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Folha de Dados Técnicos do Emissor e Detetor de Infravermelhos LTR-S951-TB - Pacote de Visão Lateral - Vce 30V

Folha de dados técnica completa para o fototransistor emissor e detetor de infravermelhos de visão lateral LTR-S951-TB. Inclui especificações, classificações, características, dimensões e diretrizes de aplicação.
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Capa do documento PDF - Folha de Dados Técnicos do Emissor e Detetor de Infravermelhos LTR-S951-TB - Pacote de Visão Lateral - Vce 30V

1. Visão Geral do Produto

O LTR-S951-TB é um componente discreto de infravermelhos (IR) que integra um emissor e um detetor num único pacote compacto de visão lateral. Este dispositivo foi concebido para aplicações que requerem deteção ou sensoriamento sem contacto através de luz infravermelha. A sua função principal envolve o emissor a gerar radiação infravermelha e o detetor, neste caso um fototransistor, a responder à luz IR incidente modulando a sua corrente de coletor. As suas principais vantagens incluem um fator de forma de visão lateral que economiza espaço, compatibilidade com processos de montagem automatizados e um desenho adequado para soldadura por reflow infravermelho, tornando-o ideal para fabrico de PCB em grande volume. Os mercados-alvo abrangem eletrónica de consumo, automação industrial, sistemas de segurança e qualquer aplicação que utilize princípios de controle remoto ou sensoriamento de proximidade.

2. Interpretação Profunda dos Parâmetros Técnicos

2.1 Classificações Absolutas Máximas

O dispositivo tem uma dissipação de potência máxima classificada de 100 mW a uma temperatura ambiente (TA) de 25°C. A tensão coletor-emissor (VCE) não deve exceder 30 V, e a tensão emissor-coletor (VEC) não deve exceder 5 V. Estas classificações definem os limites absolutos além dos quais pode ocorrer dano permanente. A gama de temperatura operacional é especificada de -40°C a +85°C, com uma gama de temperatura de armazenamento mais ampla de -55°C a +100°C, garantindo fiabilidade em várias condições ambientais. O componente também está classificado para soldadura por reflow infravermelho com uma temperatura de pico de 260°C durante um máximo de 10 segundos.

2.2 Características Elétricas e Óticas

Os parâmetros elétricos chave são definidos a TA=25°C. A tensão de ruptura coletor-emissor (V(BR)CEO) é no mínimo 30V, medida com uma corrente reversa (IR) de 100µA e sem irradiância (Ee=0). A corrente de coletor no escuro (ICEO), que é a corrente de fuga quando não há luz presente, tem um valor máximo de 100 nA a VCE=20V. Esta baixa corrente no escuro é crucial para alcançar uma elevada relação sinal-ruído em aplicações de sensoriamento. A corrente de coletor no estado ligado (IC(ON)), que indica a resposta do fototransistor à luz IR, tem um valor típico de 5,5 mA quando VCE=5V e é iluminado com uma irradiância de 0,5 mW/cm² de uma fonte de 940nm. A velocidade de comutação é caracterizada pelos tempos de subida e descida (tr, tf) de 15 µs típicos, sob condições de teste especificadas de VCE=5V, IC=1mA, e RL=1kΩ. Esta velocidade é adequada para muitos protocolos de controle remoto e transmissão de dados.

3. Análise das Curvas de Desempenho

A folha de dados inclui curvas características típicas que são essenciais para o desenho do circuito. Estas curvas representam graficamente a relação entre parâmetros chave sob condições variáveis. Embora gráficos específicos não sejam detalhados no texto fornecido, tais curvas tipicamente incluem a corrente de coletor (IC) versus a tensão coletor-emissor (VCE) para diferentes níveis de irradiância, mostrando as características de saída do fototransistor. Outra curva comum é a corrente de coletor versus irradiância (Ee) a uma VCE fixa, ilustrando a sensibilidade do dispositivo. Estes gráficos permitem aos projetistas prever o comportamento do componente na sua aplicação específica, garantindo que o circuito opera dentro das regiões lineares e seguras do desempenho do fototransistor.

4. Informação Mecânica e do Pacote

O LTR-S951-TB apresenta um pacote de visão lateral com uma lente de domo preta. Dimensões detalhadas do contorno são fornecidas na folha de dados, com todas as medidas em milímetros. As tolerâncias são tipicamente ±0,1 mm salvo indicação em contrário. O desenho de visão lateral permite que o feixe de IR seja paralelo à superfície do PCB, o que é útil para aplicações de sensoriamento na borda ou quando o espaço vertical é limitado. O pacote foi concebido para ser compatível com equipamento de colocação automática, facilitando a montagem eficiente. Secções separadas fornecem as dimensões sugeridas do layout das pastilhas de soldadura para desenho do PCB e as dimensões do pacote para o formato de fita e carretel usado em manuseamento automatizado.

5. Diretrizes de Soldadura e Montagem

5.1 Condições de Armazenamento

Para embalagens não abertas, à prova de humidade com dessecante, o dispositivo deve ser armazenado a ≤30°C e ≤90% de Humidade Relativa (HR) e usado dentro de um ano. Uma vez que a embalagem original é aberta, o ambiente de armazenamento não deve exceder 30°C ou 60% HR. Recomenda-se que os componentes removidos da sua embalagem original sejam submetidos a soldadura por reflow IR dentro de uma semana. Para armazenamento mais longo fora do saco original, devem ser mantidos num recipiente selado com dessecante ou num ambiente de azoto. Se armazenados sem embalagem por mais de uma semana, é necessário um cozimento a aproximadamente 60°C durante pelo menos 20 horas antes da soldadura para remover a humidade absorvida e prevenir o "efeito pipoca" durante o reflow.

5.2 Processo de Soldadura

O dispositivo é compatível com processos de soldadura por reflow infravermelho. As condições recomendadas incluem uma zona de pré-aquecimento de 150–200°C, um tempo de pré-aquecimento de até 120 segundos no máximo, uma temperatura de pico não excedendo 260°C, e um tempo acima de 260°C limitado a 10 segundos no máximo. O reflow deve ser realizado no máximo duas vezes. Para soldadura manual com ferro, a temperatura da ponta não deve exceder 300°C, e o tempo de soldadura por terminal deve ser limitado a 3 segundos. A folha de dados referencia perfis padrão JEDEC como base para a configuração do processo, enfatizando a necessidade de seguir as especificações do fabricante da pasta de solda e realizar caracterização específica da placa.

5.3 Limpeza

Se for necessária limpeza após a soldadura, devem ser usados apenas solventes à base de álcool, como álcool isopropílico. Devem ser evitados produtos de limpeza químicos agressivos para prevenir danos no pacote ou material da lente.

6. Informação de Embalagem e Encomenda

O componente é fornecido em fita de 8mm em carretéis de 13 polegadas de diâmetro, em conformidade com os padrões EIA. Cada carretel contém 9000 peças. As especificações da fita e carretel seguem a ANSI/EIA 481-1-A-1994. A embalagem garante compatibilidade com máquinas pick-and-place automatizadas de alta velocidade. Notas especificam que os bolsos vazios dos componentes são selados com fita de cobertura e que é permitido um máximo de dois componentes em falta consecutivos num carretel.

7. Sugestões de Aplicação

7.1 Cenários de Aplicação Típicos

O LTR-S951-TB é adequado para aplicações como recetores de infravermelhos em sistemas de controle remoto, sensores de proximidade ou deteção de objetos montados em PCB, e ligações básicas de transmissão de dados sem fios por IR. O pacote de visão lateral torna-o particularmente útil para detetar objetos ao longo da borda de um dispositivo ou em ranhuras.

7.2 Desenho do Circuito de Acionamento

O detetor fototransistor é um dispositivo de saída de corrente. Um circuito de aplicação típico envolve ligar uma resistência de carga (RL) entre o coletor e a tensão de alimentação (VCC), com o emissor ligado à terra. O sinal de saída é retirado do nó do coletor. O valor de RLinfluencia o ganho, a largura de banda e a excursão da tensão de saída. A folha de dados fornece condições de teste usando RL=1kΩ. Para o emissor IR (se acionado ativamente), é crucial usar uma resistência limitadora de corrente em série para cada LED para garantir intensidade uniforme e prevenir o "roubo de corrente", uma vez que a tensão direta (Vf) pode variar entre dispositivos. Não é recomendado ligar LEDs em paralelo sem resistências individuais.

7.3 Considerações de Desenho

Os projetistas devem considerar o ângulo de visão do dispositivo (implícito pela lente de domo), a sensibilidade ao comprimento de onda de 940nm e a velocidade de comutação em relação à taxa de dados da sua aplicação. A imunidade à luz ambiente pode ser uma preocupação; embora a lente preta ajude, a filtragem ótica ou modulação da fonte IR pode ser necessária em ambientes com muita luz ambiente. A colocação no PCB deve estar alinhada com o contorno mecânico e as dimensões sugeridas das pastilhas para garantir soldadura e alinhamento adequados para sensoriamento.

8. Precauções e Notas de Fiabilidade

O produto destina-se a equipamentos eletrónicos padrão. Para aplicações que requerem fiabilidade excecional onde uma falha possa colocar em risco a vida ou a saúde (ex.: médica, aviação, transportes), é necessária consulta e qualificação específicas. As especificações e aparência do produto estão sujeitas a alterações sem aviso prévio para melhoria do produto.

9. Princípio de Funcionamento

O dispositivo funciona com base no princípio do efeito fotoelétrico em semicondutores. O emissor de infravermelhos é tipicamente um Diodo Emissor de Luz (LED) de Arsenieto de Gálio (GaAs) ou material similar que emite fotões num comprimento de onda de pico por volta de 940nm quando polarizado diretamente. O detetor é um fototransistor de silício. Quando fotões do emissor (ou de outra fonte IR) atingem a região da base do fototransistor, geram pares eletrão-lacuna. Esta corrente fotogerada atua como uma corrente de base, que é então amplificada pelo ganho de corrente do transistor (β), resultando numa corrente de coletor muito maior. Esta mudança na corrente de coletor em resposta à luz IR é o mecanismo fundamental de sensoriamento. O pacote integrado alinha o emissor e o detetor opticamente para modos de sensoriamento reflexivo, onde um objeto reflete a luz emitida de volta para o detetor.

Terminologia de Especificação LED

Explicação completa dos termos técnicos LED

Desempenho Fotoeletrico

Termo Unidade/Representação Explicação Simples Por Que Importante
Eficácia Luminosa lm/W (lumens por watt) Saída de luz por watt de eletricidade, maior significa mais eficiente energeticamente. Determina diretamente o grau de eficiência energética e custo de eletricidade.
Fluxo Luminoso lm (lumens) Luz total emitida pela fonte, comumente chamada de "brilho". Determina se a luz é brilhante o suficiente.
Ângulo de Visão ° (graus), ex., 120° Ângulo onde a intensidade da luz cai à metade, determina a largura do feixe. Afeta o alcance de iluminação e uniformidade.
CCT (Temperatura de Cor) K (Kelvin), ex., 2700K/6500K Calor/frescor da luz, valores mais baixos amarelados/quentes, mais altos esbranquiçados/frios. Determina a atmosfera de iluminação e cenários adequados.
CRI / Ra Sem unidade, 0–100 Capacidade de reproduzir cores de objetos com precisão, Ra≥80 é bom. Afeta a autenticidade da cor, usado em locais de alta demanda como shoppings, museus.
SDCM Passos da elipse MacAdam, ex., "5 passos" Métrica de consistência de cor, passos menores significam cor mais consistente. Garante cor uniforme em todo o mesmo lote de LEDs.
Comprimento de Onda Dominante nm (nanômetros), ex., 620nm (vermelho) Comprimento de onda correspondente à cor dos LEDs coloridos. Determina a tonalidade de LEDs monocromáticos vermelhos, amarelos, verdes.
Distribuição Espectral Curva comprimento de onda vs intensidade Mostra a distribuição de intensidade nos comprimentos de onda. Afeta a reprodução de cor e qualidade.

Parâmetros Elétricos

Termo Símbolo Explicação Simples Considerações de Design
Tensão Direta Vf Tensão mínima para ligar o LED, como "limiar de partida". A tensão do driver deve ser ≥Vf, tensões somam-se para LEDs em série.
Corrente Direta If Valor de corrente para operação normal do LED. Normalmente acionamento de corrente constante, corrente determina brilho e vida útil.
Corrente de Pulsação Máxima Ifp Corrente de pico tolerável por curtos períodos, usada para dimerização ou flash. A largura do pulso e ciclo de trabalho devem ser rigorosamente controlados para evitar danos.
Tensão Reversa Vr Tensão reversa máxima que o LED pode suportar, além pode causar ruptura. O circuito deve evitar conexão reversa ou picos de tensão.
Resistência Térmica Rth (°C/W) Resistência à transferência de calor do chip para a solda, mais baixo é melhor. Alta resistência térmica requer dissipação de calor mais forte.
Imunidade ESD V (HBM), ex., 1000V Capacidade de suportar descarga eletrostática, mais alta significa menos vulnerável. Medidas antiestáticas necessárias na produção, especialmente para LEDs sensíveis.

Gerenciamento Térmico e Confiabilidade

Termo Métrica Chave Explicação Simples Impacto
Temperatura de Junção Tj (°C) Temperatura operacional real dentro do chip LED. Cada redução de 10°C pode dobrar a vida útil; muito alta causa decaimento da luz, deslocamento de cor.
Depreciação do Lúmen L70 / L80 (horas) Tempo para o brilho cair para 70% ou 80% do inicial. Define diretamente a "vida de serviço" do LED.
Manutenção do Lúmen % (ex., 70%) Porcentagem de brilho retida após o tempo. Indica retenção de brilho ao longo do uso de longo prazo.
Deslocamento de Cor Δu′v′ ou elipse MacAdam Grau de mudança de cor durante o uso. Afeta a consistência da cor nas cenas de iluminação.
Envelhecimento Térmico Degradação do material Deterioração devido a alta temperatura a longo prazo. Pode causar queda de brilho, mudança de cor ou falha de circuito aberto.

Embalagem e Materiais

Termo Tipos Comuns Explicação Simples Características e Aplicações
Tipo de Pacote EMC, PPA, Cerâmica Material da carcaça protegendo o chip, fornecendo interface óptica/térmica. EMC: boa resistência ao calor, baixo custo; Cerâmica: melhor dissipação de calor, vida mais longa.
Estrutura do Chip Frontal, Flip Chip Arranjo dos eletrodos do chip. Flip chip: melhor dissipação de calor, eficácia mais alta, para alta potência.
Revestimento de Fósforo YAG, Silicato, Nitreto Cobre o chip azul, converte alguns para amarelo/vermelho, mistura para branco. Diferentes fósforos afetam eficácia, CCT e CRI.
Lente/Óptica Plana, Microlente, TIR Estrutura óptica na superfície controlando a distribuição da luz. Determina o ângulo de visão e curva de distribuição de luz.

Controle de Qualidade e Classificação

Termo Conteúdo de Binning Explicação Simples Propósito
Bin de Fluxo Luminoso Código ex. 2G, 2H Agrupado por brilho, cada grupo tem valores de lúmen mín/máx. Garante brilho uniforme no mesmo lote.
Bin de Tensão Código ex. 6W, 6X Agrupado por faixa de tensão direta. Facilita o emparelhamento do driver, melhora a eficiência do sistema.
Bin de Cor Elipse MacAdam de 5 passos Agrupado por coordenadas de cor, garantindo faixa estreita. Garante consistência de cor, evita cor irregular dentro do dispositivo.
Bin CCT 2700K, 3000K etc. Agrupado por CCT, cada um tem faixa de coordenadas correspondente. Atende aos diferentes requisitos de CCT da cena.

Testes e Certificação

Termo Padrão/Teste Explicação Simples Significado
LM-80 Teste de manutenção do lúmen Iluminação de longo prazo a temperatura constante, registrando decaimento de brilho. Usado para estimar vida do LED (com TM-21).
TM-21 Padrão de estimativa de vida Estima a vida sob condições reais com base nos dados LM-80. Fornece previsão científica de vida.
IESNA Sociedade de Engenharia de Iluminação Abrange métodos de teste ópticos, elétricos, térmicos. Base de teste reconhecida pela indústria.
RoHS / REACH Certificação ambiental Garante nenhuma substância nociva (chumbo, mercúrio). Requisito de acesso ao mercado internationalmente.
ENERGY STAR / DLC Certificação de eficiência energética Certificação de eficiência energética e desempenho para iluminação. Usado em aquisições governamentais, programas de subsídios, aumenta a competitividade.