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Ficha Técnica do LED Infravermelho Mini-Top HIR67-21C/L11/TR8 - Comprimento de Onda de Pico 850nm - Ângulo de Visão 120° - Corrente Direta 65mA - Documento Técnico em Português

Ficha técnica completa do LED Infravermelho Mini-Top HIR67-21C/L11/TR8. Características: comprimento de onda de pico 850nm, ângulo de visão 120°, baixa tensão direta e encapsulamento SMD. Inclui especificações, características e diretrizes de aplicação.
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1. Visão Geral do Produto

O HIR67-21C/L11/TR8 é um diodo emissor de infravermelho (IR) de alto desempenho projetado para aplicações de montagem em superfície. Ele é encapsulado em um pacote SMD miniatura de topo plano moldado em plástico transparente, que atua como uma lente. O dispositivo é projetado para emitir luz em um comprimento de onda de pico de 850nm, o que o torna espectralmente compatível com fotodiodos e fototransistores de silício comuns. Este alinhamento é crucial para maximizar a eficiência de detecção em sistemas optoeletrônicos.

Suas principais vantagens incluem uma baixa tensão direta, que contribui para a eficiência energética, e compatibilidade com processos padrão de soldagem por refluxo infravermelho e em fase de vapor. O componente também está em conformidade com normas ambientais e de segurança importantes, sendo livre de chumbo, compatível com RoHS, compatível com REACH da UE e livre de halogênios, atendendo a limites específicos para teor de bromo e cloro.

O mercado-alvo para este LED IR abrange vários setores de eletrônicos de consumo e industriais onde é necessária uma detecção confiável por luz não visível.

2. Análise Aprofundada dos Parâmetros Técnicos

2.1 Valores Máximos Absolutos

Estes valores definem os limites além dos quais pode ocorrer dano permanente ao dispositivo. A operação nestas condições não é garantida.

2.2 Características Eletro-Ópticas (Ta=25°C)

Estes parâmetros definem o desempenho do dispositivo em condições típicas de operação.

3. Análise das Curvas de Desempenho

A ficha técnica fornece várias curvas características essenciais para o projeto de circuito e gerenciamento térmico.

3.1 Dissipação de Potência vs. Temperatura Ambiente

Este gráfico mostra como a dissipação de potência máxima permitida diminui à medida que a temperatura ambiente aumenta. Os projetistas devem usar esta curva para garantir que o LED opere dentro de sua área de operação segura, especialmente em aplicações de alta temperatura. A redução é linear, partindo de 130mW a 25°C e atingindo zero na temperatura máxima da junção.

3.2 Distribuição Espectral

A curva de distribuição espectral traça a intensidade relativa em função do comprimento de onda. Ela confirma a emissão de pico em 850nm e a largura de banda espectral de aproximadamente 45nm. Esta informação é vital para selecionar fotodetectores e filtros ópticos compatíveis.

3.3 Corrente Direta vs. Tensão Direta (Curva IV)

Esta relação não linear é crítica para projetar o circuito limitador de corrente. A curva mostra que um pequeno aumento na tensão além do VF típico pode levar a um grande aumento, potencialmente danoso, na corrente, ressaltando a necessidade de uma regulação de corrente adequada (por exemplo, um resistor em série ou um driver de corrente constante).

3.4 Intensidade Radiante Relativa vs. Deslocamento Angular

Este gráfico polar representa visualmente o ângulo de visão de 120 graus. A intensidade é mais alta a 0 graus (perpendicular à superfície do LED) e diminui simetricamente para 50% do seu máximo a ±60 graus do centro.

4. Informações Mecânicas e de Embalagem

4.1 Dimensões do Encapsulamento

O LED é fornecido em um pacote SMD compacto. As dimensões principais incluem o tamanho do corpo, o espaçamento dos terminais e a altura total. Todas as dimensões estão em milímetros com uma tolerância padrão de ±0,1mm, salvo indicação em contrário. O design da lente de topo plano contribui para o amplo ângulo de visão.

4.2 Identificação da Polaridade

O cátodo é tipicamente indicado por uma marcação no encapsulamento, como um entalhe, ponto ou terminal aparado. A polaridade correta deve ser observada durante a montagem para evitar danos por polarização reversa.

4.3 Especificações da Fita de Transporte e da Bobina

Os componentes são fornecidos em fita de 8mm em bobinas de 7 polegadas de diâmetro, padrão para montagem automatizada pick-and-place. Cada bobina contém 2000 peças. As dimensões detalhadas da fita de transporte (tamanho do bolso, passo, etc.) são fornecidas para garantir compatibilidade com equipamentos de montagem automatizada.

5. Diretrizes de Soldagem e Montagem

5.1 Armazenamento e Sensibilidade à Umidade

Os LEDs são sensíveis à umidade (MSL). As precauções incluem:

5.2 Soldagem por Refluxo

Um perfil de temperatura de refluxo sem chumbo recomendado é fornecido. Pontos-chave:

5.3 Soldagem Manual e Reparo

Se a soldagem manual for necessária:

6. Sugestões de Aplicação

6.1 Cenários de Aplicação Típicos

A ficha técnica lista várias aplicações, incluindo:

6.2 Considerações de Projeto

Limitação de Corrente:Este é o aspecto de projeto mais crítico. Um resistor externo em série é obrigatório para definir a corrente de operação e proteger o LED de sobrecorrente causada por pequenas flutuações de tensão. O valor do resistor (R) pode ser calculado usando a Lei de Ohm: R = (Vsupply - VF) / IF, onde VF é a tensão direta da ficha técnica na corrente desejada IF.
Gerenciamento Térmico:Para operação contínua próxima à corrente máxima nominal ou em altas temperaturas ambientes, considere o layout da PCB para dissipação de calor. Certifique-se de que a dissipação de potência (Pd = VF * IF) não exceda o máximo reduzido da curva Dissipação de Potência vs. Temperatura.
Projeto Óptico:O feixe amplo de 120° é adequado para aplicações que requerem ampla cobertura. Para feixes mais focados, podem ser necessárias lentes ou refletores externos. Certifique-se de que o material da carcaça seja transparente à luz IR de 850nm.

7. Comparação e Diferenciação Técnica

Embora a ficha técnica não compare peças específicas da concorrência, o HIR67-21C/L11/TR8 oferece uma combinação de recursos que o posiciona bem no mercado:

8. Perguntas Frequentes (Baseadas em Parâmetros Técnicos)

P: Por que um resistor limitador de corrente é absolutamente necessário?
R: A curva IV mostra a relação exponencial corrente-tensão do LED. Um pequeno aumento na tensão de alimentação além do VF nominal causa um aumento muito grande, potencialmente destrutivo, na corrente. Um resistor em série fornece uma queda de tensão linear, estabilizando a corrente e protegendo o LED.

P: Posso acionar este LED diretamente de um pino de microcontrolador de 3,3V ou 5V?
R: Não. Os pinos do microcontrolador têm capacidade limitada de fornecimento/absorção de corrente (geralmente 20-40mA) e não são projetados para acionar LEDs de potência diretamente. Além disso, você ainda precisa de um resistor em série. Use o pino do microcontrolador para controlar um transistor ou MOSFET que comuta a corrente mais alta exigida pelo LED.

P: O que significa "espectralmente compatível com fotodiodo de silício"?
R: Fotodetectores de silício têm sensibilidade de pico na região do infravermelho próximo, em torno de 800-900nm. O comprimento de onda de pico de 850nm deste LED está dentro desta zona de alta sensibilidade, garantindo a máxima conversão da luz emitida em corrente elétrica pelo detector, levando à melhor relação sinal-ruído do sistema.

P: Como interpreto a condição "Largura de Pulso ≦100μs , Ciclo de Trabalho≦1%" para o teste de 100mA?
R: Isso significa que os valores mais altos de intensidade radiante e tensão direta a 100mA são válidos apenas quando o LED é pulsado, não acionado com DC. O pulso deve ser de 100 microssegundos ou menos, e o tempo entre os pulsos deve ser longo o suficiente para que o ciclo de trabalho médio seja de 1% ou menos (por exemplo, um pulso de 100μs a cada 10ms). Isso evita aquecimento excessivo.

9. Caso Prático de Projeto e Uso

Caso: Projetando um Sensor Simples de Detecção de Objetos.
Objetivo:Detectar quando um objeto passa entre um LED IR e um fototransistor.
Componentes:LED IR HIR67-21C/L11/TR8, fototransistor de silício compatível, resistores, comparador/amplificador operacional ou microcontrolador.
Passos:

  1. Circuito Acionador do LED:Alimente o LED a partir de uma fonte de 5V. Escolha uma corrente de operação, por exemplo, 20mA para boa intensidade e longevidade. Calcule o resistor em série: R = (5V - 1,45V) / 0,020A = 177,5Ω. Use um resistor padrão de 180Ω. Verifique se a dissipação de potência no resistor e no LED é aceitável.
  2. Circuito Detector:Coloque o fototransistor oposto ao LED, alinhado. Quando o feixe de IR não é interrompido, o fototransistor conduz, criando uma queda de tensão em um resistor de carga. Quando um objeto bloqueia o feixe, o fototransistor para de conduzir e a tensão muda.
  3. Condicionamento de Sinal:Esta mudança de tensão pode ser enviada para um comparador para criar um sinal digital limpo, ou diretamente para um pino de conversor analógico-digital (ADC) de um microcontrolador para processamento mais sofisticado.
  4. Considerações:Proteja a configuração da luz ambiente (que contém IR) para evitar acionamentos falsos. O feixe de 120° do LED ajuda com a tolerância de alinhamento, mas pode exigir um tubo ou barreira para definir o caminho de sensoriamento com mais precisão.

10. Introdução ao Princípio de Funcionamento

Os Diodos Emissores de Luz Infravermelha (LEDs IR) operam no mesmo princípio fundamental dos LEDs visíveis: eletroluminescência em um material semicondutor. Quando uma tensão direta é aplicada através da junção p-n, elétrons da região n se recombinam com lacunas da região p. Este evento de recombinação libera energia. Em um LED IR, o material semicondutor (neste caso, Arseneto de Gálio e Alumínio - GaAlAs) é escolhido de modo que a banda proibida de energia corresponda à emissão de fótons no espectro infravermelho (comprimentos de onda maiores que a luz vermelha visível, tipicamente de 700nm a 1mm). O comprimento de onda de 850nm está na região do "infravermelho próximo" (NIR), que é invisível ao olho humano, mas facilmente detectável por sensores baseados em silício. O encapsulamento epóxi transparente de topo plano serve tanto como vedação ambiental quanto como uma lente para moldar o padrão de radiação da luz emitida.

11. Tendências de Desenvolvimento

O campo da optoeletrônica infravermelha continua a evoluir. As principais tendências relevantes para componentes como o HIR67-21C/L11/TR8 incluem:

Terminologia de Especificação LED

Explicação completa dos termos técnicos LED

Desempenho Fotoeletrico

Termo Unidade/Representação Explicação Simples Por Que Importante
Eficácia Luminosa lm/W (lumens por watt) Saída de luz por watt de eletricidade, maior significa mais eficiente energeticamente. Determina diretamente o grau de eficiência energética e custo de eletricidade.
Fluxo Luminoso lm (lumens) Luz total emitida pela fonte, comumente chamada de "brilho". Determina se a luz é brilhante o suficiente.
Ângulo de Visão ° (graus), ex., 120° Ângulo onde a intensidade da luz cai à metade, determina a largura do feixe. Afeta o alcance de iluminação e uniformidade.
CCT (Temperatura de Cor) K (Kelvin), ex., 2700K/6500K Calor/frescor da luz, valores mais baixos amarelados/quentes, mais altos esbranquiçados/frios. Determina a atmosfera de iluminação e cenários adequados.
CRI / Ra Sem unidade, 0–100 Capacidade de reproduzir cores de objetos com precisão, Ra≥80 é bom. Afeta a autenticidade da cor, usado em locais de alta demanda como shoppings, museus.
SDCM Passos da elipse MacAdam, ex., "5 passos" Métrica de consistência de cor, passos menores significam cor mais consistente. Garante cor uniforme em todo o mesmo lote de LEDs.
Comprimento de Onda Dominante nm (nanômetros), ex., 620nm (vermelho) Comprimento de onda correspondente à cor dos LEDs coloridos. Determina a tonalidade de LEDs monocromáticos vermelhos, amarelos, verdes.
Distribuição Espectral Curva comprimento de onda vs intensidade Mostra a distribuição de intensidade nos comprimentos de onda. Afeta a reprodução de cor e qualidade.

Parâmetros Elétricos

Termo Símbolo Explicação Simples Considerações de Design
Tensão Direta Vf Tensão mínima para ligar o LED, como "limiar de partida". A tensão do driver deve ser ≥Vf, tensões somam-se para LEDs em série.
Corrente Direta If Valor de corrente para operação normal do LED. Normalmente acionamento de corrente constante, corrente determina brilho e vida útil.
Corrente de Pulsação Máxima Ifp Corrente de pico tolerável por curtos períodos, usada para dimerização ou flash. A largura do pulso e ciclo de trabalho devem ser rigorosamente controlados para evitar danos.
Tensão Reversa Vr Tensão reversa máxima que o LED pode suportar, além pode causar ruptura. O circuito deve evitar conexão reversa ou picos de tensão.
Resistência Térmica Rth (°C/W) Resistência à transferência de calor do chip para a solda, mais baixo é melhor. Alta resistência térmica requer dissipação de calor mais forte.
Imunidade ESD V (HBM), ex., 1000V Capacidade de suportar descarga eletrostática, mais alta significa menos vulnerável. Medidas antiestáticas necessárias na produção, especialmente para LEDs sensíveis.

Gerenciamento Térmico e Confiabilidade

Termo Métrica Chave Explicação Simples Impacto
Temperatura de Junção Tj (°C) Temperatura operacional real dentro do chip LED. Cada redução de 10°C pode dobrar a vida útil; muito alta causa decaimento da luz, deslocamento de cor.
Depreciação do Lúmen L70 / L80 (horas) Tempo para o brilho cair para 70% ou 80% do inicial. Define diretamente a "vida de serviço" do LED.
Manutenção do Lúmen % (ex., 70%) Porcentagem de brilho retida após o tempo. Indica retenção de brilho ao longo do uso de longo prazo.
Deslocamento de Cor Δu′v′ ou elipse MacAdam Grau de mudança de cor durante o uso. Afeta a consistência da cor nas cenas de iluminação.
Envelhecimento Térmico Degradação do material Deterioração devido a alta temperatura a longo prazo. Pode causar queda de brilho, mudança de cor ou falha de circuito aberto.

Embalagem e Materiais

Termo Tipos Comuns Explicação Simples Características e Aplicações
Tipo de Pacote EMC, PPA, Cerâmica Material da carcaça protegendo o chip, fornecendo interface óptica/térmica. EMC: boa resistência ao calor, baixo custo; Cerâmica: melhor dissipação de calor, vida mais longa.
Estrutura do Chip Frontal, Flip Chip Arranjo dos eletrodos do chip. Flip chip: melhor dissipação de calor, eficácia mais alta, para alta potência.
Revestimento de Fósforo YAG, Silicato, Nitreto Cobre o chip azul, converte alguns para amarelo/vermelho, mistura para branco. Diferentes fósforos afetam eficácia, CCT e CRI.
Lente/Óptica Plana, Microlente, TIR Estrutura óptica na superfície controlando a distribuição da luz. Determina o ângulo de visão e curva de distribuição de luz.

Controle de Qualidade e Classificação

Termo Conteúdo de Binning Explicação Simples Propósito
Bin de Fluxo Luminoso Código ex. 2G, 2H Agrupado por brilho, cada grupo tem valores de lúmen mín/máx. Garante brilho uniforme no mesmo lote.
Bin de Tensão Código ex. 6W, 6X Agrupado por faixa de tensão direta. Facilita o emparelhamento do driver, melhora a eficiência do sistema.
Bin de Cor Elipse MacAdam de 5 passos Agrupado por coordenadas de cor, garantindo faixa estreita. Garante consistência de cor, evita cor irregular dentro do dispositivo.
Bin CCT 2700K, 3000K etc. Agrupado por CCT, cada um tem faixa de coordenadas correspondente. Atende aos diferentes requisitos de CCT da cena.

Testes e Certificação

Termo Padrão/Teste Explicação Simples Significado
LM-80 Teste de manutenção do lúmen Iluminação de longo prazo a temperatura constante, registrando decaimento de brilho. Usado para estimar vida do LED (com TM-21).
TM-21 Padrão de estimativa de vida Estima a vida sob condições reais com base nos dados LM-80. Fornece previsão científica de vida.
IESNA Sociedade de Engenharia de Iluminação Abrange métodos de teste ópticos, elétricos, térmicos. Base de teste reconhecida pela indústria.
RoHS / REACH Certificação ambiental Garante nenhuma substância nociva (chumbo, mercúrio). Requisito de acesso ao mercado internationalmente.
ENERGY STAR / DLC Certificação de eficiência energética Certificação de eficiência energética e desempenho para iluminação. Usado em aquisições governamentais, programas de subsídios, aumenta a competitividade.