Ficha Técnica da Lâmpada LED 383-2SYGC/S530-E2 - Amarelo Verde Brilhante - 20mA - 320mcd - Documento Técnico em Português

1. Visão Geral do Produto

Este documento fornece as especificações técnicas para uma lâmpada LED de alta luminosidade na cor Amarelo Verde Brilhante. O dispositivo é projetado utilizando tecnologia de chip AlGaInP encapsulado em resina transparente, oferecendo desempenho confiável para diversas aplicações eletrónicas que requerem iluminação indicadora clara e vibrante.

1.1 Características e Vantagens Principais

• Alta Luminosidade:A série é especialmente projetada para aplicações que exigem intensidade luminosa superior.
• Conformidade Ambiental:O produto é livre de chumbo (Pb-free), em conformidade com as normas RoHS, REACH da UE e livre de halogéneos (Br <900 ppm, Cl <900 ppm, Br+Cl < 1500 ppm).
• Opções de Embalagem:Disponível em fita e bobina para processos de montagem automatizada.
• Escolha do Ângulo de Visão:Oferecido com vários ângulos de visão para atender às diferentes necessidades da aplicação.
• Design Robusto:Construído para operação confiável e de longa duração.

1.2 Aplicações Alvo

Este LED é adequado para retroiluminação e indicação de estado numa variedade de eletrónicos de consumo e informática, incluindo:

• Televisores
• Monitores de Computador
• Telefones
• Periféricos Gerais de Computador

2. Análise Detalhada das Especificações Técnicas

2.1 Especificações Máximas Absolutas

As seguintes especificações definem os limites além dos quais pode ocorrer dano permanente ao dispositivo. Todos os valores são especificados a uma temperatura ambiente (Ta) de 25°C.

Parâmetro	Símbolo	Especificação	Unidade
Corrente Direta Contínua	IF	25	mA
Corrente Direta de Pico (Ciclo de Trabalho 1/10 @ 1KHz)	IFP	60	mA
Tensão Reversa	VR	5	V
Símbolo	Pd	60	mW
Temperatura de Operação	Topr	-40 a +85	°C
Temperatura de Armazenamento	Tstg	-40 a +100	°C
Temperatura de Soldagem	Tsol	260 (por 5 seg)	°C

Consideração de Projeto:A especificação de corrente direta contínua de 25mA é um parâmetro chave para o projeto do circuito. Exceder este valor, mesmo momentaneamente, pode reduzir significativamente a vida útil do LED ou causar falha imediata. A especificação de corrente de pico permite pulsos breves, útil em aplicações de display multiplexado, mas o ciclo de trabalho e a frequência devem ser rigorosamente respeitados.

2.2 Características Eletro-Ópticas

Estes são os parâmetros de desempenho típicos medidos sob condições de teste padrão (Ta=25°C, IF=20mA, salvo indicação em contrário).

Parâmetro	Symbol	Min.	Typ.	Max.	Unidade	Condição
Intensidade Luminosa	Iv	160	320	--	mcd	IF=20mA
Ângulo de Visão (2θ1/2)	--	--	10	--	graus	IF=20mA
Comprimento de Onda de Pico	λp	--	575	--	nm	IF=20mA
Comprimento de Onda Dominante	λd	--	573	--	nm	IF=20mA
Largura de Banda Espectral	Δλ	--	20	--	nm	IF=20mA
Tensão Direta	VF	1.7	2.0	2.4	V	IF=20mA
Corrente Reversa	IR	--	--	10	μA	VR=5V

Análise dos Parâmetros:

• Intensidade Luminosa (320 mcd típ.):Isto indica uma saída brilhante adequada para indicadores visíveis à luz do dia. A ampla faixa mín.-típ. sugere um processo de binning; os projetistas devem usar o valor mínimo para cálculos de luminosidade no pior caso.
• Ângulo de Visão (10° típ.):Um ângulo de visão muito estreito. Este LED é projetado para luz focada e direcionada, em vez de iluminação de área ampla, tornando-o ideal para indicadores em painéis onde a luz deve ser visível principalmente pela frente.
• Tensão Direta (2,0V típ.):Uma tensão direta relativamente baixa para um LED AlGaInP, o que ajuda a reduzir o consumo de energia e a carga térmica. O resistor limitador de corrente do circuito deve ser calculado com base na VF máxima (2,4V) para garantir que a corrente nunca exceda a especificação máxima absoluta em todas as condições.
• Comprimentos de Onda (~573-575 nm):Isto posiciona a cor firmemente na região do espectro do amarelo-verde brilhante, que é altamente perceptível ao olho humano.

Nota sobre Incerteza de Medição: Intensidade Luminosa (±10%), Comprimento de Onda Dominante (±1,0nm), Tensão Direta (±0,1V).

3. Análise das Curvas de Desempenho

A ficha técnica fornece várias curvas características que são cruciais para entender o comportamento do LED em condições não padrão.

3.1 Intensidade Relativa vs. Comprimento de Onda

Esta curva mostra a distribuição espectral de potência. O pico típico está em 575nm com uma largura de banda espectral (FWHM) de 20nm, confirmando uma cor amarelo-verde saturada com propagação mínima para cores adjacentes.

3.2 Padrão de Diretividade

Ilustra a distribuição espacial da luz, correlacionando-se com o ângulo de visão de 10 graus. O padrão mostra alta intensidade a 0° (no eixo) com uma queda rápida, característica de um LED de feixe estreito.

3.3 Corrente Direta vs. Tensão Direta (Curva I-V)

Este gráfico é essencial para o projeto do driver. Mostra a relação exponencial entre tensão e corrente. Um pequeno aumento na tensão além dos típicos 2,0V pode levar a um grande e potencialmente danoso aumento na corrente, destacando a necessidade de um driver de corrente constante ou de um resistor em série de tamanho adequado.

3.4 Intensidade Relativa vs. Corrente Direta

Mostra a dependência da saída de luz com a corrente de acionamento. Embora a saída aumente com a corrente, não é perfeitamente linear, e a eficiência normalmente cai em correntes mais altas devido ao aumento da geração de calor.

3.5 Curvas de Desempenho Térmico

Intensidade Relativa vs. Temperatura Ambiente:Mostra a saída de luz diminuindo à medida que a temperatura ambiente aumenta. Esta derating térmica deve ser considerada em aplicações com altas temperaturas ambientes.Corrente Direta vs. Temperatura Ambiente:Sob condições de tensão constante, a corrente direta mudaria com a temperatura devido ao coeficiente de temperatura negativo da tensão direta do díodo. Isto reforça a necessidade de regulação de corrente.

4. Informações Mecânicas e do Encapsulamento

4.1 Dimensões do Encapsulamento

O LED apresenta um encapsulamento radial com terminais padrão (frequentemente referido como encapsulamento "3mm" ou "T1"). Notas dimensionais importantes do desenho incluem:

• Todas as dimensões estão em milímetros (mm).
• A altura do flange deve ser inferior a 1,5mm (0,059\").
• A tolerância padrão é ±0,25mm, salvo especificação em contrário.

O desenho dimensional fornece medições críticas para o projeto da pegada na PCB, incluindo espaçamento dos terminais, diâmetro do corpo e altura total para garantir o encaixe e alinhamento adequados durante a montagem.

4.2 Identificação da Polaridade

O terminal mais longo normalmente denota o ânodo (positivo). O diagrama da ficha técnica deve ser consultado para confirmar a marcação de polaridade específica, que é frequentemente indicada por um ponto plano na lente do LED ou um entalhe no flange próximo ao terminal do cátodo.

5. Diretrizes de Montagem, Manuseio e Confiabilidade

5.1 Formação dos Terminais

• Dobre os terminais num ponto a pelo menos 3mm da base da cápsula de epóxi.
• Execute a formaçãoantes soldering.
• Evite tensionar o encapsulamento. A tensão pode rachar o epóxi ou danificar as ligações internas dos fios.
• Corte os terminais à temperatura ambiente.
• Certifique-se de que os furos na PCB estejam perfeitamente alinhados com os terminais do LED para evitar tensão de montagem.

5.2 Condições de Armazenamento

• Recomendado: ≤30°C e ≤70% de Humidade Relativa.
• Vida útil de armazenamento após envio: 3 meses sob condições recomendadas.
• Para armazenamento mais longo (até 1 ano): Use um recipiente selado com atmosfera de nitrogénio e dessecante.
• Evite mudanças rápidas de temperatura em ambientes húmidos para prevenir condensação.

5.3 Instruções de Soldagem

Regra Crítica:Mantenha uma distância mínima de 3mm da junta de solda até a cápsula de epóxi.

Processo	Parâmetro	Limite
Soldagem Manual	Temperatura da Ponta do Ferro	300°C Máx. (30W Máx.)
	Tempo de Soldagem	3 segundos Máx.
	Distância até a Cápsula	3mm Mín.
Soldagem por Imersão (Onda)	Temperatura de Pré-aquecimento	100°C Máx. (60 seg Máx.)
	Temperatura do Banho & Tempo	260°C Máx., 5 seg Máx.
	Distância até a Cápsula	3mm Mín.
	Arrefecimento	Não use arrefecimento rápido.

Notas Adicionais de Soldagem:

• Evite tensão mecânica nos terminais enquanto o LED estiver quente.
• Não execute soldagem por imersão/manual mais de uma vez.
• Proteja o LED de choque/vibração até que arrefeça à temperatura ambiente.
• Use sempre a temperatura mais baixa possível que garanta uma junta de solda confiável.

5.4 Limpeza

• Se necessário, limpe apenas com álcool isopropílico à temperatura ambiente por ≤1 minuto.
• Seque ao ar à temperatura ambiente.
• Não use limpeza ultrassónicaa menos que seja absolutamente necessário e apenas após testes de pré-qualificação completos, pois pode danificar a estrutura interna.

5.5 Gerenciamento Térmico

A dissipação de calor deve ser considerada durante a fase de projeto da aplicação. Embora seja um dispositivo de baixa potência, operar na ou perto da corrente máxima numa temperatura ambiente elevada exigirá a derating da corrente para manter a confiabilidade e prevenir a depreciação acelerada do lúmen. É recomendado um layout adequado da PCB para dissipar o calor dos terminais.

6. Informações de Embalagem e Pedido

6.1 Especificação de Embalagem

Os LEDs são embalados para prevenir descarga eletrostática (ESD) e danos por humidade:

1. Embalagem Primária:Sacos antiestáticos.
2. Embalagem Secundária:Caixas internas contendo vários sacos.
3. Embalagem Terciária:Caixas externas contendo várias caixas internas.

Quantidades de Embalagem:

• 200 a 500 peças por saco antiestático.
• 4 sacos por caixa interna.
• 10 caixas internas por caixa externa.

6.2 Explicação do Rótulo

Os rótulos na embalagem contêm as seguintes informações para rastreabilidade e identificação:

• CPN:Número de Produção do Cliente
• P/N:Número de Produção (Número da Peça do Dispositivo)
• QTY:Quantidade de Embalagem
• CAT:Classificações (Binning de Desempenho)
• HUE:Comprimento de Onda Dominante
• REF:Tensão Direta
• LOT No:Número do Lote para rastreabilidade

7. Notas de Aplicação e Considerações de Projeto

7.1 Circuitos de Aplicação Típicos

O método de acionamento mais comum é um resistor em série. O valor do resistor (R) é calculado usando a Lei de Ohm: R = (V_fonte - VF_LED) / I_LED.Exemplo:Para uma fonte de 5V, usando a VF máxima de 2,4V e uma corrente desejada de 20mA: R = (5V - 2,4V) / 0,020A = 130 Ohms. Um resistor padrão de 130Ω ou o próximo valor mais alto (ex.: 150Ω) seria usado. A potência nominal do resistor deve ser pelo menos P = I²R = (0,02)² * 130 = 0,052W, portanto, um resistor padrão de 1/8W (0,125W) é suficiente.

7.2 Considerações de Projeto

• Regulação de Corrente:Para brilho consistente, especialmente com uma tensão de alimentação variável ou em ambientes com flutuações de temperatura, considere usar um driver de corrente constante em vez de um simples resistor.
• Proteção contra Tensão Reversa:A tensão reversa máxima é de apenas 5V. Se houver qualquer chance de polarização reversa (ex.: em circuitos AC ou com cargas indutivas), um diodo de proteção em paralelo com o LED (cátodo para ânodo) é obrigatório.
• Ângulo de Visão:O ângulo de visão de 10° torna este LED ideal para indicadores montados em painéis onde a luz deve ser direcionada para o utilizador. É menos adequado para iluminação de área ou iluminação de ângulo amplo.
• Calor em Espaços Encerrados:Quando montado atrás de um painel ou num invólucro selado, a temperatura ambiente ao redor do LED pode ser mais alta do que o ambiente geral, necessitando de uma derating de corrente adicional.

8. Introdução à Tecnologia e Princípio de Funcionamento

Este LED utiliza um chip semicondutor deAlGaInP (Fosfeto de Alumínio Gálio Índio). Este sistema de material é particularmente eficiente para produzir luz nas regiões amarela, laranja, vermelha e verde do espectro visível. Quando uma tensão direta é aplicada, os eletrões e as lacunas recombinam-se na região ativa do semicondutor, libertando energia na forma de fotões. A composição específica das camadas de AlGaInP determina a energia da banda proibida e, portanto, o comprimento de onda (cor) da luz emitida—neste caso, amarelo-verde brilhante a ~573-575 nm. A lente de resina epóxi transparente serve para proteger o chip, moldar a saída de luz num feixe estreito e melhorar a extração de luz do semicondutor.

9. Perguntas Frequentes (FAQ)

9.1 Qual é a diferença entre Comprimento de Onda de Pico e Comprimento de Onda Dominante?

Comprimento de Onda de Pico (λp, 575nm)é o comprimento de onda no qual o espectro de emissão tem a sua intensidade máxima.Comprimento de Onda Dominante (λd, 573nm)é o comprimento de onda único da luz monocromática que corresponde à cor percebida do LED quando comparada a uma fonte de luz branca padrão. Para uma cor saturada como este amarelo-verde, eles estão muito próximos, mas o comprimento de onda dominante é mais relevante para a especificação da cor.

9.2 Posso alimentar este LED com uma fonte de 3,3V?

Sim, mas deve usar um resistor limitador de corrente em série. Usando a VF típica de 2,0V e o alvo de 20mA: R = (3,3V - 2,0V) / 0,020A = 65 Ohms. Calcule sempre usando a VF máxima (2,4V) para um projeto seguro: R_mín = (3,3V - 2,4V) / 0,020A = 45 Ohms. Um resistor entre 45Ω e 65Ω funcionaria, com um valor mais alto fornecendo uma margem de segurança contra sobrecorrente.

9.3 Por que a vida útil de armazenamento é limitada a 3 meses?

O material de encapsulamento de epóxi pode absorver humidade da atmosfera. Durante a soldagem subsequente em alta temperatura, esta humidade retida pode expandir-se rapidamente, causando delaminação interna ou fissuras ("efeito pipoca"). O limite de 3 meses assume armazenamento sob condições controladas (≤30°C/70%UR). Para armazenamento mais longo, a opção embalada em nitrogénio remove a humidade e o oxigénio, prevenindo a degradação.

9.4 É necessário um dissipador de calor?

Para operação na ou abaixo dos típicos 20mA em temperaturas ambientes normais, um dissipador de calor dedicado não é necessário para o próprio LED. No entanto, um bom gerenciamento térmico da PCB é sempre benéfico para a confiabilidade a longo prazo. Os terminais fornecem o principal caminho térmico, portanto, garantir que eles sejam soldados a uma área de cobre adequada na PCB ajudará a dissipar o calor.