkan. Sediakan tuangan kuprum kecil untuk penyebaran haba.
4. Ujian:Sahkan output menggunakan modul penerima IR atau kamera digital (yang boleh melihat cahaya 940nm sebagai cahaya ungu pudar).
12. Prinsip Operasi
Peranti ini beroperasi berdasarkan prinsip elektroluminesens untuk bahagian pemancar. Apabila arus hadapan dikenakan pada cip semikonduktor (kemungkinan berasaskan GaAs untuk pancaran 940nm), elektron dan lubang bergabung semula di kawasan aktif, membebaskan tenaga dalam bentuk foton (cahaya) pada panjang gelombang yang sepadan dengan tenaga jurang jalur bahan (940nm). Bahagian pengesan, jika ada, beroperasi berdasarkan prinsip kesan fotoelektrik. Foton inframerah tuju dengan tenaga yang mencukupi mencipta pasangan elektron-lubang dalam semikonduktor, menjana arus foto apabila voltan bias songsang dikenakan. Arus ini berkadar dengan keamatan cahaya IR yang masuk.
13. Trend Industri
Pasaran untuk komponen IR diskret kekal stabil, didorong oleh aplikasi mapan seperti kawalan jauh, penderiaan jarak, dan suis optik. Trend termasuk penyepaduan pemancar dan pengesan IR ke dalam modul yang lebih kompleks dengan pemacu dan logik terbina dalam (contohnya, modul penderia jarak dengan output I2C). Terdapat juga dorongan berterusan untuk kecekapan lebih tinggi (lebih banyak output sinaran per mA arus pacuan) dan saiz pakej lebih kecil untuk muat ke dalam peranti pengguna yang semakin padat. Penekanan pada pematuhan RoHS dan pembuatan hijau, seperti yang dilihat dalam datasheet ini, adalah piawaian industri sejagat.
Terminologi Spesifikasi LED
Penjelasan lengkap istilah teknikal LED
Prestasi Fotoelektrik
| Istilah | Unit/Perwakilan | Penjelasan Ringkas | Mengapa Penting |
|---|---|---|---|
| Keberkesanan Bercahaya | lm/W (lumen per watt) | Output cahaya per watt elektrik, lebih tinggi bermakna lebih cekap tenaga. | Langsung menentukan gred kecekapan tenaga dan kos elektrik. |
| Fluks Bercahaya | lm (lumen) | Jumlah cahaya yang dipancarkan oleh sumber, biasanya dipanggil "kecerahan". | Menentukan sama ada cahaya cukup terang. |
| Sudut Pandangan | ° (darjah), cth., 120° | Sudut di mana keamatan cahaya turun kepada separuh, menentukan lebar pancaran. | Mempengaruhi julat pencahayaan dan keseragaman. |
| CCT (Suhu Warna) | K (Kelvin), cth., 2700K/6500K | Kehangatan/kesejukan cahaya, nilai lebih rendah kekuningan/panas, lebih tinggi keputihan/sejuk. | Menentukan suasana pencahayaan dan senario yang sesuai. |
| CRI / Ra | Tanpa unit, 0–100 | Keupayaan untuk memaparkan warna objek dengan tepat, Ra≥80 adalah baik. | Mempengaruhi keaslian warna, digunakan di tempat permintaan tinggi seperti pusat beli-belah, muzium. |
| SDCM | Langkah elips MacAdam, cth., "5-langkah" | Metrik konsistensi warna, langkah lebih kecil bermakna warna lebih konsisten. | Memastikan warna seragam merentasi kelompok LED yang sama. |
| Panjang Gelombang Dominan | nm (nanometer), cth., 620nm (merah) | Panjang gelombang yang sepadan dengan warna LED berwarna. | Menentukan rona LED monokrom merah, kuning, hijau. |
| Taburan Spektrum | Lengkung panjang gelombang vs keamatan | Menunjukkan taburan keamatan merentasi panjang gelombang. | Mempengaruhi pemaparan warna dan kualiti. |
Parameter Elektrik
| Istilah | Simbol | Penjelasan Ringkas | Pertimbangan Reka Bentuk |
|---|---|---|---|
| Voltan Hadapan | Vf | Voltan minimum untuk menghidupkan LED, seperti "ambang permulaan". | Voltan pemacu mesti ≥Vf, voltan ditambah untuk LED siri. |
| Arus Hadapan | If | Nilai arus untuk operasi LED normal. | Biasanya pemacu arus malar, arus menentukan kecerahan & jangka hayat. |
| Arus Denyut Maks | Ifp | Arus puncak yang boleh diterima untuk tempoh pendek, digunakan untuk pemudaran atau kilat. | Lebar denyut & kitar tugas mesti dikawal ketat untuk mengelakkan kerosakan. |
| Voltan Songsang | Vr | Voltan songsang maks yang LED boleh tahan, melebihi mungkin menyebabkan kerosakan. | Litar mesti menghalang sambungan songsang atau lonjakan voltan. |
| Rintangan Terma | Rth (°C/W) | Rintangan kepada pemindahan haba dari cip ke pateri, lebih rendah lebih baik. | Rintangan terma tinggi memerlukan penyebaran haba lebih kuat. |
| Kekebalan ESD | V (HBM), cth., 1000V | Keupayaan untuk menahan nyahcas elektrostatik, lebih tinggi bermakna kurang terdedah. | Langkah anti-statik diperlukan dalam pengeluaran, terutama untuk LED sensitif. |
Pengurusan Terma & Kebolehpercayaan
| Istilah | Metrik Utama | Penjelasan Ringkas | Kesan |
|---|---|---|---|
| Suhu Simpang | Tj (°C) | Suhu operasi sebenar di dalam cip LED. | Setiap pengurangan 10°C mungkin menggandakan jangka hayat; terlalu tinggi menyebabkan penyusutan cahaya, anjakan warna. |
| Susut Nilai Lumen | L70 / L80 (jam) | Masa untuk kecerahan turun kepada 70% atau 80% daripada awal. | Langsung mentakrifkan "jangka hayat perkhidmatan" LED. |
| Penyelenggaraan Lumen | % (cth., 70%) | Peratusan kecerahan yang dikekalkan selepas masa. | Menunjukkan pengekalan kecerahan atas penggunaan jangka panjang. |
| Anjakan Warna | Δu′v′ atau elips MacAdam | Darjah perubahan warna semasa penggunaan. | Mempengaruhi konsistensi warna dalam adegan pencahayaan. |
| Penuaan Terma | Kerosakan bahan | Kemerosotan akibat suhu tinggi jangka panjang. | Mungkin menyebabkan penurunan kecerahan, perubahan warna, atau kegagalan litar terbuka. |
Pembungkusan & Bahan
| Istilah | Jenis Biasa | Penjelasan Ringkas | Ciri & Aplikasi |
|---|---|---|---|
| Jenis Pakej | EMC, PPA, Seramik | Bahan perumahan yang melindungi cip, menyediakan antara muka optik/terma. | EMC: rintangan haba baik, kos rendah; Seramik: penyebaran haba lebih baik, hayat lebih panjang. |
| Struktur Cip | Depan, Flip Chip | Susunan elektrod cip. | Flip chip: penyebaran haba lebih baik, keberkesanan lebih tinggi, untuk kuasa tinggi. |
| Salutan Fosfor | YAG, Silikat, Nitrida | Meliputi cip biru, menukar sebahagian kepada kuning/merah, campur kepada putih. | Fosfor berbeza mempengaruhi keberkesanan, CCT, dan CRI. |
| Kanta/Optik | Rata, Mikrokanta, TIR | Struktur optik pada permukaan mengawal taburan cahaya. | Menentukan sudut pandangan dan lengkung taburan cahaya. |
Kawalan Kualiti & Pengelasan
| Istilah | Kandungan Pembin | Penjelasan Ringkas | Tujuan |
|---|---|---|---|
| Bin Fluks Bercahaya | Kod cth. 2G, 2H | Dikumpulkan mengikut kecerahan, setiap kumpulan mempunyai nilai lumen min/maks. | Memastikan kecerahan seragam dalam kelompok yang sama. |
| Bin Voltan | Kod cth. 6W, 6X | Dikumpulkan mengikut julat voltan hadapan. | Memudahkan pemadanan pemacu, meningkatkan kecekapan sistem. |
| Bin Warna | Elips MacAdam 5-langkah | Dikumpulkan mengikut koordinat warna, memastikan julat ketat. | Menjamin konsistensi warna, mengelakkan warna tidak sekata dalam alat. |
| Bin CCT | 2700K, 3000K dll. | Dikumpulkan mengikut CCT, setiap satu mempunyai julat koordinat sepadan. | Memenuhi keperluan CCT adegan berbeza. |
Pengujian & Pensijilan
| Istilah | Piawaian/Ujian | Penjelasan Ringkas | Kepentingan |
|---|---|---|---|
| LM-80 | Ujian penyelenggaraan lumen | Pencahayaan jangka panjang pada suhu malar, merekodkan penyusutan kecerahan. | Digunakan untuk menganggarkan hayat LED (dengan TM-21). |
| TM-21 | Piawaian anggaran hayat | Menganggarkan hayat di bawah keadaan sebenar berdasarkan data LM-80. | Menyediakan ramalan hayat saintifik. |
| IESNA | Persatuan Kejuruteraan Pencahayaan | Meliputi kaedah ujian optik, elektrik, terma. | Asas ujian diiktiraf industri. |
| RoHS / REACH | Pensijilan alam sekitar | Memastikan tiada bahan berbahaya (plumbum, merkuri). | Keperluan akses pasaran di peringkat antarabangsa. |
| ENERGY STAR / DLC | Pensijilan kecekapan tenaga | Pensijilan kecekapan tenaga dan prestasi untuk pencahayaan. | Digunakan dalam perolehan kerajaan, program subsidi, meningkatkan daya saing. |