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Ficha Técnica da Série EL121N - Fotocoplador 4 Pinos SOP - Perfil 2.0mm - Isolamento 3750Vrms - CTR 50-400% - Documento Técnico em Português

Ficha técnica completa do fotocoplador com fototransistor da série EL121N, encapsulamento SOP 4 pinos. Características: alta tensão de isolamento, múltiplas faixas de CTR e aprovações UL, cUL, VDE, SEMKO, NEMKO, DEMKO, FIMKO.
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1. Visão Geral do Produto

A série EL121N representa uma família de componentes optoeletrónicos de infravermelhos concebidos para isolamento e transmissão de sinal. No seu núcleo, consiste num díodo emissor de luz de infravermelhos (IRED) de arsenieto de gálio, acoplado opticamente a um fototransistor de silício NPN, tudo alojado num encapsulamento de montagem em superfície (SOP) compacto de 4 pinos. A sua função principal é transferir sinais elétricos entre dois circuitos, mantendo um elevado isolamento elétrico, impedindo assim que ruído, malhas de terra e picos de tensão se propaguem de um lado para o outro.

O dispositivo foi concebido para aplicações que exigem isolamento fiável em espaços confinados. O seu perfil baixo de 2,0 mm torna-o adequado para projetos modernos de placas de circuito impresso (PCB) de alta densidade. Uma filosofia de projeto fundamental desta série é a conformidade com normas ambientais e de segurança globais, incluindo ser livre de halogéneos, livre de chumbo (Pb-free) e compatível com as diretivas RoHS e REACH da UE. Além disso, possui importantes aprovações de segurança internacionais, incluindo UL, cUL, VDE, SEMKO, NEMKO, DEMKO e FIMKO, o que sublinha a sua fiabilidade e adequação para uso em equipamentos comerciais e industriais em todo o mundo.

2. Análise Aprofundada de Parâmetros Técnicos

2.1 Especificações Máximas Absolutas

Estas especificações definem os limites de stress além dos quais pode ocorrer dano permanente no dispositivo. Não é garantida a operação sob ou nestes limites.

2.2 Características Eletro-Ópticas

Estes parâmetros definem o desempenho do dispositivo em condições normais de operação (Ta=25°C salvo indicação em contrário).

3. Análise de Curvas de Desempenho

A ficha técnica referencia curvas típicas de características eletro-ópticas. Embora os gráficos específicos não sejam reproduzidos em texto, eles normalmente incluem as seguintes relações, cruciais para o projeto:

A Figura 10 na ficha técnica fornece o circuito de teste padrão e as definições de forma de onda para medir os tempos de comutação (t_on, t_off, t_r, t_f), usando uma carga resistiva (RL) e um pulso de entrada definido.

4. Informações Mecânicas, de Encapsulamento e Montagem

4.1 Configuração dos Terminais e Dimensões do Encapsulamento

O encapsulamento SOP de 4 pinos tem uma pinagem clara:

  1. Ânodo (A) do LED de infravermelhos
  2. Cátodo (K) do LED de infravermelhos
  3. Emissor (E) do fototransistor
  4. Coletor (C) do fototransistor
O desenho do encapsulamento fornece dimensões precisas, incluindo tamanho do corpo, espaçamento dos terminais e altura total, confirmando o perfil de 2,0 mm. Um padrão de solda recomendado para PCB (layout das pastilhas) também é fornecido para garantir soldagem fiável e estabilidade mecânica durante a montagem em superfície.

4.2 Diretrizes de Soldagem e Montagem

O dispositivo está classificado para uma temperatura máxima de soldagem (T_SOL) de 260°C durante 10 segundos. Além disso, é fornecido um perfil detalhado de soldagem por refluxo, compatível com a norma IPC/JEDEC J-STD-020D. Os parâmetros-chave deste perfil incluem:

Aderir a este perfil é essencial para evitar fissuras no encapsulamento, delaminação ou danos no chip interno e ligações por fio.

5. Codificação, Embalagem e Marcação

5.1 Sistema de Numeração de Peças

O número de peça segue o formato:EL121N(X)(Y)-V

Exemplos: EL121NBC-TA, EL121NC-TB-V.

5.2 Especificações de Embalagem

Os dispositivos são fornecidos em fita e bobina para montagem automatizada. As dimensões da fita (largura, tamanho do bolso, passo) e as especificações da bobina são fornecidas em detalhe. Ambas as opções TA e TB contêm 3000 unidades por bobina.

5.3 Marcação do Dispositivo

Cada dispositivo é marcado no topo com um código a laser ou tinta:EL 121N RYWWV

Esta marcação permite a rastreabilidade e verificação do tipo de dispositivo.

6. Notas de Aplicação e Considerações de Projeto

6.1 Aplicações Típicas

A série EL121N é adequada para uma ampla gama de necessidades de isolamento e interface:

6.2 Considerações Críticas de Projeto

7. Comparação e Posicionamento Técnico

No mercado de fotocopladores com saída de fototransistor, a série EL121N posiciona-se através de vários atributos-chave:

8. Perguntas Frequentes (FAQ)

8.1 Qual é a diferença entre as opções de fita TA e TB?

A diferença principal é adireção de alimentaçãoda bobina. TA e TB têm os bolsos dos componentes orientados de forma diferente na fita transportadora. O projetista deve especificar a opção correta com base na orientação exigida pelo sistema alimentador da sua máquina pick-and-place específica. Ambas contêm 3000 unidades.

8.2 Como escolher entre as classes de CTR B, C e BC?

Selecione com base no requisito de ganho do seu circuito e nas necessidades de consistência.

8.3 Este dispositivo pode ser usado para isolamento de sinal analógico?

Sim, mas com ressalvas importantes. A não linearidade do fototransistor, a dependência da CTR com a temperatura e a variação inerente entre dispositivos tornam-no menos ideal para isolamento analógico de alta precisão em comparação com optocopladores lineares dedicados (que contêm um fotodíodo e um amplificador operacional). Para sinais analógicos de menor precisão ou em circuitos que empreguem linearização externa e compensação de temperatura, pode ser usado eficazmente.

8.4 Qual é o propósito do teste de tensão de isolamento (terminais 1-2 em curto com 3-4)?

Este teste verifica a integridade da barreira de isolamento interna entre as secções de entrada (LED) e saída (fototransistor) do encapsulamento. Colocar em curto os terminais de cada lado garante que a tensão de teste é aplicada através de todo o limite de isolamento, verificando quaisquer potenciais caminhos de ruptura através do composto de moldagem ou ao longo do chassi dos terminais.

Terminologia de Especificação LED

Explicação completa dos termos técnicos LED

Desempenho Fotoeletrico

Termo Unidade/Representação Explicação Simples Por Que Importante
Eficácia Luminosa lm/W (lumens por watt) Saída de luz por watt de eletricidade, maior significa mais eficiente energeticamente. Determina diretamente o grau de eficiência energética e custo de eletricidade.
Fluxo Luminoso lm (lumens) Luz total emitida pela fonte, comumente chamada de "brilho". Determina se a luz é brilhante o suficiente.
Ângulo de Visão ° (graus), ex., 120° Ângulo onde a intensidade da luz cai à metade, determina a largura do feixe. Afeta o alcance de iluminação e uniformidade.
CCT (Temperatura de Cor) K (Kelvin), ex., 2700K/6500K Calor/frescor da luz, valores mais baixos amarelados/quentes, mais altos esbranquiçados/frios. Determina a atmosfera de iluminação e cenários adequados.
CRI / Ra Sem unidade, 0–100 Capacidade de reproduzir cores de objetos com precisão, Ra≥80 é bom. Afeta a autenticidade da cor, usado em locais de alta demanda como shoppings, museus.
SDCM Passos da elipse MacAdam, ex., "5 passos" Métrica de consistência de cor, passos menores significam cor mais consistente. Garante cor uniforme em todo o mesmo lote de LEDs.
Comprimento de Onda Dominante nm (nanômetros), ex., 620nm (vermelho) Comprimento de onda correspondente à cor dos LEDs coloridos. Determina a tonalidade de LEDs monocromáticos vermelhos, amarelos, verdes.
Distribuição Espectral Curva comprimento de onda vs intensidade Mostra a distribuição de intensidade nos comprimentos de onda. Afeta a reprodução de cor e qualidade.

Parâmetros Elétricos

Termo Símbolo Explicação Simples Considerações de Design
Tensão Direta Vf Tensão mínima para ligar o LED, como "limiar de partida". A tensão do driver deve ser ≥Vf, tensões somam-se para LEDs em série.
Corrente Direta If Valor de corrente para operação normal do LED. Normalmente acionamento de corrente constante, corrente determina brilho e vida útil.
Corrente de Pulsação Máxima Ifp Corrente de pico tolerável por curtos períodos, usada para dimerização ou flash. A largura do pulso e ciclo de trabalho devem ser rigorosamente controlados para evitar danos.
Tensão Reversa Vr Tensão reversa máxima que o LED pode suportar, além pode causar ruptura. O circuito deve evitar conexão reversa ou picos de tensão.
Resistência Térmica Rth (°C/W) Resistência à transferência de calor do chip para a solda, mais baixo é melhor. Alta resistência térmica requer dissipação de calor mais forte.
Imunidade ESD V (HBM), ex., 1000V Capacidade de suportar descarga eletrostática, mais alta significa menos vulnerável. Medidas antiestáticas necessárias na produção, especialmente para LEDs sensíveis.

Gerenciamento Térmico e Confiabilidade

Termo Métrica Chave Explicação Simples Impacto
Temperatura de Junção Tj (°C) Temperatura operacional real dentro do chip LED. Cada redução de 10°C pode dobrar a vida útil; muito alta causa decaimento da luz, deslocamento de cor.
Depreciação do Lúmen L70 / L80 (horas) Tempo para o brilho cair para 70% ou 80% do inicial. Define diretamente a "vida de serviço" do LED.
Manutenção do Lúmen % (ex., 70%) Porcentagem de brilho retida após o tempo. Indica retenção de brilho ao longo do uso de longo prazo.
Deslocamento de Cor Δu′v′ ou elipse MacAdam Grau de mudança de cor durante o uso. Afeta a consistência da cor nas cenas de iluminação.
Envelhecimento Térmico Degradação do material Deterioração devido a alta temperatura a longo prazo. Pode causar queda de brilho, mudança de cor ou falha de circuito aberto.

Embalagem e Materiais

Termo Tipos Comuns Explicação Simples Características e Aplicações
Tipo de Pacote EMC, PPA, Cerâmica Material da carcaça protegendo o chip, fornecendo interface óptica/térmica. EMC: boa resistência ao calor, baixo custo; Cerâmica: melhor dissipação de calor, vida mais longa.
Estrutura do Chip Frontal, Flip Chip Arranjo dos eletrodos do chip. Flip chip: melhor dissipação de calor, eficácia mais alta, para alta potência.
Revestimento de Fósforo YAG, Silicato, Nitreto Cobre o chip azul, converte alguns para amarelo/vermelho, mistura para branco. Diferentes fósforos afetam eficácia, CCT e CRI.
Lente/Óptica Plana, Microlente, TIR Estrutura óptica na superfície controlando a distribuição da luz. Determina o ângulo de visão e curva de distribuição de luz.

Controle de Qualidade e Classificação

Termo Conteúdo de Binning Explicação Simples Propósito
Bin de Fluxo Luminoso Código ex. 2G, 2H Agrupado por brilho, cada grupo tem valores de lúmen mín/máx. Garante brilho uniforme no mesmo lote.
Bin de Tensão Código ex. 6W, 6X Agrupado por faixa de tensão direta. Facilita o emparelhamento do driver, melhora a eficiência do sistema.
Bin de Cor Elipse MacAdam de 5 passos Agrupado por coordenadas de cor, garantindo faixa estreita. Garante consistência de cor, evita cor irregular dentro do dispositivo.
Bin CCT 2700K, 3000K etc. Agrupado por CCT, cada um tem faixa de coordenadas correspondente. Atende aos diferentes requisitos de CCT da cena.

Testes e Certificação

Termo Padrão/Teste Explicação Simples Significado
LM-80 Teste de manutenção do lúmen Iluminação de longo prazo a temperatura constante, registrando decaimento de brilho. Usado para estimar vida do LED (com TM-21).
TM-21 Padrão de estimativa de vida Estima a vida sob condições reais com base nos dados LM-80. Fornece previsão científica de vida.
IESNA Sociedade de Engenharia de Iluminação Abrange métodos de teste ópticos, elétricos, térmicos. Base de teste reconhecida pela indústria.
RoHS / REACH Certificação ambiental Garante nenhuma substância nociva (chumbo, mercúrio). Requisito de acesso ao mercado internationalmente.
ENERGY STAR / DLC Certificação de eficiência energética Certificação de eficiência energética e desempenho para iluminação. Usado em aquisições governamentais, programas de subsídios, aumenta a competitividade.