Índice
- 1. Visão Geral do Produto
- 2. Análise Profunda dos Parâmetros Técnicos
- 2.1 Especificações Absolutas Máximas
- 2.2 Características Eletro-Óticas
- 2.2.1 Características de Entrada (Lado do LED)
- 2.2.2 Características de Saída (Lado do Fototransistor)
- 2.2.3 Características de Transferência
- 3. Análise das Curvas de Desempenho
- 4. Informações Mecânicas e de Embalagem
- 4.1 Opções de Pacote e Dimensões
- 4.2 Configuração e Polaridade dos Pinos
- 4.3 Layout Recomendado para as Pistas do PCB
- 5. Diretrizes de Soldadura e Montagem
- 6. Informações de Embalagem e Encomenda
- 7. Sugestões de Aplicação
- 7.1 Cenários de Aplicação Típicos
- 7.2 Considerações de Projeto
- 8. Comparação e Posicionamento Técnico
- 9. Perguntas Frequentes (Baseadas em Parâmetros Técnicos)
- 10. Caso Prático de Projeto
- 11. Princípio de Funcionamento
- 12. Tendências Tecnológicas
1. Visão Geral do Produto
A série EL2514-G representa uma família de fotocopladores de fototransistor de alto desempenho em pacote Dual In-line (DIP) de 4 pinos. Estes dispositivos são projetados para fornecer isolamento elétrico fiável e transmissão de sinal entre dois circuitos. O componente central é um díodo emissor de infravermelhos acoplado opticamente a um detetor de fototransistor de silício. Uma característica de projeto fundamental do EL2514-G é a sua otimização para velocidades de comutação relativamente altas, alcançáveis mesmo com resistências de carga na ordem dos quilo-ohms. Isto torna-o adequado para aplicações que requerem tanto isolamento como largura de banda moderada.
A série caracteriza-se pelo cumprimento de normas ambientais e de segurança rigorosas. É fabricada como um produto sem halogéneos, respeitando limites específicos para o conteúdo de bromo (Br) e cloro (Cl). Além disso, possui aprovações de importantes agências de segurança internacionais, incluindo UL, cUL, VDE, SEMKO, NEMKO, DEMKO, FIMKO e CQC, garantindo a sua adequação para mercados globais e aplicações regulamentadas.
2. Análise Profunda dos Parâmetros Técnicos
2.1 Especificações Absolutas Máximas
O dispositivo é projetado para operar de forma fiável dentro de limites especificados. Exceder estas Especificações Absolutas Máximas pode causar danos permanentes. As especificações principais incluem: uma corrente direta contínua (IF) de 50 mA para o LED de entrada, uma corrente direta de pico (IFP) de 0,5 A para um pulso de 1µs, e uma tensão reversa (VR) de 6 V. No lado da saída, a corrente do coletor (IC) é especificada em 20 mA, com uma tensão coletor-emissor (VCEO) de 40 V. A dissipação total de potência (PTOT) do dispositivo é de 200 mW. Um parâmetro de segurança crítico é a tensão de isolamento (VISO) de 5000 Vrms, testada durante 1 minuto em condições específicas de humidade (40-60% RH) com os pinos de entrada e saída em curto-circuito separadamente. A gama de temperatura de operação é extensa, de -55°C a +110°C.
2.2 Características Eletro-Óticas
Estes parâmetros definem o desempenho do dispositivo em condições normais de operação a 25°C.
2.2.1 Características de Entrada (Lado do LED)
- Tensão Direta (VF):Tipicamente 1,2 V, com um máximo de 1,4 V quando alimentado a IF= 20 mA. Isto é crucial para projetar a fonte de tensão do circuito de acionamento.
- Corrente Reversa (IR):Máximo de 10 µA a VR= 4V, indicando boas características de díodo.
- Capacitância de Entrada (Cin):Varia de um típico de 30 pF a um máximo de 250 pF. Esta capacitância pode afetar a capacidade de acionamento em alta frequência.
2.2.2 Características de Saída (Lado do Fototransistor)
- Corrente de Escuridão Coletor-Emissor (ICEO):Máximo de 100 nA a VCE= 10V com o LED desligado. Esta baixa corrente de fuga é essencial para alcançar um bom estado "desligado".
- Tensão de Ruptura Coletor-Emissor (BVCEO):Mínimo de 40 V, medido a IC= 0,1 mA.
- Tensão de Ruptura Emissor-Coletor (BVECO):Mínimo de 0,45 V, que é relativamente baixa e indica a assimetria do fototransistor.
2.2.3 Características de Transferência
- Taxa de Transferência de Corrente (CTR):Esta é uma métrica de desempenho central, definida como (IC/ IF) * 100%. Para o EL2514-G, a CTR varia de 50% a 200% sob a condição de teste padrão de IF= 5 mA e VCE= 5V. Esta ampla gama exige um projeto de circuito adequado para acomodar a variação entre unidades.
- Tensão de Saturação Coletor-Emissor (VCE(sat)):Máximo de 0,35 V a IF= 5 mA e IC= 0,4 mA. Uma baixa tensão de saturação é desejável para alcançar um nível de saída lógico-baixo forte.
- Resistência de Isolamento (RIO):Mínimo de 5 x 1010Ω a 500 VDC, garantindo um excelente isolamento DC.
- Capacitância Flutuante (CIO):Tipicamente 0,6 pF, com um máximo de 1,0 pF. Esta baixa capacitância contribui para uma alta imunidade a transientes de modo comum.
- Tempos de Comutação:Tanto o tempo de ligação (ton) como o tempo de desligamento (toff) têm uma especificação máxima de 25 µs sob as condições de teste de VCC= 5V, IF= 5 mA, e RL= 5 kΩ. Isto define a velocidade do dispositivo para transmissão de sinal digital.
3. Análise das Curvas de Desempenho
A folha de dados referencia curvas típicas de características eletro-óticas. Embora os gráficos específicos não sejam detalhados no texto fornecido, tais curvas tipicamente ilustram a relação entre parâmetros-chave. Os projetistas devem esperar ver curvas que descrevem:
- CTR vs. Corrente Direta (IF):Mostra como a taxa de transferência de corrente muda com diferentes correntes de acionamento do LED.
- CTR vs. Temperatura Ambiente (TA):Ilustra a dependência da CTR com a temperatura, que tipicamente diminui à medida que a temperatura aumenta.
- Corrente do Coletor (IC) vs. Tensão Coletor-Emissor (VCE):Família de curvas para diferentes correntes do LED, mostrando as características de saída do fototransistor.
- Formas de Onda de Comutação:Um circuito de teste e as formas de onda associadas são fornecidos (Figura 7) para definir as condições para medir tone toff. Isto tipicamente envolve um gerador de pulsos a acionar o LED e um osciloscópio a monitorizar a saída do fototransistor através da resistência de carga.
Analisar estas curvas é essencial para otimizar o desempenho do circuito ao longo das gamas pretendidas de temperatura e corrente de operação.
4. Informações Mecânicas e de Embalagem
4.1 Opções de Pacote e Dimensões
O EL2514-G é oferecido em várias variantes de pacote DIP de 4 pinos para se adequar a diferentes processos de montagem:
- DIP Padrão:O pacote clássico de orifício passante.
- Opção M:Apresenta uma "dobra larga dos terminais" proporcionando um espaçamento de 0,4 polegadas (aprox. 10,16mm), o que pode ser útil para layouts de PCB específicos ou requisitos de distância de fuga.
- Opção S1:Uma forma de terminal para montagem em superfície (SMD) com perfil baixo. É oferecida com duas opções de fita e carretel (TU, TD), embalando 1500 unidades por carretel.
- Opção S2:Outra forma de terminal para montagem em superfície, também de perfil baixo, com opções de fita e carretel embalando 2000 unidades por carretel.
Desenhos dimensionados detalhados são fornecidos para cada tipo de pacote, incluindo medições críticas como tamanho do corpo, comprimento dos terminais, espaçamento dos terminais e altura de afastamento. A distância de fuga entre os lados de entrada e saída é especificada como superior a 7,62 mm, contribuindo para a alta classificação de isolamento.
4.2 Configuração e Polaridade dos Pinos
O dispositivo utiliza uma pinagem padrão DIP de 4 pinos:
- Ânodo (do LED de entrada)
- Cátodo (do LED de entrada)
- Emissor (do fototransistor de saída)
- Coletor (do fototransistor de saída)
4.3 Layout Recomendado para as Pistas do PCB
Para as opções de montagem em superfície (S1 e S2), a folha de dados fornece layouts sugeridos para as pistas. Estes são projetos de referência destinados a garantir soldadura fiável e estabilidade mecânica. A documentação nota explicitamente que estas dimensões devem ser modificadas com base nos processos e requisitos individuais de fabrico, como volume de pasta de solda e considerações de alívio térmico.
5. Diretrizes de Soldadura e Montagem
O dispositivo é classificado para uma temperatura de soldadura (TSOL) de 260°C por um máximo de 10 segundos. Isto é consistente com perfis típicos de soldadura por refluxo sem chumbo. Para soldadura por onda de pacotes de orifício passante, devem ser seguidas as práticas padrão da indústria, tendo o cuidado de não exceder a temperatura máxima do corpo do pacote. A gama de temperatura de armazenamento é de -55°C a +125°C. Recomenda-se armazenar os dispositivos em embalagem sensível à humidade se destinados a montagem SMD e seguir procedimentos de cozedura apropriados se o nível de exposição à humidade for excedido.
6. Informações de Embalagem e Encomenda
O código de encomenda segue o padrão: EL2514X(Y)-VG.
- X:Opção de forma do terminal (S1, S2, M, ou nenhuma para DIP Padrão).
- Y:Opção de fita e carretel (TU, TD, ou nenhuma para embalagem em tubo).
- V:Denota aprovação de segurança VDE (opcional).
- G:Indica construção sem halogéneos.
7. Sugestões de Aplicação
7.1 Cenários de Aplicação Típicos
O EL2514-G é bem adequado para aplicações que requerem isolamento galvânico, imunidade ao ruído ou deslocamento de nível. Aplicações específicas mencionadas incluem:
- Controladores Lógicos Programáveis (PLCs):Para isolar módulos de I/O digitais da unidade central de processamento e dispositivos de campo.
- Eletrodomésticos de Sistema e Instrumentos de Medição:Isolamento de sinais de sensores ou linhas de comunicação em equipamento industrial.
- Contadores de Eletricidade Eletrónicos:Fornecendo isolamento em circuitos de medição para segurança e rejeição de ruído.
- Equipamento de Telecomunicações:Isolamento de sinal em linhas de dados ou malhas de realimentação de fontes de alimentação.
- Fontes de Alimentação:Comumente usado em malhas de realimentação de fontes de alimentação comutadas (SMPS) para isolar o sinal de realimentação do lado secundário do controlador do lado primário, melhorando a segurança e estabilidade.
7.2 Considerações de Projeto
- Variação da CTR:Projete o circuito recetor (ex.: limiares de comparador, valores de resistência de pull-up) para funcionar de forma fiável em toda a gama de CTR de 50-200%.
- Velocidade vs. Carga:A velocidade de comutação é especificada com uma carga de 5 kΩ. Usar uma resistência de carga menor geralmente melhora a velocidade de comutação, mas reduz o balanço da saída e aumenta o consumo de energia. Uma resistência maior retarda a resposta, particularmente o tempo de desligamento, devido ao tempo de armazenamento do fototransistor.
- Limitação de Corrente do LED:Use sempre uma resistência em série para limitar a corrente direta (IF) à gama de operação recomendada (5-7 mA típico) ou abaixo do máximo absoluto. Isto garante fiabilidade a longo prazo e CTR estável.
- Imunidade ao Ruído:Embora os fotocopladores forneçam excelente rejeição de modo comum, garanta um layout de PCB adequado mantendo os traços de entrada e saída separados e usando capacitores de desacoplamento perto dos pinos do dispositivo para suprimir ruído de alta frequência.
8. Comparação e Posicionamento Técnico
O EL2514-G diferencia-se no mercado através de uma combinação de atributos-chave. A sua alta tensão de isolamento (5000 Vrms) e longa distância de fuga tornam-no um forte candidato para aplicações com requisitos de segurança rigorosos. A construção sem halogéneos aborda regulamentações ambientais e preferências dos clientes por eletrónica "verde". O amplo portfólio de aprovações (UL, VDE, etc.) reduz barreiras de qualificação para produtos finais destinados a mercados globais. Embora a sua velocidade de comutação (25 µs) seja adequada para muitas aplicações de isolamento digital e realimentação de fontes de alimentação, não está posicionado como um acoplador ultrarrápido para comunicação de dados; essas aplicações exigiriam dispositivos com tempos de comutação na ordem dos nanossegundos. Portanto, o EL2514-G é melhor visto como um fotocoplador robusto e de uso geral, otimizado para fiabilidade, conformidade de segurança e desempenho moderado.
9. Perguntas Frequentes (Baseadas em Parâmetros Técnicos)
P: O que significa a gama de CTR de 50-200% para o meu projeto de circuito?
R: Significa que a corrente de saída pode ser tão baixa quanto metade da corrente de entrada ou tão alta quanto o dobro dela. O seu circuito deve funcionar corretamente em ambos os extremos. Para uma interface digital, isto afeta a escolha da resistência de pull-up e o limiar de entrada da porta ou microcontrolador seguinte.
P: Posso acionar o LED diretamente com uma fonte de tensão?
R: Não. Um LED é um dispositivo acionado por corrente. Deve sempre usar uma resistência limitadora de corrente em série com o LED para definir a IFdesejada e prevenir danos por sobrecorrente, mesmo que a sua tensão de alimentação corresponda à VF.
típica.
P: A tensão de isolamento é de 5000 Vrms. Isto significa que posso aplicar 5000V entre a entrada e a saída continuamente?
R: Não. Esta é uma tensão de suporte testada durante um minuto em condições controladas. A tensão de trabalho contínua numa aplicação deve ser significativamente mais baixa, conforme definido pelas normas de segurança relevantes para o equipamento final.
P: Qual é a diferença entre as Opções S1 e S2?
R: A diferença principal está na pegada do pacote e nas dimensões da fita. O S2 é ligeiramente maior na largura do corpo (dimensão B0) e usa uma fita mais larga (24mm vs. 16mm para S1), permitindo mais unidades por carretel (2000 vs. 1500). A escolha depende das restrições de espaço no seu PCB e da compatibilidade do alimentador da linha de montagem.
10. Caso Prático de Projeto
Cenário: Isolar um Sinal Digital de um Microcontrolador para uma Seção de Alta Tensão.
Um microcontrolador (lógica de 3,3V) precisa enviar um sinal LIGA/DESLIGA para um circuito operando a um potencial de alta tensão diferente e ruidoso. Um EL2514-G pode ser usado para isolamento.
- Passos do Projeto:Lado de Entrada:Conecte o pino GPIO do microcontrolador ao ânodo do fotocoplador através de uma resistência limitadora de corrente (Rlimit). Calcule Rlimit= (VCC_MCUF- VF) / I. Para VCC_MCUF=3,3V, VF~1,2V, e visando I=5mA, Rlimit
- = (3,3-1,2)/0,005 = 420Ω. Use uma resistência padrão de 470Ω. Conecte o cátodo ao terra.Lado de Saída:LConecte o coletor a uma resistência de pull-up (RL) na fonte de alimentação de alta tensão isolada (ex.: 12V). O emissor conecta-se ao terra isolado. O valor de R
- afeta a velocidade e a corrente. Usar a condição de teste da folha de dados de 5kΩ fornece o tempo de comutação especificado. O sinal do nó do coletor pode então acionar uma porta MOSFET ou outra entrada lógica no lado isolado.Layout:
Esta configuração previne malhas de terra, bloqueia ruído e protege o microcontrolador de transientes de tensão no lado de alta tensão.
11. Princípio de FuncionamentoCUm fotocoplador, ou optoacoplador, é um dispositivo que transfere um sinal elétrico entre dois circuitos isolados usando luz. No EL2514-G, uma corrente elétrica aplicada aos pinos de entrada (1 e 2) faz com que o Díodo Emissor de Luz (LED) infravermelho emita fotões. Estes fotões viajam através de um espaço isolante transparente (tipicamente feito de composto de moldagem) e atingem a região da base do fototransistor de silício no lado de saída (pinos 3 e 4). A luz incidente gera pares eletrão-lacuna na base, atuando efetivamente como uma corrente de base. Esta corrente de base fotogerada é então amplificada pelo ganho do transistor, resultando numa corrente de coletor (IF) que é proporcional à corrente do LED de entrada (IC). A razão IF/I
é a Taxa de Transferência de Corrente (CTR). O aspeto fundamental é que a única ligação entre a entrada e a saída é o feixe de luz, fornecendo o isolamento galvânico.
12. Tendências Tecnológicas
- O mercado de fotocopladores continua a evoluir. Tendências que influenciam dispositivos como o EL2514-G incluem:Maior Integração:
- Combinar múltiplos canais de isolamento ou integrar funções adicionais como drivers de porta ou amplificadores de erro num único pacote.Maior Velocidade:
- Desenvolvimento de acopladores usando detetores mais rápidos como fotodíodos com amplificadores integrados para suportar protocolos de comunicação digital (USB, CAN, RS-485) a taxas de dados de Mbps.Fiabilidade e Vida Útil Melhoradas:
- Foco na melhoria da estabilidade a longo prazo da CTR, que pode degradar-se ao longo do tempo devido ao envelhecimento do LED, especialmente a altas temperaturas e correntes.Conformidade Ambiental Mais Rigorosa:
- Para além de RoHS e sem halogéneos, há uma atenção crescente a substâncias como PFAS e métricas de sustentabilidade mais amplas na cadeia de abastecimento.Tecnologias de Isolamento Alternativas:2Embora os fotocopladores permaneçam dominantes em muitas aplicações, tecnologias como isolamento capacitivo (usando barreiras de SiO
Terminologia de Especificação LED
Explicação completa dos termos técnicos LED
Desempenho Fotoeletrico
| Termo | Unidade/Representação | Explicação Simples | Por Que Importante |
|---|---|---|---|
| Eficácia Luminosa | lm/W (lumens por watt) | Saída de luz por watt de eletricidade, maior significa mais eficiente energeticamente. | Determina diretamente o grau de eficiência energética e custo de eletricidade. |
| Fluxo Luminoso | lm (lumens) | Luz total emitida pela fonte, comumente chamada de "brilho". | Determina se a luz é brilhante o suficiente. |
| Ângulo de Visão | ° (graus), ex., 120° | Ângulo onde a intensidade da luz cai à metade, determina a largura do feixe. | Afeta o alcance de iluminação e uniformidade. |
| CCT (Temperatura de Cor) | K (Kelvin), ex., 2700K/6500K | Calor/frescor da luz, valores mais baixos amarelados/quentes, mais altos esbranquiçados/frios. | Determina a atmosfera de iluminação e cenários adequados. |
| CRI / Ra | Sem unidade, 0–100 | Capacidade de reproduzir cores de objetos com precisão, Ra≥80 é bom. | Afeta a autenticidade da cor, usado em locais de alta demanda como shoppings, museus. |
| SDCM | Passos da elipse MacAdam, ex., "5 passos" | Métrica de consistência de cor, passos menores significam cor mais consistente. | Garante cor uniforme em todo o mesmo lote de LEDs. |
| Comprimento de Onda Dominante | nm (nanômetros), ex., 620nm (vermelho) | Comprimento de onda correspondente à cor dos LEDs coloridos. | Determina a tonalidade de LEDs monocromáticos vermelhos, amarelos, verdes. |
| Distribuição Espectral | Curva comprimento de onda vs intensidade | Mostra a distribuição de intensidade nos comprimentos de onda. | Afeta a reprodução de cor e qualidade. |
Parâmetros Elétricos
| Termo | Símbolo | Explicação Simples | Considerações de Design |
|---|---|---|---|
| Tensão Direta | Vf | Tensão mínima para ligar o LED, como "limiar de partida". | A tensão do driver deve ser ≥Vf, tensões somam-se para LEDs em série. |
| Corrente Direta | If | Valor de corrente para operação normal do LED. | Normalmente acionamento de corrente constante, corrente determina brilho e vida útil. |
| Corrente de Pulsação Máxima | Ifp | Corrente de pico tolerável por curtos períodos, usada para dimerização ou flash. | A largura do pulso e ciclo de trabalho devem ser rigorosamente controlados para evitar danos. |
| Tensão Reversa | Vr | Tensão reversa máxima que o LED pode suportar, além pode causar ruptura. | O circuito deve evitar conexão reversa ou picos de tensão. |
| Resistência Térmica | Rth (°C/W) | Resistência à transferência de calor do chip para a solda, mais baixo é melhor. | Alta resistência térmica requer dissipação de calor mais forte. |
| Imunidade ESD | V (HBM), ex., 1000V | Capacidade de suportar descarga eletrostática, mais alta significa menos vulnerável. | Medidas antiestáticas necessárias na produção, especialmente para LEDs sensíveis. |
Gerenciamento Térmico e Confiabilidade
| Termo | Métrica Chave | Explicação Simples | Impacto |
|---|---|---|---|
| Temperatura de Junção | Tj (°C) | Temperatura operacional real dentro do chip LED. | Cada redução de 10°C pode dobrar a vida útil; muito alta causa decaimento da luz, deslocamento de cor. |
| Depreciação do Lúmen | L70 / L80 (horas) | Tempo para o brilho cair para 70% ou 80% do inicial. | Define diretamente a "vida de serviço" do LED. |
| Manutenção do Lúmen | % (ex., 70%) | Porcentagem de brilho retida após o tempo. | Indica retenção de brilho ao longo do uso de longo prazo. |
| Deslocamento de Cor | Δu′v′ ou elipse MacAdam | Grau de mudança de cor durante o uso. | Afeta a consistência da cor nas cenas de iluminação. |
| Envelhecimento Térmico | Degradação do material | Deterioração devido a alta temperatura a longo prazo. | Pode causar queda de brilho, mudança de cor ou falha de circuito aberto. |
Embalagem e Materiais
| Termo | Tipos Comuns | Explicação Simples | Características e Aplicações |
|---|---|---|---|
| Tipo de Pacote | EMC, PPA, Cerâmica | Material da carcaça protegendo o chip, fornecendo interface óptica/térmica. | EMC: boa resistência ao calor, baixo custo; Cerâmica: melhor dissipação de calor, vida mais longa. |
| Estrutura do Chip | Frontal, Flip Chip | Arranjo dos eletrodos do chip. | Flip chip: melhor dissipação de calor, eficácia mais alta, para alta potência. |
| Revestimento de Fósforo | YAG, Silicato, Nitreto | Cobre o chip azul, converte alguns para amarelo/vermelho, mistura para branco. | Diferentes fósforos afetam eficácia, CCT e CRI. |
| Lente/Óptica | Plana, Microlente, TIR | Estrutura óptica na superfície controlando a distribuição da luz. | Determina o ângulo de visão e curva de distribuição de luz. |
Controle de Qualidade e Classificação
| Termo | Conteúdo de Binning | Explicação Simples | Propósito |
|---|---|---|---|
| Bin de Fluxo Luminoso | Código ex. 2G, 2H | Agrupado por brilho, cada grupo tem valores de lúmen mín/máx. | Garante brilho uniforme no mesmo lote. |
| Bin de Tensão | Código ex. 6W, 6X | Agrupado por faixa de tensão direta. | Facilita o emparelhamento do driver, melhora a eficiência do sistema. |
| Bin de Cor | Elipse MacAdam de 5 passos | Agrupado por coordenadas de cor, garantindo faixa estreita. | Garante consistência de cor, evita cor irregular dentro do dispositivo. |
| Bin CCT | 2700K, 3000K etc. | Agrupado por CCT, cada um tem faixa de coordenadas correspondente. | Atende aos diferentes requisitos de CCT da cena. |
Testes e Certificação
| Termo | Padrão/Teste | Explicação Simples | Significado |
|---|---|---|---|
| LM-80 | Teste de manutenção do lúmen | Iluminação de longo prazo a temperatura constante, registrando decaimento de brilho. | Usado para estimar vida do LED (com TM-21). |
| TM-21 | Padrão de estimativa de vida | Estima a vida sob condições reais com base nos dados LM-80. | Fornece previsão científica de vida. |
| IESNA | Sociedade de Engenharia de Iluminação | Abrange métodos de teste ópticos, elétricos, térmicos. | Base de teste reconhecida pela indústria. |
| RoHS / REACH | Certificação ambiental | Garante nenhuma substância nociva (chumbo, mercúrio). | Requisito de acesso ao mercado internationalmente. |
| ENERGY STAR / DLC | Certificação de eficiência energética | Certificação de eficiência energética e desempenho para iluminação. | Usado em aquisições governamentais, programas de subsídios, aumenta a competitividade. |