Índice
- 1. Visão Geral do Produto
- 1.1 Vantagens Principais e Mercado-Alvo
- 2. Análise Detalhada dos Parâmetros Técnicos
- 2.1 Valores Máximos Absolutos
- 2.2 Características Elétricas e de Transferência
- 2.3 Características de Comutação
- 3. Configuração dos Pinos e Diferenças Funcionais
- 4. Sugestões de Aplicação
- 4.1 Circuitos de Aplicação Típicos
- 4.2 Considerações e Notas de Projeto
- 5. Informações de Embalagem e Encomenda
- 6. Comparação Técnica e Perguntas Frequentes
- 6.1 Diferenciação Entre Modelos
- 6.2 Perguntas Frequentes Baseadas em Parâmetros
- 7. Princípio de Funcionamento
1. Visão Geral do Produto
Os modelos ELW135, ELW136 e ELW4503 são fotocopladores (optoisoladores) de saída em transístor de alta velocidade, projetados para aplicações que requerem isolamento rápido de sinal. Cada dispositivo integra um díodo emissor de infravermelhos acoplado opticamente a um fototransístor de alta velocidade. Uma característica arquitetónica fundamental é a ligação separada fornecida para a polarização do fotodíodo e para o coletor do transístor de saída. Este projeto melhora significativamente a velocidade de comutação ao reduzir a capacitância base-coletor do transístor de entrada, oferecendo um desempenho várias ordens de grandeza superior ao dos fotocopladores convencionais de fototransístor. Os dispositivos são alojados num invólucro DIP (Dual In-line Package) de 8 pinos com corpo largo, disponíveis em opções para montagem através de orifício (espaçamento largo dos terminais) e para montagem em superfície (SMD).
1.1 Vantagens Principais e Mercado-Alvo
A principal vantagem desta família de produtos é a combinação de alta velocidade (taxa de dados de 1 Mbit/s) e isolamento robusto (5000 Vrms). Isto torna-os adequados para substituir fotocopladores de fototransístor mais lentos em sistemas digitais modernos. Foram projetados para operar de forma fiável numa ampla gama de temperaturas, desde -55°C até +100°C, com desempenho garantido entre 0°C e 70°C. As principais aplicações-alvo incluem recetores de linha em interfaces de comunicação, isolamento para transístores de potência em circuitos de acionamento de motores, malhas de realimentação em fontes de alimentação comutadas (SMPS), isolamento de terra em lógica de alta velocidade, equipamentos de telecomunicações e vários eletrodomésticos. Os dispositivos estão em conformidade com as diretivas sem chumbo e RoHS e possuem aprovações das principais agências de segurança internacionais, incluindo UL, cUL, VDE, SEMKO, NEMKO, DEMKO e FIMKO.
2. Análise Detalhada dos Parâmetros Técnicos
Esta secção fornece uma análise objetiva dos parâmetros elétricos e de desempenho especificados na ficha técnica.
2.1 Valores Máximos Absolutos
Os Valores Máximos Absolutos definem os limites de tensão/corrente além dos quais pode ocorrer dano permanente no dispositivo. Estes não são condições de operação.
- Entrada (LED):A corrente direta contínua (IF) tem um valor nominal de 25 mA. Para operação em pulsos, é permitida uma corrente direta de pico (IFP) de 50 mA com um ciclo de trabalho de 50% e largura de pulso de 1ms. Uma corrente transitória de pico muito elevada (IFtrans) de 1A é permitida para pulsos muito curtos (≤1μs) a baixas taxas de repetição (300 pps), útil para testes de resistência a sobretensões. A tensão reversa máxima (VR) no LED é de 5V.
- Saída (Fototransístor):Para o ELW135/136, a tensão reversa emissor-base (VEBR) é de 5V, e a corrente de base (IB) está limitada a 5 mA — relevante se o pino da base for utilizado externamente. A corrente de saída média (IO(AVG)) é de 8 mA, com um pico (IO(PK)) de 16 mA. A tensão de saída (VO) pode variar de -0.5V a +20V em relação ao terra da saída.
- Sistema:A tensão de alimentação (VCC) para o lado da saída pode variar de -0.5V a +30V. A tensão de isolamento (VISO) é de 5000 Vrmsaplicada durante um minuto entre os lados de entrada e saída (pinos 1-4 em curto-circuito vs. pinos 5-8 em curto-circuito). O dispositivo pode ser soldado a 260°C durante até 10 segundos.
2.2 Características Elétricas e de Transferência
Estes parâmetros são garantidos na gama de temperatura de operação (0°C a 70°C), salvo indicação em contrário, com valores típicos fornecidos a 25°C.
- LED de Entrada:A tensão direta (VF) é tipicamente 1.45V a IF=16mA, com um máximo de 1.8V. Tem um coeficiente de temperatura negativo de aproximadamente -1.9 mV/°C.
- Corrente de Escuridão da Saída:A corrente de saída em nível lógico alto (IOH), essencialmente a corrente de fuga ou "de escuridão" do fototransístor, é muito baixa (máx. 1 µA a VCC=15V, 25°C), garantindo um bom isolamento no estado DESLIGADO.
- Corrente de Alimentação:A corrente de alimentação em nível lógico baixo (ICCL) é tipicamente 110 µA quando o LED está ligado (IF=16mA), enquanto a corrente de alimentação em nível lógico alto (ICCH) é tipicamente 0.01 µA quando o LED está desligado.
- Taxa de Transferência de Corrente (CTR):Este é um parâmetro crítico que define a eficiência do optocoplador. O ELW135 tem uma gama CTR de 7% a 50% (mín. a máx.), enquanto o ELW136 e o ELW4503 têm uma gama de 19% a 50%. A condição de teste é IF=16mA, VO=0.4V, VCC=4.5V a 25°C. A ficha técnica também especifica valores mínimos de CTR de 5% para o ELW135 e 15% para o ELW136/ELW4503 numa condição ligeiramente diferente (VO=0.5V), o que é importante para a margem de projeto.
- Tensão de Saída em Nível Lógico Baixo (VOL):Especifica a tensão de saturação do transístor de saída. Para o ELW135 com IO=1.1mA, VOLé tipicamente 0.18V (máx. 0.4V). Para o ELW136/ELW4503 com IO=3mA, VOLé tipicamente 0.25V (máx. 0.4V). Estes valores baixos são cruciais para obter boas margens de ruído em interfaces de lógica digital.
2.3 Características de Comutação
O desempenho de comutação é medido com IF=16mA e VCC=5V. O valor da resistência de carga (RL) difere entre os modelos para corresponder à sua CTR e capacidade de acionamento da saída.
- Atraso de Propagação:
- ELW135:O tempo de atraso de propagação para nível lógico baixo (tPHL) é tipicamente 0.36 µs (máx. 2.0 µs) com RL=4.1 kΩ. O tempo de atraso de propagação para nível lógico alto (tPLH) é tipicamente 0.45 µs (máx. 2.0 µs).
- ELW136 / ELW4503:Estas variantes mais rápidas têm tPHLtipicamente 0.32 µs (máx. 1.0 µs) e tPLHtipicamente 0.25 µs (máx. 1.0 µs) com RL=1.9 kΩ.
- Imunidade Transitória de Modo Comum (CMTI):Esta medida avalia a capacidade do dispositivo de rejeitar transientes de tensão rápidos entre os terras de entrada e saída. É especificada em V/µs.
- ELW135/136:Ambos têm um CMTI mínimo de 1000 V/µs para ambos os estados de saída (alto e baixo), testados com um pulso de modo comum de 10Vp-p.
- ELW4503:Este modelo oferece uma imunidade ao ruído superior com um CMTI mínimo de 15.000 V/µs, testado com um pulso muito maior de 1500Vp-p. Isto torna-o particularmente adequado para ambientes com elevado ruído, como acionamentos de motores.
3. Configuração dos Pinos e Diferenças Funcionais
O invólucro DIP de 8 pinos tem uma pinagem padronizada com uma variação fundamental entre os tipos de dispositivo.
- Pinos 1 & 4:Sem Ligação (NC) em todos os modelos.
- Pinos 2 & 3:Ânodo e Cátodo do LED de entrada, respetivamente.
- Pino 5:Terra (GND) para o lado da saída.
- Pino 6:Tensão de saída (VOUT), o coletor do fototransístor.
- Pino 7:Este pino difere. Para os modelosELW135 e ELW136, é a tensão de polarização do fotodíodo (VB). Ligar este pino é essencial para alcançar a operação de alta velocidade. Para o modeloELW4503, o Pino 7 é Sem Ligação (NC). A polarização de alta velocidade é provavelmente tratada internamente no ELW4503.
- Pino 8:Tensão de alimentação (VCC) para o lado da saída.
Os diagramas esquemáticos mostram a ligação interna: o fotodíodo (que aciona a base do transístor) está ligado entre o Pino 7 (VB) e o Pino 6 (VOUT/Coletor). O emissor do fototransístor está ligado ao Pino 5 (GND).
4. Sugestões de Aplicação
4.1 Circuitos de Aplicação Típicos
Estes fotocopladores são ideais para isolamento de sinal digital. Um circuito típico envolve ligar o LED de entrada em série com uma resistência limitadora de corrente à saída de um microcontrolador ou porta lógica. No lado da saída, uma resistência de pull-up (RL) é ligada entre VCC(Pino 8) e VOUT(Pino 6). O valor de RLdeve ser escolhido com base na velocidade de comutação desejada, na corrente de saída e na CTR do dispositivo, conforme especificado nas tabelas da ficha técnica (ex.: 4.1 kΩ para ELW135, 1.9 kΩ para ELW136/4503 para os testes de comutação). Para o ELW135/136, o Pino 7 (VB) deve ser ligado, frequentemente a VCCatravés de uma resistência ou diretamente, dependendo da polarização desejada para velocidade vs. sensibilidade.
4.2 Considerações e Notas de Projeto
- Compromisso Velocidade vs. CTR:A ligação separada da base (Pino 7) permite trocar alguma CTR por maior velocidade, ajustando a polarização do fotodíodo. As especificações de comutação da ficha técnica são dadas para uma condição específica.
- Seleção do Modelo:Escolha o ELW135 para aplicações gerais de 1Mbit/s sensíveis ao custo. O ELW136 oferece uma CTR mínima mais elevada para uma melhor margem em projetos que requerem mais corrente de acionamento na saída. O ELW4503 é a escolha premium para ambientes com ruído elétrico extremamente elevado (ex.: controlos industriais de motores, inversores de potência) devido à sua excecional classificação CMTI (>15 kV/µs vs. 1 kV/µs).
- Dissipação de Potência:Certifique-se de que a potência de entrada (IF* VF) não excede 45 mW e a potência de saída não excede 100 mW, considerando a temperatura ambiente.
- Layout para Isolamento:Para manter a elevada classificação de isolamento, garanta distâncias de rastreio e de ar adequadas na PCB entre os trilhos do lado de entrada (pinos 1-4) e os trilhos do lado de saída (pinos 5-8). É frequentemente recomendado um slot ou barreira na PCB sob o dispositivo.
5. Informações de Embalagem e Encomenda
Os dispositivos estão disponíveis em diferentes opções de embalagem, denotadas por um sufixo no número de peça.
Formato do Número de Peça:ELW13XY(Z)-Vou ELW4503Y(Z)-V
- X= Identificador do número de peça (5 para ELW135, 6 para ELW136).
- Y= Opção de forma dos terminais: 'S' para terminais de montagem em superfície, em branco para DIP padrão.
- Z= Opção de fita e bobina: 'TA' ou 'TB', em branco para embalagem em tubo.
- V= Marcação opcional de aprovação VDE.
Quantidades de Embalagem:Os invólucros DIP-8 padrão são fornecidos em tubos contendo 40 unidades. A opção de montagem em superfície com fita e bobina ('S(TA)') é fornecida em bobinas contendo 500 unidades.
6. Comparação Técnica e Perguntas Frequentes
6.1 Diferenciação Entre Modelos
Os principais diferenciadores são a Taxa de Transferência de Corrente (CTR) e a Imunidade Transitória de Modo Comum (CMTI). O ELW135 tem a CTR garantida mais baixa (7-50%), o ELW136 tem uma CTR mínima mais elevada (19-50%), e o ELW4503 corresponde à CTR do ELW136 mas adiciona uma classificação CMTI vastamente superior (>15 kV/µs vs. 1 kV/µs). O ELW4503 também tem o Pino 7 como NC, simplificando o circuito externo em comparação com o ELW135/136 que requerem uma ligação ao Pino 7.
6.2 Perguntas Frequentes Baseadas em Parâmetros
- P: Qual é a taxa de dados máxima alcançável?R: Os dispositivos são caracterizados para operação a 1 Mbit/s com base nas especificações de atraso de propagação. A taxa máxima real depende do projeto específico do circuito, incluindo RLe as condições de acionamento da entrada.
- P: Posso usar uma VCC?de 3.3V? R: As características elétricas são testadas com VCC=4.5V e 5V. Embora o valor máximo absoluto permita descer até -0.5V, a operação a 3.3V pode ser possível, mas o desempenho (como VOLe tempos de comutação) deve ser verificado na condição real de VCCmais baixa, uma vez que não está totalmente caracterizado na ficha técnica fornecida.
- P: Por que é o Pino 7 (VB) importante para o ELW135/136? R: Ligar o Pino 7 fornece um caminho de baixa impedância para remover a carga da junção fotodíodo/base, reduzindo drasticamente o efeito da capacitância de Miller e permitindo a comutação de alta velocidade. Deixá-lo desligado resultará num desempenho semelhante ao de um fotocoplador convencional lento de fototransístor.P: Como posso garantir o isolamento de 5000V
- rmsno meu projeto? R: O próprio componente está classificado para isso. O projetista do sistema deve garantir que o layout da PCB mantém rastreio/distância de ar suficientes (ex.: >8mm para isolamento reforçado a este nível de tensão, de acordo com normas de segurança) entre todos os circuitos de entrada e saída, inclusive sob o corpo do componente.7. Princípio de FuncionamentoO princípio fundamental é o isolamento optoeletrónico. Um sinal elétrico aplicado ao LED de entrada faz com que este emita luz infravermelha. Esta luz atravessa uma barreira opticamente transparente mas eletricamente isolante (tipicamente um composto de moldagem ou um entreferro) dentro do invólucro. A luz é detetada por um fotodíodo no lado da saída, que gera uma fotocorrente. Nestes dispositivos de alta velocidade, esta fotocorrente modula diretamente a base de um transístor bipolar integrado. A chave para a alta velocidade é o acesso separado ao fotodíodo (Pino 7 no ELW135/136), que permite que a capacitância do fotodíodo seja carregada/descarregada rapidamente, minimizando o tempo de armazenamento no transístor e, assim, reduzindo o atraso de propagação e os tempos de subida/descida.
. Operating Principle
The fundamental principle is optoelectronic isolation. An electrical signal applied to the input LED causes it to emit infrared light. This light traverses an optically transparent but electrically insulating barrier (typically a mold compound or air gap) within the package. The light is detected by a photodiode on the output side, which generates a photocurrent. In these high-speed devices, this photocurrent directly modulates the base of an integrated bipolar transistor. The key to high speed is the separate access to the photodiode (Pin 7 on ELW135/136), which allows the photodiode capacitance to be charged/discharged quickly, minimizing the storage time in the transistor and thus reducing propagation delay and rise/fall times.
Terminologia de Especificação LED
Explicação completa dos termos técnicos LED
Desempenho Fotoeletrico
| Termo | Unidade/Representação | Explicação Simples | Por Que Importante |
|---|---|---|---|
| Eficácia Luminosa | lm/W (lumens por watt) | Saída de luz por watt de eletricidade, maior significa mais eficiente energeticamente. | Determina diretamente o grau de eficiência energética e custo de eletricidade. |
| Fluxo Luminoso | lm (lumens) | Luz total emitida pela fonte, comumente chamada de "brilho". | Determina se a luz é brilhante o suficiente. |
| Ângulo de Visão | ° (graus), ex., 120° | Ângulo onde a intensidade da luz cai à metade, determina a largura do feixe. | Afeta o alcance de iluminação e uniformidade. |
| CCT (Temperatura de Cor) | K (Kelvin), ex., 2700K/6500K | Calor/frescor da luz, valores mais baixos amarelados/quentes, mais altos esbranquiçados/frios. | Determina a atmosfera de iluminação e cenários adequados. |
| CRI / Ra | Sem unidade, 0–100 | Capacidade de reproduzir cores de objetos com precisão, Ra≥80 é bom. | Afeta a autenticidade da cor, usado em locais de alta demanda como shoppings, museus. |
| SDCM | Passos da elipse MacAdam, ex., "5 passos" | Métrica de consistência de cor, passos menores significam cor mais consistente. | Garante cor uniforme em todo o mesmo lote de LEDs. |
| Comprimento de Onda Dominante | nm (nanômetros), ex., 620nm (vermelho) | Comprimento de onda correspondente à cor dos LEDs coloridos. | Determina a tonalidade de LEDs monocromáticos vermelhos, amarelos, verdes. |
| Distribuição Espectral | Curva comprimento de onda vs intensidade | Mostra a distribuição de intensidade nos comprimentos de onda. | Afeta a reprodução de cor e qualidade. |
Parâmetros Elétricos
| Termo | Símbolo | Explicação Simples | Considerações de Design |
|---|---|---|---|
| Tensão Direta | Vf | Tensão mínima para ligar o LED, como "limiar de partida". | A tensão do driver deve ser ≥Vf, tensões somam-se para LEDs em série. |
| Corrente Direta | If | Valor de corrente para operação normal do LED. | Normalmente acionamento de corrente constante, corrente determina brilho e vida útil. |
| Corrente de Pulsação Máxima | Ifp | Corrente de pico tolerável por curtos períodos, usada para dimerização ou flash. | A largura do pulso e ciclo de trabalho devem ser rigorosamente controlados para evitar danos. |
| Tensão Reversa | Vr | Tensão reversa máxima que o LED pode suportar, além pode causar ruptura. | O circuito deve evitar conexão reversa ou picos de tensão. |
| Resistência Térmica | Rth (°C/W) | Resistência à transferência de calor do chip para a solda, mais baixo é melhor. | Alta resistência térmica requer dissipação de calor mais forte. |
| Imunidade ESD | V (HBM), ex., 1000V | Capacidade de suportar descarga eletrostática, mais alta significa menos vulnerável. | Medidas antiestáticas necessárias na produção, especialmente para LEDs sensíveis. |
Gerenciamento Térmico e Confiabilidade
| Termo | Métrica Chave | Explicação Simples | Impacto |
|---|---|---|---|
| Temperatura de Junção | Tj (°C) | Temperatura operacional real dentro do chip LED. | Cada redução de 10°C pode dobrar a vida útil; muito alta causa decaimento da luz, deslocamento de cor. |
| Depreciação do Lúmen | L70 / L80 (horas) | Tempo para o brilho cair para 70% ou 80% do inicial. | Define diretamente a "vida de serviço" do LED. |
| Manutenção do Lúmen | % (ex., 70%) | Porcentagem de brilho retida após o tempo. | Indica retenção de brilho ao longo do uso de longo prazo. |
| Deslocamento de Cor | Δu′v′ ou elipse MacAdam | Grau de mudança de cor durante o uso. | Afeta a consistência da cor nas cenas de iluminação. |
| Envelhecimento Térmico | Degradação do material | Deterioração devido a alta temperatura a longo prazo. | Pode causar queda de brilho, mudança de cor ou falha de circuito aberto. |
Embalagem e Materiais
| Termo | Tipos Comuns | Explicação Simples | Características e Aplicações |
|---|---|---|---|
| Tipo de Pacote | EMC, PPA, Cerâmica | Material da carcaça protegendo o chip, fornecendo interface óptica/térmica. | EMC: boa resistência ao calor, baixo custo; Cerâmica: melhor dissipação de calor, vida mais longa. |
| Estrutura do Chip | Frontal, Flip Chip | Arranjo dos eletrodos do chip. | Flip chip: melhor dissipação de calor, eficácia mais alta, para alta potência. |
| Revestimento de Fósforo | YAG, Silicato, Nitreto | Cobre o chip azul, converte alguns para amarelo/vermelho, mistura para branco. | Diferentes fósforos afetam eficácia, CCT e CRI. |
| Lente/Óptica | Plana, Microlente, TIR | Estrutura óptica na superfície controlando a distribuição da luz. | Determina o ângulo de visão e curva de distribuição de luz. |
Controle de Qualidade e Classificação
| Termo | Conteúdo de Binning | Explicação Simples | Propósito |
|---|---|---|---|
| Bin de Fluxo Luminoso | Código ex. 2G, 2H | Agrupado por brilho, cada grupo tem valores de lúmen mín/máx. | Garante brilho uniforme no mesmo lote. |
| Bin de Tensão | Código ex. 6W, 6X | Agrupado por faixa de tensão direta. | Facilita o emparelhamento do driver, melhora a eficiência do sistema. |
| Bin de Cor | Elipse MacAdam de 5 passos | Agrupado por coordenadas de cor, garantindo faixa estreita. | Garante consistência de cor, evita cor irregular dentro do dispositivo. |
| Bin CCT | 2700K, 3000K etc. | Agrupado por CCT, cada um tem faixa de coordenadas correspondente. | Atende aos diferentes requisitos de CCT da cena. |
Testes e Certificação
| Termo | Padrão/Teste | Explicação Simples | Significado |
|---|---|---|---|
| LM-80 | Teste de manutenção do lúmen | Iluminação de longo prazo a temperatura constante, registrando decaimento de brilho. | Usado para estimar vida do LED (com TM-21). |
| TM-21 | Padrão de estimativa de vida | Estima a vida sob condições reais com base nos dados LM-80. | Fornece previsão científica de vida. |
| IESNA | Sociedade de Engenharia de Iluminação | Abrange métodos de teste ópticos, elétricos, térmicos. | Base de teste reconhecida pela indústria. |
| RoHS / REACH | Certificação ambiental | Garante nenhuma substância nociva (chumbo, mercúrio). | Requisito de acesso ao mercado internationalmente. |
| ENERGY STAR / DLC | Certificação de eficiência energética | Certificação de eficiência energética e desempenho para iluminação. | Usado em aquisições governamentais, programas de subsídios, aumenta a competitividade. |