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LED Verde 2.0x1,25x0,7mm - Tensão 2,8-3,5V - Potência 105mW - Especificação Técnica em Português

Especificação técnica completa para um LED verde de 2,0x1,25x0,7mm com faixa de tensão 2,8-3,5V, potência 105mW, comprimento de onda 510-525nm e intensidade luminosa até 1000mcd.
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Capa do documento PDF - LED Verde 2.0x1,25x0,7mm - Tensão 2,8-3,5V - Potência 105mW - Especificação Técnica em Português

1. Visão Geral do Produto

1.1 Descrição Geral

Este LED de montagem em superfície é fabricado utilizando um chip verde e encapsulado em um formato compacto de 2,0mm x 1,25mm x 0,7mm. Ele emite luz verde com comprimentos de onda dominantes na faixa de 510nm a 525nm. O encapsulamento apresenta um ângulo de visão amplo de 140 graus, tornando-o adequado para aplicações que exigem distribuição ampla de luz.

1.2 Características

1.3 Aplicações

As aplicações típicas incluem indicadores ópticos, interruptores e símbolos, displays e usos gerais de iluminação.

2. Parâmetros Técnicos

2.1 Características Elétricas e Ópticas

O LED é testado em IF=20mA e Ts=25°C. Os principais parâmetros incluem:

2.2 Classificações Máximas Absolutas

As classificações máximas não devem ser excedidas em nenhuma condição de operação:

3. Sistema de Classificação (Binning)

O LED é classificado em vários bins com base na tensão direta, comprimento de onda dominante e intensidade luminosa para garantir desempenho consistente.

3.1 Bins de Tensão Direta

Em IF=20mA, a tensão direta é classificada em bins de G1 (2,8-2,9V) a J2 (3,3-3,4V). Cada bin tem uma janela de 0,1V.

3.2 Bins de Comprimento de Onda

Os bins de comprimento de onda dominante cobrem o espectro verde: C10 (510-512,5nm), C20 (512,5-515nm), D10 (515-517,5nm), D20 (517,5-520nm), E10 (520-522,5nm), E20 (522,5-525nm).

3.3 Bins de Intensidade Luminosa

Os bins de intensidade variam de 1AU (260-330 mcd) até LB0 (900-1000 mcd). Cada bin possui uma faixa mín/máx definida.

4. Análise das Curvas de Desempenho

A especificação inclui várias curvas típicas de características ópticas para auxiliar no projeto.

4.1 Tensão Direta vs. Corrente Direta (Fig. 1-6)

A curva IV mostra uma relação tipicamente exponencial. Em corrente direta de 20mA, a tensão direta está dentro da faixa do bin. A curva ajuda a determinar a tensão de acionamento necessária para uma dada corrente.

4.2 Corrente Direta vs. Intensidade Relativa (Fig. 1-7)

A saída óptica relativa aumenta com a corrente direta, mas não de forma linear. Em correntes baixas, a eficiência é maior; em correntes mais altas, os efeitos térmicos reduzem a taxa de aumento.

4.3 Dependência da Temperatura (Fig. 1-8 e 1-9)

A intensidade relativa diminui com o aumento da temperatura ambiente. A corrente direta máxima permitida deve ser reduzida à medida que a temperatura do pino aumenta. A 100°C de temperatura do pino, a corrente direta recomendada é significativamente menor do que a 25°C.

4.4 Distribuição Espectral (Fig. 1-11)

A curva de intensidade relativa vs. comprimento de onda mostra um pico estreito em torno de 520nm, típico para LEDs verdes. A largura de banda espectral na metade é de cerca de 15nm, indicando boa pureza de cor.

4.5 Padrão de Radiação (Fig. 1-12)

O diagrama de radiação mostra um ângulo de feixe amplo de aproximadamente 140°, com distribuição uniforme de intensidade em todo o ângulo de visão.

5. Informações Mecânicas e do Encapsulamento

5.1 Dimensões do Encapsulamento

O encapsulamento do LED mede 2,0mm x 1,25mm x 0,7mm (comprimento x largura x altura). A vista superior mostra um contorno retangular com duas almofadas. A vista inferior indica as dimensões das almofadas: 1,00mm x 1,20mm para a almofada 1 e similar para a almofada 2. A polaridade é marcada com um ponto ou entalhe. O padrão de soldagem recomendado fornece uma almofada de 3,20mm x 1,20mm com espaçamento de 0,80mm.

5.2 Fita Portadora e Bobina

Os LEDs são fornecidos em fita portadora com passo de 4,0mm e largura de 8,0mm. A fita possui marcas de polaridade e fita de cobertura superior. A bobina tem diâmetro de 178mm (padrão 7 polegadas) com diâmetro do cubo de 60mm e largura da fita de 8,0mm. Cada bobina contém 4000 peças.

6. Guia de Soldagem e Montagem

6.1 Perfil de Soldagem por Refluxo

O perfil de refluxo recomendado tem uma taxa de rampa de no máximo 3°C/s, pré-aquecimento de 150°C a 200°C por 60-120 segundos, seguido de uma rampa até a temperatura de pico de 260°C por no máximo 10 segundos. A taxa de resfriamento deve ser no máximo 6°C/s. O tempo total de 25°C até o pico não deve exceder 8 minutos.

6.2 Soldagem Manual com Ferro de Solda

Se a soldagem manual for necessária, a temperatura do ferro deve estar abaixo de 300°C e o tempo de contato inferior a 3 segundos. Apenas uma operação de soldagem manual é permitida.

6.3 Cuidados

O encapsulamento do LED é de silicone macio; evite pressão na superfície da lente durante a coleta e colocação. Não monte em PCB empenado nem aplique estresse mecânico após a soldagem. O resfriamento rápido após o refluxo não é recomendado.

7. Informações de Embalagem e Pedido

7.1 Especificação da Embalagem

Embalagem padrão: 4000 peças por bobina. As dimensões da fita portadora e da bobina são detalhadas na especificação. Uma etiqueta é fixada na bobina contendo Número da Peça, Número da Especificação, Número do Lote, Código do Bin, Fluxo Luminoso, Bin de Cromaticidade, Tensão Direta, Comprimento de Onda, Quantidade e Data.

7.2 Embalagem Resistente à Umidade

A bobina é colocada em um saco de barreira contra umidade junto com dessecante e um cartão indicador de umidade. O saco é selado a vácuo e etiquetado com aviso de ESD. Armazenamento máximo antes da abertura: 1 ano a ≤30°C e ≤75% UR. Após a abertura, os componentes devem ser usados dentro de 168 horas (≤30°C, ≤60% UR) ou submetidos a cozimento a 60±5°C por >24 horas caso o prazo seja excedido.

7.3 Caixa de Papelão

Os sacos selados são embalados em caixas de papelão para envio. Cada caixa é etiquetada com instruções de manuseio.

8. Sugestões de Aplicação

Este LED verde é ideal para indicadores ópticos, retroiluminação de interruptores e painéis de display devido ao seu amplo ângulo de visão e alta luminosidade. Os projetistas devem garantir dissipação térmica adequada para manter a temperatura de junção abaixo de 95°C. Um resistor limitador de corrente deve ser usado em série para evitar sobrecorrente. Para operação por pulso, o ciclo de trabalho e a corrente de pico devem respeitar as classificações máximas absolutas.

9. Comparação Técnica

Comparado a LEDs verdes padrão, este componente oferece um ângulo de visão extremamente amplo de 140°, o que é vantajoso para aplicações que exigem distribuição uniforme de luz. A pegada compacta de 2,0x1,25mm permite montagem em alta densidade. As múltiplas opções de bin oferecem flexibilidade para correspondência de cor e brilho em matrizes.

10. Perguntas Frequentes

10.1 Qual é a corrente de acionamento recomendada?

A corrente de teste típica é 20mA, mas a corrente direta contínua máxima é 30mA. Para melhor eficiência e confiabilidade, recomenda-se 20mA. Se for necessário maior brilho, pode-se usar acionamento por pulso a 60mA com ciclo de trabalho de 10%.

10.2 Como lidar com a sensibilidade a ESD?

O LED é classificado para ESD de 1000V (HBM). Devem ser seguidas as precauções padrão de ESD (estações de trabalho aterradas, pulseiras, embalagens condutivas) durante o manuseio e montagem.

10.3 O LED pode ser limpo após a soldagem?

Sim, mas apenas solventes aprovados, como álcool isopropílico, devem ser usados. A limpeza ultrassônica não é recomendada, pois pode danificar o LED. O encapsulante de silicone é macio e pode atrair poeira; a limpeza deve ser feita com cuidado.

11. Exemplos Práticos de Aplicação

12. Introdução ao Princípio

O LED emite luz verde por eletroluminescência em um semicondutor à base de gálio (provavelmente GaN ou InGaN). Quando polarizado diretamente, elétrons e lacunas se recombinam na camada ativa, liberando fótons com energia correspondente ao comprimento de onda verde (510-525nm). O comprimento de onda é determinado pela banda proibida do material.

13. Tendências de Desenvolvimento

Os LEDs verdes continuam a melhorar em eficácia e estabilidade de cor. As tendências incluem encapsulamentos menores (por exemplo, 0603, 0402), maior brilho para legibilidade externa e melhor gerenciamento térmico. Este encapsulamento de 2,0x1,25mm já é compacto e adequado para projetos miniaturizados.

Terminologia de Especificação LED

Explicação completa dos termos técnicos LED

Desempenho Fotoeletrico

Termo Unidade/Representação Explicação Simples Por Que Importante
Eficácia Luminosa lm/W (lumens por watt) Saída de luz por watt de eletricidade, maior significa mais eficiente energeticamente. Determina diretamente o grau de eficiência energética e custo de eletricidade.
Fluxo Luminoso lm (lumens) Luz total emitida pela fonte, comumente chamada de "brilho". Determina se a luz é brilhante o suficiente.
Ângulo de Visão ° (graus), ex., 120° Ângulo onde a intensidade da luz cai à metade, determina a largura do feixe. Afeta o alcance de iluminação e uniformidade.
CCT (Temperatura de Cor) K (Kelvin), ex., 2700K/6500K Calor/frescor da luz, valores mais baixos amarelados/quentes, mais altos esbranquiçados/frios. Determina a atmosfera de iluminação e cenários adequados.
CRI / Ra Sem unidade, 0–100 Capacidade de reproduzir cores de objetos com precisão, Ra≥80 é bom. Afeta a autenticidade da cor, usado em locais de alta demanda como shoppings, museus.
SDCM Passos da elipse MacAdam, ex., "5 passos" Métrica de consistência de cor, passos menores significam cor mais consistente. Garante cor uniforme em todo o mesmo lote de LEDs.
Comprimento de Onda Dominante nm (nanômetros), ex., 620nm (vermelho) Comprimento de onda correspondente à cor dos LEDs coloridos. Determina a tonalidade de LEDs monocromáticos vermelhos, amarelos, verdes.
Distribuição Espectral Curva comprimento de onda vs intensidade Mostra a distribuição de intensidade nos comprimentos de onda. Afeta a reprodução de cor e qualidade.

Parâmetros Elétricos

Termo Símbolo Explicação Simples Considerações de Design
Tensão Direta Vf Tensão mínima para ligar o LED, como "limiar de partida". A tensão do driver deve ser ≥Vf, tensões somam-se para LEDs em série.
Corrente Direta If Valor de corrente para operação normal do LED. Normalmente acionamento de corrente constante, corrente determina brilho e vida útil.
Corrente de Pulsação Máxima Ifp Corrente de pico tolerável por curtos períodos, usada para dimerização ou flash. A largura do pulso e ciclo de trabalho devem ser rigorosamente controlados para evitar danos.
Tensão Reversa Vr Tensão reversa máxima que o LED pode suportar, além pode causar ruptura. O circuito deve evitar conexão reversa ou picos de tensão.
Resistência Térmica Rth (°C/W) Resistência à transferência de calor do chip para a solda, mais baixo é melhor. Alta resistência térmica requer dissipação de calor mais forte.
Imunidade ESD V (HBM), ex., 1000V Capacidade de suportar descarga eletrostática, mais alta significa menos vulnerável. Medidas antiestáticas necessárias na produção, especialmente para LEDs sensíveis.

Gerenciamento Térmico e Confiabilidade

Termo Métrica Chave Explicação Simples Impacto
Temperatura de Junção Tj (°C) Temperatura operacional real dentro do chip LED. Cada redução de 10°C pode dobrar a vida útil; muito alta causa decaimento da luz, deslocamento de cor.
Depreciação do Lúmen L70 / L80 (horas) Tempo para o brilho cair para 70% ou 80% do inicial. Define diretamente a "vida de serviço" do LED.
Manutenção do Lúmen % (ex., 70%) Porcentagem de brilho retida após o tempo. Indica retenção de brilho ao longo do uso de longo prazo.
Deslocamento de Cor Δu′v′ ou elipse MacAdam Grau de mudança de cor durante o uso. Afeta a consistência da cor nas cenas de iluminação.
Envelhecimento Térmico Degradação do material Deterioração devido a alta temperatura a longo prazo. Pode causar queda de brilho, mudança de cor ou falha de circuito aberto.

Embalagem e Materiais

Termo Tipos Comuns Explicação Simples Características e Aplicações
Tipo de Pacote EMC, PPA, Cerâmica Material da carcaça protegendo o chip, fornecendo interface óptica/térmica. EMC: boa resistência ao calor, baixo custo; Cerâmica: melhor dissipação de calor, vida mais longa.
Estrutura do Chip Frontal, Flip Chip Arranjo dos eletrodos do chip. Flip chip: melhor dissipação de calor, eficácia mais alta, para alta potência.
Revestimento de Fósforo YAG, Silicato, Nitreto Cobre o chip azul, converte alguns para amarelo/vermelho, mistura para branco. Diferentes fósforos afetam eficácia, CCT e CRI.
Lente/Óptica Plana, Microlente, TIR Estrutura óptica na superfície controlando a distribuição da luz. Determina o ângulo de visão e curva de distribuição de luz.

Controle de Qualidade e Classificação

Termo Conteúdo de Binning Explicação Simples Propósito
Bin de Fluxo Luminoso Código ex. 2G, 2H Agrupado por brilho, cada grupo tem valores de lúmen mín/máx. Garante brilho uniforme no mesmo lote.
Bin de Tensão Código ex. 6W, 6X Agrupado por faixa de tensão direta. Facilita o emparelhamento do driver, melhora a eficiência do sistema.
Bin de Cor Elipse MacAdam de 5 passos Agrupado por coordenadas de cor, garantindo faixa estreita. Garante consistência de cor, evita cor irregular dentro do dispositivo.
Bin CCT 2700K, 3000K etc. Agrupado por CCT, cada um tem faixa de coordenadas correspondente. Atende aos diferentes requisitos de CCT da cena.

Testes e Certificação

Termo Padrão/Teste Explicação Simples Significado
LM-80 Teste de manutenção do lúmen Iluminação de longo prazo a temperatura constante, registrando decaimento de brilho. Usado para estimar vida do LED (com TM-21).
TM-21 Padrão de estimativa de vida Estima a vida sob condições reais com base nos dados LM-80. Fornece previsão científica de vida.
IESNA Sociedade de Engenharia de Iluminação Abrange métodos de teste ópticos, elétricos, térmicos. Base de teste reconhecida pela indústria.
RoHS / REACH Certificação ambiental Garante nenhuma substância nociva (chumbo, mercúrio). Requisito de acesso ao mercado internationalmente.
ENERGY STAR / DLC Certificação de eficiência energética Certificação de eficiência energética e desempenho para iluminação. Usado em aquisições governamentais, programas de subsídios, aumenta a competitividade.