Kandungan
- 1. Gambaran Keseluruhan Produk
- 2. Analisis Parameter Teknikal Mendalam
- 2.1 Rating Maksimum Mutlak
- 2.2 Ciri-ciri Elektrik & Optik
- 3. Penjelasan Sistem Binning
- 4. Analisis Lengkuk Prestasi
- 4.1 Taburan Spektrum
- 4.2 Arus Hadapan vs. Voltan Hadapan (Lengkuk I-V)
- 4.3 Keamatan Sinaran Relatif vs. Arus Hadapan
- 4.4 Kebergantungan Suhu
- 4.5 Corak Sinaran
- 5. Maklumat Mekanikal & Pakej
- 5.1 Jenis dan Dimensi Pakej
- 5.2 Pengenalpastian Polarity
- 6. Garis Panduan Pateri & Pemasangan
- 7. Cadangan Aplikasi
- 7.1 Senario Aplikasi Biasa
- 7.2 Pertimbangan Reka Bentuk
- 8. Perbandingan & Pembezaan Teknikal
- 9. Soalan Lazim (Berdasarkan Parameter Teknikal)
- 10. Kajian Kes Reka Bentuk dan Penggunaan
- 11. Pengenalan Prinsip Operasi
- 12. Trend Teknologi
1. Gambaran Keseluruhan Produk
Dokumen ini menyediakan spesifikasi teknikal lengkap untuk komponen pemancar inframerah (IR) berprestasi tinggi. Peranti ini direka untuk memberikan keamatan sinaran yang tinggi dalam sudut pandangan yang sempit, menjadikannya sesuai untuk aplikasi yang memerlukan pencahayaan inframerah terarah. Kelebihan terasnya termasuk reka bentuk yang kos efektif digabungkan dengan ciri prestasi khusus untuk output berkeamatan tinggi. Pasaran sasaran utama termasuk automasi perindustrian, sistem penderia, pengesanan jarak dekat, dan pautan komunikasi optik di mana cahaya inframerah yang fokus dan boleh dipercayai adalah penting.
2. Analisis Parameter Teknikal Mendalam
2.1 Rating Maksimum Mutlak
Semua rating ditetapkan pada suhu ambien (TA) 25°C. Melebihi had ini boleh menyebabkan kerosakan kekal pada peranti.
- Pelesapan Kuasa:90 mW
- Arus Hadapan Puncak:1 A (dalam keadaan berdenyut: 300 pps, lebar denyut 10 μs)
- Arus Hadapan Berterusan (IF):60 mA
- Voltan Songsang (VR):5 V
- Julat Suhu Operasi:-40°C hingga +85°C
- Julat Suhu Penyimpanan:-55°C hingga +100°C
- Suhu Pateri Lead:260°C selama 5 saat (diukur 1.6mm dari badan pakej)
2.2 Ciri-ciri Elektrik & Optik
Parameter prestasi utama diukur pada TA=25°C dengan arus ujian piawai IF= 20 mA, melainkan dinyatakan sebaliknya.
- Voltan Hadapan (VF):Tipikal 1.6 V, Maksimum 1.6 V pada IF=20mA. Parameter ini mentakrifkan susutan voltan merentasi pemancar semasa beroperasi.
- Arus Songsang (IR):Maksimum 100 μA pada VR=5V. Ini menunjukkan arus bocor apabila peranti berada dalam bias songsang.
- Panjang Gelombang Pancaran Puncak (λPuncak):940 nm. Ini adalah panjang gelombang di mana pemancar memancarkan kuasa optik maksimumnya, meletakkannya dalam spektrum inframerah dekat.
- Separuh Lebar Garisan Spektrum (Δλ):50 nm. Ini menentukan lebar jalur cahaya yang dipancarkan, diukur sebagai lebar penuh pada separuh maksimum (FWHM) lengkuk taburan spektrum.
- Sudut Pandangan (2θ1/2):16 darjah. Sudut pancaran sempit ini mengesahkan output fokus peranti, ditakrifkan sebagai sudut penuh di mana keamatan sinaran jatuh kepada separuh daripada nilai puncaknya.
3. Penjelasan Sistem Binning
Komponen ini dikategorikan ke dalam bin prestasi berdasarkan output sinarannya. Ini membolehkan pemilihan berdasarkan tahap keamatan yang diperlukan. Parameter bin utama ialah Kejadian Sinaran Apertur (Eedalam mW/cm²) dan Keamatan Sinaran (IEdalam mW/sr), kedua-duanya diukur pada IF=20mA.
- Bin A: Ee: 0.44 - 0.96 mW/cm²; IE: 3.31 - 7.22 mW/sr.
- Bin B: Ee: 0.64 - 1.20 mW/cm²; IE: 4.81 - 9.02 mW/sr.
- Bin C: Ee: 0.80 - 1.68 mW/cm²; IE: 6.02 - 12.63 mW/sr.
- Bin D: Ee: 1.12 mW/cm² (Min); IE: 8.42 mW/sr (Min). Ini mewakili bin output tertinggi.
Pereka bentuk mesti menentukan kod bin yang diperlukan untuk memastikan kuasa optik memenuhi keperluan kepekaan aplikasi untuk sistem pengesan.
4. Analisis Lengkuk Prestasi
Spesifikasi teknikal ini termasuk beberapa perwakilan grafik tingkah laku peranti dalam pelbagai keadaan.
4.1 Taburan Spektrum
Lengkuk output spektrum (Rajah.1) berpusat tajam di sekitar panjang gelombang puncak 940nm dengan separuh lebar 50nm yang ditakrifkan. Ciri ini adalah penting untuk padanan dengan fotopengesan silikon, yang mempunyai kepekaan puncak di rantau ini, dan untuk memastikan keserasian dengan penapis optik untuk menolak cahaya ambien.
4.2 Arus Hadapan vs. Voltan Hadapan (Lengkuk I-V)
Lengkuk ciri I-V (Rajah.3) menunjukkan hubungan eksponen tipikal untuk diod semikonduktor. Voltan hadapan yang ditetapkan 1.6V (maks) pada 20mA menyediakan data yang diperlukan untuk mereka bentuk litar pemacu had arus. Lengkuk ini membantu dalam mengira pelesapan kuasa (VF* IF) di bawah arus operasi yang berbeza.
4.3 Keamatan Sinaran Relatif vs. Arus Hadapan
Lengkuk ini (Rajah.5) menggambarkan bagaimana kuasa output optik berskala dengan arus pemacu. Ia biasanya linear dalam julat yang ketara tetapi mungkin menunjukkan ketepuan atau kecekapan menurun pada arus yang sangat tinggi. Data ini adalah penting untuk menentukan titik operasi untuk mencapai output optik yang dikehendaki tanpa melebihi rating maksimum mutlak.
4.4 Kebergantungan Suhu
Dua lengkuk memperincikan prestasi terma. Rajah 2 menunjukkan bagaimana arus hadapan maksimum yang dibenarkan menurun apabila suhu ambien meningkat melebihi 25°C, satu pertimbangan kritikal untuk kebolehpercayaan. Rajah 4 menggambarkan keamatan sinaran relatif sebagai fungsi suhu ambien, menunjukkan penurunan tipikal dalam kecekapan output apabila suhu meningkat, yang mesti diberi pampasan dalam aplikasi penderiaan ketepatan.
4.5 Corak Sinaran
Rajah sinaran kutub (Rajah.6) mengesahkan secara visual sudut pandangan sempit 16 darjah. Corak ini menunjukkan taburan ruang cahaya inframerah yang dipancarkan, yang penting untuk mereka bentuk penjajaran optik dan memastikan saiz titik pencahayaan memenuhi keperluan aplikasi.
5. Maklumat Mekanikal & Pakej
5.1 Jenis dan Dimensi Pakej
Peranti ini menggunakan pakej lubang melalui T-1 3/4 (5mm) yang diubah suai. Nota dimensi utama daripada lukisan termasuk:
- Semua dimensi adalah dalam milimeter (inci disediakan dalam kurungan).
- Toleransi piawai ialah ±0.25mm (±0.010") melainkan ciri khusus memerlukan toleransi yang berbeza.
- Penonjolan maksimum resin di bawah flensa pakej ialah 1.0mm (0.039").
- Jarak lead diukur pada titik di mana lead keluar dari badan pakej, yang penting untuk reka bentuk tapak kaki PCB.
Pakej ini direka untuk proses pateri gelombang piawai atau pateri tangan.
5.2 Pengenalpastian Polarity
Untuk pakej lubang melalui, polarity biasanya ditunjukkan oleh titik rata pada pinggir pakej atau oleh lead dengan panjang yang berbeza (lead yang lebih panjang biasanya adalah anod). Lukisan dimensi spesifikasi teknikal harus dirujuk untuk skim penandaan yang tepat. Polarity yang betul adalah penting untuk mengelakkan penggunaan bias songsang melebihi had 5V.
6. Garis Panduan Pateri & Pemasangan
Pematuhan ketat kepada profil pateri adalah perlu untuk mengelakkan kerosakan terma pada die semikonduktor dan kanta epoksi.
- Suhu Pateri:Lead boleh menahan suhu 260°C selama maksimum 5 saat. Pengukuran ini diambil 1.6mm (0.063") dari badan pakej.
- Cadangan Proses:Untuk pateri gelombang, profil piawai dengan peringkat pemanasan awal, penetapan dan penyejukan boleh digunakan. Had 260°C/5s tidak boleh dilebihi pada sambungan lead-ke-badan.
- Pembersihan:Jika pembersihan diperlukan, gunakan pelarut yang serasi dengan bahan epoksi pakej untuk mengelakkan kekaburan atau retakan pada kanta.
- Keadaan Penyimpanan:Peranti harus disimpan dalam beg penghalang kelembapan asal pada suhu dalam julat penyimpanan yang ditetapkan (-55°C hingga +100°C) dan dalam persekitaran kelembapan rendah untuk mengelakkan pengoksidaan lead.
7. Cadangan Aplikasi
7.1 Senario Aplikasi Biasa
Gabungan keamatan tinggi dan pancaran sempit menjadikan pemancar ini sesuai untuk:
- Pengesanan Jarak Dekat dan Kehadiran:Digunakan dalam paip automatik, dispenser sabun, pengering tangan dan pengesanan penghunian.
- Penderia Optik Perindustrian:Pengiraan objek, pengesanan tepi dan penderiaan kedudukan dalam talian pembuatan.
- Halangan dan Pemutus Optik:Mencipta pancaran fokus untuk pengesanan objek dalam sistem keselamatan atau langsir keselamatan mesin.
- Pautan Data Jarak Dekat:Penghantaran data inframerah (IrDA) di mana cahaya terarah mengurangkan gangguan dan penggunaan kuasa.
- Pencahayaan Penglihatan Malam:Sebagai sumber cahaya tidak kelihatan untuk kamera CCTV dengan penderia sensitif IR.
7.2 Pertimbangan Reka Bentuk
- Litar Pemacu:Sumber arus malar atau perintang had arus bersiri dengan LED adalah wajib untuk menetapkan IF. Kira nilai perintang menggunakan R = (Vbekalan- VF) / IF, menggunakan VFmaksimum untuk reka bentuk yang selamat.
- Pengurusan Haba:Walaupun pelesapan kuasa adalah rendah, beroperasi pada suhu ambien tinggi atau berhampiran arus berterusan maksimum memerlukan perhatian kepada lengkuk penurunan rating. Pastikan pengudaraan yang mencukupi pada PCB.
- Penjajaran Optik:Pancaran sempit memerlukan penjajaran mekanikal yang tepat dengan fotopengesan berpasangan atau kawasan sasaran. Gunakan rajah corak sinaran untuk reka bentuk optik.
- Perlindungan Elektrik:Gabungkan perlindungan terhadap sambungan voltan songsang dan lonjakan voltan pada talian bekalan, kerana voltan songsang maksimum hanya 5V.
- Pemilihan Bin:Pilih bin output yang sesuai (A hingga D) berdasarkan kepekaan penerima dan nisbah isyarat-ke-bunyi yang diperlukan untuk aplikasi. Bin yang lebih tinggi menyediakan lebih banyak kuasa optik tetapi mungkin mempunyai implikasi kos.
8. Perbandingan & Pembezaan Teknikal
Berbanding dengan pemancar IR piawai yang tidak fokus, peranti ini menawarkan kelebihan yang berbeza:
- Keamatan Sinaran Lebih Tinggi dalam Pancaran Sempit:Pemancar piawai selalunya mempunyai sudut pandangan 30° atau lebih, menyebarkan cahaya ke kawasan yang lebih luas. Komponen ini memusatkan outputnya ke dalam pancaran 16°, memberikan keamatan yang lebih tinggi pada paksi, yang diterjemahkan kepada jarak penderiaan yang mungkin lebih panjang atau arus pemacu yang lebih rendah diperlukan untuk isyarat yang diterima yang sama.
- Dioptimumkan untuk Penderiaan:Pancaran sempit mengurangkan kemungkinan silang bicara optik dalam tatasusunan multi-penderia dan meminimumkan pantulan dari permukaan yang tidak diingini, meningkatkan ketepatan dan kebolehpercayaan sistem.
- Prestasi Kos Efektif:Ia menyediakan ciri pancaran fokus yang sering dikaitkan dengan pakej berlensa yang lebih mahal, tetapi dalam format T-1 3/4 piawai yang kos rendah.
9. Soalan Lazim (Berdasarkan Parameter Teknikal)
S1: Apakah perbezaan antara Kejadian Sinaran Apertur (Ee) dan Keamatan Sinaran (IE)?
J1: Keamatan Sinaran (IE, mW/sr) adalah ukuran kuasa optik yang dipancarkan per unit sudut pepejal, menerangkan "kepekatan" pancaran. Kejadian Sinaran Apertur (Ee, mW/cm²) adalah ketumpatan kuasa yang jatuh pada permukaan (seperti pengesan) pada jarak tertentu, bergantung pada kedua-dua keamatan dan jarak. IEadalah sifat intrinsik pemancar; Eebergantung pada geometri sistem.
S2: Bolehkah saya memacu pemancar ini dengan bekalan 3.3V?
J2: Ya, biasanya. Dengan VFtipikal 1.6V pada 20mA, perintang bersiri boleh digunakan untuk menurunkan baki voltan (3.3V - 1.6V = 1.7V). Nilai perintang akan menjadi R = 1.7V / 0.02A = 85 Ohm. Perintang piawai 82 atau 100 Ohm akan sesuai, mengira semula arus sebenar.
S3: Mengapakah panjang gelombang puncak 940nm dan bukannya 850nm?
J3: 940nm kurang kelihatan kepada mata manusia (kelihatan merah malap atau tidak kelihatan) berbanding 850nm, menjadikannya lebih baik untuk pencahayaan tersembunyi. Kedua-dua panjang gelombang dikesan dengan cekap oleh fotodiod silikon, walaupun kepekaan sedikit lebih tinggi pada 850nm. Pilihan bergantung pada keperluan untuk keterlihatan berbanding tindak balas pengesan maksimum.
S4: Bagaimanakah saya mentafsir kod binning (A, B, C, D)?
J4: Bin mewakili kumpulan yang disusun berdasarkan output optik yang diukur di kilang. Bin D mempunyai output minimum terjamin tertinggi, manakala Bin A mempunyai yang terendah. Pilih bin berdasarkan kuasa optik minimum yang diperlukan untuk litar penerima anda berfungsi dengan boleh dipercayai di bawah semua keadaan (termasuk kesan suhu dan penuaan).
10. Kajian Kes Reka Bentuk dan Penggunaan
Senario: Mereka Bentuk Pengira Lembaran Kertas untuk Pencetak.
Pemancar dan fototransistor diletakkan di sisi bertentangan laluan kertas. Pancaran sempit 16° LTE-2871 adalah penting. Ia memastikan cahaya difokuskan terus merentasi jurang ke pengesan, meminimumkan serakan dan pantulan dari mekanik dalaman pencetak, yang boleh menyebabkan kiraan palsu. Pemancar Bin C atau D akan dipilih untuk memberikan isyarat yang kuat walaupun habuk kertas terkumpul sedikit pada kanta. Litar pemacu akan menggunakan arus malar 20-40mA, dan litar penerima akan direka untuk mengesan penurunan isyarat yang berbeza apabila sekeping kertas mengganggu pancaran fokus. Lengkuk penurunan rating suhu akan dirujuk untuk memastikan operasi yang boleh dipercayai di dalam pencetak, di mana suhu ambien mungkin mencapai 50-60°C.
11. Pengenalan Prinsip Operasi
Pemancar inframerah adalah diod simpang p-n semikonduktor. Apabila dibias hadapan (voltan positif dikenakan pada anod relatif kepada katod), elektron dan lubang bergabung semula di rantau aktif bahan semikonduktor (biasanya berdasarkan aluminium gallium arsenida - AlGaAs). Proses penggabungan semula ini membebaskan tenaga dalam bentuk foton (zarah cahaya). Komposisi spesifik lapisan semikonduktor menentukan panjang gelombang foton yang dipancarkan; untuk peranti ini, ia direka untuk menjadi 940nm, yang berada dalam julat inframerah dekat. Pakej yang diubah suai ini menggabungkan kanta epoksi yang membentuk cahaya yang dipancarkan ke dalam corak pancaran sempit yang ditentukan, meluruskan output untuk aplikasi terarah.
12. Trend Teknologi
Dalam bidang pemancar inframerah, trend umum memberi tumpuan kepada meningkatkan kecekapan (lebih banyak kuasa output optik per watt input elektrik), membolehkan kelajuan operasi yang lebih tinggi untuk komunikasi data, dan membangunkan pakej peranti permukaan-pasang (SMD) untuk pemasangan automatik. Terdapat juga kerja berterusan untuk memperluaskan pilihan panjang gelombang untuk aplikasi penderiaan tertentu (contohnya, penderiaan gas) dan untuk mengintegrasikan pemancar dengan pemacu dan logik kawalan ke dalam modul pintar. Prinsip asas elektroluminesens dalam bahan semikonduktor kekal sebagai asas untuk teknologi ini.
Terminologi Spesifikasi LED
Penjelasan lengkap istilah teknikal LED
Prestasi Fotoelektrik
| Istilah | Unit/Perwakilan | Penjelasan Ringkas | Mengapa Penting |
|---|---|---|---|
| Keberkesanan Bercahaya | lm/W (lumen per watt) | Output cahaya per watt elektrik, lebih tinggi bermakna lebih cekap tenaga. | Langsung menentukan gred kecekapan tenaga dan kos elektrik. |
| Fluks Bercahaya | lm (lumen) | Jumlah cahaya yang dipancarkan oleh sumber, biasanya dipanggil "kecerahan". | Menentukan sama ada cahaya cukup terang. |
| Sudut Pandangan | ° (darjah), cth., 120° | Sudut di mana keamatan cahaya turun kepada separuh, menentukan lebar pancaran. | Mempengaruhi julat pencahayaan dan keseragaman. |
| CCT (Suhu Warna) | K (Kelvin), cth., 2700K/6500K | Kehangatan/kesejukan cahaya, nilai lebih rendah kekuningan/panas, lebih tinggi keputihan/sejuk. | Menentukan suasana pencahayaan dan senario yang sesuai. |
| CRI / Ra | Tanpa unit, 0–100 | Keupayaan untuk memaparkan warna objek dengan tepat, Ra≥80 adalah baik. | Mempengaruhi keaslian warna, digunakan di tempat permintaan tinggi seperti pusat beli-belah, muzium. |
| SDCM | Langkah elips MacAdam, cth., "5-langkah" | Metrik konsistensi warna, langkah lebih kecil bermakna warna lebih konsisten. | Memastikan warna seragam merentasi kelompok LED yang sama. |
| Panjang Gelombang Dominan | nm (nanometer), cth., 620nm (merah) | Panjang gelombang yang sepadan dengan warna LED berwarna. | Menentukan rona LED monokrom merah, kuning, hijau. |
| Taburan Spektrum | Lengkung panjang gelombang vs keamatan | Menunjukkan taburan keamatan merentasi panjang gelombang. | Mempengaruhi pemaparan warna dan kualiti. |
Parameter Elektrik
| Istilah | Simbol | Penjelasan Ringkas | Pertimbangan Reka Bentuk |
|---|---|---|---|
| Voltan Hadapan | Vf | Voltan minimum untuk menghidupkan LED, seperti "ambang permulaan". | Voltan pemacu mesti ≥Vf, voltan ditambah untuk LED siri. |
| Arus Hadapan | If | Nilai arus untuk operasi LED normal. | Biasanya pemacu arus malar, arus menentukan kecerahan & jangka hayat. |
| Arus Denyut Maks | Ifp | Arus puncak yang boleh diterima untuk tempoh pendek, digunakan untuk pemudaran atau kilat. | Lebar denyut & kitar tugas mesti dikawal ketat untuk mengelakkan kerosakan. |
| Voltan Songsang | Vr | Voltan songsang maks yang LED boleh tahan, melebihi mungkin menyebabkan kerosakan. | Litar mesti menghalang sambungan songsang atau lonjakan voltan. |
| Rintangan Terma | Rth (°C/W) | Rintangan kepada pemindahan haba dari cip ke pateri, lebih rendah lebih baik. | Rintangan terma tinggi memerlukan penyebaran haba lebih kuat. |
| Kekebalan ESD | V (HBM), cth., 1000V | Keupayaan untuk menahan nyahcas elektrostatik, lebih tinggi bermakna kurang terdedah. | Langkah anti-statik diperlukan dalam pengeluaran, terutama untuk LED sensitif. |
Pengurusan Terma & Kebolehpercayaan
| Istilah | Metrik Utama | Penjelasan Ringkas | Kesan |
|---|---|---|---|
| Suhu Simpang | Tj (°C) | Suhu operasi sebenar di dalam cip LED. | Setiap pengurangan 10°C mungkin menggandakan jangka hayat; terlalu tinggi menyebabkan penyusutan cahaya, anjakan warna. |
| Susut Nilai Lumen | L70 / L80 (jam) | Masa untuk kecerahan turun kepada 70% atau 80% daripada awal. | Langsung mentakrifkan "jangka hayat perkhidmatan" LED. |
| Penyelenggaraan Lumen | % (cth., 70%) | Peratusan kecerahan yang dikekalkan selepas masa. | Menunjukkan pengekalan kecerahan atas penggunaan jangka panjang. |
| Anjakan Warna | Δu′v′ atau elips MacAdam | Darjah perubahan warna semasa penggunaan. | Mempengaruhi konsistensi warna dalam adegan pencahayaan. |
| Penuaan Terma | Kerosakan bahan | Kemerosotan akibat suhu tinggi jangka panjang. | Mungkin menyebabkan penurunan kecerahan, perubahan warna, atau kegagalan litar terbuka. |
Pembungkusan & Bahan
| Istilah | Jenis Biasa | Penjelasan Ringkas | Ciri & Aplikasi |
|---|---|---|---|
| Jenis Pakej | EMC, PPA, Seramik | Bahan perumahan yang melindungi cip, menyediakan antara muka optik/terma. | EMC: rintangan haba baik, kos rendah; Seramik: penyebaran haba lebih baik, hayat lebih panjang. |
| Struktur Cip | Depan, Flip Chip | Susunan elektrod cip. | Flip chip: penyebaran haba lebih baik, keberkesanan lebih tinggi, untuk kuasa tinggi. |
| Salutan Fosfor | YAG, Silikat, Nitrida | Meliputi cip biru, menukar sebahagian kepada kuning/merah, campur kepada putih. | Fosfor berbeza mempengaruhi keberkesanan, CCT, dan CRI. |
| Kanta/Optik | Rata, Mikrokanta, TIR | Struktur optik pada permukaan mengawal taburan cahaya. | Menentukan sudut pandangan dan lengkung taburan cahaya. |
Kawalan Kualiti & Pengelasan
| Istilah | Kandungan Pembin | Penjelasan Ringkas | Tujuan |
|---|---|---|---|
| Bin Fluks Bercahaya | Kod cth. 2G, 2H | Dikumpulkan mengikut kecerahan, setiap kumpulan mempunyai nilai lumen min/maks. | Memastikan kecerahan seragam dalam kelompok yang sama. |
| Bin Voltan | Kod cth. 6W, 6X | Dikumpulkan mengikut julat voltan hadapan. | Memudahkan pemadanan pemacu, meningkatkan kecekapan sistem. |
| Bin Warna | Elips MacAdam 5-langkah | Dikumpulkan mengikut koordinat warna, memastikan julat ketat. | Menjamin konsistensi warna, mengelakkan warna tidak sekata dalam alat. |
| Bin CCT | 2700K, 3000K dll. | Dikumpulkan mengikut CCT, setiap satu mempunyai julat koordinat sepadan. | Memenuhi keperluan CCT adegan berbeza. |
Pengujian & Pensijilan
| Istilah | Piawaian/Ujian | Penjelasan Ringkas | Kepentingan |
|---|---|---|---|
| LM-80 | Ujian penyelenggaraan lumen | Pencahayaan jangka panjang pada suhu malar, merekodkan penyusutan kecerahan. | Digunakan untuk menganggarkan hayat LED (dengan TM-21). |
| TM-21 | Piawaian anggaran hayat | Menganggarkan hayat di bawah keadaan sebenar berdasarkan data LM-80. | Menyediakan ramalan hayat saintifik. |
| IESNA | Persatuan Kejuruteraan Pencahayaan | Meliputi kaedah ujian optik, elektrik, terma. | Asas ujian diiktiraf industri. |
| RoHS / REACH | Pensijilan alam sekitar | Memastikan tiada bahan berbahaya (plumbum, merkuri). | Keperluan akses pasaran di peringkat antarabangsa. |
| ENERGY STAR / DLC | Pensijilan kecekapan tenaga | Pensijilan kecekapan tenaga dan prestasi untuk pencahayaan. | Digunakan dalam perolehan kerajaan, program subsidi, meningkatkan daya saing. |