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Ficha Técnica do Fotodiodo PD333-3B/L3 de 5mm - Lente Preta - Alta Sensibilidade - Documento Técnico em Português

Ficha técnica do PD333-3B/L3, um fotodiodo PIN de silício de alta velocidade e sensibilidade, em encapsulamento plástico preto de 5mm, com resposta rápida e conformidade RoHS.
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1. Visão Geral do Produto

O PD333-3B/L3 é um fotodiodo PIN de silício de alto desempenho encapsulado num pacote plástico padrão de 5mm de diâmetro. A sua função principal é converter luz incidente, particularmente no espectro infravermelho, numa corrente elétrica. O dispositivo caracteriza-se pelo seu tempo de resposta rápido e alta fotossensibilidade, sendo adequado para aplicações que requerem detecção de luz precisa e rápida. O material da lente de epóxi preta garante sensibilidade óptima à radiação infravermelha, proporcionando também algum grau de filtragem da luz ambiente.

1.1 Características e Vantagens Principais

1.2 Aplicações Alvo

Este fotodiodo foi concebido para uso em vários sistemas eletrónicos onde a detecção de luz fiável é fundamental.

2. Especificações Técnicas e Análise Detalhada

2.1 Valores Máximos Absolutos

Estes valores definem os limites além dos quais pode ocorrer dano permanente ao dispositivo. A operação sob ou nestes limites não é garantida.

ParâmetroSímboloValor MáximoUnidade
Tensão ReversaVR32V
Temperatura de OperaçãoTTopr-25 a +85°C
Temperatura de ArmazenamentoTTstg-40 a +100°C
Temperatura de SoldagemTTsol260260 °C (por tempo limitado)
Dissipação de PotênciaPC150Pd

Consideração de Projeto:A tensão reversa máxima de 32V proporciona uma boa margem de segurança para circuitos de polarização típicos. A temperatura de soldagem indica compatibilidade com processos padrão de reflow sem chumbo, mas o tempo acima do ponto líquido deve ser controlado.

2.2 Características Eletro-Ópticas (Ta=25°C)

Estes parâmetros definem o desempenho do dispositivo sob condições de teste especificadas.

ParâmetroSímboloMin.Typ.Max.UnidadeCondição de Teste
Largura de Banda Espectral (0.5 responsividade)λ0.5840--1100λ--
Comprimento de Onda de Sensibilidade de PicoλP--940--λp--
Tensão de Circuito AbertoVOC--0.44--VEeVocpmV
Corrente de Curto-CircuitoISC--10--IscEeμApCorrente de Luz Reversa
ILIL10----μAEeCorrente de Escuro ReversapIDRnA
Tensão de Ruptura ReversaID----10VBREeVRCapacitância Total
CTVBR32170--VEepFRTempo de Subida / Descida
tr / tfCt--10--nsEeAnálise Técnica:RA resposta espectral de 840nm a 1100nm, com pico em 940nm, identifica claramente este dispositivo como sensível ao infravermelho. A corrente de luz típica de 10μA a 1mW/cm² de irradiância define a sua sensibilidade. A baixa corrente de escuro (máx. 10nA) é crucial para detetar sinais fracos. O tempo de resposta de 10ns confirma a sua capacidade para aplicações de alta velocidade. A capacitância de junção de 10pF é um fator chave que determina a constante de tempo RC do circuito de detecção.
2.3 Sistema de Classificação (Rank IL)trOs fotodiodos são classificados ("binned") com base na sua Corrente de Luz Reversa (IL) medida em condições padrão (Ee=1mW/cm², λ=940nm, VR=5V). Isto garante consistência na sensibilidade entre lotes de produção.f--10--Número da ClassificaçãoVRBIN1LBIN2

BIN3BIN4

IL Mín. (μA)LIL Máx. (μA)

Implicação no Projeto:LPara aplicações que requerem correspondência rigorosa de sensibilidade entre múltiplos sensores, pode ser necessário especificar uma classificação particular ou uma mistura para manter a uniformidade do desempenho do sistema.e3. Análise das Curvas de DesempenhopA ficha técnica fornece várias curvas características que ilustram como os parâmetros-chave variam com as condições de operação.R3.1 Sensibilidade Espectral

A curva de resposta espectral mostra a sensibilidade relativa do dispositivo ao longo dos comprimentos de onda. Tem um pico em 940nm (infravermelho próximo) e resposta significativa entre aproximadamente 840nm e 1100nm. Isto torna-o ideal para uso com LEDs infravermelhos comuns de 850nm ou 940nm. A lente preta ajuda a atenuar a luz visível, reduzindo o ruído de fontes ambientes.3.2 Dependência da TemperaturaDuas curvas-chave ilustram os efeitos da temperatura:Corrente de Escuro Reversa vs. Temperatura Ambiente:A corrente de escuro (ID) aumenta exponencialmente com a temperatura. Esta é uma propriedade fundamental dos semicondutores. Em temperaturas elevadas (ex.: perto da temperatura máxima de operação de 85°C), a corrente de escuro pode tornar-se significativa, potencialmente mascarando sinais ópticos fracos. Os projetistas devem ter isto em conta em ambientes de alta temperatura.
Dissipação de Potência vs. Temperatura Ambiente:LA dissipação de potência máxima permitida diminui à medida que a temperatura ambiente aumenta. Esta curva de derating é essencial para garantir que o dispositivo não sobreaqueça sob a sua própria carga elétrica, embora para fotodiodos que operam principalmente em modo fotovoltaico ou de baixa corrente, isto seja frequentemente menos crítico do que para dispositivos de potência.10203040
3.3 Linearidade e Resposta DinâmicaLCorrente de Luz Reversa vs. Irradiância (Ee):20304050

Esta curva mostra tipicamente uma relação linear entre a potência da luz incidente e a fotocorrente gerada ao longo de várias décadas. Esta linearidade é uma vantagem chave dos fotodiodos PIN para aplicações de medição de luz.Capacitância Terminal vs. Tensão Reversa:

A capacitância de junção (CT) diminui com o aumento da tensão de polarização reversa. Uma capacitância mais baixa resulta numa constante de tempo RC menor, permitindo uma resposta do circuito mais rápida. Os projetistas podem trocar uma tensão de polarização mais alta (e, portanto, uma corrente de escuro ligeiramente mais alta) por uma velocidade melhorada.

Tempo de Resposta vs. Resistência de Carga:

O tempo de subida/descida (tr/tf) aumenta com uma resistência de carga (RL) maior devido à constante RC maior formada pela capacitância de junção do fotodiodo e pela carga. Para aplicações de alta velocidade, é preferível uma configuração com resistor de carga de baixo valor ou um amplificador de transimpedância.

4. Informações Mecânicas e do Encapsulamento

4.1 Dimensões do Encapsulamento

O dispositivo utiliza um encapsulamento radial padrão de 5mm de diâmetro. O desenho dimensional especifica o diâmetro do corpo, o espaçamento dos terminais, o diâmetro dos terminais e as dimensões gerais. Uma tolerância típica de ±0.25mm é aplicada, salvo indicação em contrário em dimensões específicas. O encapsulamento é feito de plástico preto (epóxi) com uma lente na parte superior.4.2 Identificação da PolaridadeO cátodo é tipicamente identificado por um terminal mais longo, um ponto plano na borda do encapsulamento ou outra marcação conforme o desenho do pacote. A polaridade correta deve ser observada ao conectar o dispositivo num circuito, com o cátodo conectado à tensão mais positiva quando polarizado reversamente.D5. Diretrizes de Montagem e Manuseio5.1 SoldagemO dispositivo pode suportar uma temperatura de pico de soldagem de 260°C, alinhando-se com perfis de reflow sem chumbo comuns. No entanto, a duração da exposição a temperaturas acima do ponto líquido do soldador deve ser minimizada para evitar tensão térmica no encapsulamento e no chip semicondutor. A soldagem manual com ferro controlado por temperatura também é aceitável, com cuidado para limitar o tempo de aquecimento dos terminais.

5.2 Armazenamento e Manuseio

Os dispositivos devem ser armazenados nas suas embalagens originais de barreira à humidade, num ambiente dentro da faixa de temperatura de armazenamento (-40°C a +100°C) e com baixa humidade. Devem ser observadas as precauções padrão contra ESD (Descarga Eletrostática) durante o manuseio, pois a junção semicondutora pode ser danificada pela eletricidade estática.e6. Informações de Embalagem e Pedido6.1 Especificações da EmbalagemO formato de embalagem padrão é:200 a 500 peças por saco.t5 sacos por caixa interna.10 caixas por cartão mestre.Esta embalagem a granel é adequada para linhas de montagem automatizadas.r6.2 Informações da EtiquetafA etiqueta do produto contém informações-chave para rastreabilidade e identificação:LP/N:

Número do Produto (ex.: PD333-3B/L3).

CAT:

Classificação de Intensidade Luminosa (corresponde ao Bin IL).

LOT No:

Número do Lote de Fabricação para rastreabilidade.

Informação do código de data.

7. Notas de Aplicação e Considerações de Projeto

7.1 Configuração do Circuito

Os fotodiodos PIN podem ser usados em dois modos principais:

Modo Fotovoltaico (Polarização Zero):

O díodo não é polarizado externamente. Gera uma tensão e corrente quando iluminado. Este modo oferece corrente de escuro muito baixa e boa linearidade em baixos níveis de luz, mas tem resposta mais lenta devido à maior capacitância de junção.

Modo Fotocondutivo (Polarização Reversa):

É aplicada uma tensão reversa. Isto reduz a capacitância de junção (acelerando a resposta) e alarga a região de depleção (melhorando a eficiência). É o modo preferido para aplicações de alta velocidade e alta linearidade, embora a corrente de escuro seja mais alta.

Para maximizar o desempenho:

Alinhe a fonte de luz infravermelha ao comprimento de onda de sensibilidade de pico (940nm).

Use filtros ópticos apropriados para bloquear luz ambiente indesejada, especialmente se operar em ambientes com fontes de luz visível fortes.

Geralmente tem desempenho de ruído mais baixo, benéfico para detetar sinais fracos.

Sem Ganho Interno:

Fornece apenas ganho unitário (idealmente, um par eletrão-lacuna por fotão), exigindo amplificação externa, enquanto os fototransístores fornecem ganho de corrente interno (beta).A escolha depende da necessidade da aplicação por velocidade/linearidade (fotodiodo) versus alta sensibilidade com circuitaria simples (fototransístor).9. Perguntas Frequentes (FAQs)9.1 Qual é a diferença entre os parâmetros ISC e IL?Corrente de Curto-Circuito (ISC):

Medida com zero volts através do díodo (modo fotovoltaico). Representa a fotocorrente máxima que o dispositivo pode gerar sob uma dada iluminação.

Corrente de Luz Reversa (IL):

Medida com uma tensão de polarização reversa especificada aplicada (modo fotocondutivo). Este é o parâmetro usado para o sistema de classificação e é frequentemente a corrente de operação relevante em circuitos práticos.

9.2 Como seleciono a classificação correta para a minha aplicação?

10. Princípio de Funcionamento

Um fotodiodo PIN é um dispositivo semicondutor com uma região intrínseca (I) larga e levemente dopada, intercalada entre regiões do tipo P e do tipo N. Quando fotões com energia maior que o bandgap do semicondutor são absorvidos na região intrínseca, criam pares eletrão-lacuna. Sob a influência do campo elétrico interno (no modo fotovoltaico) ou de um campo de polarização reversa aplicado (no modo fotocondutivo), estes portadores de carga são separados, gerando uma fotocorrente mensurável que é proporcional à intensidade da luz incidente. A região intrínseca larga permite uma absorção eficiente de fotões e reduz a capacitância de junção, permitindo operação de alta velocidade.

Comunicações:

Ligações de dados ópticas de curto alcance (VLC, IRDA).

As tendências incluem maior miniaturização (movendo-se para encapsulamentos à escala de chip), integração com amplificação e processamento de sinal no chip (criando sensores ópticos inteligentes), e melhoria de métricas de desempenho como menor corrente de escuro e maior velocidade para atender às demandas de tecnologias emergentes como o sensoriamento por tempo de voo (ToF).SCAviso Legal: A informação fornecida neste documento técnico baseia-se na ficha técnica referenciada e destina-se apenas a fins informativos. As especificações estão sujeitas a alterações. Consulte sempre a documentação oficial mais recente para trabalhos de projeto críticos. Os gráficos e valores típicos não representam especificações garantidas. O fabricante não assume qualquer responsabilidade por aplicações que não cumpram os valores máximos absolutos ou as diretrizes de uso adequado.Lparameters?

Short-Circuit Current (ISC):Measured with zero volts across the diode (photovoltaic mode). It represents the maximum photocurrent the device can generate under given illumination.Reverse Light Current (IL):Measured with a specified reverse bias voltage applied (photoconductive mode). This is the parameter used for the binning system and is often the relevant operating current in practical circuits.

.2 How do I select the correct bin for my application?

If your circuit design has a fixed gain and requires a specific output signal level for a given light input, choose a bin that provides the necessary ILrange. For applications using feedback or automatic gain control, a wider bin or any bin may be acceptable. For multi-sensor arrays, specifying a single tight bin ensures uniformity.

.3 Can this sensor be used for visible light detection?

While it has some residual sensitivity in the visible red spectrum (near 700nm), its response is optimized for near-infrared (840-1100nm). The black lens further attenuates visible light. For primary visible light detection, a photodiode with a clear lens and a spectral peak in the visible range (e.g., 550nm for green) would be more appropriate.

. Operational Principle

A PIN photodiode is a semiconductor device with a wide, lightly doped intrinsic (I) region sandwiched between P-type and N-type regions. When photons with energy greater than the semiconductor's bandgap are absorbed in the intrinsic region, they create electron-hole pairs. Under the influence of the built-in electric field (in photovoltaic mode) or an applied reverse bias field (in photoconductive mode), these charge carriers are swept apart, generating a measurable photocurrent that is proportional to the incident light intensity. The wide intrinsic region allows for efficient photon absorption and reduces junction capacitance, enabling high-speed operation.

. Industry Trends

The market for infrared photodiodes continues to grow, driven by applications in:

Trends include further miniaturization (moving towards chip-scale packages), integration with on-chip amplification and signal processing (creating smart optical sensors), and improving performance metrics like lower dark current and higher speed to meet the demands of emerging technologies like time-of-flight (ToF) sensing.

Disclaimer: The information provided in this technical document is based on the referenced datasheet and is for informational purposes only. Specifications are subject to change. Always refer to the latest official documentation for critical design work. The graphs and typical values do not represent guaranteed specifications. The manufacturer assumes no liability for applications not adhering to the absolute maximum ratings or proper usage guidelines.

Terminologia de Especificação LED

Explicação completa dos termos técnicos LED

Desempenho Fotoeletrico

Termo Unidade/Representação Explicação Simples Por Que Importante
Eficácia Luminosa lm/W (lumens por watt) Saída de luz por watt de eletricidade, maior significa mais eficiente energeticamente. Determina diretamente o grau de eficiência energética e custo de eletricidade.
Fluxo Luminoso lm (lumens) Luz total emitida pela fonte, comumente chamada de "brilho". Determina se a luz é brilhante o suficiente.
Ângulo de Visão ° (graus), ex., 120° Ângulo onde a intensidade da luz cai à metade, determina a largura do feixe. Afeta o alcance de iluminação e uniformidade.
CCT (Temperatura de Cor) K (Kelvin), ex., 2700K/6500K Calor/frescor da luz, valores mais baixos amarelados/quentes, mais altos esbranquiçados/frios. Determina a atmosfera de iluminação e cenários adequados.
CRI / Ra Sem unidade, 0–100 Capacidade de reproduzir cores de objetos com precisão, Ra≥80 é bom. Afeta a autenticidade da cor, usado em locais de alta demanda como shoppings, museus.
SDCM Passos da elipse MacAdam, ex., "5 passos" Métrica de consistência de cor, passos menores significam cor mais consistente. Garante cor uniforme em todo o mesmo lote de LEDs.
Comprimento de Onda Dominante nm (nanômetros), ex., 620nm (vermelho) Comprimento de onda correspondente à cor dos LEDs coloridos. Determina a tonalidade de LEDs monocromáticos vermelhos, amarelos, verdes.
Distribuição Espectral Curva comprimento de onda vs intensidade Mostra a distribuição de intensidade nos comprimentos de onda. Afeta a reprodução de cor e qualidade.

Parâmetros Elétricos

Termo Símbolo Explicação Simples Considerações de Design
Tensão Direta Vf Tensão mínima para ligar o LED, como "limiar de partida". A tensão do driver deve ser ≥Vf, tensões somam-se para LEDs em série.
Corrente Direta If Valor de corrente para operação normal do LED. Normalmente acionamento de corrente constante, corrente determina brilho e vida útil.
Corrente de Pulsação Máxima Ifp Corrente de pico tolerável por curtos períodos, usada para dimerização ou flash. A largura do pulso e ciclo de trabalho devem ser rigorosamente controlados para evitar danos.
Tensão Reversa Vr Tensão reversa máxima que o LED pode suportar, além pode causar ruptura. O circuito deve evitar conexão reversa ou picos de tensão.
Resistência Térmica Rth (°C/W) Resistência à transferência de calor do chip para a solda, mais baixo é melhor. Alta resistência térmica requer dissipação de calor mais forte.
Imunidade ESD V (HBM), ex., 1000V Capacidade de suportar descarga eletrostática, mais alta significa menos vulnerável. Medidas antiestáticas necessárias na produção, especialmente para LEDs sensíveis.

Gerenciamento Térmico e Confiabilidade

Termo Métrica Chave Explicação Simples Impacto
Temperatura de Junção Tj (°C) Temperatura operacional real dentro do chip LED. Cada redução de 10°C pode dobrar a vida útil; muito alta causa decaimento da luz, deslocamento de cor.
Depreciação do Lúmen L70 / L80 (horas) Tempo para o brilho cair para 70% ou 80% do inicial. Define diretamente a "vida de serviço" do LED.
Manutenção do Lúmen % (ex., 70%) Porcentagem de brilho retida após o tempo. Indica retenção de brilho ao longo do uso de longo prazo.
Deslocamento de Cor Δu′v′ ou elipse MacAdam Grau de mudança de cor durante o uso. Afeta a consistência da cor nas cenas de iluminação.
Envelhecimento Térmico Degradação do material Deterioração devido a alta temperatura a longo prazo. Pode causar queda de brilho, mudança de cor ou falha de circuito aberto.

Embalagem e Materiais

Termo Tipos Comuns Explicação Simples Características e Aplicações
Tipo de Pacote EMC, PPA, Cerâmica Material da carcaça protegendo o chip, fornecendo interface óptica/térmica. EMC: boa resistência ao calor, baixo custo; Cerâmica: melhor dissipação de calor, vida mais longa.
Estrutura do Chip Frontal, Flip Chip Arranjo dos eletrodos do chip. Flip chip: melhor dissipação de calor, eficácia mais alta, para alta potência.
Revestimento de Fósforo YAG, Silicato, Nitreto Cobre o chip azul, converte alguns para amarelo/vermelho, mistura para branco. Diferentes fósforos afetam eficácia, CCT e CRI.
Lente/Óptica Plana, Microlente, TIR Estrutura óptica na superfície controlando a distribuição da luz. Determina o ângulo de visão e curva de distribuição de luz.

Controle de Qualidade e Classificação

Termo Conteúdo de Binning Explicação Simples Propósito
Bin de Fluxo Luminoso Código ex. 2G, 2H Agrupado por brilho, cada grupo tem valores de lúmen mín/máx. Garante brilho uniforme no mesmo lote.
Bin de Tensão Código ex. 6W, 6X Agrupado por faixa de tensão direta. Facilita o emparelhamento do driver, melhora a eficiência do sistema.
Bin de Cor Elipse MacAdam de 5 passos Agrupado por coordenadas de cor, garantindo faixa estreita. Garante consistência de cor, evita cor irregular dentro do dispositivo.
Bin CCT 2700K, 3000K etc. Agrupado por CCT, cada um tem faixa de coordenadas correspondente. Atende aos diferentes requisitos de CCT da cena.

Testes e Certificação

Termo Padrão/Teste Explicação Simples Significado
LM-80 Teste de manutenção do lúmen Iluminação de longo prazo a temperatura constante, registrando decaimento de brilho. Usado para estimar vida do LED (com TM-21).
TM-21 Padrão de estimativa de vida Estima a vida sob condições reais com base nos dados LM-80. Fornece previsão científica de vida.
IESNA Sociedade de Engenharia de Iluminação Abrange métodos de teste ópticos, elétricos, térmicos. Base de teste reconhecida pela indústria.
RoHS / REACH Certificação ambiental Garante nenhuma substância nociva (chumbo, mercúrio). Requisito de acesso ao mercado internationalmente.
ENERGY STAR / DLC Certificação de eficiência energética Certificação de eficiência energética e desempenho para iluminação. Usado em aquisições governamentais, programas de subsídios, aumenta a competitividade.