Índice
- 1. Visão Geral do Produto
- 2. Análise Aprofundada das Especificações Técnicas
- 2.1 Valores Máximos Absolutos
- 2.2 Características Eletro-Óticas (Ta=25°C)
- 3. Análise das Curvas de Desempenho
- 3.1 Dissipação de Potência vs. Temperatura Ambiente
- 3.2 Sensibilidade Espectral
- 3.3 Corrente Fotoelétrica Reversa vs. Irradiância
- 3.4 Corrente de Escuridão vs. Temperatura Ambiente
- 3.5 Corrente Fotoelétrica Relativa vs. Deslocamento Angular
- 4. Informações Mecânicas e de Embalagem
- 4.1 Dimensões do Invólucro
- 4.2 Identificação da Polaridade
- 5. Diretrizes de Soldadura e Montagem
- 6. Informações de Embalagem e Encomenda
- 6.1 Especificação da Embalagem
- 6.2 Especificação da Etiqueta
- 7. Sugestões de Aplicação
- 7.1 Cenários de Aplicação Típicos
- 7.2 Considerações de Projeto
- 8. Comparação e Diferenciação Técnica
- 9. Perguntas Frequentes (Baseadas em Parâmetros Técnicos)
- 10. Exemplo Prático de Utilização
- 11. Introdução ao Princípio de Funcionamento
- 12. Tendências e Contexto da Indústria
- 13. Isenção de Responsabilidade e Notas de Utilização
1. Visão Geral do Produto
O PD333-3C/H0/L811 é um fotodíodo de silício PIN de alta velocidade e sensibilidade, encapsulado num invólucro de plástico padrão com 5mm de diâmetro. O dispositivo utiliza uma lente de epóxi transparente, tornando-o sensível a um amplo espetro de radiação, incluindo tanto luz visível como comprimentos de onda infravermelhos. O seu foco principal de projeto é alcançar tempos de resposta rápidos e alta sensibilidade fotoelétrica, mantendo uma baixa capacitância de junção, o que o torna adequado para aplicações que requerem deteção de luz precisa e rápida.
As principais vantagens deste componente incluem a sua conformidade com normas ambientais e de segurança modernas. É um produto sem chumbo (Pb-Free), em conformidade com o regulamento REACH da UE, e adere aos requisitos de isenção de halogéneos, com conteúdo de Bromo (Br) e Cloro (Cl) cada um abaixo de 900 ppm e a sua soma abaixo de 1500 ppm. O próprio produto é projetado para permanecer dentro das especificações compatíveis com a RoHS.
2. Análise Aprofundada das Especificações Técnicas
2.1 Valores Máximos Absolutos
O dispositivo foi projetado para operar de forma fiável dentro dos limites especificados. Exceder estes valores pode causar danos permanentes.
- Tensão Reversa (VR):35 V - A tensão de polarização reversa máxima que pode ser aplicada ao fotodíodo.
- Dissipação de Potência (Pd):150 mW - A potência máxima que o dispositivo pode dissipar.
- Temperatura de Operação (Topr):-25°C a +85°C - A gama de temperatura ambiente para operação normal.
- Temperatura de Armazenamento (Tstg):-40°C a +100°C - A gama de temperatura para armazenamento não operacional.
- Temperatura de Soldadura dos Terminais (Tsol):260°C durante um máximo de 5 segundos.
2.2 Características Eletro-Óticas (Ta=25°C)
Estes parâmetros definem o desempenho central do fotodíodo em condições típicas.
- Largura de Banda Espectral (λ0.1):400 nm a 1100 nm. O dispositivo responde à luz desde a região violeta/azul até ao infravermelho próximo.
- Comprimento de Onda de Sensibilidade de Pico (λP):940 nm (Típico). O fotodíodo é mais sensível no espetro do infravermelho próximo.
- Tensão em Circuito Aberto (VOC):0,38 V (Típico) sob uma irradiância de 1 mW/cm² a 470 nm.
- Corrente de Curto-Circuito (ISC):45 μA (Típico) sob uma irradiância de 1 mW/cm² a 470 nm.
- Corrente Fotoelétrica Reversa (IL):Esta é a fotocorrente gerada quando o díodo está polarizado inversamente.
- 46 μA (Típico) a 470 nm, VR=5V, Ee=1 mW/cm².
- 60 μA (Típico) a 940 nm (sensibilidade de pico), VR=5V, Ee=1 mW/cm².
- Corrente de Escuridão Reversa (ID):10 nA (Máximo) a VR=10V em completa escuridão. Esta é a corrente de fuga e é um parâmetro chave para a sensibilidade em baixa luminosidade.
- Tensão de Ruptura Reversa (VBR):130 V (Típico), com um mínimo de 35 V, medido a uma corrente reversa de 100 μA no escuro.
- Ângulo de Visão (2θ1/2):80° (Típico). Isto define a gama angular na qual o fotodíodo mantém metade da sua sensibilidade no eixo.
3. Análise das Curvas de Desempenho
A ficha técnica inclui várias curvas características essenciais para engenheiros de projeto.
3.1 Dissipação de Potência vs. Temperatura Ambiente
Um gráfico mostra a redução da dissipação de potência máxima permitida à medida que a temperatura ambiente aumenta. Os 150 mW nominais são válidos a 25°C e diminuem linearmente para 0 mW a 100°C. Esta curva é crítica para garantir que o dispositivo não aqueça em excesso no ambiente de aplicação.
3.2 Sensibilidade Espectral
Esta curva ilustra a responsividade relativa do fotodíodo ao longo da sua gama de comprimentos de onda operacional (400-1100 nm), confirmando a sensibilidade de pico por volta de 940 nm e uma resposta significativa no espetro visível devido à lente transparente.
3.3 Corrente Fotoelétrica Reversa vs. Irradiância
Este gráfico demonstra a relação linear entre a fotocorrente gerada (IL) e a densidade de potência da luz incidente (Ee). Confirma a adequação do dispositivo para aplicações de medição de luz onde a linearidade é importante.
3.4 Corrente de Escuridão vs. Temperatura Ambiente
A corrente de escuro (ID) aumenta exponencialmente com a temperatura. Esta curva é vital para aplicações que operam a temperaturas elevadas, pois define o ruído de fundo do detetor.
3.5 Corrente Fotoelétrica Relativa vs. Deslocamento Angular
Este gráfico polar representa visualmente o ângulo de visão de 80°, mostrando como a força do sinal detetado diminui à medida que o ângulo da luz incidente se afasta do eixo central (0°).
4. Informações Mecânicas e de Embalagem
4.1 Dimensões do Invólucro
O fotodíodo é fornecido num invólucro radial com terminais padrão de 5mm. As dimensões principais incluem um diâmetro do corpo de 5,0mm, uma altura típica da cúpula de epóxi e o espaçamento dos terminais. Todas as tolerâncias não especificadas são de ±0,25mm. Um desenho dimensional detalhado é fornecido na ficha técnica para o projeto da impressão na PCB.
4.2 Identificação da Polaridade
O cátodo (K) é tipicamente identificado por um terminal mais longo, um ponto plano na borda do invólucro ou outra marcação conforme o desenho do invólucro. A polaridade correta deve ser observada durante a montagem do circuito para uma operação adequada em polarização reversa.
5. Diretrizes de Soldadura e Montagem
O manuseamento cuidadoso durante a soldadura é crucial para evitar danos na bolha de epóxi e na estrutura interna.
- Regra Geral:Mantenha uma distância mínima de 3mm entre a junta de solda e a bolha de epóxi. Recomenda-se soldar para além da base da barra de fixação.
- Soldadura Manual:Utilize um ferro com temperatura da ponta não superior a 350°C (máx. 30W). Limite o tempo de soldadura a 3 segundos por terminal.
- Soldadura por Onda/Imersão:Pré-aqueça a um máximo de 100°C durante até 60 segundos. A temperatura do banho de solda não deve exceder 260°C, com um tempo de permanência máximo de 5 segundos.
- Instruções Críticas:
- Evite aplicar tensão mecânica aos terminais enquanto o dispositivo está a alta temperatura.
- Não execute soldadura por imersão ou manual mais de uma vez.
- Proteja a bolha de epóxi de choques ou vibrações até o dispositivo arrefecer à temperatura ambiente.
- Evite o arrefecimento rápido a partir da temperatura máxima de soldadura.
- Utilize sempre a temperatura de soldadura mais baixa possível que garanta uma junta fiável.
6. Informações de Embalagem e Encomenda
6.1 Especificação da Embalagem
Os dispositivos são embalados em sacos antiestáticos para proteção. O fluxo de embalagem padrão é:
- 500 peças por saco antiestático.
- 5 sacos (2500 peças) por caixa interior.
- 10 caixas interiores (25.000 peças) por caixa exterior principal.
6.2 Especificação da Etiqueta
A etiqueta do produto contém informações-chave para rastreabilidade e identificação, incluindo Número de Peça do Cliente (CPN), Número do Produto (P/N), Quantidade de Embalagem (QTY), Número do Lote e códigos de data (identificador do mês).
7. Sugestões de Aplicação
7.1 Cenários de Aplicação Típicos
- Deteção Fotoelétrica de Alta Velocidade:Adequado para ligações de comunicação de dados (ex.: comandos à distância por IR, codificadores óticos, sensores de proximidade) onde é necessária deteção de pulsos rápidos.
- Sistemas de Segurança:Pode ser usado em feixes de deteção de intrusão, detetores de fumo ou sensoriamento de luz ambiente para controlo automático de iluminação.
- Sistemas de Câmara:Aplicável para medição de luz, controlo automático de exposição ou como sensor de controlo de filtro de corte IR.
7.2 Considerações de Projeto
- Polarização:Para a resposta mais rápida e linearidade, opere o fotodíodo no modo de polarização reversa (fotocondutivo). Um amplificador de transimpedância (TIA) é comumente usado para converter a fotocorrente numa tensão.
- Largura de Banda vs. Sensibilidade:A capacitância de junção (implícita pela resposta rápida) e o valor da resistência de carga determinarão a largura de banda do circuito. Existe um compromisso entre largura de banda (R mais baixo) e sensibilidade/tensão de saída (R mais alto).
- Projeto Ótico:O ângulo de visão de 80° é relativamente amplo. Para sensoriamento direcional, pode ser necessário um diafragma ou um tubo de lente para restringir o campo de visão.
- Compensação da Corrente de Escuridão:Em aplicações de precisão com baixa luminosidade, a corrente de escuro e a sua variação com a temperatura podem precisar de ser compensadas no circuito de condicionamento de sinal.
8. Comparação e Diferenciação Técnica
Comparado com fotodíodos PN padrão, este fotodíodo PIN oferece vantagens distintas:
- Tempo de Resposta Mais Rápido:A região intrínseca (I) numa estrutura PIN reduz a capacitância de junção, permitindo velocidades de comutação e largura de banda mais elevadas.
- Linearidade Melhorada:A ampla região intrínseca permite uma melhor linearidade da fotocorrente em relação à potência da luz incidente numa ampla gama.
- Corrente de Escuridão Mais Baixa (a tensões comparáveis):Embora dependente do projeto específico, a estrutura pode por vezes permitir correntes de fuga mais baixas.
- Sensibilidade de Espetro Largo:A lente transparente, ao contrário das lentes coloridas, não filtra a luz visível, tornando-a uma escolha versátil para aplicações que necessitam de resposta do visível ao infravermelho próximo.
9. Perguntas Frequentes (Baseadas em Parâmetros Técnicos)
P1: Qual é a diferença entre operar a 470nm vs. 940nm?
R: O fotodíodo é significativamente mais sensível no seu comprimento de onda de pico de 940nm (60 μA típico vs. 46 μA a 470nm nas mesmas condições). Para uma saída de sinal máxima, fontes de IR por volta de 940nm são ideais. A resposta a 470nm permite que o dispositivo seja usado também com fontes de luz visível azul/verde.
P2: Posso usar este fotodíodo sem uma tensão de polarização reversa?
R: Sim, pode ser usado no modo fotovoltaico (polarização zero), gerando a tensão em circuito aberto (VOC). No entanto, para aplicações de alta velocidade ou a maioria das aplicações lineares, recomenda-se a polarização reversa (modo fotocondutivo), pois reduz a capacitância de junção e melhora o tempo de resposta.
P3: Quão crítica é a regra da distância de soldadura de 3mm?
R: Muito crítica. O calor excessivo conduzido pelo terminal pode rachar a vedação de epóxi ou danificar o chip semicondutor, levando a uma falha imediata ou a uma fiabilidade a longo prazo reduzida.
P4: O que significa a especificação "Ângulo de Visão" para o meu projeto?
R: Significa que o fotodíodo detetará luz de forma eficaz dentro de um cone de 80° (40° fora do eixo em qualquer direção). A luz incidente em ângulos maiores do que este produzirá um sinal significativamente mais fraco. Isto é importante para alinhar o sensor com uma fonte de luz ou definir uma zona de deteção.
10. Exemplo Prático de Utilização
Projetando um Sensor de Proximidade Simples:
O PD333-3C/H0/L811 pode ser emparelhado com um LED infravermelho (ex.: emissor a 940nm) para criar um sensor de proximidade ou deteção de objetos. O LED IR é acionado com uma corrente pulsada. O fotodíodo, colocado adjacente ao LED mas isolado opticamente, deteta a luz IR refletida por um objeto. A saída do fotodíodo é ligada a um TIA e depois a um comparador. Quando nenhum objeto está presente, o sinal detetado é baixo (apenas IR ambiente). Quando um objeto se aproxima, o pulso refletido aumenta o sinal acima de um limiar definido, acionando o comparador. O tempo de resposta rápido do díodo PIN permite uma deteção rápida e pode suportar sinais modulados para rejeitar interferência da luz ambiente.
11. Introdução ao Princípio de Funcionamento
Um fotodíodo PIN é um dispositivo semicondutor com uma estrutura de três camadas: Tipo-P, Intrínseca (não dopada) e Tipo-N (P-I-N). Quando polarizado inversamente, a região intrínseca fica completamente esgotada de portadores de carga, criando uma ampla região de campo elétrico. Fotões incidentes no dispositivo com energia superior ao bandgap do semicondutor criam pares eletrão-lacuna. O forte campo elétrico na região intrínseca varre rapidamente estes portadores para os seus respetivos terminais, gerando uma fotocorrente que é proporcional à intensidade da luz incidente. A ampla região intrínseca é a chave: reduz a capacitância de junção (permitindo alta velocidade) e aumenta o volume onde os fotões podem ser absorvidos (melhorando a sensibilidade, especialmente para comprimentos de onda mais longos como o IR).
12. Tendências e Contexto da Indústria
Fotodíodos de silício PIN como o PD333-3C/H0/L811 continuam a ser componentes fundamentais na optoelectrónica. As tendências atuais na indústria incluem:
- Miniaturização:Embora 5mm seja um invólucro padrão com terminais, há uma forte tendência para invólucros de dispositivo de montagem em superfície (SMD) (ex.: 0805, 0603) para montagem automatizada e projetos com restrições de espaço.
- Integração:Aumento da integração do fotodíodo com amplificação, filtragem e lógica digital no próprio chip para criar "sensores óticos inteligentes" que fornecem uma saída digital processada.
- Desempenho Aprimorado:O desenvolvimento contínuo foca-se em reduzir ainda mais a corrente de escuro, melhorar a sensibilidade (responsividade) em comprimentos de onda específicos e expandir a gama espetral para infravermelho mais profundo usando materiais como InGaAs.
- Otimização para Aplicações Específicas:Os fotodíodos estão a ser adaptados para aplicações emergentes em eletrónica de consumo (sensores de smartphones, wearables), automóvel (LiDAR, sensoriamento no habitáculo) e automação industrial (visão por computador, espetroscopia).
13. Isenção de Responsabilidade e Notas de Utilização
Avisos legais e técnicos críticos acompanham estes dados do produto:
- O fabricante reserva-se o direito de ajustar os materiais do produto.
- O produto cumpre as especificações publicadas durante 12 meses a partir da data de expedição.
- Gráficos e valores típicos são para referência; não são garantidos como limites mínimos ou máximos.
- O fabricante não assume qualquer responsabilidade por danos resultantes da operação fora dos Valores Máximos Absolutos ou uso indevido.
- O conteúdo da ficha técnica está protegido por direitos de autor; a reprodução requer consentimento prévio.
- Aviso de Segurança Importante:Este produtonão se destinaao uso em aplicações militares, aeronáuticas, automóveis, médicas, de suporte à vida, de salvamento ou qualquer outra aplicação crítica para a segurança onde uma falha possa levar a ferimentos ou morte humanas. Para tais aplicações, deve ser obtida autorização explícita.
Terminologia de Especificação LED
Explicação completa dos termos técnicos LED
Desempenho Fotoeletrico
| Termo | Unidade/Representação | Explicação Simples | Por Que Importante |
|---|---|---|---|
| Eficácia Luminosa | lm/W (lumens por watt) | Saída de luz por watt de eletricidade, maior significa mais eficiente energeticamente. | Determina diretamente o grau de eficiência energética e custo de eletricidade. |
| Fluxo Luminoso | lm (lumens) | Luz total emitida pela fonte, comumente chamada de "brilho". | Determina se a luz é brilhante o suficiente. |
| Ângulo de Visão | ° (graus), ex., 120° | Ângulo onde a intensidade da luz cai à metade, determina a largura do feixe. | Afeta o alcance de iluminação e uniformidade. |
| CCT (Temperatura de Cor) | K (Kelvin), ex., 2700K/6500K | Calor/frescor da luz, valores mais baixos amarelados/quentes, mais altos esbranquiçados/frios. | Determina a atmosfera de iluminação e cenários adequados. |
| CRI / Ra | Sem unidade, 0–100 | Capacidade de reproduzir cores de objetos com precisão, Ra≥80 é bom. | Afeta a autenticidade da cor, usado em locais de alta demanda como shoppings, museus. |
| SDCM | Passos da elipse MacAdam, ex., "5 passos" | Métrica de consistência de cor, passos menores significam cor mais consistente. | Garante cor uniforme em todo o mesmo lote de LEDs. |
| Comprimento de Onda Dominante | nm (nanômetros), ex., 620nm (vermelho) | Comprimento de onda correspondente à cor dos LEDs coloridos. | Determina a tonalidade de LEDs monocromáticos vermelhos, amarelos, verdes. |
| Distribuição Espectral | Curva comprimento de onda vs intensidade | Mostra a distribuição de intensidade nos comprimentos de onda. | Afeta a reprodução de cor e qualidade. |
Parâmetros Elétricos
| Termo | Símbolo | Explicação Simples | Considerações de Design |
|---|---|---|---|
| Tensão Direta | Vf | Tensão mínima para ligar o LED, como "limiar de partida". | A tensão do driver deve ser ≥Vf, tensões somam-se para LEDs em série. |
| Corrente Direta | If | Valor de corrente para operação normal do LED. | Normalmente acionamento de corrente constante, corrente determina brilho e vida útil. |
| Corrente de Pulsação Máxima | Ifp | Corrente de pico tolerável por curtos períodos, usada para dimerização ou flash. | A largura do pulso e ciclo de trabalho devem ser rigorosamente controlados para evitar danos. |
| Tensão Reversa | Vr | Tensão reversa máxima que o LED pode suportar, além pode causar ruptura. | O circuito deve evitar conexão reversa ou picos de tensão. |
| Resistência Térmica | Rth (°C/W) | Resistência à transferência de calor do chip para a solda, mais baixo é melhor. | Alta resistência térmica requer dissipação de calor mais forte. |
| Imunidade ESD | V (HBM), ex., 1000V | Capacidade de suportar descarga eletrostática, mais alta significa menos vulnerável. | Medidas antiestáticas necessárias na produção, especialmente para LEDs sensíveis. |
Gerenciamento Térmico e Confiabilidade
| Termo | Métrica Chave | Explicação Simples | Impacto |
|---|---|---|---|
| Temperatura de Junção | Tj (°C) | Temperatura operacional real dentro do chip LED. | Cada redução de 10°C pode dobrar a vida útil; muito alta causa decaimento da luz, deslocamento de cor. |
| Depreciação do Lúmen | L70 / L80 (horas) | Tempo para o brilho cair para 70% ou 80% do inicial. | Define diretamente a "vida de serviço" do LED. |
| Manutenção do Lúmen | % (ex., 70%) | Porcentagem de brilho retida após o tempo. | Indica retenção de brilho ao longo do uso de longo prazo. |
| Deslocamento de Cor | Δu′v′ ou elipse MacAdam | Grau de mudança de cor durante o uso. | Afeta a consistência da cor nas cenas de iluminação. |
| Envelhecimento Térmico | Degradação do material | Deterioração devido a alta temperatura a longo prazo. | Pode causar queda de brilho, mudança de cor ou falha de circuito aberto. |
Embalagem e Materiais
| Termo | Tipos Comuns | Explicação Simples | Características e Aplicações |
|---|---|---|---|
| Tipo de Pacote | EMC, PPA, Cerâmica | Material da carcaça protegendo o chip, fornecendo interface óptica/térmica. | EMC: boa resistência ao calor, baixo custo; Cerâmica: melhor dissipação de calor, vida mais longa. |
| Estrutura do Chip | Frontal, Flip Chip | Arranjo dos eletrodos do chip. | Flip chip: melhor dissipação de calor, eficácia mais alta, para alta potência. |
| Revestimento de Fósforo | YAG, Silicato, Nitreto | Cobre o chip azul, converte alguns para amarelo/vermelho, mistura para branco. | Diferentes fósforos afetam eficácia, CCT e CRI. |
| Lente/Óptica | Plana, Microlente, TIR | Estrutura óptica na superfície controlando a distribuição da luz. | Determina o ângulo de visão e curva de distribuição de luz. |
Controle de Qualidade e Classificação
| Termo | Conteúdo de Binning | Explicação Simples | Propósito |
|---|---|---|---|
| Bin de Fluxo Luminoso | Código ex. 2G, 2H | Agrupado por brilho, cada grupo tem valores de lúmen mín/máx. | Garante brilho uniforme no mesmo lote. |
| Bin de Tensão | Código ex. 6W, 6X | Agrupado por faixa de tensão direta. | Facilita o emparelhamento do driver, melhora a eficiência do sistema. |
| Bin de Cor | Elipse MacAdam de 5 passos | Agrupado por coordenadas de cor, garantindo faixa estreita. | Garante consistência de cor, evita cor irregular dentro do dispositivo. |
| Bin CCT | 2700K, 3000K etc. | Agrupado por CCT, cada um tem faixa de coordenadas correspondente. | Atende aos diferentes requisitos de CCT da cena. |
Testes e Certificação
| Termo | Padrão/Teste | Explicação Simples | Significado |
|---|---|---|---|
| LM-80 | Teste de manutenção do lúmen | Iluminação de longo prazo a temperatura constante, registrando decaimento de brilho. | Usado para estimar vida do LED (com TM-21). |
| TM-21 | Padrão de estimativa de vida | Estima a vida sob condições reais com base nos dados LM-80. | Fornece previsão científica de vida. |
| IESNA | Sociedade de Engenharia de Iluminação | Abrange métodos de teste ópticos, elétricos, térmicos. | Base de teste reconhecida pela indústria. |
| RoHS / REACH | Certificação ambiental | Garante nenhuma substância nociva (chumbo, mercúrio). | Requisito de acesso ao mercado internationalmente. |
| ENERGY STAR / DLC | Certificação de eficiência energética | Certificação de eficiência energética e desempenho para iluminação. | Usado em aquisições governamentais, programas de subsídios, aumenta a competitividade. |