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Ficha Técnica da Série Mini LED Visão Superior 65-11 - Pacote SMT - Azul 468nm - Ângulo de Visão 120° - 3.2V Típico - 20mA - Documento Técnico em Português

Ficha técnica da série 65-11 Mini LED Visão Superior SMT. Características incluem luz azul (468nm), amplo ângulo de visão de 120°, corrente direta de 20mA e adequação para aplicações com guias de luz.
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Capa do documento PDF - Ficha Técnica da Série Mini LED Visão Superior 65-11 - Pacote SMT - Azul 468nm - Ângulo de Visão 120° - 3.2V Típico - 20mA - Documento Técnico em Português

1. Visão Geral do Produto

A série 65-11 representa uma família de LEDs Mini Visão Superior de Montagem em Superfície (SMT). Estes componentes caracterizam-se pela sua embalagem branca compacta e por um design único de emissão de cima para baixo, onde a luz é emitida através da placa de circuito impresso (PCB). Este modelo específico emite luz azul com um comprimento de onda dominante típico de 468 nanómetros.

As principais vantagens desta série incluem um ângulo de visão muito amplo, otimizado para um acoplamento eficiente da luz em guias ou tubos de luz. O design incorpora características para um desempenho ótico aprimorado e está em total conformidade com os padrões ambientais sem chumbo (Pb-free) e RoHS. A proteção incorporada contra Descarga Eletrostática (ESD) protege o dispositivo durante a manipulação e montagem.

2. Análise de Parâmetros Técnicos

2.1 Valores Máximos Absolutos

Estes valores definem os limites além dos quais pode ocorrer dano permanente ao dispositivo. A operação nestas condições não é garantida.

2.2 Características Eletro-Óticas

Medidas a uma temperatura ambiente padrão de 25°C e uma corrente direta de 20 mA, salvo indicação em contrário. As tolerâncias são críticas para o design.

3. Explicação do Sistema de Binning

Os LEDs são classificados em bins com base em parâmetros-chave para garantir consistência nas séries de produção. Os designers podem especificar bins para corresponder aos requisitos da aplicação quanto à uniformidade de cor e brilho.

3.1 Binning de Comprimento de Onda Dominante (Grupo A)

Define o tom preciso de azul. Os bins são rotulados de A9 a A12, sendo A9 o intervalo de comprimento de onda mais curto (464,5-467,5 nm) e A12 o mais longo (473,5-476,5 nm).

3.2 Binning de Intensidade Luminosa

Define o nível de brilho. Os bins variam de R1 (mais baixo, 112-140 mcd) a S2 (mais alto, 225-285 mcd).

3.3 Binning de Tensão Direta (Grupo B2)

Define a característica elétrica. Os bins são numerados de 36 a 42, correspondendo a intervalos de tensão de 2,90-3,00 V (Bin 36) a 3,50-3,60 V (Bin 42).

4. Informações Mecânicas e de Embalagem

4.1 Dimensões do Contorno do Pacote

O dispositivo apresenta uma pegada SMT compacta. Dimensões críticas incluem o tamanho do corpo, o espaçamento dos terminais e a altura total. Todas as tolerâncias não especificadas são ±0,1 mm. A polaridade é indicada por uma marcação específica ou configuração de pinos no pacote, que deve ser observada durante o layout da PCB e a montagem.

4.2 Embalagem em Fita e Bobina

Os LEDs são fornecidos em fita transportadora e bobina para montagem automática pick-and-place. As dimensões da bobina e o design dos bolsos da fita são especificados para garantir compatibilidade com equipamentos SMT padrão. A quantidade padrão carregada é de 2000 peças por bobina.

4.3 Sensibilidade à Humidade e Armazenamento

Os componentes são embalados numa bolsa de alumínio resistente à humidade com um dessecante. As precauções são críticas: a bolsa não deve ser aberta até que os componentes estejam prontos para uso. Antes de abrir, o armazenamento deve ser a ≤30°C e ≤90% de HR. Após a abertura, os componentes têm uma vida útil recomendada de um ano em condições de ≤30°C e ≤60% de HR para evitar danos induzidos por humidade durante a soldadura por reflow.

5. Diretrizes de Soldadura e Montagem

O método de soldadura primário recomendado é a soldadura por reflow por Infravermelhos (IR). A temperatura de pico máxima permitida no perfil é de 260°C por uma duração não superior a 10 segundos. A soldadura manual é permitida, mas deve ser limitada a 350°C por um máximo de 3 segundos por terminal para evitar danos térmicos ao pacote de plástico e ao chip semicondutor.

6. Sugestões de Aplicação

6.1 Cenários de Aplicação Típicos

6.2 Considerações de Design

7. Testes de Fiabilidade

O produto é submetido a uma série abrangente de testes de fiabilidade realizados com um nível de confiança de 90% e uma Percentagem de Defeitos Tolerável por Lote (LTPD) de 10%. Os testes principais incluem:

Estes testes validam a robustez do dispositivo sob tensões ambientais e operacionais típicas encontradas em produtos eletrónicos.

8. Perguntas Frequentes (Baseadas em Dados Técnicos)

P: Qual é a principal vantagem do design "Visão Superior"?

R: Emite luz perpendicularmente ao plano da PCB, através da própria placa. Isto é ideal para aplicações que usam um tubo de luz posicionado diretamente sobre o LED, pois maximiza a eficiência de acoplamento e fornece iluminação uniforme com um amplo ângulo de visão.

P: Posso alimentar este LED diretamente a partir de uma fonte de 5V sem um resistor?

R:No.Isso quase certamente destruirá o LED. A tensão direta é de aproximadamente 3,2V. Ligar 5V diretamente forçaria uma corrente muito superior ao valor máximo, causando falha imediata. Um resistor em série é essencial.

P: Como interpreto o valor de intensidade luminosa?

R: A intensidade luminosa (medida em milicandela, mcd) indica o brilho percebido pelo olho humano a partir de uma direção específica. O amplo ângulo de visão de 120° significa que este brilho é mantido numa área muito ampla, mas o valor de intensidade de pico é medido ao longo do eixo central (0°).

P: O que significa a informação de binning no rótulo?

R: O rótulo inclui códigos para a Classificação de Intensidade Luminosa (CAT), Coordenadas de Cromaticidade (HUE) e Classificação de Tensão Direta (REF). Isto permite a rastreabilidade e garante que recebe componentes com as características óticas e elétricas específicas que especificou na sua encomenda, o que é crucial para a correspondência de cores em aplicações com múltiplos LEDs.

9. Princípio de Funcionamento

O dispositivo é uma fonte de luz semicondutora. Baseia-se num chip de Nitreto de Gálio e Índio (InGaN), que é um material semicondutor de banda proibida direta. Quando uma tensão direta que excede o limiar do dispositivo é aplicada, os eletrões e as lacunas recombinam-se dentro da região ativa do chip. Neste sistema de material específico (InGaN), este processo de recombinação liberta energia principalmente na forma de fotões no espectro de comprimento de onda azul (cerca de 468 nm). O material da lente transparente encapsula o chip e ajuda a moldar a luz emitida no padrão de ângulo amplo desejado.

10. Estudo de Caso de Design e Utilização

Cenário: Retroiluminação para Painel de Interruptores de Membrana

Um designer está a criar um painel de interface de utilizador com vários interruptores de membrana que precisam de ser retroiluminados a azul para visibilidade em condições de pouca luz. O painel usa guias de luz individuais para cada ícone de interruptor, encaminhadas a partir de uma PCB central.

Seleção de Componentes:O LED azul da série 65-11 é escolhido porque a sua emissão de visão superior acopla eficientemente na base das guias de luz. O amplo ângulo de visão de 120° garante uma iluminação uniforme na área do ícone, mesmo que o alinhamento não seja perfeito.

Design do Circuito:A fonte de alimentação do sistema é de 5V. Para cada LED, é calculado um resistor limitador de corrente. Usando um VFtípico de 3,2V e um IFalvo de 20mA, o valor do resistor é R = (5V - 3,2V) / 0,02A = 90 Ω. É selecionado um resistor padrão de 91 Ω. A dissipação de potência no resistor é (1,8V)^2 / 91Ω ≈ 36 mW, bem dentro da classificação de um resistor padrão de 1/8W.

Layout da PCB:As pegadas dos LEDs são colocadas precisamente sob os orifícios de montagem das guias de luz. As marcações de polaridade na serigrafia da PCB correspondem ao indicador de ânodo/cátodo do LED. São usadas pequenas ligações de alívio térmico no pino ligado ao cátodo do LED (pino térmico, se presente) para facilitar a soldadura enquanto fornece alguma dissipação de calor.

Resultado:O produto final alcança uma retroiluminação azul brilhante e uniforme para todos os interruptores com consumo de energia mínimo e alta fiabilidade, validada pelos testes de fiabilidade especificados do componente.

Terminologia de Especificação LED

Explicação completa dos termos técnicos LED

Desempenho Fotoeletrico

Termo Unidade/Representação Explicação Simples Por Que Importante
Eficácia Luminosa lm/W (lumens por watt) Saída de luz por watt de eletricidade, maior significa mais eficiente energeticamente. Determina diretamente o grau de eficiência energética e custo de eletricidade.
Fluxo Luminoso lm (lumens) Luz total emitida pela fonte, comumente chamada de "brilho". Determina se a luz é brilhante o suficiente.
Ângulo de Visão ° (graus), ex., 120° Ângulo onde a intensidade da luz cai à metade, determina a largura do feixe. Afeta o alcance de iluminação e uniformidade.
CCT (Temperatura de Cor) K (Kelvin), ex., 2700K/6500K Calor/frescor da luz, valores mais baixos amarelados/quentes, mais altos esbranquiçados/frios. Determina a atmosfera de iluminação e cenários adequados.
CRI / Ra Sem unidade, 0–100 Capacidade de reproduzir cores de objetos com precisão, Ra≥80 é bom. Afeta a autenticidade da cor, usado em locais de alta demanda como shoppings, museus.
SDCM Passos da elipse MacAdam, ex., "5 passos" Métrica de consistência de cor, passos menores significam cor mais consistente. Garante cor uniforme em todo o mesmo lote de LEDs.
Comprimento de Onda Dominante nm (nanômetros), ex., 620nm (vermelho) Comprimento de onda correspondente à cor dos LEDs coloridos. Determina a tonalidade de LEDs monocromáticos vermelhos, amarelos, verdes.
Distribuição Espectral Curva comprimento de onda vs intensidade Mostra a distribuição de intensidade nos comprimentos de onda. Afeta a reprodução de cor e qualidade.

Parâmetros Elétricos

Termo Símbolo Explicação Simples Considerações de Design
Tensão Direta Vf Tensão mínima para ligar o LED, como "limiar de partida". A tensão do driver deve ser ≥Vf, tensões somam-se para LEDs em série.
Corrente Direta If Valor de corrente para operação normal do LED. Normalmente acionamento de corrente constante, corrente determina brilho e vida útil.
Corrente de Pulsação Máxima Ifp Corrente de pico tolerável por curtos períodos, usada para dimerização ou flash. A largura do pulso e ciclo de trabalho devem ser rigorosamente controlados para evitar danos.
Tensão Reversa Vr Tensão reversa máxima que o LED pode suportar, além pode causar ruptura. O circuito deve evitar conexão reversa ou picos de tensão.
Resistência Térmica Rth (°C/W) Resistência à transferência de calor do chip para a solda, mais baixo é melhor. Alta resistência térmica requer dissipação de calor mais forte.
Imunidade ESD V (HBM), ex., 1000V Capacidade de suportar descarga eletrostática, mais alta significa menos vulnerável. Medidas antiestáticas necessárias na produção, especialmente para LEDs sensíveis.

Gerenciamento Térmico e Confiabilidade

Termo Métrica Chave Explicação Simples Impacto
Temperatura de Junção Tj (°C) Temperatura operacional real dentro do chip LED. Cada redução de 10°C pode dobrar a vida útil; muito alta causa decaimento da luz, deslocamento de cor.
Depreciação do Lúmen L70 / L80 (horas) Tempo para o brilho cair para 70% ou 80% do inicial. Define diretamente a "vida de serviço" do LED.
Manutenção do Lúmen % (ex., 70%) Porcentagem de brilho retida após o tempo. Indica retenção de brilho ao longo do uso de longo prazo.
Deslocamento de Cor Δu′v′ ou elipse MacAdam Grau de mudança de cor durante o uso. Afeta a consistência da cor nas cenas de iluminação.
Envelhecimento Térmico Degradação do material Deterioração devido a alta temperatura a longo prazo. Pode causar queda de brilho, mudança de cor ou falha de circuito aberto.

Embalagem e Materiais

Termo Tipos Comuns Explicação Simples Características e Aplicações
Tipo de Pacote EMC, PPA, Cerâmica Material da carcaça protegendo o chip, fornecendo interface óptica/térmica. EMC: boa resistência ao calor, baixo custo; Cerâmica: melhor dissipação de calor, vida mais longa.
Estrutura do Chip Frontal, Flip Chip Arranjo dos eletrodos do chip. Flip chip: melhor dissipação de calor, eficácia mais alta, para alta potência.
Revestimento de Fósforo YAG, Silicato, Nitreto Cobre o chip azul, converte alguns para amarelo/vermelho, mistura para branco. Diferentes fósforos afetam eficácia, CCT e CRI.
Lente/Óptica Plana, Microlente, TIR Estrutura óptica na superfície controlando a distribuição da luz. Determina o ângulo de visão e curva de distribuição de luz.

Controle de Qualidade e Classificação

Termo Conteúdo de Binning Explicação Simples Propósito
Bin de Fluxo Luminoso Código ex. 2G, 2H Agrupado por brilho, cada grupo tem valores de lúmen mín/máx. Garante brilho uniforme no mesmo lote.
Bin de Tensão Código ex. 6W, 6X Agrupado por faixa de tensão direta. Facilita o emparelhamento do driver, melhora a eficiência do sistema.
Bin de Cor Elipse MacAdam de 5 passos Agrupado por coordenadas de cor, garantindo faixa estreita. Garante consistência de cor, evita cor irregular dentro do dispositivo.
Bin CCT 2700K, 3000K etc. Agrupado por CCT, cada um tem faixa de coordenadas correspondente. Atende aos diferentes requisitos de CCT da cena.

Testes e Certificação

Termo Padrão/Teste Explicação Simples Significado
LM-80 Teste de manutenção do lúmen Iluminação de longo prazo a temperatura constante, registrando decaimento de brilho. Usado para estimar vida do LED (com TM-21).
TM-21 Padrão de estimativa de vida Estima a vida sob condições reais com base nos dados LM-80. Fornece previsão científica de vida.
IESNA Sociedade de Engenharia de Iluminação Abrange métodos de teste ópticos, elétricos, térmicos. Base de teste reconhecida pela indústria.
RoHS / REACH Certificação ambiental Garante nenhuma substância nociva (chumbo, mercúrio). Requisito de acesso ao mercado internationalmente.
ENERGY STAR / DLC Certificação de eficiência energética Certificação de eficiência energética e desempenho para iluminação. Usado em aquisições governamentais, programas de subsídios, aumenta a competitividade.