Índice
- 1. Visão Geral do Produto
- 1.1 Características Principais
- 2. Parâmetros Técnicos: Interpretação Objetiva Aprofundada
- 2.1 Especificações Máximas Absolutas
- 2.2 Características Eletro-Ópticas
- 3. Explicação do Sistema de Binagem
- 3.1 Binagem de Tensão Direta (Vf)
- 3.2 Binagem de Fluxo Radiante (Φe)
- 3.3 Binagem de Comprimento de Onda Dominante (Wd)
- 4. Análise das Curvas de Desempenho
- 4.1 Fluxo Radiante Relativo vs. Corrente Direta
- 4.2 Distribuição Espectral Relativa
- 4.3 Características de Radiação
- 4.4 Corrente Direta vs. Tensão Direta (Curva I-V)
- 4.5 Fluxo Radiante Relativo vs. Temperatura de Junção
- 5. Informações Mecânicas e de Encapsulamento
- 5.1 Dimensões de Contorno
- 5.2 Pad de Fixação na PCB Recomendado
- 6. Diretrizes de Soldagem e Montagem
- 6.1 Perfil de Soldagem por Refluxo
- 6.2 Soldagem Manual
- 6.3 Limpeza
- 7. Informações de Embalagem e Manuseio
- 7.1 Especificações de Fita e Carretel
- 7.2 Manuseio Manual
- 8. Sugestões de Aplicação e Considerações de Projeto
- 8.1 Método de Acionamento
- 8.2 Gerenciamento Térmico
- 8.3 Considerações Ambientais
- 8.4 Cenários de Aplicação Típicos
- 9. Perguntas Frequentes (Baseadas nos Parâmetros Técnicos)
- 9.1 Qual é a diferença entre Fluxo Radiante (mW) e Fluxo Luminoso (lm)?
- 9.2 Por que uma corrente de teste de 350mA é especificada quando a corrente máxima é 700mA?
- 9.3 Como seleciono o bin correto para minha aplicação?
- 10. Estudo de Caso de Projeto e Uso
- 10.1 Projetando um Módulo de LED Simples
- 11. Introdução ao Princípio
- 12. Tendências de Desenvolvimento
- Terminologia de Especificação LED
- Desempenho Fotoeletrico
- Parâmetros Elétricos
- Gerenciamento Térmico e Confiabilidade
- Embalagem e Materiais
- Controle de Qualidade e Classificação
- Testes e Certificação
1. Visão Geral do Produto
O LTPL-C035BH470 é um LED branco de alta potência projetado como uma fonte de luz energeticamente eficiente e ultracompacta. Ele combina a longa vida útil e a confiabilidade inerentes aos Diodos Emissores de Luz com altos níveis de brilho, posicionando-se como uma alternativa viável às tecnologias de iluminação convencionais. Este dispositivo oferece flexibilidade de design e é direcionado a aplicações de iluminação de estado sólido que buscam substituir fontes de luz tradicionais.
1.1 Características Principais
- Acionamento compatível com Circuito Integrado (C.I.).
- Conforme com as diretivas RoHS (Restrição de Substâncias Perigosas) e é livre de chumbo (Pb).
- Projetado para custos operacionais mais baixos em comparação com a iluminação convencional.
- Contribui para a redução dos custos de manutenção devido à sua longa vida operacional.
2. Parâmetros Técnicos: Interpretação Objetiva Aprofundada
2.1 Especificações Máximas Absolutas
Estas especificações definem os limites além dos quais pode ocorrer dano permanente ao dispositivo. A operação sob estas condições não é garantida.
- Corrente Contínua Direta (If): 700 mA máximo.
- Consumo de Potência (Po): 2.8 Watts máximo.
- Faixa de Temperatura de Operação (Topr): -40°C a +85°C.
- Faixa de Temperatura de Armazenamento (Tstg): -55°C a +100°C.
- Temperatura de Junção (Tj): 125°C máximo.
Nota Crítica: A operação prolongada sob condições de polarização reversa pode levar a danos ou falha do componente.
2.2 Características Eletro-Ópticas
Medidas a uma temperatura ambiente (Ta) de 25°C com uma corrente direta (If) de 350mA, salvo indicação em contrário. Estes são os parâmetros de desempenho típicos para cálculos de projeto.
- Tensão Direta (Vf):
Mínimo: 2.6 V
Típico: 3.1 V
Máximo: 3.6 V - Fluxo Radiante (Φe):
Mínimo: 420 mW
Típico: 510 mW
Máximo: 600 mW
Nota: O fluxo radiante é a potência óptica total de saída medida com uma esfera integradora. - Comprimento de Onda Dominante (Wd):
Mínimo: 460 nm
Máximo: 480 nm
Isto indica que o LED emite no espectro azul, que é tipicamente convertido em luz branca usando um revestimento de fósforo. - Ângulo de Visão (2θ1/2):
Típico: 130 graus. Isto define a dispersão angular onde a intensidade luminosa é pelo menos metade da intensidade de pico. - Resistência Térmica, Junção para Encapsulamento (Rth jc):
Típico: 9.5 °C/W (tolerância de medição ±10%).
Este parâmetro é crucial para o gerenciamento térmico, indicando a eficácia com que o calor flui da junção do semicondutor para o encapsulamento. Um valor mais baixo significa melhor dissipação de calor.
3. Explicação do Sistema de Binagem
Para garantir consistência na produção, os LEDs são classificados em bins de desempenho. O código do bin está marcado em cada saco de embalagem.
3.1 Binagem de Tensão Direta (Vf)
Os LEDs são categorizados com base na queda de tensão direta a 350mA.
- V0: 2.6V - 2.8V
- V1: 2.8V - 3.0V
- V2: 3.0V - 3.2V
- V3: 3.2V - 3.4V
- V4: 3.4V - 3.6V
Tolerância: ±0.1V.
3.2 Binagem de Fluxo Radiante (Φe)
Os LEDs são classificados pela sua potência óptica de saída a 350mA.
- U1: 420 mW - 450 mW
- U2: 450 mW - 480 mW
- U3: 480 mW - 510 mW
- W1: 510 mW - 540 mW
- W2: 540 mW - 570 mW
- W3: 570 mW - 600 mW
Tolerância: ±10%.
3.3 Binagem de Comprimento de Onda Dominante (Wd)
Os LEDs são agrupados pelo comprimento de onda de pico da sua emissão azul a 350mA.
- D4M: 460 nm - 465 nm
- D4N: 465 nm - 470 nm
- D4P: 470 nm - 475 nm
- D4Q: 475 nm - 480 nm
Tolerância: ±3nm.
4. Análise das Curvas de Desempenho
As seguintes curvas típicas (referenciadas na folha de dados como Fig. 1-5) fornecem insights sobre o comportamento do dispositivo sob condições variáveis. Todas as curvas são tipicamente medidas a 25°C, salvo indicação.
4.1 Fluxo Radiante Relativo vs. Corrente Direta
Esta curva mostra como a saída de luz (fluxo radiante) muda com o aumento da corrente de acionamento. É tipicamente não linear, com a eficiência frequentemente diminuindo em correntes muito altas devido ao aumento da geração de calor (efeito droop). Os projetistas usam isto para selecionar um ponto de operação ideal que equilibre brilho e eficácia.
4.2 Distribuição Espectral Relativa
Este gráfico traça a intensidade da luz emitida em diferentes comprimentos de onda. Para um LED branco baseado em um chip azul e fósforo, ele tipicamente mostra um pico acentuado na região azul (do chip) e um pico ou platô mais amplo na região amarela/verde/vermelha (do fósforo). A combinação cria a luz branca percebida.
4.3 Características de Radiação
Este é um diagrama polar que ilustra a distribuição espacial da luz (padrão de radiação). O ângulo de visão de 130 graus especificado é derivado desta curva. Ajuda no design óptico para aplicações que requerem ângulos de feixe específicos.
4.4 Corrente Direta vs. Tensão Direta (Curva I-V)
Esta curva fundamental descreve a relação entre a tensão através do LED e a corrente que flui através dele. LEDs são diodos e exibem uma característica I-V exponencial. A curva é essencial para projetar o circuito limitador de corrente, pois uma pequena mudança na tensão pode causar uma grande mudança na corrente.
4.5 Fluxo Radiante Relativo vs. Temperatura de Junção
Esta curva crítica demonstra a dependência térmica da saída de luz. À medida que a temperatura de junção (Tj) aumenta, o fluxo radiante tipicamente diminui. A inclinação desta curva quantifica o fator de derating térmico. Um dissipador de calor eficaz é fundamental para manter a saída de luz estável e garantir a confiabilidade a longo prazo.
5. Informações Mecânicas e de Encapsulamento
5.1 Dimensões de Contorno
O dispositivo possui um encapsulamento compacto para montagem em superfície. Notas dimensionais importantes incluem:
- Todas as dimensões estão em milímetros (mm).
- A tolerância dimensional geral é de ±0.2mm.
- A altura da lente e o comprimento/largura do substrato cerâmico têm uma tolerância mais apertada de ±0.1mm.
- O pad térmico na parte inferior do encapsulamento é eletricamente isolado (neutro) dos pads elétricos do ânodo e cátodo. Isto permite que ele seja conectado diretamente a uma área térmica na PCB para dissipação de calor sem criar um curto-circuito elétrico.
5.2 Pad de Fixação na PCB Recomendado
Um design de padrão de land é fornecido para garantir soldagem adequada e desempenho térmico. Seguir esta pegada recomendada é crucial para estabilidade mecânica, conexão elétrica e transferência de calor ideal do pad térmico do LED para a placa de circuito impresso.
6. Diretrizes de Soldagem e Montagem
6.1 Perfil de Soldagem por Refluxo
É fornecido um perfil de temperatura de soldagem por refluxo sugerido. Considerações importantes:
- Todas as referências de temperatura são para o lado superior do corpo do encapsulamento.
- O perfil pode precisar de ajuste com base na pasta de solda específica utilizada.
- Uma taxa de resfriamento rápida a partir da temperatura de pico não é recomendada.
- É desejável operar na menor temperatura de soldagem possível.
- O LED não deve ser submetido a métodos de soldagem por imersão.
6.2 Soldagem Manual
Se a soldagem manual for necessária, deve ser limitada a uma temperatura máxima de 300°C por uma duração máxima de 2 segundos, e realizada apenas uma vez por pad.
6.3 Limpeza
Se a limpeza for necessária após a soldagem, apenas solventes à base de álcool, como álcool isopropílico, devem ser usados. Limpadores químicos não especificados podem danificar o encapsulamento do LED.
7. Informações de Embalagem e Manuseio
7.1 Especificações de Fita e Carretel
Os LEDs são fornecidos em fita transportadora em relevo e carretéis para montagem automatizada.
- Os compartimentos dos componentes são selados com uma fita de cobertura superior.
- Carretéis padrão de 7 polegadas são usados, com uma capacidade máxima de 500 peças por carretel.A especificação permite um máximo de dois componentes ausentes consecutivos na fita.
- A embalagem está em conformidade com os padrões EIA-481-1-B.
7.2 Manuseio Manual
O LED deve ser manuseado com cuidado, preferencialmente pelas bordas do encapsulamento, para evitar contaminação ou danos mecânicos à lente e aos fios de ligação.
8. Sugestões de Aplicação e Considerações de Projeto
8.1 Método de Acionamento
LEDs são dispositivos operados por corrente. Para operação confiável:
- Acionamento por Corrente Constante é Recomendado: Para garantir brilho uniforme, especialmente ao conectar múltiplos LEDs em paralelo, um resistor limitador de corrente deve ser colocado em série com cada LED. Um circuito simples baseado em resistor (Modelo A na folha de dados) é mostrado como o método recomendado. Acionar múltiplos LEDs em paralelo sem regulação de corrente individual (Modelo B) pode levar a incompatibilidade de brilho devido a variações naturais na tensão direta (Vf) de cada dispositivo.
- Evitar Polarização Reversa: O LED deve ser operado sob polarização direta. A aplicação contínua de tensão reversa pode causar danos.
8.2 Gerenciamento Térmico
Dada a resistência térmica típica de 9.5 °C/W e uma potência máxima de 2.8W, um dissipador de calor eficaz é inegociável. A PCB deve ter uma área de cobre suficientemente grande conectada ao pad térmico do LED, potencialmente usando vias térmicas para transferir calor para as camadas internas ou inferiores. A falha em gerenciar a temperatura de junção levará à redução da saída de luz, envelhecimento acelerado e possível falha prematura.
8.3 Considerações Ambientais
O dispositivo não deve ser usado nas seguintes condições sem uma validação completa do desempenho e confiabilidade:
- Ambientes com materiais contendo enxofre (ex.: certas vedações, adesivos).
- Áreas com alta umidade (acima de 85% UR), condensação, ar salino ou gases corrosivos (Cloro, Sulfeto de Hidrogênio, Amônia, Dióxido de Enxofre, Óxidos de Nitrogênio, etc.).
8.4 Cenários de Aplicação Típicos
Com base em suas especificações (alta potência, ângulo de visão amplo, emissão azul/branca), este LED é adequado para:
- Módulos gerais de iluminação de estado sólido.
- Iluminação arquitetônica e decorativa.
- Luzes indicadoras ou de status de alta luminosidade.
- Unidades de retroiluminação para painéis de tamanho médio.
- Aplicações de iluminação especializadas que requerem uma fonte compacta e robusta.
9. Perguntas Frequentes (Baseadas nos Parâmetros Técnicos)
9.1 Qual é a diferença entre Fluxo Radiante (mW) e Fluxo Luminoso (lm)?
O fluxo radiante (Φe) mede a potência óptica totalpotênciaemitida em watts. O fluxo luminoso mede o brilho percebidobrilhopelo olho humano em lúmens, ponderado pela curva de sensibilidade do olho (visão fotópica). Esta folha de dados especifica o fluxo radiante. Para estimar o fluxo luminoso para um LED branco, o fluxo radiante seria multiplicado por um fator de eficácia luminosa (lm/W), que depende da eficiência de conversão do fósforo e da saída espectral.
9.2 Por que uma corrente de teste de 350mA é especificada quando a corrente máxima é 700mA?
O ponto de 350mA é uma condição de teste padrão que representa um ponto de operação típico para caracterizar o desempenho (Vf, Φe, Wd). Permite uma comparação consistente entre diferentes modelos de LED. A corrente máxima (700mA) é um limite absoluto para operação de curto prazo ou de pico, mas operar continuamente neste nível geraria calor excessivo e provavelmente reduziria a vida útil. A corrente de acionamento ideal para uma determinada aplicação é determinada pelo equilíbrio entre o brilho desejado e as restrições térmicas e a eficácia.
9.3 Como seleciono o bin correto para minha aplicação?
A seleção depende dos requisitos de consistência da aplicação:
- Bin de Tensão (Vf): Importante para o design da fonte de alimentação. Usar LEDs do mesmo bin de Vf garante uma distribuição de corrente mais uniforme em strings paralelas e um desempenho estável do driver.
- Bin de Fluxo (Φe): Crítico para alcançar níveis de brilho consistentes. Para aplicações onde múltiplos LEDs são usados juntos (ex.: uma matriz), especificar um bin de fluxo apertado (ex.: apenas W1) minimiza variações visíveis de brilho.
- Bin de Comprimento de Onda (Wd): Para LEDs brancos, o comprimento de onda dominante do chip azul pode afetar a temperatura de cor correlacionada (CCT) e o índice de reprodução de cor (IRC) da luz branca final. Bins de comprimento de onda mais apertados levam a uma aparência de cor mais consistente.
10. Estudo de Caso de Projeto e Uso
10.1 Projetando um Módulo de LED Simples
Considere projetar um módulo com quatro LEDs LTPL-C035BH470 em paralelo, acionados por uma fonte de 12V CC, visando uma corrente de operação de 300mA por LED.
- Projeto Térmico: Primeiro, projete a PCB com um pad de cobre grande e exposto para o pad térmico de cada LED. Use múltiplas vias térmicas sob cada pad para conectar a um plano de cobre na camada inferior que atue como espalhador de calor.
- Projeto Elétrico: Como os LEDs estão em paralelo, cada um precisa do seu próprio resistor limitador de corrente para compensar as variações de Vf. Para um Vf típico de 3.1V a 300mA (extrapolado dos dados de 350mA), o valor do resistor é R = (Vsupply - Vf) / If = (12V - 3.1V) / 0.3A ≈ 29.7 Ω. Um resistor padrão de 30 Ω seria selecionado. A potência nominal do resistor deve ser de pelo menos P = I²R = (0.3)² * 30 = 2.7W, portanto, um resistor de 3W ou 5W é necessário.
- Seleção de Bin: Para garantir brilho uniforme, especifique LEDs do mesmo bin de Fluxo Radiante (ex.: W1: 510-540mW). Especificar o mesmo bin de Tensão (ex.: V2: 3.0-3.2V) melhoraria ainda mais o equilíbrio de corrente.
- Montagem: Siga o perfil de refluxo recomendado. Após a soldagem, inspecione para alinhamento adequado e qualquer ponte de solda.
Este caso destaca a interação entre o projeto elétrico (cálculo do resistor, binagem), o gerenciamento térmico (layout da PCB) e o processo de montagem.
11. Introdução ao Princípio
O LTPL-C035BH470 é baseado no princípio do diodo emissor de luz semicondutor. A eletroluminescência ocorre quando a corrente elétrica passa pelo material semicondutor (tipicamente baseado em Nitreto de Gálio - GaN para luz azul), fazendo com que elétrons e lacunas se recombinem e liberem energia na forma de fótons (luz). A composição específica do material determina a energia do fóton e, portanto, o comprimento de onda (cor) da luz emitida. Neste LED branco, a emissão primária do chip semicondutor azul é parcialmente convertida em comprimentos de onda mais longos (amarelo, verde, vermelho) por uma camada de material de fósforo que reveste o chip. A mistura da luz azul não convertida e da luz gerada pelo fósforo é percebida pelo olho humano como luz branca. O encapsulamento serve para proteger o die semicondutor, fornecer conexões elétricas, abrigar o fósforo e moldar a lente para a saída óptica desejada.
12. Tendências de Desenvolvimento
A indústria de iluminação de estado sólido, da qual este LED faz parte, continua a evoluir ao longo de várias trajetórias principais:
- Maior Eficácia: A tendência principal é alcançar mais lúmens por watt (lm/W), significando mais saída de luz para a mesma entrada elétrica, melhorando a economia de energia.
- Melhor Qualidade de Cor: Avanços na tecnologia de fósforo visam fornecer valores mais altos de Índice de Reprodução de Cor (IRC) e Temperatura de Cor Correlacionada (CCT) mais consistente, permitindo que os LEDs igualem ou superem a qualidade de luz das fontes tradicionais.
- Maior Densidade de Potência: Desenvolvendo encapsulamentos que podem suportar correntes de acionamento mais altas e dissipar calor de forma mais eficaz, permitindo motores de luz mais brilhantes e compactos.
- Confiabilidade e Vida Útil Aprimoradas: Melhorias contínuas em materiais, encapsulamento e gerenciamento térmico estão estendendo ainda mais as vidas operacionais dos LEDs, reduzindo o custo total de propriedade.
- Iluminação Inteligente e Conectada: A integração de eletrônica de controle e interfaces de comunicação diretamente com os módulos de LED está se tornando mais comum, permitindo luz branca ajustável (ajuste de CCT) e integração em sistemas IoT (Internet das Coisas).
Dispositivos como o LTPL-C035BH470 representam um ponto maduro nesta evolução, oferecendo um equilíbrio de desempenho, confiabilidade e custo para uma ampla gama de aplicações de iluminação geral.
Terminologia de Especificação LED
Explicação completa dos termos técnicos LED
Desempenho Fotoeletrico
| Termo | Unidade/Representação | Explicação Simples | Por Que Importante |
|---|---|---|---|
| Eficácia Luminosa | lm/W (lumens por watt) | Saída de luz por watt de eletricidade, maior significa mais eficiente energeticamente. | Determina diretamente o grau de eficiência energética e custo de eletricidade. |
| Fluxo Luminoso | lm (lumens) | Luz total emitida pela fonte, comumente chamada de "brilho". | Determina se a luz é brilhante o suficiente. |
| Ângulo de Visão | ° (graus), ex., 120° | Ângulo onde a intensidade da luz cai à metade, determina a largura do feixe. | Afeta o alcance de iluminação e uniformidade. |
| CCT (Temperatura de Cor) | K (Kelvin), ex., 2700K/6500K | Calor/frescor da luz, valores mais baixos amarelados/quentes, mais altos esbranquiçados/frios. | Determina a atmosfera de iluminação e cenários adequados. |
| CRI / Ra | Sem unidade, 0–100 | Capacidade de reproduzir cores de objetos com precisão, Ra≥80 é bom. | Afeta a autenticidade da cor, usado em locais de alta demanda como shoppings, museus. |
| SDCM | Passos da elipse MacAdam, ex., "5 passos" | Métrica de consistência de cor, passos menores significam cor mais consistente. | Garante cor uniforme em todo o mesmo lote de LEDs. |
| Comprimento de Onda Dominante | nm (nanômetros), ex., 620nm (vermelho) | Comprimento de onda correspondente à cor dos LEDs coloridos. | Determina a tonalidade de LEDs monocromáticos vermelhos, amarelos, verdes. |
| Distribuição Espectral | Curva comprimento de onda vs intensidade | Mostra a distribuição de intensidade nos comprimentos de onda. | Afeta a reprodução de cor e qualidade. |
Parâmetros Elétricos
| Termo | Símbolo | Explicação Simples | Considerações de Design |
|---|---|---|---|
| Tensão Direta | Vf | Tensão mínima para ligar o LED, como "limiar de partida". | A tensão do driver deve ser ≥Vf, tensões somam-se para LEDs em série. |
| Corrente Direta | If | Valor de corrente para operação normal do LED. | Normalmente acionamento de corrente constante, corrente determina brilho e vida útil. |
| Corrente de Pulsação Máxima | Ifp | Corrente de pico tolerável por curtos períodos, usada para dimerização ou flash. | A largura do pulso e ciclo de trabalho devem ser rigorosamente controlados para evitar danos. |
| Tensão Reversa | Vr | Tensão reversa máxima que o LED pode suportar, além pode causar ruptura. | O circuito deve evitar conexão reversa ou picos de tensão. |
| Resistência Térmica | Rth (°C/W) | Resistência à transferência de calor do chip para a solda, mais baixo é melhor. | Alta resistência térmica requer dissipação de calor mais forte. |
| Imunidade ESD | V (HBM), ex., 1000V | Capacidade de suportar descarga eletrostática, mais alta significa menos vulnerável. | Medidas antiestáticas necessárias na produção, especialmente para LEDs sensíveis. |
Gerenciamento Térmico e Confiabilidade
| Termo | Métrica Chave | Explicação Simples | Impacto |
|---|---|---|---|
| Temperatura de Junção | Tj (°C) | Temperatura operacional real dentro do chip LED. | Cada redução de 10°C pode dobrar a vida útil; muito alta causa decaimento da luz, deslocamento de cor. |
| Depreciação do Lúmen | L70 / L80 (horas) | Tempo para o brilho cair para 70% ou 80% do inicial. | Define diretamente a "vida de serviço" do LED. |
| Manutenção do Lúmen | % (ex., 70%) | Porcentagem de brilho retida após o tempo. | Indica retenção de brilho ao longo do uso de longo prazo. |
| Deslocamento de Cor | Δu′v′ ou elipse MacAdam | Grau de mudança de cor durante o uso. | Afeta a consistência da cor nas cenas de iluminação. |
| Envelhecimento Térmico | Degradação do material | Deterioração devido a alta temperatura a longo prazo. | Pode causar queda de brilho, mudança de cor ou falha de circuito aberto. |
Embalagem e Materiais
| Termo | Tipos Comuns | Explicação Simples | Características e Aplicações |
|---|---|---|---|
| Tipo de Pacote | EMC, PPA, Cerâmica | Material da carcaça protegendo o chip, fornecendo interface óptica/térmica. | EMC: boa resistência ao calor, baixo custo; Cerâmica: melhor dissipação de calor, vida mais longa. |
| Estrutura do Chip | Frontal, Flip Chip | Arranjo dos eletrodos do chip. | Flip chip: melhor dissipação de calor, eficácia mais alta, para alta potência. |
| Revestimento de Fósforo | YAG, Silicato, Nitreto | Cobre o chip azul, converte alguns para amarelo/vermelho, mistura para branco. | Diferentes fósforos afetam eficácia, CCT e CRI. |
| Lente/Óptica | Plana, Microlente, TIR | Estrutura óptica na superfície controlando a distribuição da luz. | Determina o ângulo de visão e curva de distribuição de luz. |
Controle de Qualidade e Classificação
| Termo | Conteúdo de Binning | Explicação Simples | Propósito |
|---|---|---|---|
| Bin de Fluxo Luminoso | Código ex. 2G, 2H | Agrupado por brilho, cada grupo tem valores de lúmen mín/máx. | Garante brilho uniforme no mesmo lote. |
| Bin de Tensão | Código ex. 6W, 6X | Agrupado por faixa de tensão direta. | Facilita o emparelhamento do driver, melhora a eficiência do sistema. |
| Bin de Cor | Elipse MacAdam de 5 passos | Agrupado por coordenadas de cor, garantindo faixa estreita. | Garante consistência de cor, evita cor irregular dentro do dispositivo. |
| Bin CCT | 2700K, 3000K etc. | Agrupado por CCT, cada um tem faixa de coordenadas correspondente. | Atende aos diferentes requisitos de CCT da cena. |
Testes e Certificação
| Termo | Padrão/Teste | Explicação Simples | Significado |
|---|---|---|---|
| LM-80 | Teste de manutenção do lúmen | Iluminação de longo prazo a temperatura constante, registrando decaimento de brilho. | Usado para estimar vida do LED (com TM-21). |
| TM-21 | Padrão de estimativa de vida | Estima a vida sob condições reais com base nos dados LM-80. | Fornece previsão científica de vida. |
| IESNA | Sociedade de Engenharia de Iluminação | Abrange métodos de teste ópticos, elétricos, térmicos. | Base de teste reconhecida pela indústria. |
| RoHS / REACH | Certificação ambiental | Garante nenhuma substância nociva (chumbo, mercúrio). | Requisito de acesso ao mercado internationalmente. |
| ENERGY STAR / DLC | Certificação de eficiência energética | Certificação de eficiência energética e desempenho para iluminação. | Usado em aquisições governamentais, programas de subsídios, aumenta a competitividade. |