Ficha Técnica de LED Verde Cerâmico 3535 Série 1W - Dimensões 3.5x3.5x?mm - Tensão 3.5V - Potência 1W - Documento Técnico em Português

1. Visão Geral do Produto

Este documento fornece as especificações técnicas completas para um Diodo Emissor de Luz (LED) Verde de alta potência da série Cerâmica 3535 de 1W. O substrato cerâmico oferece uma gestão térmica superior em comparação com os pacotes plásticos tradicionais, permitindo correntes de acionamento mais elevadas e uma confiabilidade a longo prazo melhorada. Este LED foi projetado para aplicações que exigem alto brilho e desempenho estável em ambientes exigentes.

1.1 Identificação do Produto e Convenção de Nomenclatura

O modelo do produto é identificado como T1901PGA. A convenção de nomenclatura segue um código estruturado:T □□ □□ □ □ □ – □□□ □□. Este código decompõe-se em vários parâmetros-chave:

• Código do Pacote (19):Indica um pacote Cerâmico 3535.
• Código de Contagem de *Chips* (P):Denota um único *chip* de LED de alta potência.
• Código de Cor (G):Especifica emissão Verde.
• Código Óptico (A):Detalha a lente ou o projeto óptico (especificações implícitas pelo código).
• Código do *Bin* de Fluxo:Um código de vários dígitos que define o *bin* de saída de fluxo luminoso.
• Código do *Bin* de Temperatura de Cor / Comprimento de Onda:Um código que especifica a faixa de comprimento de onda dominante.

Outros códigos de cor definidos no sistema incluem Vermelho (R), Amarelo (Y), Azul (B), Púrpura (U), Laranja (A), IR (I), Branco Quente L (<3700K), Branco Neutro C (3700-5000K) e Branco Frio W (>5000K).

2. Especificações Mecânicas e Ópticas

2.1 Dimensões Físicas e Layout

O LED utiliza um pacote de montagem em superfície Cerâmico 3535. O desenho dimensional exato mostra a vista superior e o perfil lateral com as medidas críticas. As dimensões-chave incluem o tamanho total do pacote de 3.5mm x 3.5mm. O padrão de solda (*footprint*) recomendado e o projeto de estêncil para montagem em PCB são fornecidos para garantir uma soldagem adequada e um desempenho térmico ótimo. As tolerâncias são especificadas como ±0.10mm para dimensões .X e ±0.05mm para dimensões .XX.

2.2 Características Ópticas

Os parâmetros ópticos primários são medidos a uma corrente de teste padrão de 350mA e a uma temperatura do ponto de solda (Ts) de 25°C.

• Comprimento de Onda Dominante (λd):525 nm (Típico).
• Ângulo de Visão (2θ1/2):120 graus, proporcionando um padrão de emissão amplo, semelhante a Lambertiano, adequado para iluminação de área.
• Fluxo Luminoso:O valor depende do *bin* de fluxo específico atribuído à unidade (ver Secção 3.3).

3. Parâmetros Elétricos e Térmicos

3.1 Valores Máximos Absolutos

Tensões além destes limites podem causar danos permanentes. Todos os valores são especificados a Ts=25°C.

• Corrente Direta Contínua (IF):500 mA
• Corrente de Pico Direta de Pulso (IFP):700 mA (Largura do pulso ≤10ms, Ciclo de trabalho ≤1/10)
• Dissipação de Potência (PD):1800 mW
• Temperatura de Operação (Topr):-40°C a +100°C
• Temperatura de Armazenamento (Tstg):-40°C a +100°C
• Temperatura de Junção (Tj):125°C
• Temperatura de Soldagem (Tsld):Soldagem por refluxo a 230°C ou 260°C por um máximo de 10 segundos.

3.2 Características Elétricas Típicas

Medidas a Ts=25°C, IF=350mA.

• Tensão Direta (VF):3.5 V (Típico), 3.6 V (Máximo)
• Tensão Reversa (VR):5 V
• Corrente Reversa (IR):50 μA (Máximo)

4. Sistema de Binning e Classificação

Para garantir a consistência de cor e brilho na produção, os LEDs são classificados em *bins* com base em parâmetros-chave.

4.1 Binning de Fluxo Luminoso

O fluxo luminoso é medido a 350mA. Os *bins*, definidos por um código de letra, especificam um valor mínimo (Min) e típico (Tipo). A tolerância para medição de fluxo é de ±7%.

• Código 1R:Min 55 lm, Tipo 60 lm
• Código 1S:Min 60 lm, Tipo 65 lm
• Código 1T:Min 65 lm, Tipo 70 lm
• Código 1W:Min 70 lm, Tipo 75 lm
• Código 1X:Min 75 lm, Tipo 80 lm
• Código 1Y:Min 80 lm, Tipo 87 lm

4.2 Binning de Tensão Direta

A tensão direta é medida a 350mA. Os *bins* garantem compatibilidade elétrica em cadeias série/paralelo. A tolerância é de ±0.08V.

• Código 1:2.8V a 3.0V
• Código 2:3.0V a 3.2V
• Código 3:3.2V a 3.4V
• Código 4:3.4V a 3.6V

4.3 Binning de Comprimento de Onda Dominante

Para LEDs verdes, o comprimento de onda dominante é classificado em *bins* para controlar o tom preciso do verde.

• Código G5:519 nm a 522.5 nm
• Código G6:522.5 nm a 526 nm
• Código G7:526 nm a 530 nm

5. Características de Desempenho e Curvas

Os dados gráficos fornecem uma visão mais profunda do comportamento do LED sob várias condições.

5.1 Corrente Direta vs. Tensão Direta (Curva I-V)

A curva mostra a relação exponencial entre corrente e tensão. É crucial para projetar o *driver* limitador de corrente correto. O VF típico de 3.5V a 350mA é confirmado neste gráfico.

5.2 Fluxo Luminoso Relativo vs. Corrente Direta

Este gráfico ilustra como a saída de luz aumenta com a corrente de acionamento. Normalmente mostra um aumento sublinear em correntes mais elevadas devido à queda de eficiência e efeitos térmicos, destacando a importância da gestão térmica para manter o brilho.

5.3 Potência Espectral Relativa vs. Temperatura de Junção

A saída espectral de um LED muda com a temperatura de junção. Para LEDs verdes, o comprimento de onda de pico geralmente diminui ligeiramente (desvio para o azul) à medida que a temperatura aumenta. Este gráfico quantifica esse desvio, o que é importante para aplicações críticas em termos de cor.

5.4 Distribuição de Potência Espectral

A curva exibe a intensidade da luz emitida ao longo do espectro visível para este LED verde, centrada em torno de 525nm. Mostra uma largura de banda espectral relativamente estreita, típica dos LEDs monocromáticos.

6. Diretrizes de Montagem e Manuseio

6.1 Recomendações de Soldagem

O pacote cerâmico é compatível com os processos padrão de soldagem por refluxo por infravermelhos ou convecção. O perfil de soldagem máximo recomendado é de 230°C ou 260°C de temperatura de pico por até 10 segundos. O projeto de estêncil fornecido garante o volume correto de pasta de solda para juntas confiáveis e transferência de calor ótima do *pad* térmico para a PCB.

6.2 Gestão Térmica

Uma gestão térmica eficaz é crítica para o desempenho e a vida útil. O pacote cerâmico tem uma baixa resistência térmica, mas deve ser montado numa PCB com *vias* térmicas adequadas e, se necessário, um dissipador de calor externo para manter a temperatura de junção abaixo de 125°C, especialmente quando operado perto da corrente máxima de 500mA.

6.3 Sensibilidade a ESD

Como todos os dispositivos semicondutores, os LEDs são sensíveis à Descarga Eletrostática (ESD). As precauções padrão contra ESD (uso de pulseiras aterradas, tapetes condutores e ionizadores) devem ser observadas durante o manuseio e montagem.

7. Embalagem e Informações de Encomenda

7.1 Especificação de Fita e Bobina

O produto é fornecido em fita transportadora relevada para montagem automática *pick-and-place*. Desenhos detalhados especificam as dimensões do bolso, largura da fita, diâmetro da bobina e orientação do componente. O pacote cerâmico 3535 utiliza um formato de fita padrão compatível com equipamentos de colocação de alta velocidade.

7.2 Estrutura do Código de Encomenda

O código de encomenda completo é construído a partir da convenção de nomenclatura descrita na Secção 1.1. Para encomendar, especifique o código completo, incluindo o pacote (19), contagem de *chips* (P), cor (G), óptica (A) e os códigos de *bin* de fluxo e comprimento de onda desejados com base nos requisitos da aplicação.

8. Notas de Aplicação e Considerações de Projeto

8.1 Aplicações Típicas

• Iluminação Arquitetónica:Iluminação de fachadas, iluminação de sancas e iluminação de destaque onde são necessários alto brilho e estabilidade de cor.
• Iluminação Automotiva:Iluminação interior, luzes de sinalização (onde a especificação de cor é atendida).
• Iluminação Portátil:Lanternas de alta gama e luzes de trabalho.
• Iluminação Especializada:Visão por computador, iluminação cénica e sinalização.

8.2 Seleção do *Driver*

Um *driver* de corrente constante é obrigatório para uma operação confiável. O *driver* deve ser selecionado com base na corrente direta necessária (por exemplo, 350mA para uso típico, até 500mA para saída máxima) e no *bin* de tensão direta dos LEDs, especialmente ao conectar vários dispositivos em série. O *driver* deve ter proteção adequada contra sobretemperatura e sobrecorrente.

8.3 Projeto Óptico

O ângulo de visão de 120 graus é ideal para uma iluminação ampla e uniforme. Para feixes focados, a óptica secundária (reflectores ou lentes) deve ser projetada considerando a lente primária do LED e o seu padrão de emissão. Os desenhos mecânicos fornecem os pontos de referência necessários para o alinhamento óptico.

9. Confiabilidade e Vida Útil

Embora dados específicos de vida útil L70 ou L50 (tempo até 70% ou 50% da saída de lúmens inicial) não sejam fornecidos neste excerto, o pacote cerâmico suporta inerentemente uma vida útil mais longa ao manter uma temperatura de junção mais baixa para uma dada dissipação de potência. A vida útil é principalmente uma função da temperatura de junção e da corrente de acionamento; operar dentro das especificações recomendadas maximiza a longevidade.

10. Comparação Técnica e Vantagens

10.1 Pacote Cerâmico vs. Plástico

O pacote cerâmico 3535 oferece vantagens distintas em relação aos pacotes SMD plásticos padrão (por exemplo, PLCC, 5050):

• Condutividade Térmica Superior:Os substratos cerâmicos dissipam o calor de forma mais eficiente, permitindo correntes de acionamento mais elevadas e uma melhor manutenção do desempenho.
• Confiabilidade Aprimorada:A cerâmica é resistente à humidade e à degradação por UV, levando a um desempenho mais estável em ambientes agressivos.
• Melhor Estabilidade de Cor:Uma temperatura de junção de operação mais baixa minimiza o desvio do comprimento de onda e a depreciação dos lúmens ao longo do tempo.

10.2 Projeto de *Chip* Único de Alta Potência

Usar um único *chip* grande (denotado por 'P') em vez de vários *chips* pequenos melhora a uniformidade da densidade de corrente e pode oferecer uma eficácia global e confiabilidade melhores em comparação com projetos multi-*chip* em níveis de potência semelhantes.