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Ficha Técnica da Lâmpada LED 513SURD/S530-A3 - Vermelho Hiper - Ângulo de Visão de 180° - Tensão Direta Típica de 2,0V - Intensidade Luminosa Típica de 20mcd - Documento Técnico em Português

Ficha técnica detalhada para a lâmpada LED Vermelho Hiper 513SURD/S530-A3. Inclui características, especificações máximas absolutas, parâmetros eletro-ópticos, dimensões do encapsulamento e diretrizes de aplicação.
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Capa do documento PDF - Ficha Técnica da Lâmpada LED 513SURD/S530-A3 - Vermelho Hiper - Ângulo de Visão de 180° - Tensão Direta Típica de 2,0V - Intensidade Luminosa Típica de 20mcd - Documento Técnico em Português

Índice

1. Visão Geral do Produto

O 513SURD/S530-A3 é uma lâmpada LED de montagem superficial projetada para aplicações que requerem alto brilho e desempenho confiável. Ele utiliza um chip de AlGaInP para produzir uma cor Vermelho Hiper com um comprimento de onda dominante típico de 624nm. Este componente é caracterizado pelo seu amplo ângulo de visão de 180 graus, tornando-o adequado para retroiluminação e aplicações de indicador onde uma visibilidade ampla é essencial.

1.1 Vantagens Principais e Mercado-Alvo

As principais vantagens deste LED incluem a sua construção robusta, conformidade com regulamentações ambientais como RoHS, REACH e padrões Livre de Halogênio, e disponibilidade em fita e bobina para montagem automatizada. É especificamente direcionado ao mercado de eletrônicos de consumo, incluindo aplicações em televisores, monitores de computador, telefones e equipamentos de informática em geral, onde é necessária uma indicação ou retroiluminação vermelha consistente e brilhante.

2. Análise Detalhada dos Parâmetros Técnicos

Esta seção fornece uma análise objetiva e detalhada dos principais parâmetros técnicos especificados na ficha técnica.

2.1 Especificações Máximas Absolutas

O dispositivo é classificado para uma corrente direta contínua (IF) de 25 mA. Exceder este valor pode causar danos permanentes. A tensão reversa máxima (VR) é de 5V. O dispositivo pode suportar uma descarga eletrostática (ESD) de 2000V (Modelo do Corpo Humano), que é um nível padrão para manuseio básico de componentes. A dissipação de potência (Pd) é limitada a 60 mW. A faixa de temperatura de operação (Topr) é de -40°C a +85°C, e a temperatura de armazenamento (Tstg) estende-se a +100°C. A classificação de temperatura de soldagem é de 260°C por 5 segundos, o que é compatível com os processos padrão de refusão sem chumbo.

2.2 Características Eletro-Ópticas

Todas as medições são especificadas a uma temperatura de junção (Tj) de 25°C e uma corrente direta de 20 mA. A intensidade luminosa típica (Iv) é de 20 milicandelas (mcd). O ângulo de visão (2θ1/2), definido como o ângulo onde a intensidade cai para metade do seu valor de pico, é de 180 graus completos. O comprimento de onda de pico (λp) é tipicamente 632 nm, enquanto o comprimento de onda dominante (λd) é tipicamente 624 nm. A largura de banda de radiação do espectro (Δλ) é de 20 nm. A tensão direta (VF) tem um valor típico de 2,0V e um máximo de 2,4V a 20mA. A corrente reversa (IR) é especificada com um máximo de 10 µA a uma tensão reversa de 5V.

2.3 Tolerâncias de Medição

A ficha técnica observa importantes incertezas de medição: ±0,1V para tensão direta, ±10% para intensidade luminosa e ±1,0nm para comprimento de onda dominante. Estas tolerâncias devem ser consideradas durante o projeto do circuito e a seleção do binning para garantir que o desempenho do sistema atenda às especificações.

3. Explicação do Sistema de Binning

O produto utiliza um sistema de binning para categorizar as unidades com base em parâmetros ópticos e elétricos fundamentais. Isto garante a consistência dentro de um lote de produção e permite que os projetistas selecionem LEDs que atendam aos requisitos específicos da aplicação.

3.1 Binning de Comprimento de Onda e Intensidade Luminosa

Os LEDs são classificados em categorias para Comprimento de Onda Dominante (HUE) e Intensidade Luminosa (CAT). O comprimento de onda dominante típico é de 624nm, mas as unidades reais estarão dentro de uma faixa de bin especificada em torno deste valor. Da mesma forma, embora a intensidade luminosa típica seja de 20mcd, as unidades reais são classificadas em categorias (CAT) com base na saída medida. Os projetistas devem consultar a documentação específica de códigos de bin do fabricante para selecionar os códigos HUE e CAT apropriados para as necessidades de consistência de cor e brilho da sua aplicação.

3.2 Binning de Tensão Direta

As unidades também são classificadas por Tensão Direta (REF). A VF típica é de 2,0V com um máximo de 2,4V. O binning por tensão auxilia no projeto de circuitos acionadores eficientes e garante uma distribuição uniforme de corrente quando múltiplos LEDs são conectados em paralelo.

4. Análise das Curvas de Desempenho

A ficha técnica inclui várias curvas características que ilustram o comportamento do dispositivo sob condições variáveis.

4.1 Distribuição Espectral e Diretividade

Acurva de Intensidade Relativa vs. Comprimento de Ondamostra o espectro de emissão, centrado em torno de 632nm (pico) com uma largura de banda de aproximadamente 20nm. Acurva de Diretividadeconfirma visualmente o ângulo de visão muito amplo de 180 graus, mostrando um padrão de emissão quase-Lambertiano onde a intensidade diminui gradualmente a partir do centro.

4.2 Características Elétricas e Térmicas

Acurva de Corrente Direta vs. Tensão Direta (Curva IV)demonstra a relação exponencial do diodo. Acurva de Intensidade Relativa vs. Corrente Diretamostra que a saída de luz aumenta com a corrente, mas pode tornar-se sublinear em correntes mais altas devido a efeitos de aquecimento. Ascurvas de Intensidade Relativa vs. Temperatura AmbienteeCorrente Direta vs. Temperatura Ambientesão cruciais para o gerenciamento térmico. Elas mostram que a saída luminosa diminui à medida que a temperatura ambiente aumenta, e que a tensão direta tem um coeficiente de temperatura negativo (diminui com o aumento da temperatura).

5. Informações Mecânicas e do Encapsulamento

5.1 Dimensões e Desenho do Encapsulamento

O LED é acondicionado em um encapsulamento de montagem superficial. O desenho dimensional especifica o comprimento, largura e altura do componente, bem como o espaçamento e tamanho dos terminais. Observações importantes incluem: todas as dimensões estão em milímetros, a altura do flange deve ser inferior a 1,5mm, e a tolerância geral é de ±0,25mm, salvo indicação em contrário. A adesão precisa a estas dimensões é crítica para o projeto da área de contato na PCB e para a montagem automatizada pick-and-place.

5.2 Identificação de Polaridade e Projeto dos Terminais

O cátodo é tipicamente identificado por um marcador visual no encapsulamento, como um entalhe, ponto ou terminal encurtado. O padrão de contato da PCB (footprint) deve ser projetado de acordo com o layout recomendado de terminais no desenho dimensional para garantir uma soldagem adequada e estabilidade mecânica. Um afastamento suficiente entre a junta de solda e a lente de epóxi (mínimo de 3mm) é obrigatório para evitar danos térmicos durante a soldagem.

6. Diretrizes de Soldagem e Montagem

O manuseio e montagem adequados são vitais para a confiabilidade.

6.1 Formação dos Terminais e Armazenamento

Se os terminais necessitarem de formação, isto deve ser feito antes da soldagem. A dobra deve estar a pelo menos 3mm da cápsula de epóxi para evitar tensão na vedação. O corte deve ser feito à temperatura ambiente. Os LEDs devem ser armazenados a ≤30°C e ≤70% de UR. Para armazenamento de longo prazo além de 3 meses, recomenda-se uma atmosfera de nitrogênio com dessecante. Evite mudanças rápidas de temperatura em ambientes úmidos para prevenir condensação.

6.2 Parâmetros e Perfil de Soldagem

Condições de soldagem recomendadas são fornecidas tanto para soldagem manual quanto por onda/por imersão. Para soldagem manual: temperatura da ponta do ferro ≤300°C (30W máx.), tempo ≤3 segundos, com uma distância mínima de 3mm da junta até a cápsula. Para soldagem por onda: pré-aquecimento ≤100°C por ≤60 segundos, banho de solda a ≤260°C por ≤5 segundos, com a mesma regra de distância de 3mm. É recomendado um gráfico de perfil de soldagem, mostrando um aumento gradual da temperatura, um pico de 260°C e um resfriamento controlado. Evite resfriamento rápido. A soldagem (por imersão ou manual) não deve ser realizada mais de uma vez.

6.3 Limpeza e Gerenciamento Térmico

A limpeza, se necessária, deve usar álcool isopropílico à temperatura ambiente por ≤1 minuto. A limpeza ultrassônica não é recomendada a menos que pré-qualificada, pois pode causar danos. A dissipação de calor eficaz é crucial. A corrente de operação deve ser reduzida com base na temperatura ambiente, consultando a curva de derating. Controlar a temperatura ao redor do LED na aplicação final é essencial para manter a saída luminosa e a confiabilidade de longo prazo.

7. Informações de Embalagem e Pedido

7.1 Especificação da Embalagem

Os LEDs são embalados em sacos antiestáticos para proteção contra ESD. A hierarquia de embalagem é: 200-500 peças por saco, 5 sacos por caixa interna e 10 caixas internas por caixa mestre. Os materiais de embalagem são resistentes à umidade.

7.2 Explicação do Rótulo e Número do Modelo

Os rótulos da embalagem incluem vários códigos: CPN (Número da Peça do Cliente), P/N (Número da Peça do Fabricante: 513SURD/S530-A3), QTY (Quantidade), CAT (Categoria de Intensidade Luminosa), HUE (Categoria de Comprimento de Onda Dominante), REF (Categoria de Tensão Direta) e LOT No. (Número do Lote para Rastreabilidade).

8. Recomendações de Aplicação

8.1 Cenários de Aplicação Típicos

Este LED é ideal para indicadores de status, retroiluminação de botões ou painéis e iluminação geral em eletrônicos de consumo. O seu amplo ângulo de visão torna-o particularmente adequado para aplicações onde o LED pode ser visto de vários ângulos, como no painel frontal de um monitor ou TV.

8.2 Considerações de Projeto

Ao projetar o circuito acionador, utilize uma fonte de corrente constante ou um resistor limitador de corrente em série com o LED para manter o brilho estável e prevenir fuga térmica. Leve em conta o binning da tensão direta e o coeficiente de temperatura. Certifique-se de que o layout da PCB forneça alívio térmico adequado, especialmente se operar próximo às especificações máximas. Respeite sempre a distância mínima (3mm) entre o terminal de solda e a lente de epóxi no projeto da área de contato da PCB.

9. Comparação e Diferenciação Técnica

Comparado aos LEDs vermelhos padrão, este dispositivo Vermelho Hiper de AlGaInP oferece maior eficiência luminosa, resultando em maior brilho para a mesma corrente de acionamento. O ângulo de visão de 180 graus é significativamente mais amplo do que o de muitos LEDs SMD, que frequentemente possuem ângulos de visão de 120-140 graus. Isto o torna uma escolha superior para aplicações que requerem visibilidade omnidirecional. A sua conformidade com os padrões ambientais modernos (RoHS, Livre de Halogênio) é um diferencial fundamental em mercados regulamentados.

10. Perguntas Frequentes (Baseadas nos Parâmetros Técnicos)

10.1 Qual é a diferença entre comprimento de onda de pico e comprimento de onda dominante?

O comprimento de onda de pico (λp=632nm) é o comprimento de onda no qual a distribuição espectral de potência é máxima. O comprimento de onda dominante (λd=624nm) é o comprimento de onda único da luz monocromática que corresponde à cor percebida do LED. Projetistas preocupados com a percepção de cor devem focar no comprimento de onda dominante.

10.2 Posso acionar este LED continuamente a 25mA?

Embora 25mA seja a especificação máxima absoluta, as características eletro-ópticas são especificadas a 20mA. Para uma operação confiável de longo prazo e para considerar o aumento de temperatura, é aconselhável acionar o LED a 20mA ou menos, aplicando a redução apropriada (derating) se a temperatura ambiente for alta.

10.3 Quão crítica é a regra de distância mínima de 3mm para soldagem?

É muito crítica. Soldar a menos de 3mm da cápsula de epóxi pode transferir calor excessivo para o chip interno e as ligações dos fios, potencialmente causando falha imediata ou degradação de longo prazo da vedação de epóxi, levando à redução da confiabilidade e falha prematura.

11. Caso Prático de Projeto e Uso

Caso: Projetando um Painel de Indicadores de Status para um Roteador de Rede

Um projetista precisa de múltiplos LEDs de status vermelho brilhante visíveis de todos os lados do roteador. O 513SURD/S530-A3 é selecionado pelo seu ângulo de visão de 180° e cor Vermelho Hiper. Um circuito acionador de corrente constante é projetado para fornecer 18mA a cada LED (reduzido de 20mA para margem). A área de contato na PCB é criada exatamente conforme o desenho dimensional, garantindo um espaço de 3,5mm entre a borda do terminal de solda e a localização de colocação do LED. LEDs do mesmo bin HUE e CAT são encomendados para garantir cor e brilho uniformes em todo o painel. Após a montagem usando o perfil de refusão recomendado, os indicadores fornecem visibilidade consistente e de amplo ângulo.

12. Introdução ao Princípio de Funcionamento

Este LED é baseado em um chip semicondutor de AlGaInP (Fosfeto de Alumínio, Gálio e Índio). Quando uma tensão direta é aplicada, elétrons e lacunas são injetados na região ativa do semicondutor. Eles se recombinam, liberando energia na forma de fótons. A composição específica da liga de AlGaInP determina a energia da banda proibida, que por sua vez define o comprimento de onda da luz emitida, neste caso, no espectro Vermelho Hiper (~624nm). A lente de epóxi encapsula o chip, fornece proteção mecânica e molda a saída de luz para alcançar o ângulo de visão desejado de 180 graus.

13. Tendências e Contexto Tecnológico

A tecnologia AlGaInP é madura e altamente eficiente para produzir LEDs vermelhos, laranjas e amarelos. A tendência em LEDs indicadores e de retroiluminação é em direção a maior eficiência (mais saída de luz por watt), encapsulamentos menores e ângulos de visão mais amplos. Este dispositivo está alinhado com a tendência de ângulos de visão amplos. Além disso, o impulso da indústria por conformidade ambiental reflete-se nas suas qualificações RoHS, REACH e Livre de Halogênio. Desenvolvimentos futuros podem focar em eficiência ainda maior e integração com acionadores inteligentes, mas para aplicações de indicador padrão, componentes confiáveis como este permanecem fundamentais.

Terminologia de Especificação LED

Explicação completa dos termos técnicos LED

Desempenho Fotoeletrico

Termo Unidade/Representação Explicação Simples Por Que Importante
Eficácia Luminosa lm/W (lumens por watt) Saída de luz por watt de eletricidade, maior significa mais eficiente energeticamente. Determina diretamente o grau de eficiência energética e custo de eletricidade.
Fluxo Luminoso lm (lumens) Luz total emitida pela fonte, comumente chamada de "brilho". Determina se a luz é brilhante o suficiente.
Ângulo de Visão ° (graus), ex., 120° Ângulo onde a intensidade da luz cai à metade, determina a largura do feixe. Afeta o alcance de iluminação e uniformidade.
CCT (Temperatura de Cor) K (Kelvin), ex., 2700K/6500K Calor/frescor da luz, valores mais baixos amarelados/quentes, mais altos esbranquiçados/frios. Determina a atmosfera de iluminação e cenários adequados.
CRI / Ra Sem unidade, 0–100 Capacidade de reproduzir cores de objetos com precisão, Ra≥80 é bom. Afeta a autenticidade da cor, usado em locais de alta demanda como shoppings, museus.
SDCM Passos da elipse MacAdam, ex., "5 passos" Métrica de consistência de cor, passos menores significam cor mais consistente. Garante cor uniforme em todo o mesmo lote de LEDs.
Comprimento de Onda Dominante nm (nanômetros), ex., 620nm (vermelho) Comprimento de onda correspondente à cor dos LEDs coloridos. Determina a tonalidade de LEDs monocromáticos vermelhos, amarelos, verdes.
Distribuição Espectral Curva comprimento de onda vs intensidade Mostra a distribuição de intensidade nos comprimentos de onda. Afeta a reprodução de cor e qualidade.

Parâmetros Elétricos

Termo Símbolo Explicação Simples Considerações de Design
Tensão Direta Vf Tensão mínima para ligar o LED, como "limiar de partida". A tensão do driver deve ser ≥Vf, tensões somam-se para LEDs em série.
Corrente Direta If Valor de corrente para operação normal do LED. Normalmente acionamento de corrente constante, corrente determina brilho e vida útil.
Corrente de Pulsação Máxima Ifp Corrente de pico tolerável por curtos períodos, usada para dimerização ou flash. A largura do pulso e ciclo de trabalho devem ser rigorosamente controlados para evitar danos.
Tensão Reversa Vr Tensão reversa máxima que o LED pode suportar, além pode causar ruptura. O circuito deve evitar conexão reversa ou picos de tensão.
Resistência Térmica Rth (°C/W) Resistência à transferência de calor do chip para a solda, mais baixo é melhor. Alta resistência térmica requer dissipação de calor mais forte.
Imunidade ESD V (HBM), ex., 1000V Capacidade de suportar descarga eletrostática, mais alta significa menos vulnerável. Medidas antiestáticas necessárias na produção, especialmente para LEDs sensíveis.

Gerenciamento Térmico e Confiabilidade

Termo Métrica Chave Explicação Simples Impacto
Temperatura de Junção Tj (°C) Temperatura operacional real dentro do chip LED. Cada redução de 10°C pode dobrar a vida útil; muito alta causa decaimento da luz, deslocamento de cor.
Depreciação do Lúmen L70 / L80 (horas) Tempo para o brilho cair para 70% ou 80% do inicial. Define diretamente a "vida de serviço" do LED.
Manutenção do Lúmen % (ex., 70%) Porcentagem de brilho retida após o tempo. Indica retenção de brilho ao longo do uso de longo prazo.
Deslocamento de Cor Δu′v′ ou elipse MacAdam Grau de mudança de cor durante o uso. Afeta a consistência da cor nas cenas de iluminação.
Envelhecimento Térmico Degradação do material Deterioração devido a alta temperatura a longo prazo. Pode causar queda de brilho, mudança de cor ou falha de circuito aberto.

Embalagem e Materiais

Termo Tipos Comuns Explicação Simples Características e Aplicações
Tipo de Pacote EMC, PPA, Cerâmica Material da carcaça protegendo o chip, fornecendo interface óptica/térmica. EMC: boa resistência ao calor, baixo custo; Cerâmica: melhor dissipação de calor, vida mais longa.
Estrutura do Chip Frontal, Flip Chip Arranjo dos eletrodos do chip. Flip chip: melhor dissipação de calor, eficácia mais alta, para alta potência.
Revestimento de Fósforo YAG, Silicato, Nitreto Cobre o chip azul, converte alguns para amarelo/vermelho, mistura para branco. Diferentes fósforos afetam eficácia, CCT e CRI.
Lente/Óptica Plana, Microlente, TIR Estrutura óptica na superfície controlando a distribuição da luz. Determina o ângulo de visão e curva de distribuição de luz.

Controle de Qualidade e Classificação

Termo Conteúdo de Binning Explicação Simples Propósito
Bin de Fluxo Luminoso Código ex. 2G, 2H Agrupado por brilho, cada grupo tem valores de lúmen mín/máx. Garante brilho uniforme no mesmo lote.
Bin de Tensão Código ex. 6W, 6X Agrupado por faixa de tensão direta. Facilita o emparelhamento do driver, melhora a eficiência do sistema.
Bin de Cor Elipse MacAdam de 5 passos Agrupado por coordenadas de cor, garantindo faixa estreita. Garante consistência de cor, evita cor irregular dentro do dispositivo.
Bin CCT 2700K, 3000K etc. Agrupado por CCT, cada um tem faixa de coordenadas correspondente. Atende aos diferentes requisitos de CCT da cena.

Testes e Certificação

Termo Padrão/Teste Explicação Simples Significado
LM-80 Teste de manutenção do lúmen Iluminação de longo prazo a temperatura constante, registrando decaimento de brilho. Usado para estimar vida do LED (com TM-21).
TM-21 Padrão de estimativa de vida Estima a vida sob condições reais com base nos dados LM-80. Fornece previsão científica de vida.
IESNA Sociedade de Engenharia de Iluminação Abrange métodos de teste ópticos, elétricos, térmicos. Base de teste reconhecida pela indústria.
RoHS / REACH Certificação ambiental Garante nenhuma substância nociva (chumbo, mercúrio). Requisito de acesso ao mercado internationalmente.
ENERGY STAR / DLC Certificação de eficiência energética Certificação de eficiência energética e desempenho para iluminação. Usado em aquisições governamentais, programas de subsídios, aumenta a competitividade.