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Ficha Técnica do Fotocoplador de Transístor de Alta Velocidade 1Mbit/s em Invólucro DIP de 8 Pinos ELW135 ELW136 ELW4503 - Documento Técnico em Português

Ficha técnica completa dos fotocopladores de transístor de alta velocidade 1Mbit/s ELW135, ELW136 e ELW4503 em invólucro DIP de corpo largo de 8 pinos. Inclui especificações, valores máximos, características e informações de aplicação.
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1. Visão Geral do Produto

Os modelos ELW135, ELW136 e ELW4503 são fotocopladores (optoisoladores) de saída em transístor de alta velocidade, projetados para aplicações que requerem isolamento rápido de sinal. Cada dispositivo integra um díodo emissor de infravermelhos acoplado opticamente a um fototransístor de alta velocidade. Uma característica arquitetónica fundamental é a ligação separada fornecida para a polarização do fotodíodo e para o coletor do transístor de saída. Este projeto melhora significativamente a velocidade de comutação ao reduzir a capacitância base-coletor do transístor de entrada, oferecendo um desempenho várias ordens de grandeza superior ao dos fotocopladores convencionais de fototransístor. Os dispositivos são alojados num invólucro DIP (Dual In-line Package) de 8 pinos com corpo largo, disponíveis em opções para montagem através de orifício (espaçamento largo dos terminais) e para montagem em superfície (SMD).

1.1 Vantagens Principais e Mercado-Alvo

A principal vantagem desta família de produtos é a combinação de alta velocidade (taxa de dados de 1 Mbit/s) e isolamento robusto (5000 Vrms). Isto torna-os adequados para substituir fotocopladores de fototransístor mais lentos em sistemas digitais modernos. Foram projetados para operar de forma fiável numa ampla gama de temperaturas, desde -55°C até +100°C, com desempenho garantido entre 0°C e 70°C. As principais aplicações-alvo incluem recetores de linha em interfaces de comunicação, isolamento para transístores de potência em circuitos de acionamento de motores, malhas de realimentação em fontes de alimentação comutadas (SMPS), isolamento de terra em lógica de alta velocidade, equipamentos de telecomunicações e vários eletrodomésticos. Os dispositivos estão em conformidade com as diretivas sem chumbo e RoHS e possuem aprovações das principais agências de segurança internacionais, incluindo UL, cUL, VDE, SEMKO, NEMKO, DEMKO e FIMKO.

2. Análise Detalhada dos Parâmetros Técnicos

Esta secção fornece uma análise objetiva dos parâmetros elétricos e de desempenho especificados na ficha técnica.

2.1 Valores Máximos Absolutos

Os Valores Máximos Absolutos definem os limites de tensão/corrente além dos quais pode ocorrer dano permanente no dispositivo. Estes não são condições de operação.

2.2 Características Elétricas e de Transferência

Estes parâmetros são garantidos na gama de temperatura de operação (0°C a 70°C), salvo indicação em contrário, com valores típicos fornecidos a 25°C.

2.3 Características de Comutação

O desempenho de comutação é medido com IF=16mA e VCC=5V. O valor da resistência de carga (RL) difere entre os modelos para corresponder à sua CTR e capacidade de acionamento da saída.

3. Configuração dos Pinos e Diferenças Funcionais

O invólucro DIP de 8 pinos tem uma pinagem padronizada com uma variação fundamental entre os tipos de dispositivo.

Os diagramas esquemáticos mostram a ligação interna: o fotodíodo (que aciona a base do transístor) está ligado entre o Pino 7 (VB) e o Pino 6 (VOUT/Coletor). O emissor do fototransístor está ligado ao Pino 5 (GND).

4. Sugestões de Aplicação

4.1 Circuitos de Aplicação Típicos

Estes fotocopladores são ideais para isolamento de sinal digital. Um circuito típico envolve ligar o LED de entrada em série com uma resistência limitadora de corrente à saída de um microcontrolador ou porta lógica. No lado da saída, uma resistência de pull-up (RL) é ligada entre VCC(Pino 8) e VOUT(Pino 6). O valor de RLdeve ser escolhido com base na velocidade de comutação desejada, na corrente de saída e na CTR do dispositivo, conforme especificado nas tabelas da ficha técnica (ex.: 4.1 kΩ para ELW135, 1.9 kΩ para ELW136/4503 para os testes de comutação). Para o ELW135/136, o Pino 7 (VB) deve ser ligado, frequentemente a VCCatravés de uma resistência ou diretamente, dependendo da polarização desejada para velocidade vs. sensibilidade.

4.2 Considerações e Notas de Projeto

5. Informações de Embalagem e Encomenda

Os dispositivos estão disponíveis em diferentes opções de embalagem, denotadas por um sufixo no número de peça.

Formato do Número de Peça:ELW13XY(Z)-Vou ELW4503Y(Z)-V

Quantidades de Embalagem:Os invólucros DIP-8 padrão são fornecidos em tubos contendo 40 unidades. A opção de montagem em superfície com fita e bobina ('S(TA)') é fornecida em bobinas contendo 500 unidades.

6. Comparação Técnica e Perguntas Frequentes

6.1 Diferenciação Entre Modelos

Os principais diferenciadores são a Taxa de Transferência de Corrente (CTR) e a Imunidade Transitória de Modo Comum (CMTI). O ELW135 tem a CTR garantida mais baixa (7-50%), o ELW136 tem uma CTR mínima mais elevada (19-50%), e o ELW4503 corresponde à CTR do ELW136 mas adiciona uma classificação CMTI vastamente superior (>15 kV/µs vs. 1 kV/µs). O ELW4503 também tem o Pino 7 como NC, simplificando o circuito externo em comparação com o ELW135/136 que requerem uma ligação ao Pino 7.

6.2 Perguntas Frequentes Baseadas em Parâmetros

. Operating Principle

The fundamental principle is optoelectronic isolation. An electrical signal applied to the input LED causes it to emit infrared light. This light traverses an optically transparent but electrically insulating barrier (typically a mold compound or air gap) within the package. The light is detected by a photodiode on the output side, which generates a photocurrent. In these high-speed devices, this photocurrent directly modulates the base of an integrated bipolar transistor. The key to high speed is the separate access to the photodiode (Pin 7 on ELW135/136), which allows the photodiode capacitance to be charged/discharged quickly, minimizing the storage time in the transistor and thus reducing propagation delay and rise/fall times.

Terminologia de Especificação LED

Explicação completa dos termos técnicos LED

Desempenho Fotoeletrico

Termo Unidade/Representação Explicação Simples Por Que Importante
Eficácia Luminosa lm/W (lumens por watt) Saída de luz por watt de eletricidade, maior significa mais eficiente energeticamente. Determina diretamente o grau de eficiência energética e custo de eletricidade.
Fluxo Luminoso lm (lumens) Luz total emitida pela fonte, comumente chamada de "brilho". Determina se a luz é brilhante o suficiente.
Ângulo de Visão ° (graus), ex., 120° Ângulo onde a intensidade da luz cai à metade, determina a largura do feixe. Afeta o alcance de iluminação e uniformidade.
CCT (Temperatura de Cor) K (Kelvin), ex., 2700K/6500K Calor/frescor da luz, valores mais baixos amarelados/quentes, mais altos esbranquiçados/frios. Determina a atmosfera de iluminação e cenários adequados.
CRI / Ra Sem unidade, 0–100 Capacidade de reproduzir cores de objetos com precisão, Ra≥80 é bom. Afeta a autenticidade da cor, usado em locais de alta demanda como shoppings, museus.
SDCM Passos da elipse MacAdam, ex., "5 passos" Métrica de consistência de cor, passos menores significam cor mais consistente. Garante cor uniforme em todo o mesmo lote de LEDs.
Comprimento de Onda Dominante nm (nanômetros), ex., 620nm (vermelho) Comprimento de onda correspondente à cor dos LEDs coloridos. Determina a tonalidade de LEDs monocromáticos vermelhos, amarelos, verdes.
Distribuição Espectral Curva comprimento de onda vs intensidade Mostra a distribuição de intensidade nos comprimentos de onda. Afeta a reprodução de cor e qualidade.

Parâmetros Elétricos

Termo Símbolo Explicação Simples Considerações de Design
Tensão Direta Vf Tensão mínima para ligar o LED, como "limiar de partida". A tensão do driver deve ser ≥Vf, tensões somam-se para LEDs em série.
Corrente Direta If Valor de corrente para operação normal do LED. Normalmente acionamento de corrente constante, corrente determina brilho e vida útil.
Corrente de Pulsação Máxima Ifp Corrente de pico tolerável por curtos períodos, usada para dimerização ou flash. A largura do pulso e ciclo de trabalho devem ser rigorosamente controlados para evitar danos.
Tensão Reversa Vr Tensão reversa máxima que o LED pode suportar, além pode causar ruptura. O circuito deve evitar conexão reversa ou picos de tensão.
Resistência Térmica Rth (°C/W) Resistência à transferência de calor do chip para a solda, mais baixo é melhor. Alta resistência térmica requer dissipação de calor mais forte.
Imunidade ESD V (HBM), ex., 1000V Capacidade de suportar descarga eletrostática, mais alta significa menos vulnerável. Medidas antiestáticas necessárias na produção, especialmente para LEDs sensíveis.

Gerenciamento Térmico e Confiabilidade

Termo Métrica Chave Explicação Simples Impacto
Temperatura de Junção Tj (°C) Temperatura operacional real dentro do chip LED. Cada redução de 10°C pode dobrar a vida útil; muito alta causa decaimento da luz, deslocamento de cor.
Depreciação do Lúmen L70 / L80 (horas) Tempo para o brilho cair para 70% ou 80% do inicial. Define diretamente a "vida de serviço" do LED.
Manutenção do Lúmen % (ex., 70%) Porcentagem de brilho retida após o tempo. Indica retenção de brilho ao longo do uso de longo prazo.
Deslocamento de Cor Δu′v′ ou elipse MacAdam Grau de mudança de cor durante o uso. Afeta a consistência da cor nas cenas de iluminação.
Envelhecimento Térmico Degradação do material Deterioração devido a alta temperatura a longo prazo. Pode causar queda de brilho, mudança de cor ou falha de circuito aberto.

Embalagem e Materiais

Termo Tipos Comuns Explicação Simples Características e Aplicações
Tipo de Pacote EMC, PPA, Cerâmica Material da carcaça protegendo o chip, fornecendo interface óptica/térmica. EMC: boa resistência ao calor, baixo custo; Cerâmica: melhor dissipação de calor, vida mais longa.
Estrutura do Chip Frontal, Flip Chip Arranjo dos eletrodos do chip. Flip chip: melhor dissipação de calor, eficácia mais alta, para alta potência.
Revestimento de Fósforo YAG, Silicato, Nitreto Cobre o chip azul, converte alguns para amarelo/vermelho, mistura para branco. Diferentes fósforos afetam eficácia, CCT e CRI.
Lente/Óptica Plana, Microlente, TIR Estrutura óptica na superfície controlando a distribuição da luz. Determina o ângulo de visão e curva de distribuição de luz.

Controle de Qualidade e Classificação

Termo Conteúdo de Binning Explicação Simples Propósito
Bin de Fluxo Luminoso Código ex. 2G, 2H Agrupado por brilho, cada grupo tem valores de lúmen mín/máx. Garante brilho uniforme no mesmo lote.
Bin de Tensão Código ex. 6W, 6X Agrupado por faixa de tensão direta. Facilita o emparelhamento do driver, melhora a eficiência do sistema.
Bin de Cor Elipse MacAdam de 5 passos Agrupado por coordenadas de cor, garantindo faixa estreita. Garante consistência de cor, evita cor irregular dentro do dispositivo.
Bin CCT 2700K, 3000K etc. Agrupado por CCT, cada um tem faixa de coordenadas correspondente. Atende aos diferentes requisitos de CCT da cena.

Testes e Certificação

Termo Padrão/Teste Explicação Simples Significado
LM-80 Teste de manutenção do lúmen Iluminação de longo prazo a temperatura constante, registrando decaimento de brilho. Usado para estimar vida do LED (com TM-21).
TM-21 Padrão de estimativa de vida Estima a vida sob condições reais com base nos dados LM-80. Fornece previsão científica de vida.
IESNA Sociedade de Engenharia de Iluminação Abrange métodos de teste ópticos, elétricos, térmicos. Base de teste reconhecida pela indústria.
RoHS / REACH Certificação ambiental Garante nenhuma substância nociva (chumbo, mercúrio). Requisito de acesso ao mercado internationalmente.
ENERGY STAR / DLC Certificação de eficiência energética Certificação de eficiência energética e desempenho para iluminação. Usado em aquisições governamentais, programas de subsídios, aumenta a competitividade.