Índice
- 1. Visão Geral do Produto
- 1.1 Características Principais
- 1.2 Aplicações Alvo
- 2. Análise Profunda de Parâmetros Técnicos
- 2.1 Especificações Máximas Absolutas
- 2.2 Características Elétricas e Óticas
- 3. Análise das Curvas de Desempenho
- 3.1 Distribuição Espectral (Fig.1)
- 3.2 Corrente Direta vs. Temperatura Ambiente (Fig.2)
- 3.3 Corrente Direta vs. Tensão Direta (Fig.3)
- 3.4 Intensidade Radiante Relativa vs. Temperatura Ambiente (Fig.4) & vs. Corrente Direta (Fig.5)
- 3.5 Diagrama de Radiação (Fig.6)
- 4. Informação Mecânica e do Pacote
- 4.1 Dimensões do Contorno
- 4.2 Notas Críticas
- 5. Diretrizes de Montagem, Soldadura e Manuseamento
- 5.1 Formação de Terminais e Montagem em PCB
- 5.2 Processo de Soldadura
- 5.3 Armazenamento e Limpeza
- 6. Considerações de Projeto de Aplicação
- 6.1 Projeto do Circuito de Acionamento
- 6.2 Proteção contra Descarga Eletrostática (ESD)
- 6.3 Âmbito de Aplicação e Fiabilidade
- 7. Princípios e Tendências Técnicas
- 7.1 Princípio de Funcionamento
- 7.2 Contexto e Tendências da Indústria
- 8. Perguntas Frequentes (FAQ)
- 8.1 Posso acionar este LED IR diretamente a partir de um pino de um microcontrolador?
- 8.2 Como calculo o valor do resistor em série?
- 8.3 Por que é que a tensão reversa nominal é apenas 5V, e o que acontece se a exceder?
- 8.4 A folha de dados menciona um "ângulo de meio valor" de 40°. Como é que isto afeta o meu projeto?
- 9. Estudo de Caso de Projeto Prático
- 9.1 Sensor Simples de Deteção de Objetos / Interrupção de Feixe
1. Visão Geral do Produto
O LTE-1252 é um componente emissor de infravermelhos (IR) discreto, projetado para uma ampla gama de aplicações optoeletrónicas. Opera num comprimento de onda de emissão de pico de 940nm, tornando-o adequado para uso em ambientes onde a luz visível é indesejável. O dispositivo é construído com um invólucro de plástico transparente, oferecendo um amplo ângulo de visão e caracteriza-se pela sua elevada intensidade radiante e adequação para operação com alta corrente e baixa tensão direta.
1.1 Características Principais
- Construção sem chumbo (Pb) e em conformidade com a RoHS.
- Otimizado para operação com alta corrente e baixa tensão direta.
- Pacote plástico miniatura de baixo custo com visão frontal.
- Amplo ângulo de visão para cobertura abrangente.
- Elevada intensidade radiante de saída.
- Invólucro transparente.
1.2 Aplicações Alvo
- Emissores de infravermelhos para unidades de telecomando.
- Sistemas de sensores para deteção de proximidade ou objetos.
- Iluminação para visão noturna em sistemas de segurança.
- Ligações de transmissão de dados sem fios por IR.
- Sistemas de alarme de segurança.
2. Análise Profunda de Parâmetros Técnicos
Esta secção fornece uma interpretação objetiva e detalhada dos principais parâmetros elétricos e óticos especificados para o emissor IR LTE-1252.
2.1 Especificações Máximas Absolutas
Estas especificações definem os limites além dos quais pode ocorrer dano permanente no dispositivo. A operação sob ou nestes limites não é garantida.
- Dissipação de Potência (Pd):150 mW. Esta é a potência máxima que o dispositivo pode dissipar como calor a uma temperatura ambiente (TA) de 25°C. Exceder este limite arrisca danos térmicos.
- Corrente Direta de Pico (IFP):1 A. Esta é a corrente pulsada máxima permitida sob condições específicas (300 pulsos por segundo, largura de pulso de 10μs). É significativamente superior à classificação de corrente contínua, permitindo rajadas breves e de alta intensidade.
- Corrente Direta Contínua (IF):100 mA. A corrente DC máxima que pode ser aplicada continuamente sem danificar o dispositivo.
- Tensão Reversa (VR):5 V. A tensão máxima que pode ser aplicada no sentido inverso. A folha de dados nota explicitamente que esta condição é apenas para teste, e o dispositivo não foi projetado para operação reversa.
- Gama de Temperatura de Operação (Topr):-40°C a +85°C. A gama de temperatura ambiente na qual o dispositivo é especificado para operar.
- Gama de Temperatura de Armazenamento (Tstg):-55°C a +100°C. A gama de temperatura para armazenamento não operacional.
- Temperatura de Soldadura dos Terminais:260°C durante 5 segundos, medido a 2.0mm do corpo. Isto define o limite do perfil térmico para soldadura manual.
2.2 Características Elétricas e Óticas
Estes são os parâmetros de desempenho típicos e garantidos, medidos a TA=25°C e sob condições de teste especificadas.
- Intensidade Radiante (Ie):40 mW/sr (Mín), 70 mW/sr (Típ) a IF=100mA, θ=0°. Mede a potência ótica emitida por unidade de ângulo sólido ao longo do eixo central, indicando o brilho.
- Comprimento de Onda de Emissão de Pico (λPeak):940 nm (Típ) a IF=100mA. O comprimento de onda no qual a potência ótica emitida é máxima.
- Largura a Meia Altura Espectral (Δλ):54 nm (Típ) a IF=100mA. Este parâmetro define a largura de banda espectral; um valor de 54nm indica que a luz emitida não é monocromática, mas abrange uma gama de comprimentos de onda em torno do pico.
- Tensão Direta (VF):1.30V (Mín), 1.53V (Típ), 1.83V (Máx) a IF=100mA. A queda de tensão no dispositivo quando conduz a corrente direta especificada. Um VF mais baixo geralmente leva a uma maior eficiência.
- Corrente Reversa (IR):100 μA (Máx) a VR=5V. A pequena corrente de fuga que flui quando a tensão reversa especificada é aplicada.
- Ângulo de Meio Valor (θ0.5):40° (Típ). O ângulo de visão onde a intensidade radiante cai para metade do seu valor a 0°. Um ângulo de 40° fornece um padrão de emissão razoavelmente amplo.
3. Análise das Curvas de Desempenho
As curvas características típicas fornecem uma visão visual do comportamento do dispositivo sob várias condições.
3.1 Distribuição Espectral (Fig.1)
A curva mostra a intensidade radiante relativa em função do comprimento de onda. Confirma o pico em 940nm e a largura a meia altura espectral, ilustrando que o emissor emite luz infravermelha principalmente na gama de 880nm a 1000nm.
3.2 Corrente Direta vs. Temperatura Ambiente (Fig.2)
Este gráfico representa a redução da corrente direta máxima permitida à medida que a temperatura ambiente aumenta. É crucial para o projeto de gestão térmica, garantindo que o dispositivo opera dentro da sua área de operação segura (SOA).
3.3 Corrente Direta vs. Tensão Direta (Fig.3)
A curva IV mostra a relação exponencial entre corrente e tensão, típica de um díodo. A curva permite aos projetistas determinar a tensão de acionamento necessária para uma corrente de operação desejada.
3.4 Intensidade Radiante Relativa vs. Temperatura Ambiente (Fig.4) & vs. Corrente Direta (Fig.5)
A Figura 4 mostra como a saída ótica diminui com o aumento da temperatura para uma corrente fixa. A Figura 5 mostra o aumento quase linear da saída com o aumento da corrente direta, destacando a natureza controlada por corrente dos LEDs.
3.5 Diagrama de Radiação (Fig.6)
Este gráfico polar representa visualmente a distribuição espacial da luz emitida, confirmando o ângulo de meio valor de 40° e mostrando o padrão de intensidade, o que é importante para alinhar o emissor com um detetor.
4. Informação Mecânica e do Pacote
4.1 Dimensões do Contorno
O dispositivo utiliza um pacote de orifício passante com as seguintes dimensões principais (em mm, nominais):
- Comprimento Total: 24.0 MÍN
- Largura do Corpo: 5.0 ±0.3
- Altura do Corpo: 3.8 ±0.3
- Diâmetro/Altura da Lente: 3.5 ±0.3
- Espaçamento dos Terminais: 2.54 NOM (passo padrão de 0.1\")
- Diâmetro dos Terminais: 0.5 (resina saliente sob o flange máx.)
Identificação da Polaridade:O terminal mais longo é o ânodo (+), e o terminal mais curto é o cátodo (-). O diagrama também mostra um lado plano na lente, que pode servir como um marcador visual adicional.
4.2 Notas Críticas
- A tolerância é ±0.25mm salvo indicação em contrário.
- O espaçamento dos terminais é medido onde os terminais saem do corpo do pacote.
- Os locais de fabrico são indicados.
5. Diretrizes de Montagem, Soldadura e Manuseamento
5.1 Formação de Terminais e Montagem em PCB
- Dobre os terminais num ponto a pelo menos 3mm da base da lente do LED.
- Não utilize a base do pacote como fulcro durante a dobragem.
- Execute a formação dos terminais antes da soldadura, à temperatura ambiente.
- Utilize a força mínima de fixação durante a montagem no PCB para evitar tensão mecânica.
5.2 Processo de Soldadura
Soldadura Manual (Ferro):
- Temperatura: 350°C Máx.
- Tempo: 3 segundos Máx. (uma vez apenas).
- Posição: Não mais próximo que 2mm da base da lente de epóxi.
Soldadura por Onda:
- Pré-aquecimento: 100°C Máx. durante 60 segundos Máx.
- Onda de Solda: 260°C Máx.
- Tempo de Soldadura: 5 segundos Máx.
- Posição de Imersão: Não inferior a 2mm da base da lente de epóxi.
Aviso Crítico:Temperatura ou tempo excessivos podem deformar a lente ou causar falha catastrófica. Reflow por IR NÃO é adequado para este tipo de pacote de orifício passante.
5.3 Armazenamento e Limpeza
- Armazenamento:Não exceder 30°C ou 70% de humidade relativa. Utilizar no prazo de 3 meses se removido da embalagem original. Para armazenamento prolongado, utilizar um recipiente selado com dessecante ou ambiente de azoto.
- Limpeza:Utilizar solventes à base de álcool, como álcool isopropílico, se necessário.
6. Considerações de Projeto de Aplicação
6.1 Projeto do Circuito de Acionamento
Um LED é um dispositivo operado por corrente. Para garantir brilho uniforme ao acionar múltiplos LEDs em paralelo, éfortemente recomendadoutilizar um resistor limitador de corrente individual em série com cada LED (Modelo de Circuito A). O uso de um único resistor para múltiplos LEDs em paralelo (Modelo de Circuito B) é desencorajado devido às variações na tensão direta (características I-V) de dispositivos individuais, o que levará a uma distribuição desigual de corrente e, consequentemente, a brilho desigual.
6.2 Proteção contra Descarga Eletrostática (ESD)
O dispositivo é suscetível a danos causados por eletricidade estática. As medidas preventivas incluem:
- Utilizar pulseiras condutoras ou luvas antiestáticas.
- Garantir que todo o equipamento, estações de trabalho e prateleiras de armazenamento estão devidamente aterrados.
- Utilizar sopradores de iões para neutralizar a carga estática na lente de plástico.
- Manter pessoal certificado em ESD e áreas de trabalho seguras contra estática (superfícies <100V).
6.3 Âmbito de Aplicação e Fiabilidade
O dispositivo destina-se a equipamentos eletrónicos comuns (escritório, comunicação, domésticos). Para aplicações que exijam fiabilidade excecional onde a falha possa colocar em risco a vida ou a saúde (aviação, médicas, sistemas de segurança), é necessária consulta e qualificação específicas antes da utilização.
7. Princípios e Tendências Técnicas
7.1 Princípio de Funcionamento
O LTE-1252 é um Díodo Emissor de Infravermelhos (IRED). Quando uma tensão direta superior ao seu limiar é aplicada, os eletrões e as lacunas recombinam-se na região ativa do semicondutor (provavelmente baseada em material GaAs ou AlGaAs), libertando energia na forma de fotões. A composição específica do material e a estrutura do dispositivo são projetadas para produzir fotões principalmente na gama de infravermelhos de 940nm, que é invisível ao olho humano mas facilmente detetada por fotodíodos de silício e muitos sensores de câmara.
7.2 Contexto e Tendências da Indústria
Componentes IR discretos como o LTE-1252 continuam a ser blocos fundamentais na optoeletrónica. As principais tendências que influenciam este setor incluem a procura contínua de miniaturização, maior eficiência (mais intensidade radiante por mA) e integração mais apertada com circuitos integrados de sensores. Há também uma ênfase crescente em dispositivos em conformidade com regulamentações ambientais (RoHS, sem chumbo). O comprimento de onda de 940nm é particularmente popular, pois oferece um bom equilíbrio entre a sensibilidade do detetor de silício e menor visibilidade em comparação com fontes de 850nm, tornando-o ideal para iluminação discreta em segurança e aplicações de consumo como telecomandos.
8. Perguntas Frequentes (FAQ)
8.1 Posso acionar este LED IR diretamente a partir de um pino de um microcontrolador?
Não. Um pino GPIO de um microcontrolador normalmente não pode fornecer 100mA continuamente. Deve utilizar um transístor (por exemplo, BJT NPN ou MOSFET de canal N) como interruptor, controlado pelo GPIO, para fornecer a corrente necessária a partir da fonte de alimentação. Um resistor limitador de corrente em série ainda é necessário no caminho do LED.
8.2 Como calculo o valor do resistor em série?
Utilize a Lei de Ohm: R = (Vcc - VF) / IF. Por exemplo, com uma alimentação Vcc=5V, um VF típico=1.53V a 100mA, o resistor seria R = (5 - 1.53) / 0.1 = 34.7 Ohms. Utilize o valor padrão mais próximo (por exemplo, 33 ou 39 Ohms) e verifique a potência nominal: P = (IF)^2 * R = (0.1)^2 * 34.7 ≈ 0.347W, pelo que é recomendado um resistor de 0.5W ou superior.
8.3 Por que é que a tensão reversa nominal é apenas 5V, e o que acontece se a exceder?
Os LEDs IR não são projetados para bloquear tensão reversa significativa. Exceder a classificação de 5V pode causar um aumento súbito da corrente reversa, levando a uma ruptura por avalanche e dano permanente na junção semicondutora. Garanta sempre a polaridade correta no seu circuito. Para proteção bidirecional em situações de CA ou polaridade incerta, deve ser utilizado um díodo de proteção externo.
8.4 A folha de dados menciona um "ângulo de meio valor" de 40°. Como é que isto afeta o meu projeto?
O ângulo de meio valor de 40° significa que a intensidade da luz emitida é mais forte no centro e cai para 50% a ±20° do eixo central. Ao alinhar o emissor com um detetor (como um fototransístor), deve garantir que o detetor está dentro deste cone efetivo de radiação. Para cobertura mais ampla, pode necessitar de múltiplos emissores ou de um difusor. Por outro lado, para feixes direcionados de longo alcance, pode ser adicionada uma lente para colimar a luz.
9. Estudo de Caso de Projeto Prático
9.1 Sensor Simples de Deteção de Objetos / Interrupção de Feixe
Cenário:Detetar quando um objeto passa entre um emissor IR e um detetor.
Implementação:
- Lado do Emissor:Acione o LTE-1252 com uma corrente constante de 50-100mA utilizando um circuito como descrito na secção 6.1. Para operação com bateria, considere pulsar o LED a uma frequência específica (por exemplo, 1kHz, ciclo de trabalho de 50%) para economizar energia.
- Lado do Detetor:Utilize um fototransístor ou fotodíodo correspondente alinhado com o emissor. Coloque-o dentro do cone de radiação de 40° do emissor.
- Condicionamento de Sinal:A saída do detetor será alta quando receber luz IR e cairá quando o feixe for bloqueado. Utilize um comparador ou uma entrada ADC de um microcontrolador para digitalizar este sinal. Se o emissor for pulsado, adicione um filtro ou deteção síncrona no software para rejeitar ruído de luz ambiente.
Considerações Principais:O alinhamento é crítico devido à natureza direcional do feixe. A luz solar ambiente ou outras fontes de IR podem causar interferência, pelo que técnicas de modulação/demodulação são altamente recomendadas para operação fiável. Garanta que a caixa bloqueia a luz dispersa de atingir o detetor diretamente sem passar pela zona de deteção.
Terminologia de Especificação LED
Explicação completa dos termos técnicos LED
Desempenho Fotoeletrico
| Termo | Unidade/Representação | Explicação Simples | Por Que Importante |
|---|---|---|---|
| Eficácia Luminosa | lm/W (lumens por watt) | Saída de luz por watt de eletricidade, maior significa mais eficiente energeticamente. | Determina diretamente o grau de eficiência energética e custo de eletricidade. |
| Fluxo Luminoso | lm (lumens) | Luz total emitida pela fonte, comumente chamada de "brilho". | Determina se a luz é brilhante o suficiente. |
| Ângulo de Visão | ° (graus), ex., 120° | Ângulo onde a intensidade da luz cai à metade, determina a largura do feixe. | Afeta o alcance de iluminação e uniformidade. |
| CCT (Temperatura de Cor) | K (Kelvin), ex., 2700K/6500K | Calor/frescor da luz, valores mais baixos amarelados/quentes, mais altos esbranquiçados/frios. | Determina a atmosfera de iluminação e cenários adequados. |
| CRI / Ra | Sem unidade, 0–100 | Capacidade de reproduzir cores de objetos com precisão, Ra≥80 é bom. | Afeta a autenticidade da cor, usado em locais de alta demanda como shoppings, museus. |
| SDCM | Passos da elipse MacAdam, ex., "5 passos" | Métrica de consistência de cor, passos menores significam cor mais consistente. | Garante cor uniforme em todo o mesmo lote de LEDs. |
| Comprimento de Onda Dominante | nm (nanômetros), ex., 620nm (vermelho) | Comprimento de onda correspondente à cor dos LEDs coloridos. | Determina a tonalidade de LEDs monocromáticos vermelhos, amarelos, verdes. |
| Distribuição Espectral | Curva comprimento de onda vs intensidade | Mostra a distribuição de intensidade nos comprimentos de onda. | Afeta a reprodução de cor e qualidade. |
Parâmetros Elétricos
| Termo | Símbolo | Explicação Simples | Considerações de Design |
|---|---|---|---|
| Tensão Direta | Vf | Tensão mínima para ligar o LED, como "limiar de partida". | A tensão do driver deve ser ≥Vf, tensões somam-se para LEDs em série. |
| Corrente Direta | If | Valor de corrente para operação normal do LED. | Normalmente acionamento de corrente constante, corrente determina brilho e vida útil. |
| Corrente de Pulsação Máxima | Ifp | Corrente de pico tolerável por curtos períodos, usada para dimerização ou flash. | A largura do pulso e ciclo de trabalho devem ser rigorosamente controlados para evitar danos. |
| Tensão Reversa | Vr | Tensão reversa máxima que o LED pode suportar, além pode causar ruptura. | O circuito deve evitar conexão reversa ou picos de tensão. |
| Resistência Térmica | Rth (°C/W) | Resistência à transferência de calor do chip para a solda, mais baixo é melhor. | Alta resistência térmica requer dissipação de calor mais forte. |
| Imunidade ESD | V (HBM), ex., 1000V | Capacidade de suportar descarga eletrostática, mais alta significa menos vulnerável. | Medidas antiestáticas necessárias na produção, especialmente para LEDs sensíveis. |
Gerenciamento Térmico e Confiabilidade
| Termo | Métrica Chave | Explicação Simples | Impacto |
|---|---|---|---|
| Temperatura de Junção | Tj (°C) | Temperatura operacional real dentro do chip LED. | Cada redução de 10°C pode dobrar a vida útil; muito alta causa decaimento da luz, deslocamento de cor. |
| Depreciação do Lúmen | L70 / L80 (horas) | Tempo para o brilho cair para 70% ou 80% do inicial. | Define diretamente a "vida de serviço" do LED. |
| Manutenção do Lúmen | % (ex., 70%) | Porcentagem de brilho retida após o tempo. | Indica retenção de brilho ao longo do uso de longo prazo. |
| Deslocamento de Cor | Δu′v′ ou elipse MacAdam | Grau de mudança de cor durante o uso. | Afeta a consistência da cor nas cenas de iluminação. |
| Envelhecimento Térmico | Degradação do material | Deterioração devido a alta temperatura a longo prazo. | Pode causar queda de brilho, mudança de cor ou falha de circuito aberto. |
Embalagem e Materiais
| Termo | Tipos Comuns | Explicação Simples | Características e Aplicações |
|---|---|---|---|
| Tipo de Pacote | EMC, PPA, Cerâmica | Material da carcaça protegendo o chip, fornecendo interface óptica/térmica. | EMC: boa resistência ao calor, baixo custo; Cerâmica: melhor dissipação de calor, vida mais longa. |
| Estrutura do Chip | Frontal, Flip Chip | Arranjo dos eletrodos do chip. | Flip chip: melhor dissipação de calor, eficácia mais alta, para alta potência. |
| Revestimento de Fósforo | YAG, Silicato, Nitreto | Cobre o chip azul, converte alguns para amarelo/vermelho, mistura para branco. | Diferentes fósforos afetam eficácia, CCT e CRI. |
| Lente/Óptica | Plana, Microlente, TIR | Estrutura óptica na superfície controlando a distribuição da luz. | Determina o ângulo de visão e curva de distribuição de luz. |
Controle de Qualidade e Classificação
| Termo | Conteúdo de Binning | Explicação Simples | Propósito |
|---|---|---|---|
| Bin de Fluxo Luminoso | Código ex. 2G, 2H | Agrupado por brilho, cada grupo tem valores de lúmen mín/máx. | Garante brilho uniforme no mesmo lote. |
| Bin de Tensão | Código ex. 6W, 6X | Agrupado por faixa de tensão direta. | Facilita o emparelhamento do driver, melhora a eficiência do sistema. |
| Bin de Cor | Elipse MacAdam de 5 passos | Agrupado por coordenadas de cor, garantindo faixa estreita. | Garante consistência de cor, evita cor irregular dentro do dispositivo. |
| Bin CCT | 2700K, 3000K etc. | Agrupado por CCT, cada um tem faixa de coordenadas correspondente. | Atende aos diferentes requisitos de CCT da cena. |
Testes e Certificação
| Termo | Padrão/Teste | Explicação Simples | Significado |
|---|---|---|---|
| LM-80 | Teste de manutenção do lúmen | Iluminação de longo prazo a temperatura constante, registrando decaimento de brilho. | Usado para estimar vida do LED (com TM-21). |
| TM-21 | Padrão de estimativa de vida | Estima a vida sob condições reais com base nos dados LM-80. | Fornece previsão científica de vida. |
| IESNA | Sociedade de Engenharia de Iluminação | Abrange métodos de teste ópticos, elétricos, térmicos. | Base de teste reconhecida pela indústria. |
| RoHS / REACH | Certificação ambiental | Garante nenhuma substância nociva (chumbo, mercúrio). | Requisito de acesso ao mercado internationalmente. |
| ENERGY STAR / DLC | Certificação de eficiência energética | Certificação de eficiência energética e desempenho para iluminação. | Usado em aquisições governamentais, programas de subsídios, aumenta a competitividade. |