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Folha de Dados do Display LED LTD-4830CKR-P - Altura do Dígito 0,39 Polegadas - Super Vermelho - Tensão Direta 2,6V - Documento Técnico em Português

Especificações técnicas completas para o LTD-4830CKR-P, um display LED SMD de dois dígitos de 0,39 polegadas com chips AlInGaP Super Vermelho, incluindo características elétricas, ópticas, dimensões e diretrizes de soldagem.
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1. Visão Geral do Produto

O produto é um dispositivo de montagem em superfície (SMD) que apresenta um display LED de sete segmentos e dois dígitos. A aplicação principal é para leituras numéricas em equipamentos eletrónicos onde são necessários visibilidade clara e fiabilidade.

1.1 Características Principais e Mercado-Alvo

Este display caracteriza-se por uma altura de dígito de 0,39 polegadas (10,0 mm), proporcionando boa legibilidade. Utiliza tecnologia de semicondutor AlInGaP (Fosfeto de Alumínio, Índio e Gálio) num substrato de GaAs para produzir uma emissão "Super Vermelho". O encapsulamento apresenta uma face cinza com segmentos brancos, melhorando o contraste. As principais vantagens incluem baixo consumo de energia, alto brilho, um amplo ângulo de visão e fiabilidade de estado sólido. É categorizado por intensidade luminosa e está em conformidade com os requisitos sem chumbo (RoHS). As suas aplicações típicas incluem eletrónica de consumo, painéis de instrumentação e interfaces de controlo industrial onde são preferidos componentes SMD que poupam espaço.

1.2 Identificação do Dispositivo

O número de peça específico é LTD-4830CKR-P. Este identificador significa uma configuração de ânodo comum com um ponto decimal à direita. O "Super Vermelho" refere-se à cor específica e à tecnologia de material dos chips LED utilizados.

2. Parâmetros Técnicos: Interpretação Objetiva e Detalhada

2.1 Especificações Absolutas Máximas

Estes parâmetros definem os limites além dos quais pode ocorrer dano permanente no dispositivo. A dissipação máxima de potência por segmento é de 70 mW. A corrente direta de pico por segmento é de 90 mA, mas isto só é permitido em condições pulsadas (ciclo de trabalho de 1/10, largura de pulso de 0,1ms). A corrente direta contínua por segmento é classificada em 25 mA a 25°C, com um fator de derating de 0,28 mA/°C, o que significa que a corrente contínua permitida diminui à medida que a temperatura ambiente aumenta. O dispositivo é classificado para operação e armazenamento dentro de uma faixa de temperatura de -35°C a +105°C. A condição de soldadura com ferro é especificada como um processo único de 3 segundos a 300°C.

2.2 Características Elétricas e Ópticas

Estes são os parâmetros operacionais típicos medidos a 25°C. A intensidade luminosa (Iv) é altamente dependente da corrente: tipicamente 501-1700 µcd a 1 mA e 22100 µcd a 10 mA por segmento. O comprimento de onda de emissão de pico (λp) é de 639 nm, e o comprimento de onda dominante (λd) é de 631 nm, colocando a saída na região vermelha do espectro. A meia largura da linha espectral (Δλ) é de 20 nm. A tensão direta (Vf) por chip é tipicamente de 2,6V a uma corrente de teste de 20 mA. A corrente reversa (Ir) é no máximo de 100 µA a uma tensão reversa (Vr) de 5V, mas é crucial notar que esta é uma condição de teste; o dispositivo não foi projetado para operação contínua em polarização reversa. O emparelhamento de intensidade luminosa entre segmentos é especificado com uma razão máxima de 2:1 sob condições de acionamento semelhantes para garantir uma aparência uniforme. A interferência entre segmentos é limitada a ≤ 2,5%.

2.3 Explicação do Sistema de Binning

A saída luminosa dos LEDs varia naturalmente na produção. Para garantir consistência para o utilizador final, os dispositivos são classificados em bins com base na sua intensidade luminosa medida a uma corrente de acionamento padrão de 1 mA. A tabela de bins fornecida lista cinco categorias (G, H, J, K, L) com faixas de intensidade mínima e máxima definidas em microcandelas (µcd), cada uma com uma tolerância de +/-15%. Por exemplo, o Bin G cobre 501-800 µcd, enquanto o Bin L cobre 3401-5400 µcd. Isto permite aos projetistas selecionar um grau de brilho adequado aos requisitos da sua aplicação.

3. Análise das Curvas de Desempenho

A folha de dados referencia curvas características típicas, que são essenciais para compreender o comportamento do dispositivo em condições não padrão. Embora os gráficos específicos não sejam detalhados no texto fornecido, tais curvas normalmente incluem:

Os projetistas devem consultar os gráficos completos da folha de dados para fazer previsões precisas sobre o desempenho no seu ambiente operacional específico.

4. Informações Mecânicas e de Encapsulamento

4.1 Dimensões do Encapsulamento

O dispositivo vem num encapsulamento SMD padrão. Todas as dimensões críticas são fornecidas em milímetros com uma tolerância geral de ±0,25 mm, salvo indicação em contrário. O desenho inclui comprimento, largura e altura totais, espaçamento dos terminais e a posição do ponto decimal. Notas de qualidade adicionais especificam limites para material estranho nos segmentos (≤10 mil), contaminação de tinta na superfície (≥20 mils), bolhas nos segmentos (≤10 mil), curvatura do refletor (≤1% do comprimento) e rebarbas nos pinos de plástico (máx. 0,1 mm).

4.2 Diagrama de Circuito Interno e Ligação dos Pinos

O diagrama de circuito interno mostra a configuração de ânodo comum para dois dígitos. O ânodo de cada dígito é comum, enquanto cada segmento (A-G e DP) tem o seu próprio pino de cátodo. A tabela de ligação dos pinos mapeia claramente o encapsulamento de 20 pinos. Por exemplo, os pinos 3 e 18 são os ânodos comuns para o Dígito 1, enquanto os pinos 8 e 13 são para o Dígito 2. Os cátodos para segmentos específicos (ex., A1, B1, DP1) são atribuídos a outros pinos. Esta informação é vital para criar a pegada correta na PCB e projetar o circuito de acionamento.

4.3 Padrão Recomendado para as Pistas de Soldadura

É fornecido um desenho de padrão de pistas para garantir juntas de solda fiáveis durante a soldadura por refluxo. Seguir este padrão recomendado ajuda a prevenir tombamento, solda insuficiente ou ponteamento.

5. Diretrizes de Soldadura e Montagem

5.1 Instruções para Soldadura SMT

O dispositivo foi projetado para soldadura por refluxo. O perfil recomendado inclui uma fase de pré-aquecimento de 120-150°C por um máximo de 120 segundos, seguida de uma temperatura de pico não superior a 260°C. O número total de ciclos do processo de refluxo deve ser inferior a dois. Se for necessária uma segunda passagem, o conjunto deve ser deixado arrefecer até à temperatura ambiente entre os ciclos. Para reparação manual, a soldadura com ferro é limitada a uma única vez, a uma temperatura máxima de 300°C por não mais de 3 segundos. Estes limites existem para prevenir danos térmicos no encapsulamento de plástico e nas ligações internas dos fios.

5.2 Sensibilidade à Humidade e Armazenamento

O encapsulamento SMD é sensível à humidade. É enviado num saco à prova de humidade com um Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL) de 3. Isto significa que o dispositivo deve ser utilizado dentro de 168 horas (1 semana) após a abertura do saco quando armazenado em condições de fábrica (≤30°C/60% RH). Se exposto além deste período ou não armazenado em condições secas, as peças devem ser pré-aquecidas (baked) antes do refluxo para expelir a humidade absorvida e prevenir danos de "popcorning" durante a soldadura. As condições de pré-aquecimento são especificadas: 60°C por ≥48 horas se em bobina, ou 100°C por ≥4 horas / 125°C por ≥2 horas se a granel.

6. Embalagem e Informação de Encomenda

6.1 Especificação de Embalagem

Os dispositivos são fornecidos em fitas transportadoras embossadas de 13 polegadas enroladas em bobinas. Cada bobina contém 550 peças. É especificada uma quantidade mínima de embalagem de 200 peças para lotes remanescentes. São fornecidas dimensões detalhadas para a bobina de embalagem, o bolso da fita transportadora que contém o dispositivo e a fita de início/fim para garantir compatibilidade com equipamentos automáticos de pick-and-place.

7. Notas de Aplicação e Considerações de Projeto

7.1 Sugestões de Aplicação

Este display destina-se a equipamentos eletrónicos comuns, como equipamentos de escritório, dispositivos de comunicação e eletrodomésticos. Para aplicações que requerem fiabilidade excecional onde uma falha pode comprometer a segurança (ex., aviação, sistemas médicos), é necessária consulta. O circuito de acionamento deve ser projetado para cumprir as especificações absolutas máximas. As principais considerações de projeto incluem:

7.2 Perguntas Frequentes Baseadas nos Parâmetros Técnicos

P: Que corrente de acionamento devo usar?

R: A corrente depende do brilho necessário. Consulte a curva Iv vs. If. Um ponto operacional típico está entre 5-20 mA por segmento. Utilize sempre uma fonte de corrente constante ou uma resistência em série calculada usando (Tensão de Alimentação - Vf total dos LEDs em série) / Corrente Desejada.

P: Posso multiplexar estes dígitos?

R: Sim, a configuração de ânodo comum é ideal para multiplexação. Ao ativar sequencialmente o ânodo comum de cada dígito e apresentar os dados do cátodo para esse dígito, pode controlar múltiplos dígitos com menos pinos de I/O. Certifique-se de que a corrente de pico na operação multiplexada não excede as especificações absolutas máximas.

P: Como interpreto a razão de emparelhamento de intensidade de 2:1?

R: Isto significa que, dentro de um único dispositivo, o segmento mais escuro não será menos de metade do brilho do segmento mais brilhante quando acionado em condições idênticas. Isto garante uniformidade visual.

8. Princípio de Operação e Tendências Tecnológicas

8.1 Princípio de Operação

O dispositivo opera com base no princípio da eletroluminescência numa junção p-n de semicondutor. Quando uma tensão direta que excede o limiar do díodo é aplicada, os eletrões e as lacunas recombinam-se na região ativa (a camada epitaxial de AlInGaP). Esta recombinação liberta energia na forma de fotões, produzindo luz. A composição específica da liga de AlInGaP determina a energia da banda proibida e, portanto, o comprimento de onda (cor) da luz emitida, neste caso, vermelho. Cada segmento do dígito é um conjunto separado destes chips LED conectados num padrão.

8.2 Contexto e Tendências Tecnológicas

A tecnologia AlInGaP é madura para produzir LEDs vermelhos, laranja e amarelos de alta eficiência. Comparada com tecnologias mais antigas, oferece maior brilho e melhor estabilidade térmica. A tendência em componentes de display como este é para maior densidade de píxeis (segmentos menores ou matriz de pontos), menor consumo de energia, melhores rácios de contraste e integração de eletrónica de acionamento. A tecnologia de montagem em superfície (SMT) mantém-se dominante para montagem automatizada. A mudança para materiais sem chumbo e sem halogéneos em conformidade com regulamentações ambientais é também uma prática padrão da indústria.

Terminologia de Especificação LED

Explicação completa dos termos técnicos LED

Desempenho Fotoeletrico

Termo Unidade/Representação Explicação Simples Por Que Importante
Eficácia Luminosa lm/W (lumens por watt) Saída de luz por watt de eletricidade, maior significa mais eficiente energeticamente. Determina diretamente o grau de eficiência energética e custo de eletricidade.
Fluxo Luminoso lm (lumens) Luz total emitida pela fonte, comumente chamada de "brilho". Determina se a luz é brilhante o suficiente.
Ângulo de Visão ° (graus), ex., 120° Ângulo onde a intensidade da luz cai à metade, determina a largura do feixe. Afeta o alcance de iluminação e uniformidade.
CCT (Temperatura de Cor) K (Kelvin), ex., 2700K/6500K Calor/frescor da luz, valores mais baixos amarelados/quentes, mais altos esbranquiçados/frios. Determina a atmosfera de iluminação e cenários adequados.
CRI / Ra Sem unidade, 0–100 Capacidade de reproduzir cores de objetos com precisão, Ra≥80 é bom. Afeta a autenticidade da cor, usado em locais de alta demanda como shoppings, museus.
SDCM Passos da elipse MacAdam, ex., "5 passos" Métrica de consistência de cor, passos menores significam cor mais consistente. Garante cor uniforme em todo o mesmo lote de LEDs.
Comprimento de Onda Dominante nm (nanômetros), ex., 620nm (vermelho) Comprimento de onda correspondente à cor dos LEDs coloridos. Determina a tonalidade de LEDs monocromáticos vermelhos, amarelos, verdes.
Distribuição Espectral Curva comprimento de onda vs intensidade Mostra a distribuição de intensidade nos comprimentos de onda. Afeta a reprodução de cor e qualidade.

Parâmetros Elétricos

Termo Símbolo Explicação Simples Considerações de Design
Tensão Direta Vf Tensão mínima para ligar o LED, como "limiar de partida". A tensão do driver deve ser ≥Vf, tensões somam-se para LEDs em série.
Corrente Direta If Valor de corrente para operação normal do LED. Normalmente acionamento de corrente constante, corrente determina brilho e vida útil.
Corrente de Pulsação Máxima Ifp Corrente de pico tolerável por curtos períodos, usada para dimerização ou flash. A largura do pulso e ciclo de trabalho devem ser rigorosamente controlados para evitar danos.
Tensão Reversa Vr Tensão reversa máxima que o LED pode suportar, além pode causar ruptura. O circuito deve evitar conexão reversa ou picos de tensão.
Resistência Térmica Rth (°C/W) Resistência à transferência de calor do chip para a solda, mais baixo é melhor. Alta resistência térmica requer dissipação de calor mais forte.
Imunidade ESD V (HBM), ex., 1000V Capacidade de suportar descarga eletrostática, mais alta significa menos vulnerável. Medidas antiestáticas necessárias na produção, especialmente para LEDs sensíveis.

Gerenciamento Térmico e Confiabilidade

Termo Métrica Chave Explicação Simples Impacto
Temperatura de Junção Tj (°C) Temperatura operacional real dentro do chip LED. Cada redução de 10°C pode dobrar a vida útil; muito alta causa decaimento da luz, deslocamento de cor.
Depreciação do Lúmen L70 / L80 (horas) Tempo para o brilho cair para 70% ou 80% do inicial. Define diretamente a "vida de serviço" do LED.
Manutenção do Lúmen % (ex., 70%) Porcentagem de brilho retida após o tempo. Indica retenção de brilho ao longo do uso de longo prazo.
Deslocamento de Cor Δu′v′ ou elipse MacAdam Grau de mudança de cor durante o uso. Afeta a consistência da cor nas cenas de iluminação.
Envelhecimento Térmico Degradação do material Deterioração devido a alta temperatura a longo prazo. Pode causar queda de brilho, mudança de cor ou falha de circuito aberto.

Embalagem e Materiais

Termo Tipos Comuns Explicação Simples Características e Aplicações
Tipo de Pacote EMC, PPA, Cerâmica Material da carcaça protegendo o chip, fornecendo interface óptica/térmica. EMC: boa resistência ao calor, baixo custo; Cerâmica: melhor dissipação de calor, vida mais longa.
Estrutura do Chip Frontal, Flip Chip Arranjo dos eletrodos do chip. Flip chip: melhor dissipação de calor, eficácia mais alta, para alta potência.
Revestimento de Fósforo YAG, Silicato, Nitreto Cobre o chip azul, converte alguns para amarelo/vermelho, mistura para branco. Diferentes fósforos afetam eficácia, CCT e CRI.
Lente/Óptica Plana, Microlente, TIR Estrutura óptica na superfície controlando a distribuição da luz. Determina o ângulo de visão e curva de distribuição de luz.

Controle de Qualidade e Classificação

Termo Conteúdo de Binning Explicação Simples Propósito
Bin de Fluxo Luminoso Código ex. 2G, 2H Agrupado por brilho, cada grupo tem valores de lúmen mín/máx. Garante brilho uniforme no mesmo lote.
Bin de Tensão Código ex. 6W, 6X Agrupado por faixa de tensão direta. Facilita o emparelhamento do driver, melhora a eficiência do sistema.
Bin de Cor Elipse MacAdam de 5 passos Agrupado por coordenadas de cor, garantindo faixa estreita. Garante consistência de cor, evita cor irregular dentro do dispositivo.
Bin CCT 2700K, 3000K etc. Agrupado por CCT, cada um tem faixa de coordenadas correspondente. Atende aos diferentes requisitos de CCT da cena.

Testes e Certificação

Termo Padrão/Teste Explicação Simples Significado
LM-80 Teste de manutenção do lúmen Iluminação de longo prazo a temperatura constante, registrando decaimento de brilho. Usado para estimar vida do LED (com TM-21).
TM-21 Padrão de estimativa de vida Estima a vida sob condições reais com base nos dados LM-80. Fornece previsão científica de vida.
IESNA Sociedade de Engenharia de Iluminação Abrange métodos de teste ópticos, elétricos, térmicos. Base de teste reconhecida pela indústria.
RoHS / REACH Certificação ambiental Garante nenhuma substância nociva (chumbo, mercúrio). Requisito de acesso ao mercado internationalmente.
ENERGY STAR / DLC Certificação de eficiência energética Certificação de eficiência energética e desempenho para iluminação. Usado em aquisições governamentais, programas de subsídios, aumenta a competitividade.