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Folha de Dados do Emissor e Detetor de Infravermelhos LTLE-32F0L-032A - Pacote T-1 3/4 - Comprimento de Onda 850nm - Tensão Direta 1.95V - Dissipação de Potência 180mW - Documento Técnico em Português

Folha de dados técnica completa para o emissor e detetor de infravermelhos LTLE-32F0L-032A, com comprimento de onda de 850nm, pacote T-1 3/4, características elétricas/óticas e diretrizes de aplicação.
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Capa do documento PDF - Folha de Dados do Emissor e Detetor de Infravermelhos LTLE-32F0L-032A - Pacote T-1 3/4 - Comprimento de Onda 850nm - Tensão Direta 1.95V - Dissipação de Potência 180mW - Documento Técnico em Português

1. Visão Geral do Produto

Este documento detalha as especificações de um componente discreto emissor e detetor de infravermelhos (IR). O dispositivo foi concebido para aplicações que requerem emissão e deteção de luz infravermelha, operando num comprimento de onda de pico de 850 nanómetros (nm). É alojado num popular pacote redondo de diâmetro T-1 3/4 com encapsulamento transparente, tornando-o adequado para uma variedade de sistemas optoeletrónicos.

1.1 Vantagens Principais e Mercado-Alvo

O componente oferece várias vantagens-chave, incluindo operação de alta velocidade, baixo consumo de energia e alta eficiência. É compatível com as normas ambientais sem chumbo (Pb-free) e RoHS. As suas aplicações primárias incluem a utilização como emissor IR de 850nm, integração em sistemas de visão noturna para câmaras e várias aplicações de sensores onde a luz infravermelha é utilizada para deteção de proximidade, transmissão de dados ou deteção de objetos.

2. Análise Aprofundada dos Parâmetros Técnicos

As secções seguintes fornecem uma interpretação objetiva e detalhada dos parâmetros-chave do dispositivo.

2.1 Valores Máximos Absolutos

Estes valores definem os limites além dos quais pode ocorrer dano permanente no dispositivo. São especificados a uma temperatura ambiente (TA) de 25°C.

2.2 Características Elétricas e Óticas

Estes são os parâmetros de desempenho típicos medidos em condições de teste específicas a TA=25°C.

3. Análise das Curvas de Desempenho

A folha de dados fornece várias curvas características que ilustram o comportamento do dispositivo em condições variáveis.

3.1 Distribuição Espectral

A Figura 1 mostra a intensidade radiante relativa em função do comprimento de onda. A curva está centrada em 850nm com a meia largura especificada de 50nm, confirmando as características espectrais. Esta informação é vital para garantir a compatibilidade com a sensibilidade espectral do detetor pretendido (por exemplo, um fotodíodo de silício ou o filtro IR de uma câmara).

3.2 Corrente Direta vs. Tensão Direta (Curva I-V)

A Figura 3 descreve a relação entre a corrente direta e a tensão direta. Esta curva é de natureza exponencial, típica de um díodo. Mostra que a tensão direta aumenta com a corrente. Os projetistas utilizam esta curva para selecionar um resistor limitador de corrente apropriado para alcançar o ponto de operação desejado (por exemplo, 50mA para a intensidade radiante especificada) sem exceder os valores máximos absolutos.

3.3 Dependência da Temperatura

As Figuras 2 e 4 ilustram os efeitos da temperatura ambiente no desempenho do dispositivo.

3.4 Intensidade Radiante Relativa vs. Corrente Direta

A Figura 5 mostra como a potência de saída ótica aumenta com a corrente de acionamento. Esta relação é geralmente linear numa determinada gama, mas acabará por saturar a correntes muito elevadas devido a limites térmicos e de eficiência. Operar perto do ponto típico de 50mA garante uma boa eficiência e longevidade.

3.5 Diagrama de Radiação

A Figura 6 é um gráfico polar que mostra a distribuição angular da intensidade da luz emitida, representando visualmente o ângulo de visão de 60 graus. A intensidade é mais elevada ao longo do eixo central (0°) e diminui em direção às extremidades.

4. Informação Mecânica e de Embalagem

4.1 Dimensões de Contorno

O dispositivo utiliza um pacote redondo padrão T-1 3/4 (5mm). Notas dimensionais-chave incluem: todas as dimensões em mm (polegadas), uma tolerância de ±0,25mm salvo indicação em contrário, uma protuberância máxima da resina sob o flange de 0,5mm, e o espaçamento dos terminais medido no ponto de saída do pacote. O desenho mecânico exato fornece informação crítica para o projeto da impressão na PCB, garantindo um encaixe e alinhamento adequados.

4.2 Dimensões da Embalagem em Fita e Bobina

Para montagem automatizada, os componentes são fornecidos em fita transportadora relevada. A Secção 6 fornece uma tabela detalhada das dimensões da fita, incluindo diâmetro do furo de alimentação (D: 3,8-4,2mm), passo do componente (P: 12,5-12,9mm), dimensões do bolso (P1, P2, H) e largura da fita (W3: 17,5-19,0mm). Uma fita adesiva (largura W1: 12,5-13,5mm) sela os componentes nos bolsos. Estas especificações são essenciais para programar máquinas pick-and-place e projetar sistemas de alimentação.

5. Diretrizes de Soldadura e Montagem

A manipulação adequada é crucial para a fiabilidade.

5.1 Armazenamento

Os componentes devem ser armazenados a ≤30°C e ≤70% de humidade relativa. Se retirados da bolsa de barreira de humidade original, devem ser utilizados no prazo de três meses. Para armazenamento mais prolongado fora da bolsa, utilize um recipiente selado com dessecante ou um dessecador de azoto para evitar a absorção de humidade, que pode causar \"efeito pipoca\" durante a soldadura.

5.2 Limpeza

Se a limpeza for necessária, utilize solventes à base de álcool, como álcool isopropílico. Produtos químicos agressivos podem danificar a lente de epóxi.

5.3 Formação dos Terminais

Dobre os terminais num ponto a pelo menos 3mm da base da lente. Não utilize o corpo do pacote como ponto de apoio. A formação deve ser feita à temperatura ambiente e antes da soldadura. Use força mínima durante a inserção na PCB para evitar tensões.

5.4 Parâmetros de Soldadura

Mantenha uma distância mínima de 3mm da base da lente ao ponto de soldadura. Nunca mergulhe a lente na solda.

6. Considerações de Aplicação e Projeto

6.1 Projeto do Circuito de Acionamento

Este é um dispositivo operado por corrente. Para garantir um brilho uniforme ao acionar vários emissores em paralelo, um resistor limitador de corrente deve ser colocado em série comcada LED individual(Circuito A). Não é recomendado simplesmente ligar LEDs em paralelo com um único resistor partilhado (Circuito B) devido às variações na tensão direta (VF) de cada dispositivo, o que causará uma distribuição desigual de corrente e, consequentemente, brilho desigual.

6.2 Proteção contra Descarga Eletrostática (ESD)

O componente é sensível a ESD e sobretensões. Medidas preventivas são obrigatórias:

6.3 Âmbito de Aplicação e Fiabilidade

O dispositivo destina-se a equipamentos eletrónicos comuns (escritório, comunicações, domésticos). Para aplicações em que uma falha possa colocar em risco a vida ou a saúde (aviação, médicas, sistemas de segurança), é necessária consulta e qualificação especiais antes da utilização, uma vez que os dados de fiabilidade padrão podem não ser suficientes para tais utilizações críticas.

7. Comparação Técnica e Tendências

7.1 Diferenciação

O comprimento de onda de 850nm oferece um equilíbrio entre boa sensibilidade do detetor de silício e menor absorção em muitos materiais em comparação com comprimentos de onda IR mais longos. O pacote T-1 3/4 é um padrão da indústria, garantindo ampla compatibilidade com soquetes e layouts de PCB. A lente transparente (em oposição a colorida) maximiza a saída de luz para a função de emissor.

7.2 Princípio de Funcionamento

Como Emissor IR (IRED): Quando polarizado diretamente acima da sua tensão de limiar, os eletrões e as lacunas recombinam-se na região ativa do semicondutor (provavelmente GaAs/AlGaAs), libertando energia sob a forma de fotões no comprimento de onda característico de 850nm. A lente de epóxi transparente molda e direciona esta saída de luz.

Como Detetor (Fotodíodo): Quando fotões com energia suficiente atingem a junção semicondutora, geram pares eletrão-lacuna, criando uma fotocorrente quando o dispositivo está polarizado inversamente. Esta corrente é proporcional à intensidade da luz incidente.

7.3 Tendências de Projeto

A indústria continua a esforçar-se por maior eficiência (mais saída de luz por watt elétrico), velocidade melhorada para transmissão de dados e fiabilidade reforçada. Os pacotes de dispositivo de montagem em superfície (SMD) são cada vez mais comuns para montagem automatizada, embora pacotes de orifício passante como este permaneçam vitais para prototipagem, aplicações de alta potência ou cenários que requerem montagem mecânica robusta.

8. Perguntas Frequentes (Baseadas em Parâmetros Técnicos)

P: Posso acionar este LED diretamente a partir de um pino de microcontrolador de 5V ou 3,3V?

R: Não. Deve utilizar um resistor limitador de corrente em série. Por exemplo, para obter 50mA a partir de uma fonte de 5V com uma VFtípica de 1,95V: R = (5V - 1,95V) / 0,05A = 61 Ohms. Um resistor de 62 Ohm seria adequado. Verifique sempre a VFreal e a potência nominal do resistor.

P: Qual é a diferença entre \"Intensidade Radiante\" (mW/sr) e \"Ângulo de Visão\"?

R: A Intensidade Radiante mede a concentração de potência ótica numa determinada direção (por esterradiano). O Ângulo de Visão descreve a dispersão angular desse feixe. Um dispositivo com alta intensidade radiante mas um ângulo de visão estreito produz um ponto muito focado e intenso. Este dispositivo tem um ângulo de visão moderado de 60°, proporcionando um bom equilíbrio entre concentração do feixe e cobertura.

P: Por que é importante a humidade de armazenamento?

R: A embalagem de epóxi pode absorver humidade. Durante o processo de soldadura a alta temperatura, esta humidade retida pode vaporizar-se rapidamente, criando pressão interna que pode rachar a embalagem ou descolar ligações internas — uma falha conhecida como \"efeito pipoca\".

P: Posso usar isto para transmissão de dados de alta velocidade como comandos remotos IR?

R: Embora seja listado como \"alta velocidade\", a sua adequabilidade depende da taxa de dados necessária. A classificação de pulso de 10μs para a corrente de pico sugere que pode lidar com pulsos moderadamente rápidos. Para comunicação de velocidade muito alta (por exemplo, IrDA), componentes especificamente caracterizados para tempos de subida/descida mais rápidos seriam mais apropriados.

Terminologia de Especificação LED

Explicação completa dos termos técnicos LED

Desempenho Fotoeletrico

Termo Unidade/Representação Explicação Simples Por Que Importante
Eficácia Luminosa lm/W (lumens por watt) Saída de luz por watt de eletricidade, maior significa mais eficiente energeticamente. Determina diretamente o grau de eficiência energética e custo de eletricidade.
Fluxo Luminoso lm (lumens) Luz total emitida pela fonte, comumente chamada de "brilho". Determina se a luz é brilhante o suficiente.
Ângulo de Visão ° (graus), ex., 120° Ângulo onde a intensidade da luz cai à metade, determina a largura do feixe. Afeta o alcance de iluminação e uniformidade.
CCT (Temperatura de Cor) K (Kelvin), ex., 2700K/6500K Calor/frescor da luz, valores mais baixos amarelados/quentes, mais altos esbranquiçados/frios. Determina a atmosfera de iluminação e cenários adequados.
CRI / Ra Sem unidade, 0–100 Capacidade de reproduzir cores de objetos com precisão, Ra≥80 é bom. Afeta a autenticidade da cor, usado em locais de alta demanda como shoppings, museus.
SDCM Passos da elipse MacAdam, ex., "5 passos" Métrica de consistência de cor, passos menores significam cor mais consistente. Garante cor uniforme em todo o mesmo lote de LEDs.
Comprimento de Onda Dominante nm (nanômetros), ex., 620nm (vermelho) Comprimento de onda correspondente à cor dos LEDs coloridos. Determina a tonalidade de LEDs monocromáticos vermelhos, amarelos, verdes.
Distribuição Espectral Curva comprimento de onda vs intensidade Mostra a distribuição de intensidade nos comprimentos de onda. Afeta a reprodução de cor e qualidade.

Parâmetros Elétricos

Termo Símbolo Explicação Simples Considerações de Design
Tensão Direta Vf Tensão mínima para ligar o LED, como "limiar de partida". A tensão do driver deve ser ≥Vf, tensões somam-se para LEDs em série.
Corrente Direta If Valor de corrente para operação normal do LED. Normalmente acionamento de corrente constante, corrente determina brilho e vida útil.
Corrente de Pulsação Máxima Ifp Corrente de pico tolerável por curtos períodos, usada para dimerização ou flash. A largura do pulso e ciclo de trabalho devem ser rigorosamente controlados para evitar danos.
Tensão Reversa Vr Tensão reversa máxima que o LED pode suportar, além pode causar ruptura. O circuito deve evitar conexão reversa ou picos de tensão.
Resistência Térmica Rth (°C/W) Resistência à transferência de calor do chip para a solda, mais baixo é melhor. Alta resistência térmica requer dissipação de calor mais forte.
Imunidade ESD V (HBM), ex., 1000V Capacidade de suportar descarga eletrostática, mais alta significa menos vulnerável. Medidas antiestáticas necessárias na produção, especialmente para LEDs sensíveis.

Gerenciamento Térmico e Confiabilidade

Termo Métrica Chave Explicação Simples Impacto
Temperatura de Junção Tj (°C) Temperatura operacional real dentro do chip LED. Cada redução de 10°C pode dobrar a vida útil; muito alta causa decaimento da luz, deslocamento de cor.
Depreciação do Lúmen L70 / L80 (horas) Tempo para o brilho cair para 70% ou 80% do inicial. Define diretamente a "vida de serviço" do LED.
Manutenção do Lúmen % (ex., 70%) Porcentagem de brilho retida após o tempo. Indica retenção de brilho ao longo do uso de longo prazo.
Deslocamento de Cor Δu′v′ ou elipse MacAdam Grau de mudança de cor durante o uso. Afeta a consistência da cor nas cenas de iluminação.
Envelhecimento Térmico Degradação do material Deterioração devido a alta temperatura a longo prazo. Pode causar queda de brilho, mudança de cor ou falha de circuito aberto.

Embalagem e Materiais

Termo Tipos Comuns Explicação Simples Características e Aplicações
Tipo de Pacote EMC, PPA, Cerâmica Material da carcaça protegendo o chip, fornecendo interface óptica/térmica. EMC: boa resistência ao calor, baixo custo; Cerâmica: melhor dissipação de calor, vida mais longa.
Estrutura do Chip Frontal, Flip Chip Arranjo dos eletrodos do chip. Flip chip: melhor dissipação de calor, eficácia mais alta, para alta potência.
Revestimento de Fósforo YAG, Silicato, Nitreto Cobre o chip azul, converte alguns para amarelo/vermelho, mistura para branco. Diferentes fósforos afetam eficácia, CCT e CRI.
Lente/Óptica Plana, Microlente, TIR Estrutura óptica na superfície controlando a distribuição da luz. Determina o ângulo de visão e curva de distribuição de luz.

Controle de Qualidade e Classificação

Termo Conteúdo de Binning Explicação Simples Propósito
Bin de Fluxo Luminoso Código ex. 2G, 2H Agrupado por brilho, cada grupo tem valores de lúmen mín/máx. Garante brilho uniforme no mesmo lote.
Bin de Tensão Código ex. 6W, 6X Agrupado por faixa de tensão direta. Facilita o emparelhamento do driver, melhora a eficiência do sistema.
Bin de Cor Elipse MacAdam de 5 passos Agrupado por coordenadas de cor, garantindo faixa estreita. Garante consistência de cor, evita cor irregular dentro do dispositivo.
Bin CCT 2700K, 3000K etc. Agrupado por CCT, cada um tem faixa de coordenadas correspondente. Atende aos diferentes requisitos de CCT da cena.

Testes e Certificação

Termo Padrão/Teste Explicação Simples Significado
LM-80 Teste de manutenção do lúmen Iluminação de longo prazo a temperatura constante, registrando decaimento de brilho. Usado para estimar vida do LED (com TM-21).
TM-21 Padrão de estimativa de vida Estima a vida sob condições reais com base nos dados LM-80. Fornece previsão científica de vida.
IESNA Sociedade de Engenharia de Iluminação Abrange métodos de teste ópticos, elétricos, térmicos. Base de teste reconhecida pela indústria.
RoHS / REACH Certificação ambiental Garante nenhuma substância nociva (chumbo, mercúrio). Requisito de acesso ao mercado internationalmente.
ENERGY STAR / DLC Certificação de eficiência energética Certificação de eficiência energética e desempenho para iluminação. Usado em aquisições governamentais, programas de subsídios, aumenta a competitividade.