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Ficha Técnica do Fotocoplador CNY17-X CNY17F-X - Pacote DIP 6 Pinos - Isolamento 5000Vrms - CTR 40-320% - Documento Técnico em Português

Ficha técnica completa para as séries CNY17-X e CNY17F-X de fotocopladores com fototransistor em pacote DIP de 6 pinos. Inclui características elétricas, taxas de transferência, tempos de comutação, dimensões e informações de pedido.
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1. Visão Geral do Produto

As séries CNY17-X e CNY17F-X são famílias de fotocopladores, também conhecidos como optoacopladores ou optoisoladores, em pacote DIP (Dual In-line Package) de 6 pinos. Cada dispositivo consiste num díodo emissor de luz infravermelha (LED) de arsenieto de gálio, acoplado opticamente a um fototransistor de silício NPN. A sua função principal é fornecer isolamento elétrico entre dois circuitos, permitindo a transmissão de sinal através da luz. A distinção principal entre as duas séries é a disponibilidade de uma ligação externa à base (pino 6) na série CNY17-X, que está ausente (Sem Ligação) na série CNY17F-X, sendo que esta última oferece menor suscetibilidade ao ruído.

1.1 Vantagens Principais e Mercado-Alvo

Estes dispositivos são concebidos para aplicações que requerem isolamento de sinal fiável. As suas vantagens principais incluem uma tensão de isolamento elevada de 5000 Vrms, um factor de forma DIP compacto adequado para montagem através de furo, e agrupamentos selecionados de taxa de transferência de corrente (CTR) para consistência de projeto. São aprovados pelas principais entidades internacionais de normas de segurança (UL, cUL, VDE, SEMKO, etc.), tornando-os adequados para uma vasta gama de aplicações industriais, de consumo e de fontes de alimentação onde a segurança e a imunidade ao ruído são críticas.

2. Análise Aprofundada dos Parâmetros Técnicos

2.1 Valores Máximos Absolutos

Os Valores Máximos Absolutos definem os limites de stress além dos quais pode ocorrer dano permanente no dispositivo. Estes não são condições de operação recomendadas.

2.2 Características Eletro-Óticas

Estes parâmetros definem o desempenho do dispositivo em condições típicas de operação (Ta= 25°C salvo indicação em contrário).

2.2.1 Características de Entrada (LED Infravermelho)

2.2.2 Características de Saída (Fototransistor)

2.3 Características de Transferência

Estes são os parâmetros mais críticos para aplicações de acoplamento de sinal.

2.4 Características de Comutação

O desempenho dinâmico é definido pelos tempos de ligação/desligação e subida/descida, que dependem das condições de teste.

3. Explicação do Sistema de Classificação

A classificação principal para estes fotocopladores baseia-se naTaxa de Transferência de Corrente (CTR). Os quatro graus (1, 2, 3, 4) oferecem valores mínimos e máximos de CTR progressivamente mais elevados. Isto permite aos projetistas selecionar um dispositivo que corresponda ao ganho de sinal necessário e proporcione consistência nos lotes de produção. Por exemplo, um circuito de entrada digital que necessite de um sinal forte e bem definido pode usar um grau -3 ou -4, enquanto um circuito sensível a variações pode especificar um grau -1, mais apertado e de ganho mais baixo.

4. Análise das Curvas de Desempenho

A ficha técnica referencia "Curvas Típicas de Características Eletro-Óticas". Embora os gráficos específicos não sejam detalhados no texto fornecido, as curvas típicas para tais dispositivos incluem:

Estas curvas são essenciais para compreender o comportamento do dispositivo em condições não padrão e para otimizar o projeto do circuito.

5. Informações Mecânicas e de Pacote

Os dispositivos são oferecidos num pacote DIP de 6 pinos padrão com várias opções de forma dos terminais.

5.1 Dimensões e Opções do Pacote

São fornecidos desenhos dimensionados detalhados (em mm) para cada opção, especificando o tamanho do corpo, comprimento dos pinos, espaçamento dos pinos e plano de assento.

5.2 Configuração e Polaridade dos Pinos

A identificação clara dos pinos é crucial para uma instalação correta.

6. Diretrizes de Soldadura e Montagem

A ficha técnica especifica uma temperatura máxima de soldadura de 260°C durante 10 segundos. Isto é tipicamente para soldadura por onda ou manual dos terminais através de furo. Para as opções de montagem em superfície (S, S1), devem ser usados perfis de refluxo por infravermelhos ou convecção padrão com uma temperatura de pico não superior a 260°C. Devem ser tomadas precauções para evitar stress mecânico excessivo no pacote durante a manipulação. O armazenamento deve ser feito num ambiente seco e antiestático dentro da gama de temperatura especificada de -55°C a +125°C.

7. Embalagem e Informações de Pedido

7.1 Regra de Numeração de Modelo

O número de parte segue o formato:CNY17-XY(Z)-VouCNY17F-XY(Z)-V

7.2 Especificações de Embalagem

8. Recomendações de Aplicação

8.1 Circuitos de Aplicação Típicos

A ficha técnica lista usos comuns: Reguladores de fontes de alimentação (para isolamento de realimentação), entradas de lógica digital (para mudança de nível e isolamento de ruído), e entradas de microprocessador (para interface com sinais externos ruidosos). É mostrado um circuito de teste específico para tempos de comutação (Figura 11), que inclui uma resistência limitadora de corrente de entrada (RIN), uma resistência base-emissor opcional para o CNY17-X (RBE), e uma resistência de carga do coletor (RL).

8.2 Considerações de Projeto

9. Comparação Técnica

O diferenciador principal dentro desta família é a presença (CNY17-X) ou ausência (CNY17F-X) do pino de base externo. O CNY17-X oferece mais flexibilidade de projeto; o pino da base pode ser deixado aberto, ligado ao emissor através de uma resistência (para melhorar a velocidade ao remover a carga armazenada), ou usado em configurações de polarização específicas. O CNY17F-X oferece imunidade ao ruído superior, uma vez que a base do fototransistor é completamente interna e inacessível, o que é uma vantagem significativa em ambientes industriais de alto ruído. Ambas as séries partilham especificações idênticas de isolamento, tensão e CTR.

10. Perguntas Frequentes (Baseadas em Parâmetros Técnicos)

P: Qual é a principal diferença entre os graus -1, -2, -3 e -4?

R: A diferença é a gama garantida da Taxa de Transferência de Corrente (CTR). O grau -4 tem o ganho mais elevado (160-320%), enquanto o grau -1 tem o mais baixo (40-80%). Escolha com base na amplificação de sinal necessária no seu circuito.

P: Quando devo usar o CNY17F-X em vez do CNY17-X?

R: Use o CNY17F-X quando operar em ambientes com ruído elétrico significativo (ex., acionamentos de motores, controlos industriais). A falta de uma ligação externa à base torna-o inerentemente menos suscetível ao acoplamento de interferência eletromagnética (EMI) na região sensível da base.

P: Como calculo a resistência em série de entrada para o LED?

R: Use a Lei de Ohm: RIN= (VCC_IN- VF) / IF. Assuma VF≈ 1.2V típico (máx. 1.65V). Por exemplo, com uma alimentação de 5V e IFdesejada de 10mA: RIN= (5V - 1.2V) / 0.01A = 380Ω. Use uma resistência padrão de 390Ω.

P: Posso usar isto para isolamento de sinal AC?

R: Sim, mas com limitações. A saída do fototransistor é unidirecional (DC). Para transmitir sinais AC, normalmente precisa de dois fotocopladores (um para cada semi-ciclo) ou de circuitos adicionais para polarizar a saída na sua região linear para transmissão analógica, embora a linearidade não seja um parâmetro especificado para este dispositivo.

11. Exemplo Prático de Projeto

Cenário:Isolar um pino GPIO de um microcontrolador de 3.3V de um sinal de sensor industrial de 24V.

  1. Seleção do Dispositivo:Escolha CNY17F-3 para bom ganho (CTR 100-200%) e elevada imunidade ao ruído.
  2. Lado de Entrada (Microcontrolador):O pino GPIO aciona o LED através de uma resistência limitadora de corrente. Com VGPIO_HIGH≈ 3.3V e IFalvo = 5mA: RIN= (3.3V - 1.2V) / 0.005A = 420Ω. Use 430Ω.
  3. Lado de Saída (Interface do Sensor):Ligue o coletor do fototransistor à alimentação de 24V através de uma resistência de pull-up (RL). O emissor liga-se ao terra. Escolha RLpara garantir que a saída satura quando ligada e fornece um nível lógico alto válido quando desligada. Com IC≈ CTR * IF= 150% * 5mA = 7.5mA (típico), e nível lógico alto de saída desejado de ~20V quando desligado: RL≤ (24V - 20V) / (ICEO). Com ICEOmáx. ~50nA, quase qualquer valor funciona para a fuga. Para velocidade de comutação, uma resistência de 10kΩ é um ponto de partida comum. A saída (nó do coletor) fornece agora uma cópia isolada e invertida do sinal de entrada.

12. Princípio de Funcionamento

Um fotocoplador funciona convertendo um sinal elétrico em luz, transmitindo-o através de uma barreira isolante eletricamente, e depois convertendo a luz novamente num sinal elétrico. Nas séries CNY17-X/F-X, uma corrente elétrica (IF) flui através do LED infravermelho, fazendo-o emitir fotões. Estes fotões passam através de um composto de moldagem isolante transparente e atingem a região da base do fototransistor de silício. A energia dos fotões gera pares eletrão-lacuna na base, criando uma corrente de base que liga o transistor, permitindo que uma corrente de coletor (IC) flua. A razão IC/IFé o CTR. Não existe ligação elétrica entre a entrada e a saída, fornecendo isolamento galvânico determinado pela rigidez dielétrica do composto de moldagem e pelo espaçamento interno dos pinos (creepage >7.6mm).

13. Tendências Tecnológicas

A tecnologia dos fotocopladores continua a evoluir. Embora os acopladores tradicionais baseados em fototransistor, como a série CNY17, permaneçam populares para isolamento geral de baixo custo, as tendências estão a mover-se para:

Maior Velocidade:Desenvolvimento de acopladores mais rápidos usando fotodíodo e amplificador integrado (ex., isoladores digitais) para transmissão de dados multi-Mbps.

Maior Integração:Combinação de múltiplos canais de isolamento ou integração do isolamento com outras funções como drivers de porta ou interfaces ADC num único pacote.

Fiabilidade e Vida Útil Melhoradas:Foco em materiais e projetos que minimizam a degradação do CTR ao longo do tempo e da temperatura.

Miniaturização:Migração para pacotes de montagem em superfície mais pequenos (SOIC, SSOP) com as mesmas ou melhores classificações de isolamento. As opções S e S1 da série CNY17 refletem esta tendência para a montagem em superfície.

Terminologia de Especificação LED

Explicação completa dos termos técnicos LED

Desempenho Fotoeletrico

Termo Unidade/Representação Explicação Simples Por Que Importante
Eficácia Luminosa lm/W (lumens por watt) Saída de luz por watt de eletricidade, maior significa mais eficiente energeticamente. Determina diretamente o grau de eficiência energética e custo de eletricidade.
Fluxo Luminoso lm (lumens) Luz total emitida pela fonte, comumente chamada de "brilho". Determina se a luz é brilhante o suficiente.
Ângulo de Visão ° (graus), ex., 120° Ângulo onde a intensidade da luz cai à metade, determina a largura do feixe. Afeta o alcance de iluminação e uniformidade.
CCT (Temperatura de Cor) K (Kelvin), ex., 2700K/6500K Calor/frescor da luz, valores mais baixos amarelados/quentes, mais altos esbranquiçados/frios. Determina a atmosfera de iluminação e cenários adequados.
CRI / Ra Sem unidade, 0–100 Capacidade de reproduzir cores de objetos com precisão, Ra≥80 é bom. Afeta a autenticidade da cor, usado em locais de alta demanda como shoppings, museus.
SDCM Passos da elipse MacAdam, ex., "5 passos" Métrica de consistência de cor, passos menores significam cor mais consistente. Garante cor uniforme em todo o mesmo lote de LEDs.
Comprimento de Onda Dominante nm (nanômetros), ex., 620nm (vermelho) Comprimento de onda correspondente à cor dos LEDs coloridos. Determina a tonalidade de LEDs monocromáticos vermelhos, amarelos, verdes.
Distribuição Espectral Curva comprimento de onda vs intensidade Mostra a distribuição de intensidade nos comprimentos de onda. Afeta a reprodução de cor e qualidade.

Parâmetros Elétricos

Termo Símbolo Explicação Simples Considerações de Design
Tensão Direta Vf Tensão mínima para ligar o LED, como "limiar de partida". A tensão do driver deve ser ≥Vf, tensões somam-se para LEDs em série.
Corrente Direta If Valor de corrente para operação normal do LED. Normalmente acionamento de corrente constante, corrente determina brilho e vida útil.
Corrente de Pulsação Máxima Ifp Corrente de pico tolerável por curtos períodos, usada para dimerização ou flash. A largura do pulso e ciclo de trabalho devem ser rigorosamente controlados para evitar danos.
Tensão Reversa Vr Tensão reversa máxima que o LED pode suportar, além pode causar ruptura. O circuito deve evitar conexão reversa ou picos de tensão.
Resistência Térmica Rth (°C/W) Resistência à transferência de calor do chip para a solda, mais baixo é melhor. Alta resistência térmica requer dissipação de calor mais forte.
Imunidade ESD V (HBM), ex., 1000V Capacidade de suportar descarga eletrostática, mais alta significa menos vulnerável. Medidas antiestáticas necessárias na produção, especialmente para LEDs sensíveis.

Gerenciamento Térmico e Confiabilidade

Termo Métrica Chave Explicação Simples Impacto
Temperatura de Junção Tj (°C) Temperatura operacional real dentro do chip LED. Cada redução de 10°C pode dobrar a vida útil; muito alta causa decaimento da luz, deslocamento de cor.
Depreciação do Lúmen L70 / L80 (horas) Tempo para o brilho cair para 70% ou 80% do inicial. Define diretamente a "vida de serviço" do LED.
Manutenção do Lúmen % (ex., 70%) Porcentagem de brilho retida após o tempo. Indica retenção de brilho ao longo do uso de longo prazo.
Deslocamento de Cor Δu′v′ ou elipse MacAdam Grau de mudança de cor durante o uso. Afeta a consistência da cor nas cenas de iluminação.
Envelhecimento Térmico Degradação do material Deterioração devido a alta temperatura a longo prazo. Pode causar queda de brilho, mudança de cor ou falha de circuito aberto.

Embalagem e Materiais

Termo Tipos Comuns Explicação Simples Características e Aplicações
Tipo de Pacote EMC, PPA, Cerâmica Material da carcaça protegendo o chip, fornecendo interface óptica/térmica. EMC: boa resistência ao calor, baixo custo; Cerâmica: melhor dissipação de calor, vida mais longa.
Estrutura do Chip Frontal, Flip Chip Arranjo dos eletrodos do chip. Flip chip: melhor dissipação de calor, eficácia mais alta, para alta potência.
Revestimento de Fósforo YAG, Silicato, Nitreto Cobre o chip azul, converte alguns para amarelo/vermelho, mistura para branco. Diferentes fósforos afetam eficácia, CCT e CRI.
Lente/Óptica Plana, Microlente, TIR Estrutura óptica na superfície controlando a distribuição da luz. Determina o ângulo de visão e curva de distribuição de luz.

Controle de Qualidade e Classificação

Termo Conteúdo de Binning Explicação Simples Propósito
Bin de Fluxo Luminoso Código ex. 2G, 2H Agrupado por brilho, cada grupo tem valores de lúmen mín/máx. Garante brilho uniforme no mesmo lote.
Bin de Tensão Código ex. 6W, 6X Agrupado por faixa de tensão direta. Facilita o emparelhamento do driver, melhora a eficiência do sistema.
Bin de Cor Elipse MacAdam de 5 passos Agrupado por coordenadas de cor, garantindo faixa estreita. Garante consistência de cor, evita cor irregular dentro do dispositivo.
Bin CCT 2700K, 3000K etc. Agrupado por CCT, cada um tem faixa de coordenadas correspondente. Atende aos diferentes requisitos de CCT da cena.

Testes e Certificação

Termo Padrão/Teste Explicação Simples Significado
LM-80 Teste de manutenção do lúmen Iluminação de longo prazo a temperatura constante, registrando decaimento de brilho. Usado para estimar vida do LED (com TM-21).
TM-21 Padrão de estimativa de vida Estima a vida sob condições reais com base nos dados LM-80. Fornece previsão científica de vida.
IESNA Sociedade de Engenharia de Iluminação Abrange métodos de teste ópticos, elétricos, térmicos. Base de teste reconhecida pela indústria.
RoHS / REACH Certificação ambiental Garante nenhuma substância nociva (chumbo, mercúrio). Requisito de acesso ao mercado internationalmente.
ENERGY STAR / DLC Certificação de eficiência energética Certificação de eficiência energética e desempenho para iluminação. Usado em aquisições governamentais, programas de subsídios, aumenta a competitividade.