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Ficha Técnica do LED SMD Bicolor LTST-C235TBKFWT - Dimensões do Pacote - Azul/Laranja - 3.3V/2.0V - 76mW/75mW - Documento Técnico em Português

Ficha técnica completa do LED SMD bicolor LTST-C235TBKFWT. Características incluem chips InGaN Azul e AlInGaP Laranja, pacote padrão EIA, conformidade ROHS e especificações elétricas/ópticas detalhadas.
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Capa do documento PDF - Ficha Técnica do LED SMD Bicolor LTST-C235TBKFWT - Dimensões do Pacote - Azul/Laranja - 3.3V/2.0V - 76mW/75mW - Documento Técnico em Português

1. Visão Geral do Produto

O LTST-C235TBKFWT é um LED de montagem superficial (SMD) bicolor, projetado para aplicações eletrónicas modernas que requerem soluções de sinalização compactas, fiáveis e brilhantes. Integra dois chips semicondutores distintos num único pacote padrão EIA: um chip de InGaN (Nitreto de Gálio e Índio) para emissão azul e um chip de AlInGaP (Fosfeto de Gálio, Índio e Alumínio) para emissão laranja. Esta configuração permite uma sinalização versátil e indicação de estado utilizando uma única pegada de componente.

O produto é classificado como um produto verde, cumprindo os padrões de conformidade ROHS (Restrição de Substâncias Perigosas), tornando-o adequado para uso em mercados com regulamentações ambientais rigorosas. É embalado em fita de 8mm em bobinas de 7 polegadas de diâmetro, facilitando os processos de montagem automática pick-and-place de alta velocidade comuns na fabricação de eletrónica em volume.

1.1 Características e Vantagens Principais

2. Análise dos Parâmetros Técnicos

Esta secção fornece uma interpretação objetiva e detalhada dos principais parâmetros elétricos e ópticos especificados para o LED LTST-C235TBKFWT. Todos os valores são especificados a uma temperatura ambiente (Ta) de 25°C.

2.1 Valores Máximos Absolutos

Estes valores definem os limites além dos quais pode ocorrer dano permanente no dispositivo. A operação nestas condições não é garantida.

2.2 Características Elétricas e Ópticas

Estes são os parâmetros de desempenho típicos sob condições de teste especificadas.

3. Explicação do Sistema de Binning

A intensidade luminosa dos LEDs pode variar de lote para lote. Um sistema de binning é usado para classificar os LEDs em grupos (bins) com base no seu desempenho medido, garantindo consistência para o utilizador final.

3.1 Binning de Intensidade Luminosa

O LTST-C235TBKFWT usa códigos de letras para denotar faixas de intensidade. A tolerância dentro de cada bin é de +/-15%.

Bins do Chip Azul:

- M: 18.0 - 28.0 mcd

- N: 28.0 - 45.0 mcd

- P: 45.0 - 71.0 mcd

- Q: 71.0 - 112.0 mcd

- R: 112.0 - 180.0 mcd

Bins do Chip Laranja:

- N: 28.0 - 45.0 mcd

- P: 45.0 - 71.0 mcd

- Q: 71.0 - 112.0 mcd

- R: 112.0 - 180.0 mcd

- S: 180.0 - 280.0 mcd

Este sistema permite aos projetistas selecionar um grau de brilho adequado aos requisitos da sua aplicação, seja para visibilidade em alta luz ambiente ou para indicação de baixa potência.

4. Análise das Curvas de Desempenho

Embora gráficos específicos sejam referenciados na ficha técnica (ex: Fig.1, Fig.5), as curvas de desempenho típicas para tais LEDs fornecem informações críticas para o projeto.

4.1 Corrente Direta vs. Tensão Direta (Curva I-V)

A relação I-V é exponencial. Para o chip azul (InGaN, VF~3.3V), a curva terá um joelho mais acentuado em comparação com o chip laranja (AlInGaP, VF~2.0V). Isto exige valores diferentes de resistência limitadora de corrente quando acionados a partir da mesma fonte de tensão para atingir a mesma corrente alvo (ex: 20mA).

4.2 Intensidade Luminosa vs. Corrente Direta

A intensidade luminosa é aproximadamente proporcional à corrente direta dentro da faixa de operação recomendada. No entanto, a eficiência (saída de luz por unidade de entrada elétrica) tipicamente diminui em correntes muito altas devido ao aumento da geração de calor. Operar na ou abaixo da corrente direta contínua recomendada garante eficiência e longevidade ótimas.

4.3 Dependência da Temperatura

O desempenho do LED é sensível à temperatura. À medida que a temperatura da junção aumenta:

- A intensidade luminosa geralmente diminui.

- A tensão direta tipicamente diminui ligeiramente para uma dada corrente.

- O comprimento de onda dominante pode deslocar-se (geralmente para comprimentos de onda mais longos).

Uma gestão térmica adequada no projeto do PCB é crucial para manter um desempenho óptico consistente ao longo da faixa de temperatura de operação.

5. Informações Mecânicas e de Pacote

5.1 Dimensões do Pacote e Atribuição de Pinos

O dispositivo está em conformidade com uma pegada padrão EIA para LED SMD. As dimensões específicas são fornecidas nos desenhos da ficha técnica. A atribuição de pinos é crítica para o funcionamento correto:

- Pinos 1 e 2: Ânodo e Cátodo para ochipInGaN Azul.

- Pinos 3 e 4: Ânodo e Cátodo para ochipAlInGaP Laranja.

Consultar o desenho do pacote é essencial para identificar a polaridade ânodo/cátodo de cada cor, evitando ligação incorreta durante o layout do PCB.

5.2 Projeto Recomendado da Pasta de Solda

A ficha técnica inclui dimensões sugeridas para as pastas de solda. Seguir estas recomendações garante uma junta de solda fiável, um alinhamento adequado durante o refluxo e ajuda na dissipação de calor do pacote do LED. Desviar-se significativamente destes layouts de pasta pode levar a tombstoning (componente a levantar), filetes de solda deficientes ou desempenho térmico reduzido.

6. Diretrizes de Soldadura e Montagem

6.1 Perfil de Soldadura por Refluxo

A ficha técnica fornece um perfil de refluxo IR sugerido para processos de soldadura sem chumbo (Pb-free). Os parâmetros-chave incluem:

- Pré-aquecimento:150-200°C para aquecer gradualmente a placa e ativar o fluxo.

- Tempo de Pré-aquecimento:Máximo 120 segundos para evitar choque térmico.

- Temperatura de Pico:Máximo 260°C.

- Tempo Acima do Líquidus:O perfil na página 3 mostra a zona crítica de refluxo; o componente deve ser exposto a temperaturas suficientes para a fusão da solda (tipicamente 217°C+ para SnAgCu) durante um tempo apropriado (ex: 60-90 segundos).

- Taxa de Arrefecimento:É recomendado um arrefecimento controlado para minimizar o stresse nas juntas de solda.

6.2 Soldadura Manual

Se a soldadura manual for necessária:

- Use um ferro de soldar com controlo de temperatura ajustado para no máximo 300°C.

- Limite o tempo de soldadura a um máximo de 3 segundos por junta.

- Aplique calor na pasta do PCB, não diretamente no corpo do LED, para evitar danos térmicos na lente de plástico e no chip semicondutor.

6.3 Limpeza

Se for necessária limpeza pós-soldadura:

- Use apenas agentes de limpeza especificados. Produtos químicos não especificados podem danificar a lente de epóxi do LED, causando embaciamento ou fissuras.

- Os solventes recomendados são álcool etílico ou álcool isopropílico à temperatura ambiente normal.

- O tempo de imersão deve ser inferior a um minuto para evitar a entrada de solvente.

6.4 Armazenamento e Manuseamento

7. Embalagem e Encomenda

7.1 Especificações da Fita e Bobina

A embalagem padrão é fita transportadora relevada de 8mm em bobinas de 7 polegadas (178mm) de diâmetro.

- Quantidade por Bobina:3000 peças.

- Quantidade Mínima de Encomenda (MOQ):500 peças para quantidades remanescentes.

- Fita de Cobertura:Os compartimentos vazios são selados com fita de cobertura superior.

- Componentes em Falta:É permitido um máximo de dois LEDs em falta consecutivos de acordo com o padrão de embalagem (ANSI/EIA 481-1-A-1994).

8. Recomendações de Aplicação

8.1 Cenários de Aplicação Típicos

8.2 Considerações de Projeto

9. Comparação e Diferenciação Técnica

O LTST-C235TBKFWT oferece vantagens específicas na sua classe:

10. Perguntas Frequentes (FAQs)

P1: Posso acionar simultaneamente os LEDs azul e laranja na sua corrente contínua máxima?

R1: Sim, mas deve considerar a dissipação total de potência. A operação simultânea a 20mA (Azul) e 30mA (Laranja) resulta numa dissipação de potência de aproximadamente (3.3V*0.02A) + (2.0V*0.03A) = 0.126W. Isto está abaixo dos máximos individuais, mas requer verificar se a carga térmica combinada não excede a capacidade do pacote de dissipar calor no seu layout específico.

P2: Qual é a diferença entre comprimento de onda de pico e comprimento de onda dominante?

R2: O comprimento de onda de pico (λP) é o comprimento de onda físico do ponto de maior intensidade no espectro de emissão. O comprimento de onda dominante (λd) é um valor calculado baseado na perceção de cor humana (gráfico CIE) que define a \"cor\" que vemos. Para LEDs monocromáticos, são frequentemente próximos. Para LEDs com espectros mais amplos, podem diferir.

P3: Como interpreto o código de bin ao encomendar?

R3: O código de bin (ex: \"P\" para azul, \"Q\" para laranja) especifica a faixa de intensidade luminosa mínima e máxima garantida para esse lote. Deve especificar o(s) bin(s) desejado(s) ao encomendar para garantir consistência de brilho em toda a sua produção. Se não especificado, pode receber componentes de qualquer bin disponível dentro da faixa geral do produto.

P4: Este LED é adequado para uso exterior?

R4: A faixa de temperatura de operação (-20°C a +80°C) cobre muitas condições exteriores. No entanto, a exposição exterior de longo prazo requer consideração de fatores adicionais não cobertos nesta ficha técnica: resistência aos UV da lente (para evitar amarelecimento), resistência ao ciclo térmico e proteção contra entrada de humidade. Para aplicações exteriores críticas, consulte o fabricante para dados de fiabilidade estendidos ou considere produtos especificamente qualificados para uso exterior.

11. Estudo de Caso de Projeto e Utilização

Cenário: Projetar um Botão de Energia de Duplo Estado para um Switch de Rede

Um projetista precisa de um LED para indicar tanto o estado de energia (Ligado/Desligado) como a atividade de rede (Ativo/Inativo) num único botão.

Implementação:

1. O LTST-C235TBKFWT é colocado atrás de uma tampa de botão translúcida.

2. O microcontrolador aciona os LEDs:

- Laranja Fixo:Energia LIGADA, dispositivo a arrancar/inativo.

- Azul Fixo:Energia LIGADA, dispositivo totalmente operacional e inativo.

- Azul Intermitente:Energia LIGADA, atividade de rede detetada.

- Desligado:Energia DESLIGADA.

3. As resistências limitadoras de corrente são calculadas separadamente para cada cor. Para uma linha de 3.3V do MCU: RAzul= (3.3V - 3.3V) / 0.02A = 0Ω (teórico). Na prática, usa-se uma pequena resistência (ex: 10Ω) para limitar a corrente de entrada e contabilizar a queda de tensão no pino do MCU. RLaranja= (3.3V - 2.0V) / 0.02A = 65Ω (usa-se o valor padrão de 68Ω).

4. O amplo ângulo de visão de 130 graus garante que o botão seja iluminado uniformemente a partir de vários ângulos de visão.

Resultado:Uma interface de utilizador limpa e compacta com feedback claro e multiestado usando apenas uma pegada de componente, simplificando o layout e montagem do PCB.

12. Introdução ao Princípio Tecnológico

Princípio de Emissão de Luz:Os LEDs são díodos semicondutores. Quando uma tensão direta é aplicada, os eletrões atravessam a junção p-n e recombinam-se com as lacunas na região ativa. Esta recombinação liberta energia na forma de fotões (luz). O comprimento de onda específico (cor) da luz é determinado pela energia da banda proibida do material semicondutor utilizado.

Ciência dos Materiais:

- InGaN (Nitretos de Gálio e Índio):Este sistema de materiais permite o ajuste da banda proibida para produzir luz desde o ultravioleta até ao verde e azul. O chip azul neste LED usa esta tecnologia.

- AlInGaP (Fosfetos de Gálio, Índio e Alumínio):Este sistema de materiais é usado para LEDs de alto brilho no espectro amarelo, laranja e vermelho. O chip laranja neste LED usa esta tecnologia.

A combinação destas duas tecnologias de materiais maduras num único pacote fornece uma solução fiável para aplicações bicolor.

13. Tendências e Desenvolvimentos da Indústria

O campo dos LEDs SMD continua a evoluir. As tendências gerais relevantes para componentes como o LTST-C235TBKFWT incluem:

O LTST-C235TBKFWT representa uma solução bem estabelecida e fiável neste cenário em evolução, oferecendo um equilíbrio entre desempenho, custo e fabricabilidade para aplicações principais de indicadores bicolor.

Terminologia de Especificação LED

Explicação completa dos termos técnicos LED

Desempenho Fotoeletrico

Termo Unidade/Representação Explicação Simples Por Que Importante
Eficácia Luminosa lm/W (lumens por watt) Saída de luz por watt de eletricidade, maior significa mais eficiente energeticamente. Determina diretamente o grau de eficiência energética e custo de eletricidade.
Fluxo Luminoso lm (lumens) Luz total emitida pela fonte, comumente chamada de "brilho". Determina se a luz é brilhante o suficiente.
Ângulo de Visão ° (graus), ex., 120° Ângulo onde a intensidade da luz cai à metade, determina a largura do feixe. Afeta o alcance de iluminação e uniformidade.
CCT (Temperatura de Cor) K (Kelvin), ex., 2700K/6500K Calor/frescor da luz, valores mais baixos amarelados/quentes, mais altos esbranquiçados/frios. Determina a atmosfera de iluminação e cenários adequados.
CRI / Ra Sem unidade, 0–100 Capacidade de reproduzir cores de objetos com precisão, Ra≥80 é bom. Afeta a autenticidade da cor, usado em locais de alta demanda como shoppings, museus.
SDCM Passos da elipse MacAdam, ex., "5 passos" Métrica de consistência de cor, passos menores significam cor mais consistente. Garante cor uniforme em todo o mesmo lote de LEDs.
Comprimento de Onda Dominante nm (nanômetros), ex., 620nm (vermelho) Comprimento de onda correspondente à cor dos LEDs coloridos. Determina a tonalidade de LEDs monocromáticos vermelhos, amarelos, verdes.
Distribuição Espectral Curva comprimento de onda vs intensidade Mostra a distribuição de intensidade nos comprimentos de onda. Afeta a reprodução de cor e qualidade.

Parâmetros Elétricos

Termo Símbolo Explicação Simples Considerações de Design
Tensão Direta Vf Tensão mínima para ligar o LED, como "limiar de partida". A tensão do driver deve ser ≥Vf, tensões somam-se para LEDs em série.
Corrente Direta If Valor de corrente para operação normal do LED. Normalmente acionamento de corrente constante, corrente determina brilho e vida útil.
Corrente de Pulsação Máxima Ifp Corrente de pico tolerável por curtos períodos, usada para dimerização ou flash. A largura do pulso e ciclo de trabalho devem ser rigorosamente controlados para evitar danos.
Tensão Reversa Vr Tensão reversa máxima que o LED pode suportar, além pode causar ruptura. O circuito deve evitar conexão reversa ou picos de tensão.
Resistência Térmica Rth (°C/W) Resistência à transferência de calor do chip para a solda, mais baixo é melhor. Alta resistência térmica requer dissipação de calor mais forte.
Imunidade ESD V (HBM), ex., 1000V Capacidade de suportar descarga eletrostática, mais alta significa menos vulnerável. Medidas antiestáticas necessárias na produção, especialmente para LEDs sensíveis.

Gerenciamento Térmico e Confiabilidade

Termo Métrica Chave Explicação Simples Impacto
Temperatura de Junção Tj (°C) Temperatura operacional real dentro do chip LED. Cada redução de 10°C pode dobrar a vida útil; muito alta causa decaimento da luz, deslocamento de cor.
Depreciação do Lúmen L70 / L80 (horas) Tempo para o brilho cair para 70% ou 80% do inicial. Define diretamente a "vida de serviço" do LED.
Manutenção do Lúmen % (ex., 70%) Porcentagem de brilho retida após o tempo. Indica retenção de brilho ao longo do uso de longo prazo.
Deslocamento de Cor Δu′v′ ou elipse MacAdam Grau de mudança de cor durante o uso. Afeta a consistência da cor nas cenas de iluminação.
Envelhecimento Térmico Degradação do material Deterioração devido a alta temperatura a longo prazo. Pode causar queda de brilho, mudança de cor ou falha de circuito aberto.

Embalagem e Materiais

Termo Tipos Comuns Explicação Simples Características e Aplicações
Tipo de Pacote EMC, PPA, Cerâmica Material da carcaça protegendo o chip, fornecendo interface óptica/térmica. EMC: boa resistência ao calor, baixo custo; Cerâmica: melhor dissipação de calor, vida mais longa.
Estrutura do Chip Frontal, Flip Chip Arranjo dos eletrodos do chip. Flip chip: melhor dissipação de calor, eficácia mais alta, para alta potência.
Revestimento de Fósforo YAG, Silicato, Nitreto Cobre o chip azul, converte alguns para amarelo/vermelho, mistura para branco. Diferentes fósforos afetam eficácia, CCT e CRI.
Lente/Óptica Plana, Microlente, TIR Estrutura óptica na superfície controlando a distribuição da luz. Determina o ângulo de visão e curva de distribuição de luz.

Controle de Qualidade e Classificação

Termo Conteúdo de Binning Explicação Simples Propósito
Bin de Fluxo Luminoso Código ex. 2G, 2H Agrupado por brilho, cada grupo tem valores de lúmen mín/máx. Garante brilho uniforme no mesmo lote.
Bin de Tensão Código ex. 6W, 6X Agrupado por faixa de tensão direta. Facilita o emparelhamento do driver, melhora a eficiência do sistema.
Bin de Cor Elipse MacAdam de 5 passos Agrupado por coordenadas de cor, garantindo faixa estreita. Garante consistência de cor, evita cor irregular dentro do dispositivo.
Bin CCT 2700K, 3000K etc. Agrupado por CCT, cada um tem faixa de coordenadas correspondente. Atende aos diferentes requisitos de CCT da cena.

Testes e Certificação

Termo Padrão/Teste Explicação Simples Significado
LM-80 Teste de manutenção do lúmen Iluminação de longo prazo a temperatura constante, registrando decaimento de brilho. Usado para estimar vida do LED (com TM-21).
TM-21 Padrão de estimativa de vida Estima a vida sob condições reais com base nos dados LM-80. Fornece previsão científica de vida.
IESNA Sociedade de Engenharia de Iluminação Abrange métodos de teste ópticos, elétricos, térmicos. Base de teste reconhecida pela indústria.
RoHS / REACH Certificação ambiental Garante nenhuma substância nociva (chumbo, mercúrio). Requisito de acesso ao mercado internationalmente.
ENERGY STAR / DLC Certificação de eficiência energética Certificação de eficiência energética e desempenho para iluminação. Usado em aquisições governamentais, programas de subsídios, aumenta a competitividade.