Índice
- 1. Visão Geral do Produto
- 1.1 Vantagens Principais
- 2. Parâmetros Técnicos e Interpretação Objetiva
- 2.1 Valores Máximos Absolutos (Ts=25°C)
- 2.2 Características Eletro-Óticas Típicas (Ts=25°C)
- 3. Explicação do Sistema de Binning
- 3.1 Binning de Fluxo Luminoso (a 350mA)
- 3.2 Binning de Tensão Direta
- mais baixa.
- Isto permite uma correspondência de cor precisa, essencial em aplicações como retroiluminação de displays ou sistemas de mistura de cores.
- A ficha técnica fornece vários gráficos chave que ilustram o comportamento do LED em diferentes condições.F4.1 Curva Tensão Direta vs. Corrente Direta (VF-I
- Esta curva mostra a relação não linear entre tensão e corrente. É essencial para compreender a resistência dinâmica do LED e para projetar drivers de corrente constante. A curva tipicamente mostra um aumento acentuado na corrente assim que a tensão direta excede o limiar do díodo.
- Este gráfico ilustra como a saída de luz escala com a corrente de acionamento. Embora a saída aumente com a corrente, a eficácia (lúmens por watt) frequentemente diminui em correntes mais altas devido ao aumento da geração de calor. Esta curva ajuda a otimizar o equilíbrio entre brilho e eficiência para uma determinada aplicação.
- baixa é crucial para a estabilidade da cor em aplicações sensíveis.
- Este gráfico mostra a intensidade da luz emitida ao longo do espectro visível. Um LED azul terá um pico estreito e pronunciado em torno do seu comprimento de onda dominante (ex., 460 nm). A largura total à meia altura (FWHM) deste pico indica a pureza da cor do LED.
- 5. Informações Mecânicas e de Embalagem
- O LED utiliza uma pegada padrão cerâmica 3535, medindo aproximadamente 3.5mm x 3.5mm. A altura exata não é especificada no excerto fornecido. O desenho inclui dimensões críticas como espaçamento dos terminais e tamanho total do pacote com tolerâncias associadas (ex., .X: ±0.10mm, .XX: ±0.05mm).
- A ficha técnica fornece designs recomendados de padrão de terminais e estêncil de solda para layout de PCB. Seguir estas recomendações garante a formação adequada da junta de solda, conexão elétrica fiável e transferência térmica ótima do terminal térmico do LED para a PCB. O design do estêncil controla o volume de pasta de solda depositada.
- 6. Diretrizes de Soldadura e Montagem
- O LED é compatível com processos padrão de soldadura por refluxo. A temperatura máxima permitida de soldadura é de 230°C ou 260°C por uma duração não superior a 10 segundos. É crítico seguir um perfil de temperatura que pré-aqueça adequadamente o conjunto para minimizar o choque térmico e garantir que a temperatura de pico não exceda o limite especificado.
- Os LEDs são sensíveis à descarga eletrostática (ESD). Devem ser observadas precauções adequadas de ESD (ex., estações de trabalho aterradas, pulseiras) durante o manuseio. Os dispositivos devem ser armazenados nas suas embalagens originais à prova de humidade num ambiente controlado (temperatura de armazenamento especificada: -40°C a +100°C) para prevenir absorção de humidade e oxidação.
- 7. Embalagem e Informação de Encomenda
- Os LEDs são fornecidos em fita transportadora relevada para montagem automática pick-and-place. A ficha técnica inclui desenhos detalhados das dimensões dos bolsos da fita, passo e direção de enrolamento para garantir compatibilidade com equipamentos padrão de tecnologia de montagem em superfície (SMT).
- A fita transportadora é enrolada em bobinas padrão. O tipo de bobina, quantidade por bobina e embalagem externa devem ser especificados de acordo com o padrão do fabricante ou requisitos do cliente para facilitar a alimentação eficiente da linha de produção.
- O número do modelo segue um formato estruturado que codifica atributos chave: série, tipo de pacote, configuração do chip, cor e bins de desempenho (ex., fluxo luminoso, tensão). Compreender esta nomenclatura é essencial para especificar corretamente a variante de LED desejada. Por exemplo, um código indica um pacote cerâmico 3535, um único chip de alta potência, cor azul e bins específicos de fluxo/tensão/comprimento de onda.
- 8. Sugestões de Aplicação
- Pode ser usado em unidades de retroiluminação LCD de alto brilho, frequentemente combinado com fósforos para criar luz branca.
- Para arrays de múltiplos LEDs, especifique bins apertados para fluxo luminoso, tensão e comprimento de onda para garantir aparência e desempenho uniformes.
- A contrapartida é tipicamente um custo unitário ligeiramente mais alto em comparação com pacotes plásticos.
- 10. Perguntas Frequentes (Baseadas em Parâmetros Técnicos)
- A classificação de corrente contínua máxima absoluta (500mA) é a corrente mais alta que o LED pode suportar sem falha imediata. A corrente de operação típica (350mA) é a corrente recomendada para alcançar o desempenho especificado (fluxo luminoso, eficácia) mantendo uma margem de segurança para a temperatura de junção e fiabilidade a longo prazo. Operar a 350mA tipicamente oferece um melhor equilíbrio entre desempenho e vida útil.
- próximos garante tensão do sistema previsível e distribuição de potência uniforme.
- Não. LEDs são dispositivos acionados por corrente. A sua tensão direta tem um coeficiente de temperatura negativo e pode variar de unidade para unidade. Uma fonte de tensão constante levaria a uma corrente não controlada, potencialmente excedendo a classificação máxima e causando falha rápida. É sempre necessário um driver de corrente constante ou um circuito limitador de corrente.
- O código de bin (ex., 1E) define uma saída de luz mínima garantida (18 lm) e um valor típico (20 lm) quando medido a 350mA e 25°C de temperatura do encapsulamento. Ao projetar um luminário, usar o valor \"Min\" para cálculos garante que o produto final atenderá ao alvo de brilho mínimo mesmo com variação entre unidades.
- A lanterna final alcança alto brilho, saída de cor estável mesmo após uso prolongado e excelente fiabilidade num ambiente desafiador, aproveitando as vantagens inerentes do LED cerâmico.
- Um díodo emissor de luz (LED) é um dispositivo semicondutor que emite luz quando uma corrente elétrica passa por ele. Este fenômeno é chamado de eletroluminescência. Num LED azul, o material semicondutor (tipicamente baseado em nitreto de gálio e índio - InGaN) é projetado com um bandgap específico. Quando os elétrons se recombinam com lacunas de elétrons dentro do dispositivo, a energia é libertada na forma de fotões. O comprimento de onda (cor) da luz emitida é determinado pelo bandgap do material semicondutor. O pacote cerâmico serve como suporte mecânico, fornece conexões elétricas via fios de ligação ao ânodo e cátodo e, mais importante, atua como um caminho eficiente para conduzir o calor para longe da junção semicondutora, o que é crítico para o desempenho e longevidade.
1. Visão Geral do Produto
Este documento detalha as especificações de um LED azul de alta potência 1W encapsulado num robusto pacote cerâmico 3535. Os pacotes cerâmicos oferecem uma gestão térmica superior em comparação com os pacotes plásticos tradicionais, tornando este LED adequado para aplicações que exigem alta fiabilidade e desempenho estável em condições térmicas exigentes. Os mercados-alvo principais incluem iluminação profissional, módulos de iluminação automotiva e aplicações industriais especializadas onde a consistência da cor e a durabilidade a longo prazo são críticas.
1.1 Vantagens Principais
O substrato cerâmico proporciona uma excelente dissipação de calor, o que contribui diretamente para temperaturas de junção mais baixas, maior manutenção da eficácia luminosa e uma vida operacional prolongada. O design do pacote garante boa estabilidade mecânica e resistência ao stress térmico. O LED apresenta um amplo ângulo de visão de 120 graus, tornando-o versátil para vários designs óticos que requerem iluminação ampla.
2. Parâmetros Técnicos e Interpretação Objetiva
2.1 Valores Máximos Absolutos (Ts=25°C)
- Corrente Direta (IF):500 mA (Contínua)
- Corrente de Pulsos Direta (IFP):700 mA (Largura do Pulso ≤10ms, Ciclo de Trabalho ≤1/10)
- Dissipação de Potência (PD):1700 mW
- Temperatura de Operação (Topr):-40°C a +100°C
- Temperatura de Armazenamento (Tstg):-40°C a +100°C
- Temperatura de Junção (Tj):125°C
- Temperatura de Soldadura (Tsld):Soldadura por refluxo a 230°C ou 260°C por um máximo de 10 segundos.
Estes valores definem os limites operacionais. Excedê-los pode causar danos permanentes. A classificação de corrente de pulsos permite uma sobrecarga breve em aplicações como estroboscópios ou sensoriamento por pulsos.
2.2 Características Eletro-Óticas Típicas (Ts=25°C)
- Tensão Direta (VF):Típica 3.2V, Máxima 3.4V a IF=350mA.
- Tensão Reversa (VR):5V (Máxima).
- Comprimento de Onda de Pico (λd):460 nm (Típico).
- Corrente Reversa (IR):Máximo 50 µA.
- Ângulo de Visão (2θ1/2):120 graus (Típico).
A tensão direta é um parâmetro chave para o design do driver. O valor típico de 3.2V a 350mA indica o ponto de operação nominal. Os projetistas devem considerar a VFmáxima para garantir que a fonte de corrente possa fornecer tensão suficiente.
3. Explicação do Sistema de Binning
O LED é classificado (binning) de acordo com parâmetros de desempenho chave para garantir consistência dentro de um lote de produção. Isto permite aos projetistas selecionar LEDs que atendam a requisitos específicos da aplicação.
3.1 Binning de Fluxo Luminoso (a 350mA)
Os LEDs azuis são classificados pela sua saída de luz. O código de bin, os valores mínimo (Min) e típico (Tipo) de fluxo luminoso são os seguintes:
- Código 1C:Min 14 lm, Tipo 16 lm
- Código 1D:Min 16 lm, Tipo 18 lm
- Código 1E:Min 18 lm, Tipo 20 lm
- Código 1F:Min 20 lm, Tipo 22 lm
- Código 1G:Min 22 lm, Tipo 24 lm
A tolerância do fluxo luminoso é de ±7%. Selecionar um código de bin mais alto garante uma saída de luz mínima maior, o que é crucial para atingir níveis de brilho alvo num design.
3.2 Binning de Tensão Direta
Os LEDs também são classificados pela sua queda de tensão direta numa corrente de teste para garantir distribuição uniforme de corrente quando múltiplos LEDs são conectados em série. Os bins são:
- Código 1:2.8V a 3.0V
- Código 2:3.0V a 3.2V
- Código 3:3.2V a 3.4V
- Código 4:3.4V a 3.6V
A tolerância de medição de tensão é de ±0.08V. Usar LEDs do mesmo bin de tensão ou de bins adjacentes numa string em série minimiza o desequilíbrio de corrente e a potencial sobrecarga de LEDs com VF.
mais baixa.
3.3 Binning de Comprimento de Onda Dominante
- Para aplicações críticas em termos de cor, o comprimento de onda dominante é rigorosamente controlado. Os bins disponíveis para azul são:Código B2:
- 450 nm a 455 nmCódigo B3:
- 455 nm a 460 nmCódigo B4:
460 nm a 465 nm
Isto permite uma correspondência de cor precisa, essencial em aplicações como retroiluminação de displays ou sistemas de mistura de cores.
4. Análise das Curvas de Desempenho
A ficha técnica fornece vários gráficos chave que ilustram o comportamento do LED em diferentes condições.F4.1 Curva Tensão Direta vs. Corrente Direta (VF-I
)
Esta curva mostra a relação não linear entre tensão e corrente. É essencial para compreender a resistência dinâmica do LED e para projetar drivers de corrente constante. A curva tipicamente mostra um aumento acentuado na corrente assim que a tensão direta excede o limiar do díodo.
4.2 Curva Fluxo Luminoso Relativo vs. Corrente Direta
Este gráfico ilustra como a saída de luz escala com a corrente de acionamento. Embora a saída aumente com a corrente, a eficácia (lúmens por watt) frequentemente diminui em correntes mais altas devido ao aumento da geração de calor. Esta curva ajuda a otimizar o equilíbrio entre brilho e eficiência para uma determinada aplicação.
4.3 Curva Potência Espectral Relativa vs. Temperatura de JunçãojEsta curva demonstra o efeito da temperatura de junção (Tj) na saída espectral do LED. Para LEDs azuis, o comprimento de onda de pico pode deslocar-se ligeiramente com a temperatura (tipicamente 0.1-0.3 nm/°C). Manter uma T
baixa é crucial para a estabilidade da cor em aplicações sensíveis.
4.4 Curva de Distribuição de Potência Espectral
Este gráfico mostra a intensidade da luz emitida ao longo do espectro visível. Um LED azul terá um pico estreito e pronunciado em torno do seu comprimento de onda dominante (ex., 460 nm). A largura total à meia altura (FWHM) deste pico indica a pureza da cor do LED.
5. Informações Mecânicas e de Embalagem
5.1 Desenho de Contorno e Dimensões
O LED utiliza uma pegada padrão cerâmica 3535, medindo aproximadamente 3.5mm x 3.5mm. A altura exata não é especificada no excerto fornecido. O desenho inclui dimensões críticas como espaçamento dos terminais e tamanho total do pacote com tolerâncias associadas (ex., .X: ±0.10mm, .XX: ±0.05mm).
5.2 Padrão de Terminais e Design de Estêncil Recomendados
A ficha técnica fornece designs recomendados de padrão de terminais e estêncil de solda para layout de PCB. Seguir estas recomendações garante a formação adequada da junta de solda, conexão elétrica fiável e transferência térmica ótima do terminal térmico do LED para a PCB. O design do estêncil controla o volume de pasta de solda depositada.
6. Diretrizes de Soldadura e Montagem
6.1 Parâmetros de Soldadura por Refluxo
O LED é compatível com processos padrão de soldadura por refluxo. A temperatura máxima permitida de soldadura é de 230°C ou 260°C por uma duração não superior a 10 segundos. É crítico seguir um perfil de temperatura que pré-aqueça adequadamente o conjunto para minimizar o choque térmico e garantir que a temperatura de pico não exceda o limite especificado.
6.2 Precauções de Manuseio e Armazenamento
Os LEDs são sensíveis à descarga eletrostática (ESD). Devem ser observadas precauções adequadas de ESD (ex., estações de trabalho aterradas, pulseiras) durante o manuseio. Os dispositivos devem ser armazenados nas suas embalagens originais à prova de humidade num ambiente controlado (temperatura de armazenamento especificada: -40°C a +100°C) para prevenir absorção de humidade e oxidação.
7. Embalagem e Informação de Encomenda
7.1 Especificações da Fita Transportadora
Os LEDs são fornecidos em fita transportadora relevada para montagem automática pick-and-place. A ficha técnica inclui desenhos detalhados das dimensões dos bolsos da fita, passo e direção de enrolamento para garantir compatibilidade com equipamentos padrão de tecnologia de montagem em superfície (SMT).
7.2 Embalagem em Bobina
A fita transportadora é enrolada em bobinas padrão. O tipo de bobina, quantidade por bobina e embalagem externa devem ser especificados de acordo com o padrão do fabricante ou requisitos do cliente para facilitar a alimentação eficiente da linha de produção.
7.3 Sistema de Numeração de Peças
O número do modelo segue um formato estruturado que codifica atributos chave: série, tipo de pacote, configuração do chip, cor e bins de desempenho (ex., fluxo luminoso, tensão). Compreender esta nomenclatura é essencial para especificar corretamente a variante de LED desejada. Por exemplo, um código indica um pacote cerâmico 3535, um único chip de alta potência, cor azul e bins específicos de fluxo/tensão/comprimento de onda.
8. Sugestões de Aplicação
- 8.1 Cenários de Aplicação TípicosIluminação Arquitetónica e Comercial:
- Usado como fonte azul primária em sistemas de mistura de cores RGB para iluminação branca ajustável ou colorida.Iluminação Automotiva:
- Adequado para luzes de circulação diurna (DRL), luzes de sinalização ou iluminação interior onde é requerida alta fiabilidade.Iluminação Especializada:
- Aplicações que requerem luz azul de alta potência, como dispositivos médicos, sistemas de cura ou iluminação de entretenimento.Retroiluminação:
Pode ser usado em unidades de retroiluminação LCD de alto brilho, frequentemente combinado com fósforos para criar luz branca.
- 8.2 Considerações de DesignGestão Térmica:jApesar das vantagens do pacote cerâmico, um dissipador de calor eficaz é obrigatório. A PCB deve ter um terminal térmico conectado a planos de terra internos ou a um dissipador externo para manter T
- abaixo de 125°C.Acionamento de Corrente:
- Sempre use um driver de corrente constante. A corrente de operação recomendada é de 350mA, mas pode ser acionado até 500mA com o devido derating para temperatura.Design Ótico:
- O ângulo de visão de 120 graus pode requerer ópticas secundárias (lentes, refletores) para alcançar o padrão de feixe desejado. A superfície cerâmica pode ter propriedades de refletividade diferentes dos pacotes plásticos.Seleção de Binning:
Para arrays de múltiplos LEDs, especifique bins apertados para fluxo luminoso, tensão e comprimento de onda para garantir aparência e desempenho uniformes.
9. Comparação e Diferenciação Técnica
- Comparado com pacotes plásticos 3535 padrão, este LED cerâmico oferece vantagens distintas:Desempenho Térmico Superior:O material cerâmico tem maior condutividade térmica que o plástico, levando a uma menor resistência térmica da junção ao ponto de solda (Rth-Js
- ). Isto resulta numa temperatura de junção operacional mais baixa ao mesmo nível de potência, o que se traduz diretamente numa maior manutenção da saída de luz (vida útil L70, L90) e melhor estabilidade da cor.Fiabilidade Aprimorada:
- A cerâmica é inerte e não degrada ou amarela sob alta temperatura ou exposição a alta radiação UV, ao contrário de alguns plásticos. Isto torna-a ideal para ambientes severos.Robustez Mecânica:
- O substrato cerâmico é mais rígido e menos propenso a rachar sob stress de ciclagem térmica.
A contrapartida é tipicamente um custo unitário ligeiramente mais alto em comparação com pacotes plásticos.
10. Perguntas Frequentes (Baseadas em Parâmetros Técnicos)
10.1 Qual é a diferença entre a corrente contínua (500mA) e a corrente de operação típica (350mA)?
A classificação de corrente contínua máxima absoluta (500mA) é a corrente mais alta que o LED pode suportar sem falha imediata. A corrente de operação típica (350mA) é a corrente recomendada para alcançar o desempenho especificado (fluxo luminoso, eficácia) mantendo uma margem de segurança para a temperatura de junção e fiabilidade a longo prazo. Operar a 350mA tipicamente oferece um melhor equilíbrio entre desempenho e vida útil.
10.2 Por que o binning de tensão é importante?FQuando LEDs são conectados em série, a mesma corrente flui por cada um. Se as tensões diretas variarem significativamente, a tensão total requerida pela string aumenta. Mais importante, LEDs com VFmais baixa dissiparão menos potência como calor para a mesma corrente, mas o driver deve fornecer tensão suficiente para o LED com VFmais alta. Usar bins de V
próximos garante tensão do sistema previsível e distribuição de potência uniforme.
10.3 Posso acionar este LED com uma fonte de tensão constante?
Não. LEDs são dispositivos acionados por corrente. A sua tensão direta tem um coeficiente de temperatura negativo e pode variar de unidade para unidade. Uma fonte de tensão constante levaria a uma corrente não controlada, potencialmente excedendo a classificação máxima e causando falha rápida. É sempre necessário um driver de corrente constante ou um circuito limitador de corrente.
10.4 Como interpreto o binning de fluxo luminoso?
O código de bin (ex., 1E) define uma saída de luz mínima garantida (18 lm) e um valor típico (20 lm) quando medido a 350mA e 25°C de temperatura do encapsulamento. Ao projetar um luminário, usar o valor \"Min\" para cálculos garante que o produto final atenderá ao alvo de brilho mínimo mesmo com variação entre unidades.
11. Estudo de Caso de Design PráticoCenário:
Projetar uma lanterna de mergulho subaquática de alta fiabilidade que requer um feixe azul puro.
- Implementação:Seleção do LED:
- Escolha este LED azul cerâmico 3535 pela sua robustez e desempenho térmico. Selecione um bin de comprimento de onda apertado (ex., B3: 455-460nm) para cor azul consistente e um bin de fluxo luminoso alto (ex., 1G) para saída máxima.Design Térmico:
- A carcaça da lanterna é usinada em alumínio, atuando como dissipador. A PCB é uma PCB de núcleo metálico (MCPCB) com uma camada dielétrica de alta condutividade térmica. O terminal térmico do LED é soldado diretamente a uma grande área de cobre na MCPCB, que é então montada firmemente à carcaça de alumínio com pasta térmica.Design Elétrico:
- Um driver buck de corrente constante, eficiente e à prova de água é projetado para fornecer 350mA estáveis a partir de um pack de baterias de iões de lítio. O driver inclui proteção contra sobretensão, polaridade reversa e desligamento térmico.Design Ótico:
- Uma lente colimadora TIR (Reflexão Interna Total) secundária é usada sobre o LED para estreitar o feixe de 120 graus para um ponto de 10 graus para penetração de longa distância na água.Resultado:
A lanterna final alcança alto brilho, saída de cor estável mesmo após uso prolongado e excelente fiabilidade num ambiente desafiador, aproveitando as vantagens inerentes do LED cerâmico.
12. Introdução ao Princípio de Operação
Um díodo emissor de luz (LED) é um dispositivo semicondutor que emite luz quando uma corrente elétrica passa por ele. Este fenômeno é chamado de eletroluminescência. Num LED azul, o material semicondutor (tipicamente baseado em nitreto de gálio e índio - InGaN) é projetado com um bandgap específico. Quando os elétrons se recombinam com lacunas de elétrons dentro do dispositivo, a energia é libertada na forma de fotões. O comprimento de onda (cor) da luz emitida é determinado pelo bandgap do material semicondutor. O pacote cerâmico serve como suporte mecânico, fornece conexões elétricas via fios de ligação ao ânodo e cátodo e, mais importante, atua como um caminho eficiente para conduzir o calor para longe da junção semicondutora, o que é crítico para o desempenho e longevidade.
13. Tendências e Desenvolvimentos Tecnológicos
- O mercado de LED de alta potência continua a evoluir com várias tendências claras:Aumento da Eficiência (lm/W):
- Melhorias contínuas no crescimento epitaxial, design do chip e técnicas de extração de luz empurram constantemente a eficácia luminosa para cima, reduzindo o consumo de energia para a mesma saída de luz.Melhoria da Qualidade e Consistência da Cor:
- Tolerâncias de binning mais apertadas e tecnologias de fósforo avançadas permitem LEDs com índice de reprodução de cor (CRI) superior e pontos de cor mais consistentes entre lotes de produção.Embalagem Avançada:
- Pacotes cerâmicos, como o usado aqui, estão a tornar-se mais prevalentes para aplicações de alta gama. Tendências futuras incluem pacotes à escala do chip (CSP) e integração ao nível do pacote (ex., COB - Chip-on-Board) para reduzir custos e melhorar a densidade ótica.Maior Densidade de Potência:
- LEDs capazes de operar a densidades de corrente mais altas estão a ser desenvolvidos, permitindo fontes de luz menores com saída equivalente ou maior, possibilitando designs de luminários mais compactos e inovadores.Iluminação Inteligente e Conectada:
Terminologia de Especificação LED
Explicação completa dos termos técnicos LED
Desempenho Fotoeletrico
| Termo | Unidade/Representação | Explicação Simples | Por Que Importante |
|---|---|---|---|
| Eficácia Luminosa | lm/W (lumens por watt) | Saída de luz por watt de eletricidade, maior significa mais eficiente energeticamente. | Determina diretamente o grau de eficiência energética e custo de eletricidade. |
| Fluxo Luminoso | lm (lumens) | Luz total emitida pela fonte, comumente chamada de "brilho". | Determina se a luz é brilhante o suficiente. |
| Ângulo de Visão | ° (graus), ex., 120° | Ângulo onde a intensidade da luz cai à metade, determina a largura do feixe. | Afeta o alcance de iluminação e uniformidade. |
| CCT (Temperatura de Cor) | K (Kelvin), ex., 2700K/6500K | Calor/frescor da luz, valores mais baixos amarelados/quentes, mais altos esbranquiçados/frios. | Determina a atmosfera de iluminação e cenários adequados. |
| CRI / Ra | Sem unidade, 0–100 | Capacidade de reproduzir cores de objetos com precisão, Ra≥80 é bom. | Afeta a autenticidade da cor, usado em locais de alta demanda como shoppings, museus. |
| SDCM | Passos da elipse MacAdam, ex., "5 passos" | Métrica de consistência de cor, passos menores significam cor mais consistente. | Garante cor uniforme em todo o mesmo lote de LEDs. |
| Comprimento de Onda Dominante | nm (nanômetros), ex., 620nm (vermelho) | Comprimento de onda correspondente à cor dos LEDs coloridos. | Determina a tonalidade de LEDs monocromáticos vermelhos, amarelos, verdes. |
| Distribuição Espectral | Curva comprimento de onda vs intensidade | Mostra a distribuição de intensidade nos comprimentos de onda. | Afeta a reprodução de cor e qualidade. |
Parâmetros Elétricos
| Termo | Símbolo | Explicação Simples | Considerações de Design |
|---|---|---|---|
| Tensão Direta | Vf | Tensão mínima para ligar o LED, como "limiar de partida". | A tensão do driver deve ser ≥Vf, tensões somam-se para LEDs em série. |
| Corrente Direta | If | Valor de corrente para operação normal do LED. | Normalmente acionamento de corrente constante, corrente determina brilho e vida útil. |
| Corrente de Pulsação Máxima | Ifp | Corrente de pico tolerável por curtos períodos, usada para dimerização ou flash. | A largura do pulso e ciclo de trabalho devem ser rigorosamente controlados para evitar danos. |
| Tensão Reversa | Vr | Tensão reversa máxima que o LED pode suportar, além pode causar ruptura. | O circuito deve evitar conexão reversa ou picos de tensão. |
| Resistência Térmica | Rth (°C/W) | Resistência à transferência de calor do chip para a solda, mais baixo é melhor. | Alta resistência térmica requer dissipação de calor mais forte. |
| Imunidade ESD | V (HBM), ex., 1000V | Capacidade de suportar descarga eletrostática, mais alta significa menos vulnerável. | Medidas antiestáticas necessárias na produção, especialmente para LEDs sensíveis. |
Gerenciamento Térmico e Confiabilidade
| Termo | Métrica Chave | Explicação Simples | Impacto |
|---|---|---|---|
| Temperatura de Junção | Tj (°C) | Temperatura operacional real dentro do chip LED. | Cada redução de 10°C pode dobrar a vida útil; muito alta causa decaimento da luz, deslocamento de cor. |
| Depreciação do Lúmen | L70 / L80 (horas) | Tempo para o brilho cair para 70% ou 80% do inicial. | Define diretamente a "vida de serviço" do LED. |
| Manutenção do Lúmen | % (ex., 70%) | Porcentagem de brilho retida após o tempo. | Indica retenção de brilho ao longo do uso de longo prazo. |
| Deslocamento de Cor | Δu′v′ ou elipse MacAdam | Grau de mudança de cor durante o uso. | Afeta a consistência da cor nas cenas de iluminação. |
| Envelhecimento Térmico | Degradação do material | Deterioração devido a alta temperatura a longo prazo. | Pode causar queda de brilho, mudança de cor ou falha de circuito aberto. |
Embalagem e Materiais
| Termo | Tipos Comuns | Explicação Simples | Características e Aplicações |
|---|---|---|---|
| Tipo de Pacote | EMC, PPA, Cerâmica | Material da carcaça protegendo o chip, fornecendo interface óptica/térmica. | EMC: boa resistência ao calor, baixo custo; Cerâmica: melhor dissipação de calor, vida mais longa. |
| Estrutura do Chip | Frontal, Flip Chip | Arranjo dos eletrodos do chip. | Flip chip: melhor dissipação de calor, eficácia mais alta, para alta potência. |
| Revestimento de Fósforo | YAG, Silicato, Nitreto | Cobre o chip azul, converte alguns para amarelo/vermelho, mistura para branco. | Diferentes fósforos afetam eficácia, CCT e CRI. |
| Lente/Óptica | Plana, Microlente, TIR | Estrutura óptica na superfície controlando a distribuição da luz. | Determina o ângulo de visão e curva de distribuição de luz. |
Controle de Qualidade e Classificação
| Termo | Conteúdo de Binning | Explicação Simples | Propósito |
|---|---|---|---|
| Bin de Fluxo Luminoso | Código ex. 2G, 2H | Agrupado por brilho, cada grupo tem valores de lúmen mín/máx. | Garante brilho uniforme no mesmo lote. |
| Bin de Tensão | Código ex. 6W, 6X | Agrupado por faixa de tensão direta. | Facilita o emparelhamento do driver, melhora a eficiência do sistema. |
| Bin de Cor | Elipse MacAdam de 5 passos | Agrupado por coordenadas de cor, garantindo faixa estreita. | Garante consistência de cor, evita cor irregular dentro do dispositivo. |
| Bin CCT | 2700K, 3000K etc. | Agrupado por CCT, cada um tem faixa de coordenadas correspondente. | Atende aos diferentes requisitos de CCT da cena. |
Testes e Certificação
| Termo | Padrão/Teste | Explicação Simples | Significado |
|---|---|---|---|
| LM-80 | Teste de manutenção do lúmen | Iluminação de longo prazo a temperatura constante, registrando decaimento de brilho. | Usado para estimar vida do LED (com TM-21). |
| TM-21 | Padrão de estimativa de vida | Estima a vida sob condições reais com base nos dados LM-80. | Fornece previsão científica de vida. |
| IESNA | Sociedade de Engenharia de Iluminação | Abrange métodos de teste ópticos, elétricos, térmicos. | Base de teste reconhecida pela indústria. |
| RoHS / REACH | Certificação ambiental | Garante nenhuma substância nociva (chumbo, mercúrio). | Requisito de acesso ao mercado internationalmente. |
| ENERGY STAR / DLC | Certificação de eficiência energética | Certificação de eficiência energética e desempenho para iluminação. | Usado em aquisições governamentais, programas de subsídios, aumenta a competitividade. |