Índice
- 1. Visão Geral do Produto
- 2. Parâmetros e Especificações Técnicas
- 2.1 Características Fotométricas e de Cor
- 2.2 Parâmetros Elétricos
- 2.3 Características Térmicas
- 3. Sistema de Binning e Classificação
- 3.1 Binning de Comprimento de Onda e Temperatura de Cor
- 3.2 Binning de Fluxo Luminoso
- 3.3 Binning de Tensão Direta
- 4. Análise de Curvas de Desempenho
- 4.1 Curva Característica Corrente-Tensão (I-V)
- 4.2 Curvas de Dependência Térmica
- 4.3 Distribuição Espectral de Potência (SPD)
- 5. Informações Mecânicas e de Embalagem
- 5.1 Desenho Dimensional de Contorno
- 5.2 Layout de Terminais e Design da Máscara de Solda
- 5.3 Identificação de Polaridade
- 6. Diretrizes de Soldagem e Montagem
- 6.1 Perfil de Soldagem por Refluxo
- 6.2 Precauções de Manuseio e Armazenamento
- 7. Informações de Embalagem e Pedido
- 7.1 Especificações de Embalagem
- 7.2 Nomenclatura do Número do Modelo
- 8. Notas de Aplicação e Considerações de Projeto
- 8.1 Circuitos de Aplicação Típicos
- 8.2 Projeto de Gerenciamento Térmico
- 9. Comparação e Diferenciação Técnica
- 10. Perguntas Frequentes (FAQ)
- 11. Exemplos Práticos de Aplicação
- 12. Princípio de Funcionamento
- 13. Tendências Tecnológicas
1. Visão Geral do Produto
Este documento técnico refere-se a uma revisão específica de um componente LED. A informação principal fornecida indica que o componente está na fase "Revisão" do seu ciclo de vida, com um número de revisão 1. A data de lançamento para esta revisão está documentada como 16 de dezembro de 2014, às 12:06:03. A ficha técnica estabelece que esta revisão tem um "Período de Expiração" designado como "Para Sempre", sugerindo que esta versão dos dados do componente pretende ser a referência definitiva e permanente para este ciclo de revisão específico. O documento serve como referência técnica oficial para engenheiros, especialistas em compras e pessoal de garantia de qualidade envolvidos no projeto, aquisição e fabricação de produtos que utilizam este componente.
2. Parâmetros e Especificações Técnicas
Embora o excerto fornecido se concentre em metadados administrativos, uma ficha técnica completa para um componente LED normalmente incluiria os seguintes parâmetros técnicos detalhados. Estas secções são críticas para o projeto adequado do circuito e gestão térmica.
2.1 Características Fotométricas e de Cor
Esta secção define a saída de luz e as propriedades de cor do LED. Os parâmetros-chave incluem o comprimento de onda dominante ou a temperatura de cor correlacionada (CCT), que determina a cor da luz emitida (por exemplo, branco frio, branco quente ou cores específicas como vermelho ou azul). O fluxo luminoso, medido em lúmens (lm), indica a potência total percebida da luz emitida. Outras métricas importantes são as coordenadas de cromaticidade (por exemplo, no diagrama CIE 1931), que definem com precisão o ponto de cor, e o índice de reprodução de cor (CRI), que mede a capacidade da fonte de luz para revelar as cores dos objetos fielmente em comparação com uma fonte de luz natural. O ângulo de visão, especificado em graus, descreve a distribuição angular da intensidade luminosa.
2.2 Parâmetros Elétricos
2.3 Características Térmicas
O desempenho e a vida útil do LED são fortemente influenciados pela temperatura. A temperatura de junção (Tj) é a temperatura no próprio chip semicondutor e deve ser mantida abaixo de uma classificação máxima especificada, frequentemente 125°C ou 150°C. A resistência térmica, da junção para o ambiente (RθJA) ou da junção para o encapsulamento (RθJC), quantifica a facilidade com que o calor pode fluir para longe do chip do LED. Um valor de resistência térmica mais baixo indica uma melhor dissipação de calor. Um dissipador de calor adequado é essencial para manter uma baixa temperatura de junção, o que preserva a saída luminosa, retarda a mudança de cor e prolonga dramaticamente a vida operacional.
3. Sistema de Binning e Classificação
Devido a variações de fabricação, os LEDs são classificados em bins de desempenho. Este sistema garante consistência para o utilizador final.
3.1 Binning de Comprimento de Onda e Temperatura de Cor
Os LEDs são classificados de acordo com o seu comprimento de onda dominante (para LEDs monocromáticos) ou temperatura de cor correlacionada (para LEDs brancos). Os bins são definidos por pequenos intervalos no gráfico de cromaticidade (por exemplo, elipses de MacAdam). Um binning mais apertado resulta numa aparência de cor mais uniforme entre vários LEDs numa montagem, mas pode ter um custo mais elevado.
3.2 Binning de Fluxo Luminoso
A saída de fluxo luminoso também é classificada. Um esquema de binning típico pode categorizar os LEDs com base no seu fluxo luminoso mínimo a uma corrente de teste padrão. Isto permite aos projetistas selecionar componentes que atendam a requisitos de brilho específicos para a sua aplicação.
3.3 Binning de Tensão Direta
A tensão direta é outro parâmetro sujeito a binning. Agrupar LEDs por Vf semelhante pode simplificar o projeto do driver, especialmente em strings conectadas em série, garantindo uma distribuição de corrente e dissipação de potência mais uniformes.
4. Análise de Curvas de Desempenho
Os dados gráficos fornecem uma visão mais profunda do comportamento do LED sob várias condições.
4.1 Curva Característica Corrente-Tensão (I-V)
A curva I-V mostra a relação entre a tensão direta e a corrente através do LED. É não linear, exibindo uma tensão de ativação abaixo da qual flui muito pouca corrente. A inclinação da curva na região de operação está relacionada com a resistência dinâmica. Este gráfico é essencial para selecionar a topologia de driver apropriada (corrente constante vs. tensão constante).
4.2 Curvas de Dependência Térmica
Estas curvas ilustram como os parâmetros-chave mudam com a temperatura de junção. Normalmente, mostram o fluxo luminoso relativo a diminuir à medida que a temperatura aumenta. A tensão direta também diminui com o aumento da temperatura. Compreender estas relações é crítico para projetar sistemas que mantenham um desempenho consistente ao longo da sua gama de temperatura de operação.
4.3 Distribuição Espectral de Potência (SPD)
O gráfico SPD traça a potência radiante emitida pelo LED em função do comprimento de onda. Para LEDs brancos, mostra o amplo espectro convertido por fósforo sobreposto ao pico do LED bomba azul. Este gráfico é usado para calcular dados colorimétricos e avaliar métricas de qualidade de cor como CRI e área de gama.
5. Informações Mecânicas e de Embalagem
As especificações físicas garantem o layout e montagem adequados da PCB.
5.1 Desenho Dimensional de Contorno
Um desenho mecânico detalhado fornece todas as dimensões críticas: comprimento, largura, altura, forma da lente e espaçamento dos terminais. Inclui tolerâncias para cada dimensão. Este desenho é usado para criar a pegada da PCB e verificar folgas mecânicas no produto final.
5.2 Layout de Terminais e Design da Máscara de Solda
O padrão de terminais recomendado para a PCB (pegada) é especificado, incluindo tamanho, forma e espaçamento dos terminais. As diretrizes para aberturas da máscara de solda e design do estêncil de pasta de solda (tamanho da abertura, espessura) são frequentemente fornecidas para garantir a formação confiável da junta de solda durante o refluxo.
5.3 Identificação de Polaridade
O método para identificar o ânodo e o cátodo é claramente indicado. Isto é tipicamente feito através de uma marcação no corpo do componente (como um entalhe, ponto ou canto cortado), um terminal mais longo ou uma forma de terminal específica na pegada (por exemplo, um terminal quadrado para o ânodo).
6. Diretrizes de Soldagem e Montagem
O manuseio e montagem adequados são vitais para a fiabilidade.
6.1 Perfil de Soldagem por Refluxo
É fornecido um perfil de temperatura de refluxo recomendado. Isto inclui parâmetros-chave: taxa de aquecimento de pré-aquecimento, temperatura e tempo de imersão, temperatura de pico, tempo acima do líquido (TAL) e taxa de arrefecimento. A temperatura máxima permitida do corpo durante a soldagem é especificada para evitar danos ao encapsulamento do LED ou aos materiais internos de fixação do chip.
6.2 Precauções de Manuseio e Armazenamento
Os LEDs são sensíveis à descarga eletrostática (ESD). Os procedimentos de manuseio devem incluir o uso de estações de trabalho aterradas e pulseiras antiestáticas. As recomendações de armazenamento envolvem normalmente manter os componentes nas suas embalagens originais de barreira à humidade com dessecante, armazenados num ambiente controlado (intervalo específico de temperatura e humidade) para evitar a absorção de humidade, que pode causar "pipocagem" durante o refluxo.
7. Informações de Embalagem e Pedido
Esta secção detalha como os componentes são fornecidos e como especificá-los.
7.1 Especificações de Embalagem
São fornecidas as especificações da fita e da bobina, incluindo diâmetro da bobina, largura da fita, passo dos compartimentos e orientação do componente. Esta informação é necessária para máquinas automáticas de pick-and-place. As quantidades por bobina são padrão (por exemplo, 2000 ou 4000 peças).
7.2 Nomenclatura do Número do Modelo
O sistema de codificação do número de peça é explicado. Normalmente inclui códigos para o tipo de encapsulamento, cor/comprimento de onda, bin de fluxo luminoso, bin de tensão direta e, por vezes, características especiais. Compreender esta nomenclatura é essencial para encomendar com precisão a variante de componente desejada.
8. Notas de Aplicação e Considerações de Projeto
Conselhos práticos para implementar o LED num projeto real.
8.1 Circuitos de Aplicação Típicos
São mostrados esquemas para circuitos de acionamento básicos. Para indicadores de baixa potência, um simples resistor em série com uma fonte de tensão é comum. Para aplicações de maior potência ou de precisão, são recomendados drivers de corrente constante (usando reguladores lineares ou conversores comutados) para garantir uma saída de luz estável independentemente de variações de tensão de entrada ou temperatura.
8.2 Projeto de Gerenciamento Térmico
São fornecidas orientações sobre o layout da PCB para dissipação de calor. Isto inclui o uso de vias térmicas sob o terminal térmico do LED (se presente), conexão a grandes planos de cobre e, potencialmente, adição de um dissipador de calor externo. Cálculos para estimar a temperatura de junção com base na dissipação de potência e resistência térmica são frequentemente delineados.
9. Comparação e Diferenciação Técnica
Embora os nomes específicos dos concorrentes sejam omitidos, a ficha técnica pode destacar as principais vantagens deste componente. Estas podem incluir maior eficácia luminosa (lúmens por watt), consistência de cor superior devido a binning apertado, uma gama de temperatura de operação mais ampla, dados de fiabilidade melhorados (por exemplo, classificações de vida útil L70) ou um tamanho de encapsulamento mais compacto que permite projetos de maior densidade. O período de expiração "Para Sempre" para esta revisão sugere um compromisso com disponibilidade a longo prazo e estabilidade de projeto, o que é uma vantagem significativa para produtos com ciclos de vida longos.
10. Perguntas Frequentes (FAQ)
São abordadas questões técnicas comuns baseadas nos parâmetros.
P: O que significa "Fase do Ciclo de Vida: Revisão"?
- R: Indica que os dados técnicos do componente foram formalmente atualizados e lançados como uma nova revisão controlada. A Revisão 1 é a primeira atualização desse tipo.
P: Como devo interpretar "Período de Expiração: Para Sempre"? - R: Significa que esta revisão específica da ficha técnica não tem uma data de obsolescência planeada e pretende permanecer como referência válida indefinidamente para esta revisão do produto.
P: A data de lançamento é 2014. Este produto está obsoleto? - R: Não necessariamente. A data de lançamento indica quando esta revisão da ficha técnica foi publicada. O próprio componente pode ainda estar em produção e ser amplamente utilizado, especialmente em aplicações industriais e automotivas onde os ciclos de projeto são longos. O período de expiração "Para Sempre" apoia isto.
P: Como seleciono o resistor limitador de corrente correto? - R: Use a fórmula R = (Vfonte - Vf) / If, onde Vf é a tensão direta da ficha técnica (usando o valor típico ou máximo dependendo da margem de projeto) e If é a corrente direta desejada. Certifique-se de que a potência nominal do resistor é suficiente: P = (If)^2 * R.
11. Exemplos Práticos de Aplicação
Com base nos parâmetros técnicos, aqui estão casos de uso hipotéticos.
Caso 1: Iluminação de Fundo para um Painel de Controlo Industrial:
Uma matriz destes LEDs poderia ser usada atrás de um difusor para fornecer iluminação uniforme e fiável para botões e displays. A disponibilidade a longo prazo (revisão "Para Sempre") é crítica, pois estes painéis podem ser fabricados durante décadas. O projetista selecionaria um bin de temperatura de cor específico para consistência e usaria uma matriz de drivers de corrente constante para garantir brilho uniforme e compensar quaisquer variações de tensão direta.Caso 2: Indicador de Estado num Router de Rede:
Um único LED, acionado por um simples pino GPIO e um resistor em série, fornece feedback visual de estado. O projetista garantiria que a corrente direta é definida dentro da gama recomendada para alcançar o brilho desejado, mantendo a fiabilidade a longo prazo. A robustez ESD do componente e a capacidade de suportar soldagem por refluxo são fatores-chave para esta aplicação de montagem automatizada de alto volume.12. Princípio de Funcionamento
Um LED é um díodo semicondutor. Quando uma tensão direta é aplicada, eletrões do semicondutor tipo n e lacunas do semicondutor tipo p são injetados na região ativa. Quando um eletrão se recombina com uma lacuna, a energia é libertada na forma de um fotão (luz). O comprimento de onda (cor) da luz emitida é determinado pela banda proibida de energia dos materiais semicondutores usados na região ativa. Os LEDs brancos são tipicamente criados usando um chip de LED azul revestido com um material de fósforo. O fósforo absorve uma porção da luz azul e reemite-a como um espectro mais amplo de comprimentos de onda mais longos (amarelo, vermelho), misturando-se com a luz azul restante para produzir branco.
13. Tendências Tecnológicas
A indústria de LED continua a evoluir. As tendências gerais incluem melhorias contínuas na eficácia luminosa, ultrapassando os 200 lúmens por watt para alguns LEDs brancos de alto desempenho. Há um forte foco na melhoria da qualidade da cor, com LEDs de alto CRI (90+) e de espectro completo a tornarem-se mais comuns para aplicações onde a reprodução precisa de cor é crítica. A miniaturização continua, permitindo espaçamentos de pixel cada vez menores em displays de visão direta. Em termos de inteligência e controlo, a integração de drivers e circuitos de controlo diretamente nos encapsulamentos de LED ("LEDs inteligentes") é uma tendência crescente, simplificando o projeto do sistema. Além disso, há uma ênfase crescente na sustentabilidade, com classificações de vida útil mais longas a reduzirem o desperdício e processos de fabrico mais eficientes.
The LED industry continues to evolve. General trends include ongoing improvements in luminous efficacy, pushing past 200 lumens per watt for some high-performance white LEDs. There is a strong focus on improving color quality, with high-CRI (90+) and full-spectrum LEDs becoming more common for applications where accurate color rendition is critical. Miniaturization continues, enabling ever-smaller pixel pitches in direct-view displays. In terms of intelligence and control, integration of drivers and control circuitry directly into LED packages ("smart LEDs") is a growing trend, simplifying system design. Furthermore, there is increased emphasis on sustainability, with longer lifetime ratings reducing waste and more efficient manufacturing processes.
Terminologia de Especificação LED
Explicação completa dos termos técnicos LED
Desempenho Fotoeletrico
| Termo | Unidade/Representação | Explicação Simples | Por Que Importante |
|---|---|---|---|
| Eficácia Luminosa | lm/W (lumens por watt) | Saída de luz por watt de eletricidade, maior significa mais eficiente energeticamente. | Determina diretamente o grau de eficiência energética e custo de eletricidade. |
| Fluxo Luminoso | lm (lumens) | Luz total emitida pela fonte, comumente chamada de "brilho". | Determina se a luz é brilhante o suficiente. |
| Ângulo de Visão | ° (graus), ex., 120° | Ângulo onde a intensidade da luz cai à metade, determina a largura do feixe. | Afeta o alcance de iluminação e uniformidade. |
| CCT (Temperatura de Cor) | K (Kelvin), ex., 2700K/6500K | Calor/frescor da luz, valores mais baixos amarelados/quentes, mais altos esbranquiçados/frios. | Determina a atmosfera de iluminação e cenários adequados. |
| CRI / Ra | Sem unidade, 0–100 | Capacidade de reproduzir cores de objetos com precisão, Ra≥80 é bom. | Afeta a autenticidade da cor, usado em locais de alta demanda como shoppings, museus. |
| SDCM | Passos da elipse MacAdam, ex., "5 passos" | Métrica de consistência de cor, passos menores significam cor mais consistente. | Garante cor uniforme em todo o mesmo lote de LEDs. |
| Comprimento de Onda Dominante | nm (nanômetros), ex., 620nm (vermelho) | Comprimento de onda correspondente à cor dos LEDs coloridos. | Determina a tonalidade de LEDs monocromáticos vermelhos, amarelos, verdes. |
| Distribuição Espectral | Curva comprimento de onda vs intensidade | Mostra a distribuição de intensidade nos comprimentos de onda. | Afeta a reprodução de cor e qualidade. |
Parâmetros Elétricos
| Termo | Símbolo | Explicação Simples | Considerações de Design |
|---|---|---|---|
| Tensão Direta | Vf | Tensão mínima para ligar o LED, como "limiar de partida". | A tensão do driver deve ser ≥Vf, tensões somam-se para LEDs em série. |
| Corrente Direta | If | Valor de corrente para operação normal do LED. | Normalmente acionamento de corrente constante, corrente determina brilho e vida útil. |
| Corrente de Pulsação Máxima | Ifp | Corrente de pico tolerável por curtos períodos, usada para dimerização ou flash. | A largura do pulso e ciclo de trabalho devem ser rigorosamente controlados para evitar danos. |
| Tensão Reversa | Vr | Tensão reversa máxima que o LED pode suportar, além pode causar ruptura. | O circuito deve evitar conexão reversa ou picos de tensão. |
| Resistência Térmica | Rth (°C/W) | Resistência à transferência de calor do chip para a solda, mais baixo é melhor. | Alta resistência térmica requer dissipação de calor mais forte. |
| Imunidade ESD | V (HBM), ex., 1000V | Capacidade de suportar descarga eletrostática, mais alta significa menos vulnerável. | Medidas antiestáticas necessárias na produção, especialmente para LEDs sensíveis. |
Gerenciamento Térmico e Confiabilidade
| Termo | Métrica Chave | Explicação Simples | Impacto |
|---|---|---|---|
| Temperatura de Junção | Tj (°C) | Temperatura operacional real dentro do chip LED. | Cada redução de 10°C pode dobrar a vida útil; muito alta causa decaimento da luz, deslocamento de cor. |
| Depreciação do Lúmen | L70 / L80 (horas) | Tempo para o brilho cair para 70% ou 80% do inicial. | Define diretamente a "vida de serviço" do LED. |
| Manutenção do Lúmen | % (ex., 70%) | Porcentagem de brilho retida após o tempo. | Indica retenção de brilho ao longo do uso de longo prazo. |
| Deslocamento de Cor | Δu′v′ ou elipse MacAdam | Grau de mudança de cor durante o uso. | Afeta a consistência da cor nas cenas de iluminação. |
| Envelhecimento Térmico | Degradação do material | Deterioração devido a alta temperatura a longo prazo. | Pode causar queda de brilho, mudança de cor ou falha de circuito aberto. |
Embalagem e Materiais
| Termo | Tipos Comuns | Explicação Simples | Características e Aplicações |
|---|---|---|---|
| Tipo de Pacote | EMC, PPA, Cerâmica | Material da carcaça protegendo o chip, fornecendo interface óptica/térmica. | EMC: boa resistência ao calor, baixo custo; Cerâmica: melhor dissipação de calor, vida mais longa. |
| Estrutura do Chip | Frontal, Flip Chip | Arranjo dos eletrodos do chip. | Flip chip: melhor dissipação de calor, eficácia mais alta, para alta potência. |
| Revestimento de Fósforo | YAG, Silicato, Nitreto | Cobre o chip azul, converte alguns para amarelo/vermelho, mistura para branco. | Diferentes fósforos afetam eficácia, CCT e CRI. |
| Lente/Óptica | Plana, Microlente, TIR | Estrutura óptica na superfície controlando a distribuição da luz. | Determina o ângulo de visão e curva de distribuição de luz. |
Controle de Qualidade e Classificação
| Termo | Conteúdo de Binning | Explicação Simples | Propósito |
|---|---|---|---|
| Bin de Fluxo Luminoso | Código ex. 2G, 2H | Agrupado por brilho, cada grupo tem valores de lúmen mín/máx. | Garante brilho uniforme no mesmo lote. |
| Bin de Tensão | Código ex. 6W, 6X | Agrupado por faixa de tensão direta. | Facilita o emparelhamento do driver, melhora a eficiência do sistema. |
| Bin de Cor | Elipse MacAdam de 5 passos | Agrupado por coordenadas de cor, garantindo faixa estreita. | Garante consistência de cor, evita cor irregular dentro do dispositivo. |
| Bin CCT | 2700K, 3000K etc. | Agrupado por CCT, cada um tem faixa de coordenadas correspondente. | Atende aos diferentes requisitos de CCT da cena. |
Testes e Certificação
| Termo | Padrão/Teste | Explicação Simples | Significado |
|---|---|---|---|
| LM-80 | Teste de manutenção do lúmen | Iluminação de longo prazo a temperatura constante, registrando decaimento de brilho. | Usado para estimar vida do LED (com TM-21). |
| TM-21 | Padrão de estimativa de vida | Estima a vida sob condições reais com base nos dados LM-80. | Fornece previsão científica de vida. |
| IESNA | Sociedade de Engenharia de Iluminação | Abrange métodos de teste ópticos, elétricos, térmicos. | Base de teste reconhecida pela indústria. |
| RoHS / REACH | Certificação ambiental | Garante nenhuma substância nociva (chumbo, mercúrio). | Requisito de acesso ao mercado internationalmente. |
| ENERGY STAR / DLC | Certificação de eficiência energética | Certificação de eficiência energética e desempenho para iluminação. | Usado em aquisições governamentais, programas de subsídios, aumenta a competitividade. |