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Ficha Técnica da Série EL050L de Fotocoplador - Pacote SOP de 8 Pinos - Dupla Alimentação 3.3V/5V - Velocidade de 1Mbit/s - Alto Isolamento - Documento Técnico em Português

Ficha técnica da série EL050L de fotocoplador de alta velocidade. Características: taxa de dados de 1Mbit/s, dupla alimentação 3.3V/5V, isolamento de 3750Vrms, CMTI de 15kV/μs, livre de halogéneos e em conformidade com RoHS.
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1. Visão Geral do Produto

A série EL050L representa um fotocoplador (isolador óptico) transistor de alto desempenho e alta velocidade, projetado para aplicações que requerem isolamento elétrico robusto e transmissão rápida de sinais digitais. A função principal deste dispositivo é transferir sinais elétricos entre dois circuitos isolados usando luz, prevenindo assim loops de terra, bloqueando altas tensões e reduzindo a transmissão de ruído.

No seu núcleo, o dispositivo contém um díodo emissor de luz infravermelha (LED) que está opticamente acoplado a um fotodetector integrado de alta velocidade com uma saída de porta lógica. Esta configuração permite-lhe funcionar como um isolador digital. Está alojado num pacote SOP (Small Outline Package) compacto de 8 pinos, tornando-o adequado para processos de montagem modernos de tecnologia de montagem em superfície (SMT).

1.1 Vantagens Principais e Mercado-Alvo

O EL050L foi projetado com várias vantagens-chave que definem a sua posição no mercado:

Os mercados-alvo principais incluem automação industrial, circuitos de realimentação de fontes de alimentação, sistemas de acionamento de motores, isolamento de interface de comunicação e qualquer aplicação onde diferenças de potencial de terra ou ruído de alta tensão sejam uma preocupação.

2. Análise Aprofundada de Parâmetros Técnicos

Esta secção fornece uma interpretação detalhada e objetiva dos principais parâmetros elétricos e óticos especificados na ficha técnica.

2.1 Valores Máximos Absolutos

Estes valores definem os limites de stress além dos quais pode ocorrer dano permanente no dispositivo. Não se destinam à operação normal.

2.2 Características Elétricas e de Transferência

Estes parâmetros são garantidos na gama de temperatura de operação de 0°C a 70°C, salvo indicação em contrário.

Características de Entrada:

Características de Saída:

Características de Transferência:

2.3 Características de Comutação

Estes parâmetros definem o desempenho dinâmico do fotocoplador, crítico para aplicações de alta velocidade. Os testes são realizados a IF=16mA e VCC=3.3V.

3. Configuração dos Pinos e Descrição Funcional

O dispositivo usa um pacote SOP de 8 pinos. A pinagem é a seguinte:

4. Diretrizes de Aplicação e Considerações de Projeto

4.1 Cenários de Aplicação Típicos

4.2 Considerações de Projeto Críticas

5. Informações Mecânicas, de Embalagem e Montagem

5.1 Dimensões do Pacote e Montagem

O dispositivo está alojado num pacote SOP (Small Outline Package) de 8 pinos. A ficha técnica inclui um desenho do pacote com dimensões críticas (comprimento, largura, altura, passo dos terminais, etc.). Os projetistas devem aderir a estas dimensões para a criação da pegada no PCB.

Um layout de pastilha recomendado para montagem em superfície é tipicamente fornecido para garantir a formação de uma junta de soldadura fiável durante a soldadura por refluxo. Este layout considera o alívio térmico e filetes de soldadura adequados.

5.2 Soldadura e Manuseamento

6. Informação de Encomenda e Diferenciação de Modelos

O número de peça segue o formato:EL050L(Z)-V

Exemplos:

7. Comparação Técnica e Perguntas Frequentes

7.1 Comparação com Outros Tipos de Isoladores

7.2 Perguntas Frequentes (Baseadas em Parâmetros)

P: Posso acionar o LED de entrada diretamente a partir de um pino de microcontrolador de 5V?

R: Não. Deve usar uma resistência limitadora de corrente. Para um pino de MCU de 5V, Vdrive=5V. Assumindo VF≈1.5V e IFdesejada=10mA, Rlimit= (5V - 1.5V) / 0.01A = 350Ω. Uma resistência de 330Ω ou 360Ω seria adequada.

P: Que valor de resistência de pull-up (RL) devo usar na saída?

R: Depende dos seus requisitos de velocidade e potência. Para velocidade máxima, use 1.9kΩ (se VCC=3.3V, IOL≈1.7mA). Para menor potência e velocidade moderada, 4.7kΩ ou 10kΩ é comum. Verifique se o limiar de entrada de nível lógico baixo da sua carga (VIL) está seguramente acima do VOLdo fotocoplador no seu IOL.

escolhido.

P: A CTR tem uma gama ampla (7% a 50%). Como isto afeta o meu projeto?FR: Deve projetar para o pior caso de CTR mínima (5% sob a condição específica da ficha técnica) para garantir que a saída pode sempre drenar corrente suficiente para alcançar uma tensão de nível lógico baixo válida. Se a sua margem de projeto for insuficiente com a CTR mínima, pode precisar de aumentar a corrente do LED de entrada (I

).

P: A classificação de isolamento de 3750Vrms é suficiente para a minha aplicação industrial?

R: 3750Vrms é uma classificação padrão para isolamento funcional em muitos sistemas de controlo industrial. Para isolamento reforçado ou aplicações com tensões da rede mais altas (ex., 480VAC trifásico), deve verificar os padrões de segurança específicos (IEC/UL 60747-5-5) para garantir que as classificações do dispositivo cumprem os critérios de tensão de trabalho, grau de poluição e grupo de material exigidos.

8. Princípio de Funcionamento e Tendências Tecnológicas

8.1 Princípio de Funcionamento

O EL050L opera no princípio fundamental da conversão optoeletrónica. Quando uma corrente direta é aplicada ao LED infravermelho do lado de entrada (pinos 2-3), este emite fotões. Estes fotões viajam através de uma barreira de isolamento transparente (tipicamente um composto de silicone ou plástico moldado) e atingem a área fotossensível do detetor integrado no lado de saída. O circuito do detetor, que inclui um fotodíodo e um estágio de ganho (provavelmente um amplificador de transimpedância e um comparador/porta lógica), converte o sinal de luz de volta num sinal elétrico. A funcionalidade "strobable" no pino 7 sugere uma entrada de controlo adicional para este estágio de saída, possivelmente a controlar a saída para reduzir a potência ou permitir partilha de barramento. A vantagem chave é a completa ausência de ligação galvânica (elétrica) entre os dois lados, fornecendo alto isolamento de tensão e imunidade ao ruído.

8.2 Tendências da Indústria

Terminologia de Especificação LED

Explicação completa dos termos técnicos LED

Desempenho Fotoeletrico

Termo Unidade/Representação Explicação Simples Por Que Importante
Eficácia Luminosa lm/W (lumens por watt) Saída de luz por watt de eletricidade, maior significa mais eficiente energeticamente. Determina diretamente o grau de eficiência energética e custo de eletricidade.
Fluxo Luminoso lm (lumens) Luz total emitida pela fonte, comumente chamada de "brilho". Determina se a luz é brilhante o suficiente.
Ângulo de Visão ° (graus), ex., 120° Ângulo onde a intensidade da luz cai à metade, determina a largura do feixe. Afeta o alcance de iluminação e uniformidade.
CCT (Temperatura de Cor) K (Kelvin), ex., 2700K/6500K Calor/frescor da luz, valores mais baixos amarelados/quentes, mais altos esbranquiçados/frios. Determina a atmosfera de iluminação e cenários adequados.
CRI / Ra Sem unidade, 0–100 Capacidade de reproduzir cores de objetos com precisão, Ra≥80 é bom. Afeta a autenticidade da cor, usado em locais de alta demanda como shoppings, museus.
SDCM Passos da elipse MacAdam, ex., "5 passos" Métrica de consistência de cor, passos menores significam cor mais consistente. Garante cor uniforme em todo o mesmo lote de LEDs.
Comprimento de Onda Dominante nm (nanômetros), ex., 620nm (vermelho) Comprimento de onda correspondente à cor dos LEDs coloridos. Determina a tonalidade de LEDs monocromáticos vermelhos, amarelos, verdes.
Distribuição Espectral Curva comprimento de onda vs intensidade Mostra a distribuição de intensidade nos comprimentos de onda. Afeta a reprodução de cor e qualidade.

Parâmetros Elétricos

Termo Símbolo Explicação Simples Considerações de Design
Tensão Direta Vf Tensão mínima para ligar o LED, como "limiar de partida". A tensão do driver deve ser ≥Vf, tensões somam-se para LEDs em série.
Corrente Direta If Valor de corrente para operação normal do LED. Normalmente acionamento de corrente constante, corrente determina brilho e vida útil.
Corrente de Pulsação Máxima Ifp Corrente de pico tolerável por curtos períodos, usada para dimerização ou flash. A largura do pulso e ciclo de trabalho devem ser rigorosamente controlados para evitar danos.
Tensão Reversa Vr Tensão reversa máxima que o LED pode suportar, além pode causar ruptura. O circuito deve evitar conexão reversa ou picos de tensão.
Resistência Térmica Rth (°C/W) Resistência à transferência de calor do chip para a solda, mais baixo é melhor. Alta resistência térmica requer dissipação de calor mais forte.
Imunidade ESD V (HBM), ex., 1000V Capacidade de suportar descarga eletrostática, mais alta significa menos vulnerável. Medidas antiestáticas necessárias na produção, especialmente para LEDs sensíveis.

Gerenciamento Térmico e Confiabilidade

Termo Métrica Chave Explicação Simples Impacto
Temperatura de Junção Tj (°C) Temperatura operacional real dentro do chip LED. Cada redução de 10°C pode dobrar a vida útil; muito alta causa decaimento da luz, deslocamento de cor.
Depreciação do Lúmen L70 / L80 (horas) Tempo para o brilho cair para 70% ou 80% do inicial. Define diretamente a "vida de serviço" do LED.
Manutenção do Lúmen % (ex., 70%) Porcentagem de brilho retida após o tempo. Indica retenção de brilho ao longo do uso de longo prazo.
Deslocamento de Cor Δu′v′ ou elipse MacAdam Grau de mudança de cor durante o uso. Afeta a consistência da cor nas cenas de iluminação.
Envelhecimento Térmico Degradação do material Deterioração devido a alta temperatura a longo prazo. Pode causar queda de brilho, mudança de cor ou falha de circuito aberto.

Embalagem e Materiais

Termo Tipos Comuns Explicação Simples Características e Aplicações
Tipo de Pacote EMC, PPA, Cerâmica Material da carcaça protegendo o chip, fornecendo interface óptica/térmica. EMC: boa resistência ao calor, baixo custo; Cerâmica: melhor dissipação de calor, vida mais longa.
Estrutura do Chip Frontal, Flip Chip Arranjo dos eletrodos do chip. Flip chip: melhor dissipação de calor, eficácia mais alta, para alta potência.
Revestimento de Fósforo YAG, Silicato, Nitreto Cobre o chip azul, converte alguns para amarelo/vermelho, mistura para branco. Diferentes fósforos afetam eficácia, CCT e CRI.
Lente/Óptica Plana, Microlente, TIR Estrutura óptica na superfície controlando a distribuição da luz. Determina o ângulo de visão e curva de distribuição de luz.

Controle de Qualidade e Classificação

Termo Conteúdo de Binning Explicação Simples Propósito
Bin de Fluxo Luminoso Código ex. 2G, 2H Agrupado por brilho, cada grupo tem valores de lúmen mín/máx. Garante brilho uniforme no mesmo lote.
Bin de Tensão Código ex. 6W, 6X Agrupado por faixa de tensão direta. Facilita o emparelhamento do driver, melhora a eficiência do sistema.
Bin de Cor Elipse MacAdam de 5 passos Agrupado por coordenadas de cor, garantindo faixa estreita. Garante consistência de cor, evita cor irregular dentro do dispositivo.
Bin CCT 2700K, 3000K etc. Agrupado por CCT, cada um tem faixa de coordenadas correspondente. Atende aos diferentes requisitos de CCT da cena.

Testes e Certificação

Termo Padrão/Teste Explicação Simples Significado
LM-80 Teste de manutenção do lúmen Iluminação de longo prazo a temperatura constante, registrando decaimento de brilho. Usado para estimar vida do LED (com TM-21).
TM-21 Padrão de estimativa de vida Estima a vida sob condições reais com base nos dados LM-80. Fornece previsão científica de vida.
IESNA Sociedade de Engenharia de Iluminação Abrange métodos de teste ópticos, elétricos, térmicos. Base de teste reconhecida pela indústria.
RoHS / REACH Certificação ambiental Garante nenhuma substância nociva (chumbo, mercúrio). Requisito de acesso ao mercado internationalmente.
ENERGY STAR / DLC Certificação de eficiência energética Certificação de eficiência energética e desempenho para iluminação. Usado em aquisições governamentais, programas de subsídios, aumenta a competitividade.