Índice
- 1. Visão Geral do Produto
- 2. Análise Aprofundada de Parâmetros Técnicos
- 2.1 Características Fotométricas
- 2.2 Parâmetros Elétricos
- 2.3 Características Térmicas
- 3. Explicação do Sistema de Binning
- 3.1 Binning de Comprimento de Onda
- 3.2 Binning de Intensidade Radiante / Potência Óptica
- 3.3 Binning de Tensão Direta
- 4. Análise de Curvas de Desempenho
- 4.1 Curva Característica Corrente-Tensão (I-V)
- 4.2 Dependência da Temperatura
- 4.3 Distribuição Espectral
- 5. Informações Mecânicas e de Encapsulamento
- 5.1 Hierarquia de Embalagem
- 5.2 Quantidade por Embalagem
- 5.3 Dimensões Físicas e Polaridade
- 6. Diretrizes de Soldagem e Montagem
- 6.1 Perfil de Soldagem por Refluxo
- 6.2 Precauções Principais
- 6.3 Condições de Armazenamento
- 7. Informações de Embalagem e Pedido
- 8. Recomendações de Aplicação
- 8.1 Cenários de Aplicação Típicos
- 8.2 Considerações de Projeto
- 9. Comparação Técnica
- 10. Perguntas Frequentes (FAQ)
- 11. Exemplos Práticos de Casos de Uso
- 11.1 Sensor de Proximidade Simples
- 11.2 Iluminador IR de Longo Alcance para CFTV
- 12. Princípio de Funcionamento
- 13. Tendências Tecnológicas
1. Visão Geral do Produto
Este documento fornece as especificações técnicas para um componente diodo emissor de luz (LED) infravermelho (IR). A aplicação principal deste dispositivo é em sistemas que requerem fontes de luz não visíveis, como controles remotos, sensores de proximidade e iluminação para visão noturna. A vantagem central deste componente reside no seu comprimento de onda de pico específico, otimizado para compatibilidade com fotodetectores de silício e que oferece baixa visibilidade ao olho humano. O mercado-alvo inclui eletrônicos de consumo, automação industrial, sistemas de segurança e aplicações automotivas onde sinalização ou sensoriamento infravermelho confiável é necessário.
2. Análise Aprofundada de Parâmetros Técnicos
Os dados fornecidos especificam um parâmetro fotométrico chave para este LED IR.
2.1 Características Fotométricas
O parâmetro mais crítico definido é o comprimento de onda de pico (λp).
- Comprimento de Onda de Pico (λp):940 nanômetros (nm). Este valor indica o ponto específico no espectro eletromagnético onde o LED emite sua potência óptica máxima. Um comprimento de onda de 940nm está firmemente dentro da faixa do infravermelho próximo (NIR). Este comprimento de onda é particularmente vantajoso porque se alinha bem com a sensibilidade de pico de fotodiodos e fototransistores de silício comuns, garantindo transmissão e recepção eficiente de sinal. Além disso, a luz de 940nm é menos visível como um brilho vermelho fraco em comparação com comprimentos de onda IR mais curtos, como 850nm, tornando-a mais adequada para aplicações discretas.
Outros parâmetros fotométricos típicos para um LED IR, como intensidade radiante (em miliwatts por esferorradiano, mW/sr), ângulo de visão (em graus) e tensão direta em uma corrente específica, não são explicitamente fornecidos no excerto, mas são essenciais para um projeto de circuito completo.
2.2 Parâmetros Elétricos
Embora valores específicos não sejam listados no texto fornecido, o comportamento elétrico de um LED IR é definido por vários parâmetros-chave que um projetista deve considerar.
- Tensão Direta (Vf):A queda de tensão no LED quando ele está conduzindo corrente. Para LEDs IR típicos baseados em GaAs, isso geralmente varia de 1,2V a 1,6V na sua corrente direta nominal.
- Corrente Direta (If):A corrente de operação contínua recomendada. Exceder a corrente direta máxima nominal pode levar à degradação rápida ou falha catastrófica.
- Tensão Reversa (Vr):A tensão máxima que o LED pode suportar quando polarizado na direção não condutora. LEDs IR normalmente têm uma classificação de tensão reversa muito baixa (geralmente em torno de 5V) e são suscetíveis a danos por picos de tensão reversa.
- Dissipação de Potência:A potência elétrica total convertida em calor e luz (Vf * If). O gerenciamento térmico adequado é necessário para evitar superaquecimento.
2.3 Características Térmicas
O gerenciamento térmico é crucial para a longevidade e o desempenho estável do LED.
- Temperatura de Junção (Tj):A temperatura na região ativa do chip semicondutor. A Tj máxima permitida é um limite crítico.
- Resistência Térmica (Rθj-a):Este parâmetro, medido em graus Celsius por watt (°C/W), indica a eficácia com que o calor viaja da junção do LED para o ar ambiente. Um valor mais baixo significa melhor capacidade de dissipação de calor. O projeto do encapsulamento influencia fortemente este valor.
- Curva de Derating:Um gráfico que mostra como a corrente direta máxima permitida diminui à medida que a temperatura ambiente ou a temperatura de junção aumenta. Operar dentro desses limites é essencial para a confiabilidade.
3. Explicação do Sistema de Binning
A fabricação de LEDs em grande volume produz variações em parâmetros-chave. O binning é o processo de classificar componentes em grupos (bins) com base no desempenho medido para garantir consistência para o usuário final.
3.1 Binning de Comprimento de Onda
Para este LED IR de 940nm, os componentes seriam testados e classificados em bins com base no seu comprimento de onda de pico real. Por exemplo, os bins podem ser definidos como 935-940nm, 940-945nm, etc. Isso permite que os projetistas selecionem LEDs com tolerâncias de comprimento de onda mais estreitas se sua aplicação exigir correspondência espectral precisa.
3.2 Binning de Intensidade Radiante / Potência Óptica
Os LEDs também são classificados de acordo com sua saída radiante. Isso é crucial para aplicações que requerem brilho uniforme ou uma força de sinal específica. Os bins são definidos por valores mínimos e máximos de intensidade radiante (por exemplo, 20-25 mW/sr, 25-30 mW/sr) em uma corrente de teste padronizada.
3.3 Binning de Tensão Direta
Para simplificar o projeto do circuito limitador de corrente e garantir comportamento consistente em matrizes paralelas, os LEDs são classificados por tensão direta (Vf). Bins comuns podem agrupar LEDs com Vf entre 1,2V-1,3V, 1,3V-1,4V, e assim por diante.
4. Análise de Curvas de Desempenho
Dados gráficos são essenciais para entender o comportamento do dispositivo em diferentes condições de operação.
4.1 Curva Característica Corrente-Tensão (I-V)
Esta curva traça a corrente direta (If) em relação à tensão direta (Vf). Ela mostra a relação exponencial típica de um diodo. A curva é usada para determinar o ponto de operação e para projetar um resistor limitador de corrente ou circuito driver apropriado. A tensão de "joelho", onde a corrente começa a aumentar rapidamente, é uma característica chave.
4.2 Dependência da Temperatura
Várias curvas ilustram os efeitos da temperatura.
- Tensão Direta vs. Temperatura:Normalmente mostra que Vf diminui linearmente à medida que a temperatura de junção aumenta (aproximadamente -2mV/°C para LEDs IR). Isso é importante para drivers de corrente constante.
- Intensidade Radiante vs. Temperatura:Mostra como a saída óptica diminui com o aumento da temperatura. Este derating é crítico para aplicações que operam em altas temperaturas ambientes.
- Distribuição Espectral Relativa vs. Temperatura:Demonstra como o comprimento de onda de pico pode mudar ligeiramente (geralmente para comprimentos de onda mais longos) à medida que a temperatura aumenta.
4.3 Distribuição Espectral
Este gráfico traça a potência radiante relativa em função do comprimento de onda. Ele mostra o pico em 940nm e a largura de banda espectral (tipicamente Largura Total à Meia Altura, ou FWHM, geralmente em torno de 40-50nm para LEDs IR). Uma largura de banda mais estreita indica luz mais monocromática.
5. Informações Mecânicas e de Encapsulamento
O excerto fornecido contém detalhes específicos de embalagem.
5.1 Hierarquia de Embalagem
O componente é protegido por um sistema de embalagem multicamada:
- Saco Protetor contra Descarga Eletrostática (ESD):O recipiente primário para os componentes individuais de LED ou bobinas. Este saco é feito de material dissipativo de estática para evitar danos por descarga eletrostática durante o manuseio e armazenamento.
- Caixa Interna:Uma caixa ou bandeja menor que contém vários sacos ESD ou bobinas, fornecendo estrutura física e proteção adicional.
- Caixa Externa:O recipiente de envio principal que contém várias caixas internas. Ele é projetado para robustez durante o transporte e armazenamento.
5.2 Quantidade por Embalagem
O documento lista explicitamente "Quantidade por Embalagem" como um parâmetro-chave. Isso se refere ao número de componentes individuais de LED contidos em uma unidade de envio padrão (por exemplo, por bobina, por tubo ou por saco dentro da caixa interna). Quantidades comuns são 1000, 2000 ou 5000 peças por bobina para dispositivos de montagem em superfície.
5.3 Dimensões Físicas e Polaridade
Embora as dimensões exatas não sejam fornecidas, um pacote típico de LED IR (como um LED de orifício passante de 3mm ou 5mm, ou um pacote de montagem em superfície como 0805 ou 1206) teria um desenho mecânico detalhado. Este desenho especifica o comprimento, largura, altura do corpo, espaçamento dos terminais (pitch) e dimensões dos terminais. Crucialmente, inclui a identificação de polaridade, geralmente indicando o cátodo (lado negativo) através de uma borda plana na lente, um terminal mais curto, um ponto no encapsulamento ou uma marcação específica no footprint.
6. Diretrizes de Soldagem e Montagem
A montagem adequada é vital para a confiabilidade.
6.1 Perfil de Soldagem por Refluxo
Para LEDs IR de montagem em superfície, um perfil de refluxo recomendado deve ser seguido. Isso inclui:
- Taxa de Pré-aquecimento/Rampa:Tipicamente 1-3°C por segundo para evitar choque térmico.
- Zona de Soak:Um período a uma temperatura abaixo do líquido do solda para ativar o fluxo e equalizar a temperatura da placa.
- Zona de Refluxo (Líquido):A temperatura de pico, que deve ser alta o suficiente para derreter o solda (por exemplo, 240-250°C para SAC305), mas baixa o suficiente e breve o suficiente para não danificar o LED (a temperatura máxima do corpo do pacote é frequentemente 260°C por 10 segundos).
- Taxa de Resfriamento:Um resfriamento controlado para solidificar adequadamente as juntas de solda.
6.2 Precauções Principais
- Proteção ESD:Sempre manuseie os componentes em um ambiente seguro contra ESD usando pulseiras aterradas e tapetes condutivos.
- Nível de Sensibilidade à Umidade (MSL):Se aplicável, o pacote terá uma classificação MSL (por exemplo, MSL 3). Componentes que excederem sua vida útil fora da embalagem devem ser pré-aquecidos antes do refluxo para evitar danos por "pipocagem".
- Limpeza:Use apenas solventes de limpeza compatíveis que não danifiquem a lente do LED ou o epóxi.
- Estresse Mecânico:Evite aplicar pressão direta na lente do LED durante a colocação ou teste.
6.3 Condições de Armazenamento
Os componentes devem ser armazenados em seus sacos ESD originais, não abertos, em um ambiente controlado. As condições recomendadas são tipicamente uma temperatura entre 5°C e 30°C e uma umidade relativa abaixo de 60%. Evite exposição à luz solar direta, gases corrosivos ou poeira excessiva.
7. Informações de Embalagem e Pedido
Os dados de ciclo de vida do documento indicam uma "Revisão: 5" e "Período de Expiração: Para Sempre", sugerindo que este é um documento estável, não controlado por obsolescência, lançado em 27/05/2013. A especificação de embalagem é claramente definida na seção 5.1. O código de pedido ou número de modelo normalmente seguiria uma convenção de nomenclatura que codifica atributos-chave como tipo de pacote, bin de comprimento de onda, bin de intensidade e quantidade por embalagem (por exemplo, "IR940-SMD1206-B2-2K" pode indicar um LED IR de 940nm em um pacote 1206, bin de intensidade B2, fornecido em uma bobina de 2000 peças).
8. Recomendações de Aplicação
8.1 Cenários de Aplicação Típicos
- Controles Remotos Infravermelhos:Para TVs, sistemas de áudio e set-top boxes. O comprimento de onda de 940nm é o padrão da indústria.
- Sensores de Proximidade e Presença:Usados em smartphones para desativar telas sensíveis ao toque durante chamadas, em torneiras automáticas e em interruptores de luz de segurança.
- Contagem e Detecção de Objetos:Em máquinas de venda automática, linhas de montagem industrial e equipamentos de impressão.
- Iluminação para Visão Noturna:Emparelhado com uma câmera sensível ao IR para vigilância em condições de pouca luz.
- Transmissão de Dados Ópticos:Para comunicação serial de curto alcance e baixa velocidade (IrDA) ou links de dados industriais.
8.2 Considerações de Projeto
- Circuito Driver:Sempre use um resistor limitador de corrente em série ou um driver de corrente constante. Nunca conecte um LED diretamente a uma fonte de tensão.
- Dissipador de Calor:Para operação de alta corrente ou altas temperaturas ambientes, garanta área de cobre adequada na PCB ou um dissipador de calor externo para gerenciar a resistência térmica do LED.
- Projeto Óptico:Considere o ângulo de visão do LED. Use lentes ou refletores para colimar ou difundir o feixe conforme necessário para a aplicação.
- Correspondência do Fotodetector:Certifique-se de que o fotodetector selecionado (fotodiodo, fototransistor) tenha alta sensibilidade em 940nm. Use um filtro IR para bloquear a luz visível se o ambiente for ruidoso.
- Imunidade a Ruído Elétrico:Em aplicações de sensores, module o sinal IR (por exemplo, com uma portadora de 38kHz) e use um receptor sintonizado para rejeitar interferência de luz ambiente da luz solar ou lâmpadas fluorescentes.
9. Comparação Técnica
Comparado a outras fontes IR, este LED de 940nm oferece vantagens específicas.
- vs. LEDs IR de 850nm:A luz de 940nm é muito menos visível como um brilho vermelho fraco, tornando-a superior para vigilância discreta. No entanto, os fotodetectores de silício são ligeiramente menos sensíveis a 940nm do que a 850nm, e a absorção atmosférica é marginalmente maior.
- vs. Lâmpadas IR Incandescentes:Os LEDs são muito mais eficientes, têm um tempo de resposta mais rápido (permitindo modulação de alta velocidade), são mecanicamente mais robustos e têm uma vida operacional muito mais longa (dezenas de milhares de horas).
- vs. Diodos Laser:Os LEDs têm uma saída espectral mais ampla e uma área de emissão muito maior, produzindo um feixe difuso que é mais fácil de trabalhar para iluminação geral e sensoriamento. Eles também são significativamente mais baratos e não requerem o circuito complexo de acionamento e segurança dos diodos laser.
10. Perguntas Frequentes (FAQ)
P1: Qual é o propósito do comprimento de onda de pico de 940nm?
R1: O comprimento de onda de 940nm é ideal porque é bem compatível com a sensibilidade dos fotodetectores de silício, sendo quase invisível ao olho humano, tornando-o perfeito para aplicações de sensoriamento discreto e controle remoto.
P2: Como determino o valor correto do resistor limitador de corrente?
R2: Use a Lei de Ohm: R = (Vfonte - Vf) / If. Você deve conhecer sua tensão de alimentação (Vfonte), a tensão direta do LED (Vf) de sua ficha técnica ou bin, e a corrente direta desejada (If). Sempre certifique-se de que a potência nominal do resistor (P = (Vfonte - Vf) * If) seja suficiente.
P3: Posso usar este LED ao ar livre?
R3: Sim, mas com precauções. A lente de epóxi pode degradar sob exposição prolongada aos raios UV. Mais criticamente, a luz solar forte contém componentes IR fortes que podem saturar os receptores. Usar filtros ópticos e sinais modulados é essencial para operação confiável ao ar livre.
P4: Por que a proteção ESD é tão importante para LEDs?
R4: A junção semicondutora em um LED é extremamente sensível a descargas eletrostáticas de alta tensão. Um evento ESD pode degradar instantaneamente a saída óptica, aumentar a corrente de fuga ou causar falha completa sem qualquer dano visível.
P5: O que significa "Quantidade por Embalagem"?
R5: Especifica o número de componentes individuais de LED fornecidos em uma unidade de venda padrão, como em uma bobina, em um tubo ou dentro de um saco antiestático. Isso é crucial para o planejamento de produção e gestão de estoque.
11. Exemplos Práticos de Casos de Uso
11.1 Sensor de Proximidade Simples
Um sensor refletivo básico pode ser construído colocando o LED IR de 940nm e um fototransistor lado a lado. O LED é acionado com uma corrente pulsada. Quando um objeto se aproxima, ele reflete a luz IR de volta para o fototransistor, fazendo com que sua corrente de coletor aumente. Um circuito comparador pode então acionar um sinal de saída digital. Este projeto é usado na detecção de papel em impressoras e na ativação de secadores de mãos.
11.2 Iluminador IR de Longo Alcance para CFTV
Para câmeras de segurança com visão noturna, uma matriz de vários LEDs de 940nm de alta potência é construída. Os LEDs são acionados por um driver de corrente constante capaz de várias centenas de miliamperes. Uma lente de Fresnel é colocada na frente da matriz para colimar a luz em um feixe, estendendo o alcance efetivo de iluminação para dezenas de metros. O gerenciamento térmico via um grande dissipador de calor de alumínio é crítico para este projeto de alta potência.
12. Princípio de Funcionamento
Um Diodo Emissor de Luz Infravermelha (LED IR) é um dispositivo semicondutor de junção p-n. Quando polarizado diretamente (tensão positiva aplicada ao lado p em relação ao lado n), elétrons da região n são injetados através da junção na região p, e lacunas da região p são injetadas na região n. Esses portadores minoritários se recombinam com portadores majoritários nas regiões opostas. Em um semicondutor de bandgap direto como Arseneto de Gálio (GaAs), comumente usado para LEDs IR, este evento de recombinação libera energia na forma de um fóton (partícula de luz). O comprimento de onda (cor) do fóton emitido é determinado pela energia do bandgap (Eg) do material semicondutor, de acordo com a equação λ = hc/Eg, onde h é a constante de Planck e c é a velocidade da luz. Ao ajustar a composição da liga semicondutora (por exemplo, usando AlGaAs ou InGaAs), o bandgap e, portanto, o comprimento de onda emitido podem ser controlados com precisão, resultando na saída de 940nm especificada aqui.
13. Tendências Tecnológicas
O campo da tecnologia de LED IR continua a evoluir. As principais tendências incluem:
- Aumento de Potência e Eficiência:Melhorias contínuas em ciência dos materiais e encapsulamento estão produzindo LEDs IR com maior fluxo radiante e eficiência wall-plug (conversão de potência elétrica em óptica), permitindo dispositivos menores ou maior alcance para a mesma potência de entrada.
- Miniaturização:A busca por eletrônicos de consumo menores está impulsionando LEDs IR para pacotes de montagem em superfície cada vez menores (por exemplo, 0402, 0201) e pacotes de escala de chip (CSP).
- Soluções Integradas:Há uma tendência de combinar o LED IR, fotodetector, circuito driver e processamento de sinal (como rejeição de luz ambiente) em um único módulo ou sistema-em-pacote (SiP), simplificando o projeto para os usuários finais.
- Expansão para Novos Comprimentos de Onda:Embora 850nm e 940nm dominem, há um interesse crescente em outros comprimentos de onda IR para aplicações especializadas, como 1050nm para LiDAR seguro para os olhos ou bandas específicas para sensoriamento de gases.
- Gerenciamento Térmico Aprimorado:Novos projetos de pacotes com menor resistência térmica e materiais com melhor condutividade térmica estão estendendo a vida útil dos LEDs e permitindo correntes de acionamento mais altas.
Terminologia de Especificação LED
Explicação completa dos termos técnicos LED
Desempenho Fotoeletrico
| Termo | Unidade/Representação | Explicação Simples | Por Que Importante |
|---|---|---|---|
| Eficácia Luminosa | lm/W (lumens por watt) | Saída de luz por watt de eletricidade, maior significa mais eficiente energeticamente. | Determina diretamente o grau de eficiência energética e custo de eletricidade. |
| Fluxo Luminoso | lm (lumens) | Luz total emitida pela fonte, comumente chamada de "brilho". | Determina se a luz é brilhante o suficiente. |
| Ângulo de Visão | ° (graus), ex., 120° | Ângulo onde a intensidade da luz cai à metade, determina a largura do feixe. | Afeta o alcance de iluminação e uniformidade. |
| CCT (Temperatura de Cor) | K (Kelvin), ex., 2700K/6500K | Calor/frescor da luz, valores mais baixos amarelados/quentes, mais altos esbranquiçados/frios. | Determina a atmosfera de iluminação e cenários adequados. |
| CRI / Ra | Sem unidade, 0–100 | Capacidade de reproduzir cores de objetos com precisão, Ra≥80 é bom. | Afeta a autenticidade da cor, usado em locais de alta demanda como shoppings, museus. |
| SDCM | Passos da elipse MacAdam, ex., "5 passos" | Métrica de consistência de cor, passos menores significam cor mais consistente. | Garante cor uniforme em todo o mesmo lote de LEDs. |
| Comprimento de Onda Dominante | nm (nanômetros), ex., 620nm (vermelho) | Comprimento de onda correspondente à cor dos LEDs coloridos. | Determina a tonalidade de LEDs monocromáticos vermelhos, amarelos, verdes. |
| Distribuição Espectral | Curva comprimento de onda vs intensidade | Mostra a distribuição de intensidade nos comprimentos de onda. | Afeta a reprodução de cor e qualidade. |
Parâmetros Elétricos
| Termo | Símbolo | Explicação Simples | Considerações de Design |
|---|---|---|---|
| Tensão Direta | Vf | Tensão mínima para ligar o LED, como "limiar de partida". | A tensão do driver deve ser ≥Vf, tensões somam-se para LEDs em série. |
| Corrente Direta | If | Valor de corrente para operação normal do LED. | Normalmente acionamento de corrente constante, corrente determina brilho e vida útil. |
| Corrente de Pulsação Máxima | Ifp | Corrente de pico tolerável por curtos períodos, usada para dimerização ou flash. | A largura do pulso e ciclo de trabalho devem ser rigorosamente controlados para evitar danos. |
| Tensão Reversa | Vr | Tensão reversa máxima que o LED pode suportar, além pode causar ruptura. | O circuito deve evitar conexão reversa ou picos de tensão. |
| Resistência Térmica | Rth (°C/W) | Resistência à transferência de calor do chip para a solda, mais baixo é melhor. | Alta resistência térmica requer dissipação de calor mais forte. |
| Imunidade ESD | V (HBM), ex., 1000V | Capacidade de suportar descarga eletrostática, mais alta significa menos vulnerável. | Medidas antiestáticas necessárias na produção, especialmente para LEDs sensíveis. |
Gerenciamento Térmico e Confiabilidade
| Termo | Métrica Chave | Explicação Simples | Impacto |
|---|---|---|---|
| Temperatura de Junção | Tj (°C) | Temperatura operacional real dentro do chip LED. | Cada redução de 10°C pode dobrar a vida útil; muito alta causa decaimento da luz, deslocamento de cor. |
| Depreciação do Lúmen | L70 / L80 (horas) | Tempo para o brilho cair para 70% ou 80% do inicial. | Define diretamente a "vida de serviço" do LED. |
| Manutenção do Lúmen | % (ex., 70%) | Porcentagem de brilho retida após o tempo. | Indica retenção de brilho ao longo do uso de longo prazo. |
| Deslocamento de Cor | Δu′v′ ou elipse MacAdam | Grau de mudança de cor durante o uso. | Afeta a consistência da cor nas cenas de iluminação. |
| Envelhecimento Térmico | Degradação do material | Deterioração devido a alta temperatura a longo prazo. | Pode causar queda de brilho, mudança de cor ou falha de circuito aberto. |
Embalagem e Materiais
| Termo | Tipos Comuns | Explicação Simples | Características e Aplicações |
|---|---|---|---|
| Tipo de Pacote | EMC, PPA, Cerâmica | Material da carcaça protegendo o chip, fornecendo interface óptica/térmica. | EMC: boa resistência ao calor, baixo custo; Cerâmica: melhor dissipação de calor, vida mais longa. |
| Estrutura do Chip | Frontal, Flip Chip | Arranjo dos eletrodos do chip. | Flip chip: melhor dissipação de calor, eficácia mais alta, para alta potência. |
| Revestimento de Fósforo | YAG, Silicato, Nitreto | Cobre o chip azul, converte alguns para amarelo/vermelho, mistura para branco. | Diferentes fósforos afetam eficácia, CCT e CRI. |
| Lente/Óptica | Plana, Microlente, TIR | Estrutura óptica na superfície controlando a distribuição da luz. | Determina o ângulo de visão e curva de distribuição de luz. |
Controle de Qualidade e Classificação
| Termo | Conteúdo de Binning | Explicação Simples | Propósito |
|---|---|---|---|
| Bin de Fluxo Luminoso | Código ex. 2G, 2H | Agrupado por brilho, cada grupo tem valores de lúmen mín/máx. | Garante brilho uniforme no mesmo lote. |
| Bin de Tensão | Código ex. 6W, 6X | Agrupado por faixa de tensão direta. | Facilita o emparelhamento do driver, melhora a eficiência do sistema. |
| Bin de Cor | Elipse MacAdam de 5 passos | Agrupado por coordenadas de cor, garantindo faixa estreita. | Garante consistência de cor, evita cor irregular dentro do dispositivo. |
| Bin CCT | 2700K, 3000K etc. | Agrupado por CCT, cada um tem faixa de coordenadas correspondente. | Atende aos diferentes requisitos de CCT da cena. |
Testes e Certificação
| Termo | Padrão/Teste | Explicação Simples | Significado |
|---|---|---|---|
| LM-80 | Teste de manutenção do lúmen | Iluminação de longo prazo a temperatura constante, registrando decaimento de brilho. | Usado para estimar vida do LED (com TM-21). |
| TM-21 | Padrão de estimativa de vida | Estima a vida sob condições reais com base nos dados LM-80. | Fornece previsão científica de vida. |
| IESNA | Sociedade de Engenharia de Iluminação | Abrange métodos de teste ópticos, elétricos, térmicos. | Base de teste reconhecida pela indústria. |
| RoHS / REACH | Certificação ambiental | Garante nenhuma substância nociva (chumbo, mercúrio). | Requisito de acesso ao mercado internationalmente. |
| ENERGY STAR / DLC | Certificação de eficiência energética | Certificação de eficiência energética e desempenho para iluminação. | Usado em aquisições governamentais, programas de subsídios, aumenta a competitividade. |