Índice
- 1. Visão Geral do Produto
- 2. Análise Aprofundada de Parâmetros Técnicos
- 2.1 Especificações Máximas Absolutas
- 2.2 Características Eletro-Ópticas
- 3. Explicação do Sistema de Binning
- 3.1 Binning de Intensidade Luminosa
- 3.2 Binning de Comprimento de Onda Dominante
- 3.3 Binning de Tensão Direta
- 4. Análise das Curvas de Desempenho
- 5. Informações Mecânicas e de Encapsulamento
- 5.1 Dimensões do Contorno do Encapsulamento
- 5.2 Design Recomendado da Ilha de Solda
- 5.3 Identificação de Polaridade
- 6. Diretrizes de Soldagem e Montagem
- 7. Informações de Embalagem e Pedido
- 7.1 Especificações de Embalagem
- 7.2 Explicação do Rótulo
- 8. Recomendações de Aplicação
- 8.1 Cenários de Aplicação Típicos
- 8.2 Considerações de Projeto
- 9. Confiabilidade e Garantia de Qualidade
- 10. Perguntas Frequentes (Baseadas em Parâmetros Técnicos)
- 11. Estudo de Caso de Projeto Prático
- 12. Introdução ao Princípio Técnico
- 13. Tendências e Contexto da Indústria
1. Visão Geral do Produto
A série 65-21 representa uma família de Diodos Emissores de Luz (LEDs) Mini Top View para Montagem em Superfície (SMD). Estes componentes são projetados como fontes ópticas compactas e eficientes, principalmente para fins de indicação e retroiluminação. A série é caracterizada pelo seu encapsulamento branco para montagem em superfície, que abriga o chip LED e fornece proteção ambiental.
A vantagem central desta série reside no seu design óptico. O encapsulamento incorpora características que criam um ângulo de visão amplo, medido tipicamente em 120 graus (2θ1/2). Isto é alcançado através de um design de inter-refletores otimizado dentro do encapsulamento, que melhora a extração e distribuição da luz. Esta característica torna estes LEDs particularmente adequados para aplicações envolvendo guias de luz, onde o acoplamento eficiente e a iluminação uniforme são críticos.
O mercado-alvo inclui eletrônicos de consumo, interiores automotivos, controles industriais e aplicações gerais de iluminação onde é necessária uma iluminação indicadora confiável e de baixa potência.
2. Análise Aprofundada de Parâmetros Técnicos
2.1 Especificações Máximas Absolutas
O dispositivo é especificado para operar de forma confiável dentro dos seguintes limites, além dos quais pode ocorrer dano permanente:
- Tensão Reversa (VR):5 V. Exceder esta tensão em polarização reversa pode causar ruptura da junção.
- Corrente Direta Contínua (IF):30 mA. A corrente DC máxima para operação contínua.
- Corrente Direta de Pico (IFP):100 mA. Isto é permitido apenas sob condições pulsadas com um ciclo de trabalho de 1/10 a 1 kHz.
- Dissipação de Potência (Pd):110 mW. A potência máxima que o encapsulamento pode dissipar a uma temperatura ambiente de 25°C.
- Temperatura de Operação (Topr):-40°C a +85°C. A faixa de temperatura ambiente para operação normal.
- Temperatura de Armazenamento (Tstg):-40°C a +90°C.
- Temperatura de Soldagem:Para reflow por infravermelho, a temperatura de pico não deve exceder 260°C por 10 segundos. Para soldagem manual, a temperatura da ponta do ferro não deve exceder 350°C por 3 segundos.
2.2 Características Eletro-Ópticas
Os parâmetros de desempenho chave são medidos a uma temperatura ambiente (Ta) de 25°C e uma corrente direta (IF) de 20 mA, salvo indicação em contrário.
- Intensidade Luminosa (Iv):Varia de um mínimo de 180 mcd a um máximo de 360 mcd, com uma tolerância típica de ±11%. Isto define o brilho percebido do LED.
- Ângulo de Visão (2θ1/2):120 graus (típico). Este é o ângulo total no qual a intensidade luminosa cai para metade do seu valor de pico.
- Comprimento de Onda de Pico (λp):468 nm (típico). O comprimento de onda no qual a distribuição espectral de potência é máxima.
- Comprimento de Onda Dominante (λd):Varia de 464 nm a 472 nm, com uma tolerância de ±1 nm. Isto define a cor percebida (azul).
- Largura de Banda Espectral (Δλ):20 nm (típico). A largura do espectro emitido na metade da sua potência máxima.
- Tensão Direta (VF):Varia de 2,7 V (mín.) a 3,5 V (máx.) a 20 mA, com uma tolerância típica de ±0,05V.
- Corrente Reversa (IR):Máximo de 50 μA quando uma tensão reversa de 5V é aplicada.
3. Explicação do Sistema de Binning
Para garantir a consistência de cor e brilho na produção, os LEDs são classificados em bins com base em parâmetros chave.
3.1 Binning de Intensidade Luminosa
Os LEDs são categorizados em três bins (S1, S2, T1) com base na sua intensidade luminosa medida em IF=20mA:
- Bin S1:180 mcd a 225 mcd
- Bin S2:225 mcd a 285 mcd
- Bin T1:285 mcd a 360 mcd
3.2 Binning de Comprimento de Onda Dominante
A cor azul é controlada através de quatro grupos de comprimento de onda (AA1 a AA4):
- Grupo AA1:464,0 nm a 466,0 nm
- Grupo AA2:466,0 nm a 468,0 nm
- Grupo AA3:468,0 nm a 470,0 nm
- Grupo AA4:470,0 nm a 472,0 nm
3.3 Binning de Tensão Direta
A tensão direta é classificada em oito bins (B34 a B41), cada um cobrindo uma faixa de 0,1V de 2,70V a 3,50V. Isto permite aos projetistas selecionar LEDs com VFcompatível para compartilhamento de corrente em circuitos paralelos.
4. Análise das Curvas de Desempenho
A ficha técnica fornece várias curvas características que são essenciais para o projeto.
- Corrente Direta vs. Tensão Direta (Curva I-V):Mostra a relação exponencial. A curva indica a tensão necessária para alcançar uma corrente de acionamento específica, crucial para selecionar resistores limitadores de corrente ou projetar circuitos de acionamento.
- Intensidade Luminosa Relativa vs. Corrente Direta:Demonstra que a saída de luz aumenta com a corrente, mas pode não ser perfeitamente linear, especialmente em correntes mais altas onde a eficiência pode cair devido ao aquecimento.
- Intensidade Luminosa Relativa vs. Temperatura Ambiente:Mostra a derivação térmica da saída de luz. A intensidade luminosa diminui à medida que a temperatura ambiente aumenta, o que deve ser considerado em ambientes de alta temperatura.
- Tensão Direta vs. Temperatura Ambiente:Indica que VFtem um coeficiente de temperatura negativo, diminuindo ligeiramente à medida que a temperatura aumenta.
- Padrão de Radiação:Um diagrama polar ilustrando a distribuição espacial da intensidade da luz, confirmando o padrão de emissão amplo, semelhante a Lambertiano.
- Distribuição Espectral:Um gráfico que traça a intensidade relativa em função do comprimento de onda, mostrando o pico de emissão azul característico e estreito centrado em torno de 468 nm.
5. Informações Mecânicas e de Encapsulamento
5.1 Dimensões do Contorno do Encapsulamento
O LED possui uma pegada SMD compacta. As dimensões chave incluem um comprimento do corpo de aproximadamente 2,0 mm, uma largura de 1,25 mm e uma altura de 0,7 mm. Os terminais do ânodo e cátodo são claramente definidos. Todas as tolerâncias não especificadas são de ±0,1 mm.
5.2 Design Recomendado da Ilha de Solda
Um design de padrão de ilha é fornecido para garantir soldagem confiável e alinhamento adequado durante o processo de reflow. Seguir esta pegada recomendada ajuda a prevenir o efeito "tombstoning" e garante uma boa conexão térmica e elétrica.
5.3 Identificação de Polaridade
O encapsulamento apresenta um marcador de polaridade, tipicamente um entalhe ou um ponto próximo ao terminal do cátodo (negativo). A orientação correta é vital para a funcionalidade do circuito.
6. Diretrizes de Soldagem e Montagem
O método de soldagem primário é a Soldagem por Reflow por Infravermelho (IR).
- Perfil de Reflow:A temperatura de pico máxima não deve exceder 260°C, e o tempo acima de 260°C deve ser limitado a no máximo 10 segundos para evitar danos ao encapsulamento plástico e às ligações internas do fio.
- Soldagem Manual:Se necessário, pode ser usado um ferro de soldar com temperatura da ponta não excedendo 350°C, com o tempo de soldagem limitado a 3 segundos por terminal.
- Condições de Armazenamento:Os componentes são embalados em sacos resistentes à umidade com dessecante. Se o saco tiver sido aberto por mais de 72 horas em um ambiente superior a 30°C/60%UR, pode ser necessário pré-aquecer antes do reflow para evitar o efeito "popcorn" durante a soldagem.
7. Informações de Embalagem e Pedido
7.1 Especificações de Embalagem
Os LEDs são fornecidos em fita e carretel para montagem automatizada. A fita carregadora acomoda os componentes, e as dimensões do carretel são padronizadas. Cada carretel contém 2000 peças. A embalagem inclui um saco de alumínio à prova de umidade com um dessecante e um cartão indicador de umidade.
7.2 Explicação do Rótulo
O rótulo do carretel contém informações críticas:
- CAT:Código do Bin de Intensidade Luminosa (ex.: S1, T1).
- HUE:Código do Grupo de Comprimento de Onda Dominante (ex.: AA2, AA4).
- REF:Código do Bin de Tensão Direta (ex.: B36, B40).
- Número da Peça (PN), Quantidade (QTY) e Número do Lote (LOT NO) também estão incluídos.
8. Recomendações de Aplicação
8.1 Cenários de Aplicação Típicos
- Indicadores Ópticos:Luzes de status em eletrônicos de consumo, eletrodomésticos e equipamentos industriais.
- Acoplamento em Guias de Luz:O ângulo de visão amplo e o design do encapsulamento tornam-no ideal para transferir luz da PCB para um painel frontal ou display através de um guia de luz de acrílico ou policarbonato.
- Retroiluminação:Para displays LCD, teclados, interruptores de membrana e símbolos.
- Iluminação Automotiva Interior:Retroiluminação do painel de instrumentos, iluminação de interruptores e outras funções de iluminação interior de baixa potência, considerando que a faixa de temperatura de operação se estende a +85°C.
8.2 Considerações de Projeto
- Limitação de Corrente:Sempre use um resistor em série ou um driver de corrente constante para limitar IFao valor desejado (≤30 mA DC). Calcule o resistor usando R = (Vsupply- VF) / IF.
- Gerenciamento Térmico:Embora a dissipação de potência seja baixa, garanta área de cobre adequada na PCB ou vias térmicas se operar em altas temperaturas ambientes ou altas correntes para manter o desempenho e a longevidade.
- Proteção contra ESD:O dispositivo é classificado para 1000V (HBM). Implemente precauções padrão de manuseio de ESD durante a montagem. Para aplicações sensíveis, considere adicionar supressão de tensão transitória nas linhas.
9. Confiabilidade e Garantia de Qualidade
O produto passa por uma série abrangente de testes de confiabilidade conduzidos com um nível de confiança de 90% e uma Porcentagem de Defeitos Tolerável por Lote (LTPD) de 10%. Os itens de teste incluem:
- Resistência à Soldagem por Reflow
- Ciclagem de Temperatura (-40°C a +100°C)
- Choque Térmico (-10°C a +100°C)
- Armazenamento em Alta e Baixa Temperatura
- Vida Útil em Operação DC (1000 hrs a 20mA)
- Alta Temperatura/Alta Umidade (85°C/85% UR)
Estes testes validam a robustez do LED sob várias tensões ambientais e operacionais.
10. Perguntas Frequentes (Baseadas em Parâmetros Técnicos)
P: Qual é a diferença entre comprimento de onda de pico e comprimento de onda dominante?
R: O comprimento de onda de pico (λp) é o comprimento de onda físico da emissão espectral máxima. O comprimento de onda dominante (λd) é o comprimento de onda de uma luz monocromática que pareceria ter a mesma cor do LED para o olho humano. λdé mais relevante para a especificação de cor.
P: Posso acionar este LED a 30mA continuamente?
R: Sim, 30mA é a classificação máxima de corrente direta contínua. No entanto, para uma longevidade ideal e para considerar o possível aumento térmico na aplicação, acioná-lo a uma corrente mais baixa, como 20mA, é uma prática comum e fornece um bom equilíbrio entre brilho e confiabilidade.
P: Como interpreto os códigos de binning no rótulo?
R: Os códigos de três letras (ex.: CAT:T1, HUE:AA3, REF:B38) permitem que você selecione LEDs com características rigidamente controladas. Para uma aparência consistente em um produto, especifique e use LEDs dos mesmos ou de bins adjacentes para intensidade luminosa e comprimento de onda dominante.
11. Estudo de Caso de Projeto Prático
Cenário: Projetando um indicador de status para um roteador de consumo usando um guia de luz.
1. Seleção:Escolha um LED da série 65-21 pelo seu amplo ângulo de visão, que acopla eficientemente ao guia de luz.
2. Projeto do Circuito:A fonte de alimentação lógica do roteador é de 3,3V. Visando IF= 15 mA para brilho adequado e menor potência. Usando uma VFtípica de 3,0V (do bin B36), calcule o resistor em série: R = (3,3V - 3,0V) / 0,015A = 20 Ω. Use um resistor padrão de 20 Ω, 1/10W.
3. Layout:Posicione o LED na PCB de acordo com o layout de ilha recomendado. Posicione-o precisamente sob a entrada do guia de luz. Certifique-se de que nenhum componente alto projete sombra.
4. Térmico:A dissipação de potência é mínima (P = VF* IF≈ 45 mW), portanto, nenhum dissipador de calor especial é necessário nesta aplicação interna.
12. Introdução ao Princípio Técnico
Este LED é baseado em um chip semicondutor de Nitreto de Gálio e Índio (InGaN). Quando uma tensão direta que excede o potencial de junção do diodo é aplicada, elétrons e lacunas se recombinam na região ativa do chip, liberando energia na forma de fótons. A composição específica da liga InGaN determina a energia da banda proibida, que por sua vez define o comprimento de onda da luz emitida—neste caso, no espectro azul (~468 nm). A lente de resina epóxi do encapsulamento é transparente para maximizar a transmissão de luz e é moldada para controlar o ângulo do feixe.
13. Tendências e Contexto da Indústria
A série 65-21 se encaixa na tendência contínua de miniaturização e eficiência na optoeletrônica. Os LEDs SMD continuam a substituir as versões de orifício passante devido à sua adequação para montagem automatizada, pegada menor e perfil mais baixo. A característica de amplo ângulo de visão atende à crescente necessidade de componentes que funcionem efetivamente com guias de luz em designs de produtos modernos e elegantes, onde a fonte de luz geralmente está oculta. Além disso, a disponibilidade de binning preciso permite maior consistência de cor e brilho na produção em massa, o que é cada vez mais importante para aplicações de eletrônicos de consumo e automotivas onde a uniformidade estética é exigida.
Terminologia de Especificação LED
Explicação completa dos termos técnicos LED
Desempenho Fotoeletrico
| Termo | Unidade/Representação | Explicação Simples | Por Que Importante |
|---|---|---|---|
| Eficácia Luminosa | lm/W (lumens por watt) | Saída de luz por watt de eletricidade, maior significa mais eficiente energeticamente. | Determina diretamente o grau de eficiência energética e custo de eletricidade. |
| Fluxo Luminoso | lm (lumens) | Luz total emitida pela fonte, comumente chamada de "brilho". | Determina se a luz é brilhante o suficiente. |
| Ângulo de Visão | ° (graus), ex., 120° | Ângulo onde a intensidade da luz cai à metade, determina a largura do feixe. | Afeta o alcance de iluminação e uniformidade. |
| CCT (Temperatura de Cor) | K (Kelvin), ex., 2700K/6500K | Calor/frescor da luz, valores mais baixos amarelados/quentes, mais altos esbranquiçados/frios. | Determina a atmosfera de iluminação e cenários adequados. |
| CRI / Ra | Sem unidade, 0–100 | Capacidade de reproduzir cores de objetos com precisão, Ra≥80 é bom. | Afeta a autenticidade da cor, usado em locais de alta demanda como shoppings, museus. |
| SDCM | Passos da elipse MacAdam, ex., "5 passos" | Métrica de consistência de cor, passos menores significam cor mais consistente. | Garante cor uniforme em todo o mesmo lote de LEDs. |
| Comprimento de Onda Dominante | nm (nanômetros), ex., 620nm (vermelho) | Comprimento de onda correspondente à cor dos LEDs coloridos. | Determina a tonalidade de LEDs monocromáticos vermelhos, amarelos, verdes. |
| Distribuição Espectral | Curva comprimento de onda vs intensidade | Mostra a distribuição de intensidade nos comprimentos de onda. | Afeta a reprodução de cor e qualidade. |
Parâmetros Elétricos
| Termo | Símbolo | Explicação Simples | Considerações de Design |
|---|---|---|---|
| Tensão Direta | Vf | Tensão mínima para ligar o LED, como "limiar de partida". | A tensão do driver deve ser ≥Vf, tensões somam-se para LEDs em série. |
| Corrente Direta | If | Valor de corrente para operação normal do LED. | Normalmente acionamento de corrente constante, corrente determina brilho e vida útil. |
| Corrente de Pulsação Máxima | Ifp | Corrente de pico tolerável por curtos períodos, usada para dimerização ou flash. | A largura do pulso e ciclo de trabalho devem ser rigorosamente controlados para evitar danos. |
| Tensão Reversa | Vr | Tensão reversa máxima que o LED pode suportar, além pode causar ruptura. | O circuito deve evitar conexão reversa ou picos de tensão. |
| Resistência Térmica | Rth (°C/W) | Resistência à transferência de calor do chip para a solda, mais baixo é melhor. | Alta resistência térmica requer dissipação de calor mais forte. |
| Imunidade ESD | V (HBM), ex., 1000V | Capacidade de suportar descarga eletrostática, mais alta significa menos vulnerável. | Medidas antiestáticas necessárias na produção, especialmente para LEDs sensíveis. |
Gerenciamento Térmico e Confiabilidade
| Termo | Métrica Chave | Explicação Simples | Impacto |
|---|---|---|---|
| Temperatura de Junção | Tj (°C) | Temperatura operacional real dentro do chip LED. | Cada redução de 10°C pode dobrar a vida útil; muito alta causa decaimento da luz, deslocamento de cor. |
| Depreciação do Lúmen | L70 / L80 (horas) | Tempo para o brilho cair para 70% ou 80% do inicial. | Define diretamente a "vida de serviço" do LED. |
| Manutenção do Lúmen | % (ex., 70%) | Porcentagem de brilho retida após o tempo. | Indica retenção de brilho ao longo do uso de longo prazo. |
| Deslocamento de Cor | Δu′v′ ou elipse MacAdam | Grau de mudança de cor durante o uso. | Afeta a consistência da cor nas cenas de iluminação. |
| Envelhecimento Térmico | Degradação do material | Deterioração devido a alta temperatura a longo prazo. | Pode causar queda de brilho, mudança de cor ou falha de circuito aberto. |
Embalagem e Materiais
| Termo | Tipos Comuns | Explicação Simples | Características e Aplicações |
|---|---|---|---|
| Tipo de Pacote | EMC, PPA, Cerâmica | Material da carcaça protegendo o chip, fornecendo interface óptica/térmica. | EMC: boa resistência ao calor, baixo custo; Cerâmica: melhor dissipação de calor, vida mais longa. |
| Estrutura do Chip | Frontal, Flip Chip | Arranjo dos eletrodos do chip. | Flip chip: melhor dissipação de calor, eficácia mais alta, para alta potência. |
| Revestimento de Fósforo | YAG, Silicato, Nitreto | Cobre o chip azul, converte alguns para amarelo/vermelho, mistura para branco. | Diferentes fósforos afetam eficácia, CCT e CRI. |
| Lente/Óptica | Plana, Microlente, TIR | Estrutura óptica na superfície controlando a distribuição da luz. | Determina o ângulo de visão e curva de distribuição de luz. |
Controle de Qualidade e Classificação
| Termo | Conteúdo de Binning | Explicação Simples | Propósito |
|---|---|---|---|
| Bin de Fluxo Luminoso | Código ex. 2G, 2H | Agrupado por brilho, cada grupo tem valores de lúmen mín/máx. | Garante brilho uniforme no mesmo lote. |
| Bin de Tensão | Código ex. 6W, 6X | Agrupado por faixa de tensão direta. | Facilita o emparelhamento do driver, melhora a eficiência do sistema. |
| Bin de Cor | Elipse MacAdam de 5 passos | Agrupado por coordenadas de cor, garantindo faixa estreita. | Garante consistência de cor, evita cor irregular dentro do dispositivo. |
| Bin CCT | 2700K, 3000K etc. | Agrupado por CCT, cada um tem faixa de coordenadas correspondente. | Atende aos diferentes requisitos de CCT da cena. |
Testes e Certificação
| Termo | Padrão/Teste | Explicação Simples | Significado |
|---|---|---|---|
| LM-80 | Teste de manutenção do lúmen | Iluminação de longo prazo a temperatura constante, registrando decaimento de brilho. | Usado para estimar vida do LED (com TM-21). |
| TM-21 | Padrão de estimativa de vida | Estima a vida sob condições reais com base nos dados LM-80. | Fornece previsão científica de vida. |
| IESNA | Sociedade de Engenharia de Iluminação | Abrange métodos de teste ópticos, elétricos, térmicos. | Base de teste reconhecida pela indústria. |
| RoHS / REACH | Certificação ambiental | Garante nenhuma substância nociva (chumbo, mercúrio). | Requisito de acesso ao mercado internationalmente. |
| ENERGY STAR / DLC | Certificação de eficiência energética | Certificação de eficiência energética e desempenho para iluminação. | Usado em aquisições governamentais, programas de subsídios, aumenta a competitividade. |