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Ficha Técnica do Fototransistor LTR-5888DHP1 - Embalagem Verde Escuro - Vce 30V - Pc 100mW - Documentação Técnica em Português

Ficha técnica completa do fototransistor LTR-5888DHP1, com alta sensibilidade, comutação rápida e embalagem verde escuro para aplicações de infravermelhos. Inclui características elétricas, sistema de binning e curvas de desempenho.
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1. Visão Geral do Produto

O LTR-5888DHP1 é um fototransistor de alta sensibilidade concebido para aplicações de deteção de infravermelhos (IR). A sua função principal é converter a luz infravermelha incidente numa corrente elétrica. Uma característica fundamental é a sua embalagem especial de plástico verde escuro, projetada para atenuar ou bloquear os comprimentos de onda da luz visível. Este projeto minimiza a interferência de fontes de luz visível ambiente, tornando o dispositivo particularmente adequado para aplicações onde o sinal de interesse está puramente no espectro infravermelho, como sensores de proximidade, deteção de objetos e recetores de telecomandos IR.

O dispositivo oferece uma ampla gama de operação para a corrente do coletor e caracteriza-se por tempos de comutação rápidos, permitindo-lhe responder rapidamente a alterações na iluminação IR. Esta combinação de filtragem óptica, sensibilidade e velocidade torna-o um componente versátil para vários sistemas eletrónicos que requerem uma deteção IR fiável.

2. Análise Aprofundada de Parâmetros Técnicos

2.1 Especificações Máximas Absolutas

Estas especificações definem os limites além dos quais pode ocorrer dano permanente no dispositivo. O funcionamento nestas condições não é garantido.

2.2 Características Elétricas e Ópticas

Estes parâmetros são especificados a TA=25°C e definem o desempenho típico do dispositivo.

3. Explicação do Sistema de Binning

O LTR-5888DHP1 emprega um sistema de binning abrangente baseado na sua Corrente do Coletor em Estado Ligado (IC(ON)). O binning é um processo de controlo de qualidade que agrupa componentes com características de desempenho semelhantes. São fornecidas duas tabelas de binning: uma para a gama de ajuste de produção e outra para a gama final garantida.

O parâmetro IC(ON)é definido como a corrente média do coletor em condições padronizadas (VCE= 5V, Ee= 1 mW/cm²). Os dispositivos são classificados em bins rotulados de A a H, cada um com uma gama específica de IC(ON)(ex., Bin A: 0,20mA a 0,26mA para ajuste de produção). Cada bin está associado a uma marcação de cor distinta (Vermelho, Preto, Verde, Azul, Branco, Roxo, Amarelo, Laranja). Isto permite aos projetistas selecionar dispositivos com sensibilidade rigorosamente controlada para os requisitos específicos do seu circuito, garantindo um desempenho consistente do sistema. Por exemplo, uma aplicação que requer um limiar de ativação preciso beneficiaria da utilização de dispositivos de um único bin, de gama estreita.

4. Análise das Curvas de Desempenho

A ficha técnica inclui várias curvas características típicas, que fornecem uma visão visual do comportamento do dispositivo em condições variáveis.

5. Informações Mecânicas e de Embalagem

O dispositivo utiliza uma embalagem especial de plástico verde escuro. As dimensões da embalagem são fornecidas na ficha técnica com todas as medidas em milímetros. Notas dimensionais importantes incluem: uma tolerância de ±0,25mm salvo indicação em contrário, uma protuberância máxima da resina sob o flange de 1,5mm, e o espaçamento dos terminais medido no ponto onde estes saem da embalagem. O material verde escuro é crucial pelas suas propriedades de filtragem óptica, bloqueando a luz visível para melhorar o desempenho específico para IR.

6. Diretrizes de Soldadura e Montagem

A diretriz principal fornecida está relacionada com o stress térmico da soldadura. Os terminais podem ser sujeitos a uma temperatura de 260°C durante um máximo de 5 segundos, medidos num ponto a 1,6mm (0,063 polegadas) do corpo do encapsulamento. Esta especificação é crítica para definir um perfil de soldadura por refluxo seguro. Exceder este limite de tempo-temperatura pode causar danos internos no chip semicondutor, nas ligações por fio ou no próprio encapsulamento de plástico, levando a falha imediata ou fiabilidade reduzida a longo prazo. As práticas padrão da indústria para o manuseamento de dispositivos sensíveis à humidade (MSL) também devem ser seguidas, salvo indicação em contrário.

7. Recomendações de Aplicação

7.1 Cenários de Aplicação Típicos

7.2 Considerações de Projeto

8. Comparação e Diferenciação Técnica

O principal diferenciador do LTR-5888DHP1 é a sua embalagem verde escuro dedicada para supressão de luz visível. Comparado com fototransistores transparentes ou não filtrados, oferece um desempenho superior em ambientes com luz visível ambiente elevada, sendo menos provável que seja ativado falsamente. A sua combinação de uma VCEOrelativamente alta (30V), velocidade de comutação rápida (gama dos µs) e um sistema de binning detalhado para sensibilidade torna-o uma escolha robusta e amigável para o projeto para uma vasta gama de tarefas de sensoriamento IR. O binning abrangente permite uma correspondência precisa em aplicações que requerem múltiplos sensores ou pontos de ativação muito consistentes.

9. Perguntas Frequentes (Baseadas em Parâmetros Técnicos)

P: Qual é o propósito da embalagem verde escuro?

R: Atua como um filtro de luz visível. Atenua a luz no espectro visível (aprox. 400-700nm) enquanto permite que os comprimentos de onda infravermelhos (tipicamente >700nm) passem para o chip semicondutor. Isto melhora a relação sinal-ruído em aplicações exclusivamente de IR.

P: Como interpreto as duas tabelas de binning diferentes?

R: A tabela "Ajuste de Produção" mostra as gamas internas mais apertadas usadas durante a fabricação para classificar os dispositivos. A tabela "Gama em Estado Ligado" mostra a gama de especificação mais ampla e garantida em que o cliente pode confiar. Dispositivos de um único bin de produção terão um desempenho mais consistente do que aqueles que simplesmente cumprem a gama garantida mais ampla.

P: Posso usar este dispositivo sob luz solar direta?

R: Embora a embalagem filtre a luz visível, a luz solar contém uma quantidade significativa de radiação infravermelha. Isto pode saturar o sensor. Para uso exterior ou em ambientes com IR ambiente forte, é fortemente recomendado o uso de blindagem óptica, filtragem elétrica ou um sistema de fonte IR modulada.

P: O que acontece se exceder a temperatura/tempo de soldadura dos terminais?

R: Pode causar danos irreversíveis: fusão do encapsulamento, rutura das ligações internas por fio ou degradação das propriedades do semicondutor. Respeite sempre a diretriz de 260°C durante 5 segundos a 1,6mm do corpo.

10. Estudo de Caso de Projeto Prático

Cenário: Projetar um Sensor de Proximidade para um Dispensador Automático de Sabão.

O objetivo é detetar uma mão colocada a ~5-10cm abaixo de um bico. Um LED emissor IR é colocado em frente ao detetor LTR-5888DHP1, ambos virados para a zona de deteção.

Passos do Projeto:

1. Configuração do Circuito:Use o fototransistor em modo interruptor de emissor comum. Ligue o emissor ao terra, o coletor a uma resistência de pull-up (RL) ligada a uma tensão de alimentação (ex., 5V). O sinal de saída é retirado do nó do coletor.

2. Seleção de Componentes:Escolha um LED IR com um comprimento de onda correspondente à sensibilidade de pico do fototransistor. Selecione um valor de RL(ex., 10kΩ) que proporcione uma boa excursão de tensão. Com base na intensidade IR refletida esperada, selecione um fototransistor do Bin D ou E para sensibilidade média.

3. Modulação (Opcional mas Recomendada):Para rejeitar a luz ambiente, acione o LED IR com uma corrente pulsada (ex., 38kHz). Siga a saída do fototransistor com um filtro passa-banda ou um CI recetor IR dedicado sintonizado na mesma frequência. Isto torna o sistema imune ao IR ambiente constante.

4. Deteção de Limiar:A tensão de saída no coletor diminuirá quando uma mão refletir a luz IR para o detetor. Um comparador ou o ADC de um microcontrolador pode ser usado para detetar esta alteração de tensão e acionar a bomba de sabão.

5. Considerações:Tenha em conta o aumento da corrente de escuridão com a temperatura (Fig. 1) ao definir o limiar de deteção. Certifique-se de que a dissipação de potência do dispositivo está dentro dos limites de acordo com a Fig. 2.

11. Princípio de Funcionamento

Um fototransistor é fundamentalmente um transistor de junção bipolar (BJT) onde a região da base é exposta à luz e não está ligada a um terminal elétrico. Os fotões incidentes com energia superior ao bandgap do semicondutor são absorvidos na região da junção base-coletor. Esta absorção cria pares eletrão-lacuna. O campo elétrico na junção base-coletor polarizada inversamente varre estes portadores de carga, gerando uma fotocorrente. Esta fotocorrente atua como a corrente de base do transistor. Devido ao ganho de corrente do transistor (β ou hFE), a corrente resultante do coletor é a fotocorrente multiplicada pelo ganho (IC≈ β * Iphoto). Esta amplificação interna é o que dá a um fototransistor uma sensibilidade muito maior do que um simples fotodíodo. O material da embalagem verde escuro absorve a maioria dos fotões de luz visível, enquanto os fotões infravermelhos podem passar e ser absorvidos pelo silício para gerar a corrente de sinal.

12. Tendências Tecnológicas

O campo da optoelectrónica para sensoriamento continua a evoluir. Tendências relevantes para dispositivos como o LTR-5888DHP1 incluem:

Integração:Movimento em direção a soluções integradas que combinam o fotodetector, o amplificador e a lógica digital (como um disparador de Schmitt ou modulador/demodulador) num único encapsulamento (ex., módulos recetores IR).

Miniaturização:Desenvolvimento de fototransistores em embalagens de montagem em superfície mais pequenas para atender às exigências da eletrónica de consumo compacta.

Filtragem Aprimorada:Uso de filtros de interferência mais sofisticados depositados diretamente no chip ou na embalagem para fornecer uma seletividade de comprimento de onda mais acentuada, melhorando a rejeição de fontes de luz ambiente indesejadas.

Otimização para Aplicação Específica:Os dispositivos estão cada vez mais a ser caracterizados e classificados em bins para aplicações muito específicas (ex., deteção de pulsos específicos para comunicação de dados, corrente de escuridão muito baixa para medição de precisão), em vez de serem componentes de uso geral.

Terminologia de Especificação LED

Explicação completa dos termos técnicos LED

Desempenho Fotoeletrico

Termo Unidade/Representação Explicação Simples Por Que Importante
Eficácia Luminosa lm/W (lumens por watt) Saída de luz por watt de eletricidade, maior significa mais eficiente energeticamente. Determina diretamente o grau de eficiência energética e custo de eletricidade.
Fluxo Luminoso lm (lumens) Luz total emitida pela fonte, comumente chamada de "brilho". Determina se a luz é brilhante o suficiente.
Ângulo de Visão ° (graus), ex., 120° Ângulo onde a intensidade da luz cai à metade, determina a largura do feixe. Afeta o alcance de iluminação e uniformidade.
CCT (Temperatura de Cor) K (Kelvin), ex., 2700K/6500K Calor/frescor da luz, valores mais baixos amarelados/quentes, mais altos esbranquiçados/frios. Determina a atmosfera de iluminação e cenários adequados.
CRI / Ra Sem unidade, 0–100 Capacidade de reproduzir cores de objetos com precisão, Ra≥80 é bom. Afeta a autenticidade da cor, usado em locais de alta demanda como shoppings, museus.
SDCM Passos da elipse MacAdam, ex., "5 passos" Métrica de consistência de cor, passos menores significam cor mais consistente. Garante cor uniforme em todo o mesmo lote de LEDs.
Comprimento de Onda Dominante nm (nanômetros), ex., 620nm (vermelho) Comprimento de onda correspondente à cor dos LEDs coloridos. Determina a tonalidade de LEDs monocromáticos vermelhos, amarelos, verdes.
Distribuição Espectral Curva comprimento de onda vs intensidade Mostra a distribuição de intensidade nos comprimentos de onda. Afeta a reprodução de cor e qualidade.

Parâmetros Elétricos

Termo Símbolo Explicação Simples Considerações de Design
Tensão Direta Vf Tensão mínima para ligar o LED, como "limiar de partida". A tensão do driver deve ser ≥Vf, tensões somam-se para LEDs em série.
Corrente Direta If Valor de corrente para operação normal do LED. Normalmente acionamento de corrente constante, corrente determina brilho e vida útil.
Corrente de Pulsação Máxima Ifp Corrente de pico tolerável por curtos períodos, usada para dimerização ou flash. A largura do pulso e ciclo de trabalho devem ser rigorosamente controlados para evitar danos.
Tensão Reversa Vr Tensão reversa máxima que o LED pode suportar, além pode causar ruptura. O circuito deve evitar conexão reversa ou picos de tensão.
Resistência Térmica Rth (°C/W) Resistência à transferência de calor do chip para a solda, mais baixo é melhor. Alta resistência térmica requer dissipação de calor mais forte.
Imunidade ESD V (HBM), ex., 1000V Capacidade de suportar descarga eletrostática, mais alta significa menos vulnerável. Medidas antiestáticas necessárias na produção, especialmente para LEDs sensíveis.

Gerenciamento Térmico e Confiabilidade

Termo Métrica Chave Explicação Simples Impacto
Temperatura de Junção Tj (°C) Temperatura operacional real dentro do chip LED. Cada redução de 10°C pode dobrar a vida útil; muito alta causa decaimento da luz, deslocamento de cor.
Depreciação do Lúmen L70 / L80 (horas) Tempo para o brilho cair para 70% ou 80% do inicial. Define diretamente a "vida de serviço" do LED.
Manutenção do Lúmen % (ex., 70%) Porcentagem de brilho retida após o tempo. Indica retenção de brilho ao longo do uso de longo prazo.
Deslocamento de Cor Δu′v′ ou elipse MacAdam Grau de mudança de cor durante o uso. Afeta a consistência da cor nas cenas de iluminação.
Envelhecimento Térmico Degradação do material Deterioração devido a alta temperatura a longo prazo. Pode causar queda de brilho, mudança de cor ou falha de circuito aberto.

Embalagem e Materiais

Termo Tipos Comuns Explicação Simples Características e Aplicações
Tipo de Pacote EMC, PPA, Cerâmica Material da carcaça protegendo o chip, fornecendo interface óptica/térmica. EMC: boa resistência ao calor, baixo custo; Cerâmica: melhor dissipação de calor, vida mais longa.
Estrutura do Chip Frontal, Flip Chip Arranjo dos eletrodos do chip. Flip chip: melhor dissipação de calor, eficácia mais alta, para alta potência.
Revestimento de Fósforo YAG, Silicato, Nitreto Cobre o chip azul, converte alguns para amarelo/vermelho, mistura para branco. Diferentes fósforos afetam eficácia, CCT e CRI.
Lente/Óptica Plana, Microlente, TIR Estrutura óptica na superfície controlando a distribuição da luz. Determina o ângulo de visão e curva de distribuição de luz.

Controle de Qualidade e Classificação

Termo Conteúdo de Binning Explicação Simples Propósito
Bin de Fluxo Luminoso Código ex. 2G, 2H Agrupado por brilho, cada grupo tem valores de lúmen mín/máx. Garante brilho uniforme no mesmo lote.
Bin de Tensão Código ex. 6W, 6X Agrupado por faixa de tensão direta. Facilita o emparelhamento do driver, melhora a eficiência do sistema.
Bin de Cor Elipse MacAdam de 5 passos Agrupado por coordenadas de cor, garantindo faixa estreita. Garante consistência de cor, evita cor irregular dentro do dispositivo.
Bin CCT 2700K, 3000K etc. Agrupado por CCT, cada um tem faixa de coordenadas correspondente. Atende aos diferentes requisitos de CCT da cena.

Testes e Certificação

Termo Padrão/Teste Explicação Simples Significado
LM-80 Teste de manutenção do lúmen Iluminação de longo prazo a temperatura constante, registrando decaimento de brilho. Usado para estimar vida do LED (com TM-21).
TM-21 Padrão de estimativa de vida Estima a vida sob condições reais com base nos dados LM-80. Fornece previsão científica de vida.
IESNA Sociedade de Engenharia de Iluminação Abrange métodos de teste ópticos, elétricos, térmicos. Base de teste reconhecida pela indústria.
RoHS / REACH Certificação ambiental Garante nenhuma substância nociva (chumbo, mercúrio). Requisito de acesso ao mercado internationalmente.
ENERGY STAR / DLC Certificação de eficiência energética Certificação de eficiência energética e desempenho para iluminação. Usado em aquisições governamentais, programas de subsídios, aumenta a competitividade.