Índice
- 1. Visão Geral do Produto
- 1.1 Interpretação Profunda dos Parâmetros Técnicos
- 1.1.1 Características Fotométricas e Ópticas
- 1.1.2 Parâmetros Elétricos
- 1.1.3 Especificações Térmicas e Ambientais
- 1.2 Explicação do Sistema de Classificação
- 1.3 Análise das Curvas de Desempenho
- 2. Informações Mecânicas e de Embalagem
- 2.1 Dimensões e Desenho de Contorno
- 2.2 Pinagem e Diagrama de Conexão
- 3. Diretrizes de Soldagem e Montagem
- 4. Sugestões de Aplicação
- 4.1 Cenários de Aplicação Típicos
- 4.2 Considerações de Projeto e Implementação de Circuito
- 5. Comparação e Diferenciação Técnica
- 6. Perguntas Frequentes (Baseadas nos Parâmetros Técnicos)
- 7. Estudo de Caso de Implementação Prática
- 8. Introdução ao Princípio de Operação
- 9. Tendências Tecnológicas
1. Visão Geral do Produto
O LTC-4727JD é um módulo de display alfanumérico de sete segmentos e quatro dígitos, projetado para aplicações que requerem leituras numéricas claras e brilhantes. Sua função principal é representar visualmente dados numéricos através de segmentos endereçáveis individualmente. O dispositivo é construído utilizando chips LED avançados de AlInGaP (Fosfeto de Alumínio, Índio e Gálio) montados sobre um substrato não transparente de GaAs. Esta escolha de material é crítica para o desempenho do dispositivo, pois os semicondutores de AlInGaP são renomados por sua alta eficiência e excelente saída luminosa nas regiões espectrais do vermelho ao âmbar. A apresentação visual apresenta um painel frontal cinza com marcações de segmentos brancas, proporcionando alto contraste para uma legibilidade ideal sob várias condições de iluminação.
A vantagem central deste display reside na sua confiabilidade de estado sólido, proveniente da tecnologia LED, que oferece uma vida operacional significativamente mais longa em comparação com tecnologias antigas como displays fluorescentes a vácuo ou incandescentes. Ele é categorizado por intensidade luminosa, o que significa que as unidades são classificadas e testadas para garantir níveis de brilho consistentes. O encapsulamento está em conformidade com os requisitos de fabricação sem chumbo. O design do display prioriza uma excelente aparência dos caracteres, alto brilho e um amplo ângulo de visão, tornando-o adequado tanto para interfaces de consumo quanto industriais, onde a legibilidade de múltiplos ângulos é essencial.
1.1 Interpretação Profunda dos Parâmetros Técnicos
1.1.1 Características Fotométricas e Ópticas
O desempenho óptico é definido sob condições padrão de teste a uma temperatura ambiente (Ta) de 25°C. O parâmetro chave, Intensidade Luminosa Média (Iv), possui uma faixa especificada de um mínimo de 200 µcd a um máximo de 650 µcd quando acionado com uma corrente direta (IF) de 1mA. Esta faixa indica o processo de classificação de produção, onde os dispositivos são classificados com base em sua saída real. O valor típico serve como um ponto de referência central para cálculos de projeto. A taxa de correspondência de intensidade luminosa para áreas de luz semelhantes é especificada como máxima de 2:1, o que é crucial para garantir um brilho uniforme em todos os segmentos e dígitos, evitando uma aparência irregular ou desigual.
As características de cor são definidas pelo comprimento de onda. O Comprimento de Onda de Emissão de Pico (λp) é tipicamente 650 nanômetros (nm), posicionando a saída na região hipervermelha do espectro. O Comprimento de Onda Dominante (λd) é especificado como 639 nm. É importante entender a distinção: o comprimento de onda de pico é o ponto de máxima potência espectral, enquanto o comprimento de onda dominante é a percepção de cor de comprimento de onda único pelo olho humano. A Largura de Meia Altura Espectral (Δλ) é de 20 nm, indicando a banda estreita da luz emitida, o que contribui para uma cor vermelha pura e saturada.
1.1.2 Parâmetros Elétricos
As características elétricas definem os limites e condições de operação do dispositivo. As Especificações Absolutas Máximas estabelecem os limites além dos quais danos permanentes podem ocorrer. A Corrente Direta Contínua por segmento é classificada em 25 mA. Um fator de derating de 0,33 mA/°C aplica-se linearmente a partir de 25°C, o que significa que a corrente contínua máxima segura diminui à medida que a temperatura ambiente aumenta. Esta é uma consideração de projeto crítica para o gerenciamento térmico. Para operação pulsada, uma Corrente Direta de Pico mais alta de 90 mA é permitida sob condições específicas: um ciclo de trabalho de 1/10 e uma largura de pulso de 0,1ms. Isso permite esquemas de multiplexação onde uma corrente instantânea mais alta pode ser usada para alcançar o brilho percebido enquanto mantém a potência média baixa.
A Tensão Direta (VF) por segmento varia de 2,1V a 2,6V em IF=20mA. Este parâmetro é essencial para projetar o circuito limitador de corrente, tipicamente resistores ou drivers de corrente constante. A classificação de Tensão Reversa (VR) é de 5V, e a Corrente Reversa (IR) é no máximo de 100 µA nesta tensão, indicando as características de fuga do diodo no estado desligado. A Dissipação de Potência por segmento é limitada a 70 mW, o que está diretamente relacionado ao projeto térmico da aplicação.
1.1.3 Especificações Térmicas e Ambientais
O dispositivo é classificado para uma Faixa de Temperatura de Operação de -35°C a +105°C. Esta ampla faixa o torna adequado para aplicações em ambientes severos, incluindo controles industriais e interiores automotivos (áreas não críticas). A idêntica Faixa de Temperatura de Armazenamento garante que o dispositivo possa suportar esses extremos quando não energizado. A condição de reflow de solda é explicitamente declarada: o componente pode ser submetido a 260°C por 3 segundos, medido 1/16 de polegada (aproximadamente 1,59 mm) abaixo do plano de assentamento. Esta informação é vital para os processos de montagem de PCB para evitar danos térmicos durante a soldagem.
1.2 Explicação do Sistema de Classificação
A folha de dados indica que o dispositivo é "Categorizado por Intensidade Luminosa". Isto implica um processo de classificação onde as unidades fabricadas são testadas e classificadas em grupos (bins) com base em sua saída de luz medida em uma corrente de teste padrão (provavelmente 1mA ou 20mA). Os projetistas podem selecionar bins para garantir consistência no brilho entre múltiplos displays em um único produto. Embora não detalhado explicitamente com códigos de bin neste documento, tal sistema permite a aquisição de peças com intensidade luminosa mínima ou típica garantida, o que é crucial para aplicações que requerem desempenho visual uniforme.
1.3 Análise das Curvas de Desempenho
A folha de dados faz referência a "Curvas Típicas de Características Elétricas / Ópticas", que são ferramentas essenciais para entender o comportamento do dispositivo além das especificações de ponto único. Embora as curvas específicas não estejam detalhadas no texto fornecido, as curvas típicas para tais dispositivos incluiriam:
- Intensidade Luminosa Relativa vs. Corrente Direta (Curva I-V):Esta curva mostra como a saída de luz aumenta com a corrente. É tipicamente não linear, com a eficiência frequentemente caindo em correntes muito altas devido a efeitos térmicos.
- Tensão Direta vs. Corrente Direta:Esta mostra a característica IV do diodo, importante para calcular quedas de tensão e requisitos de fonte de alimentação.
- Intensidade Luminosa Relativa vs. Temperatura Ambiente:Esta curva demonstra o efeito de extinção térmica, onde a saída do LED diminui à medida que a temperatura da junção aumenta. Entender isso é fundamental para projetos que operam em altas temperaturas ambientes.
- Distribuição Espectral:Um gráfico mostrando a potência relativa emitida através dos comprimentos de onda, centrado em torno do pico de 650nm com a meia largura especificada de 20nm.
Estas curvas permitem que os projetistas otimizem as condições de acionamento para um equilíbrio entre brilho, eficiência e longevidade.
2. Informações Mecânicas e de Embalagem
2.1 Dimensões e Desenho de Contorno
O desenho do encapsulamento fornece dados mecânicos críticos. Todas as dimensões primárias são especificadas em milímetros. A tolerância padrão para estas dimensões é de ±0,25 mm, a menos que uma nota de característica específica indique o contrário. Uma nota importante especifica uma tolerância de deslocamento da ponta do pino de +0,4 mm, que leva em conta um possível desalinhamento menor dos terminais durante o processo de moldagem, afetando a colocação dos furos no PCB ou o design do soquete. O tamanho geral é ditado pela altura do dígito de 0,4 polegadas (10,0 mm), que se refere à altura física de um único caractere numérico.
2.2 Pinagem e Diagrama de Conexão
O dispositivo possui uma configuração de 16 pinos, embora nem todas as posições sejam ocupadas ou conectadas. Ele é configurado como um displayMultiplexado de Cátodo Comum. Esta arquitetura é fundamental para sua operação:
- Cátodos Comuns:Os pinos 1, 2, 4, 6 e 8 são as conexões de cátodo comum para o Dígito 1, Dígito 2, um grupo de segmentos (L1,L2,L3), Dígito 3 e Dígito 4, respectivamente. Em um esquema multiplexado, estes cátodos são comutados para o terra sequencialmente para selecionar qual dígito está ativo.
- Ânodos de Segmento:Os pinos 3, 5, 7, 11, 13, 14, 15 e 16 são as conexões de ânodo para os segmentos individuais (A, B, C, D, E, F, G, DP) e alguns segmentos de dois pontos/pontuação (L1, L2, L3). Os ânodos apropriados são acionados em nível alto (através de um resistor limitador de corrente) para iluminar segmentos específicos do dígito atualmente selecionado.
- O diagrama de circuito interno mostra a interconexão destes ânodos e cátodos, formando uma matriz que permite o controle de 4 dígitos e um ponto decimal/dois pontos com apenas 13 linhas de sinal efetivas, em vez das 36+ linhas que um acionamento estático exigiria.
3. Diretrizes de Soldagem e Montagem
A seção de especificações absolutas máximas fornece o parâmetro de soldagem chave: o dispositivo pode suportar uma temperatura de solda de 260°C por 3 segundos, medida em um ponto 1,59mm (1/16 de polegada) abaixo do plano de assentamento. Esta é uma referência de perfil de reflow padrão. Para soldagem manual, uma temperatura mais baixa e um tempo de contato mais curto devem ser usados para evitar superaquecimento localizado. É crítico garantir que a temperatura do próprio encapsulamento do LED não exceda a classificação máxima de temperatura de armazenamento durante qualquer parte do processo de montagem. Procedimentos adequados de manuseio ESD (Descarga Eletrostática) devem ser seguidos, pois os chips LED são sensíveis à eletricidade estática.
4. Sugestões de Aplicação
4.1 Cenários de Aplicação Típicos
Este display é ideal para aplicações que requerem uma leitura numérica compacta, confiável e brilhante. Usos comuns incluem:
- Equipamentos de Teste e Medição:Multímetros digitais, contadores de frequência, fontes de alimentação.
- Controles Industriais:Medidores de painel para temperatura, pressão, RPM, displays de contagem.
- Eletrônicos de Consumo:Equipamentos de áudio (volume/display de amplificador), eletrodomésticos, relógios.
- Automotivo (Mercado de Acessórios):Medidores e módulos de display (onde as especificações ambientais são adequadas).
4.2 Considerações de Projeto e Implementação de Circuito
Acionar este display requer um controlador de multiplexação, que pode ser um CI driver de display dedicado (como o MAX7219 ou TM1637) ou um microcontrolador com pinos de I/O suficientes e software. O projeto deve levar em conta:
- Limitação de Corrente:Um resistor deve ser colocado em série com cada ânodo de segmento (ou um conjunto de ânodos se usar um driver de corrente constante) para definir a corrente direta. O valor é calculado usando R = (Vcc - VF) / IF. Usando o VF máximo de 2,6V e uma fonte de 5V com um IF alvo de 10mA, R = (5 - 2,6) / 0,01 = 240 ohms.
- Frequência de Multiplexação:A taxa de atualização deve ser alta o suficiente para evitar cintilação visível, tipicamente acima de 60-100 Hz por dígito. Com 4 dígitos, a frequência de varredura precisa ser de 240-400 Hz.
- Corrente de Pico vs. Corrente Média:Para alcançar um brilho médio desejado, a corrente de pico durante o curto tempo LIGADO pode ser maior. Se o ciclo de trabalho for 1/4 (para 4 dígitos), uma corrente de pico de 20mA resulta em uma corrente média de 5mA por segmento, permanecendo dentro da classificação contínua.
- Dissipação de Calor:Certifique-se de que a dissipação de potência média por segmento (IF * VF * ciclo de trabalho) não exceda 70mW, especialmente em altas temperaturas ambientes.
5. Comparação e Diferenciação Técnica
O LTC-4727JD se diferencia pelo uso da tecnologia AlInGaP em um substrato de GaAs. Comparado aos LEDs vermelhos antigos de GaP (Fosfeto de Gálio), o AlInGaP oferece uma eficiência luminosa significativamente maior, resultando em displays mais brilhantes na mesma corrente ou menor consumo de energia para o mesmo brilho. O substrato não transparente ajuda a melhorar o contraste, prevenindo a dispersão interna de luz. O recurso de "segmentos contínuos uniformes" indica um design de chip e lente de alta qualidade que evita lacunas ou iluminação desigual dentro de um segmento. O encapsulamento sem chumbo garante conformidade com as regulamentações ambientais modernas (RoHS).
6. Perguntas Frequentes (Baseadas nos Parâmetros Técnicos)
P: Qual é a diferença entre comprimento de onda de pico e comprimento de onda dominante?
R: O comprimento de onda de pico é o ponto físico de maior potência espectral de saída do LED. O comprimento de onda dominante é o ponto de cor percebido pelo olho humano, calculado a partir do espectro completo. Eles frequentemente diferem ligeiramente.
P: Posso acionar este display com um microcontrolador de 3,3V?
R: Sim, mas você deve verificar a tensão direta. Com um VF máximo de 2,6V, há apenas uma margem de 0,7V (3,3V - 2,6V) para o resistor limitador de corrente. Esta pequena queda de tensão torna a corrente mais sensível a variações no VF. Um driver de corrente constante é recomendado para sistemas de 3,3V, ou use uma corrente alvo mais baixa.
P: Por que existe um fator de derating para a corrente direta?
R: Os LEDs geram calor na junção semicondutora. À medida que a temperatura ambiente aumenta, a temperatura da junção aumenta para uma dada dissipação de potência. O fator de derating reduz a corrente máxima permitida para evitar que a temperatura da junção exceda sua classificação máxima, o que reduziria drasticamente a vida útil ou causaria falha.
P: O que significa "cátodo comum multiplexado" para meu circuito driver?
R: Significa que você liga um dígito por vez conectando seu pino de cátodo comum ao terra (baixo). Em seguida, você aplica tensão aos pinos de ânodo de segmento para o padrão desejado naquele dígito. Você percorre rapidamente todos os dígitos. O olho humano integra a luz, fazendo com que todos os dígitos pareçam continuamente acesos.
7. Estudo de Caso de Implementação Prática
Considere projetar um voltímetro simples de 4 dígitos usando um microcontrolador e este display. O ADC do microcontrolador lê uma tensão, converte-a em um número e aciona o display. O microcontrolador teria 8 pinos de I/O conectados aos ânodos de segmento (A-G, DP) via resistores limitadores de corrente. Quatro pinos de I/O adicionais controlariam transistores NPN (ou usariam um CI de array de transistores) que drenam corrente dos quatro pinos de cátodo de dígito (1, 2, 6, 8). O pino 4 (cátodo comum para os dois pontos) poderia ser conectado ao terra se os dois pontos estiverem sempre ligados, ou controlado separadamente. O firmware implementaria uma interrupção de temporizador para atualizar o display. Na rotina de interrupção, ele desligaria todos os cátodos de dígito, enviaria o padrão de segmento para o próximo dígito para a porta de ânodo e, em seguida, ligaria o cátodo daquele dígito. Este processo se repete para cada dígito, criando uma leitura estável e sem cintilação.
8. Introdução ao Princípio de Operação
O princípio de operação fundamental baseia-se na eletroluminescência em uma junção P-N semicondutora. Quando uma tensão direta que excede o limiar do diodo é aplicada, elétrons da região N de AlInGaP se recombinam com lacunas da região P. Este evento de recombinação libera energia na forma de fótons (luz). O comprimento de onda específico de 650 nm (vermelho) é determinado pela energia da banda proibida do material semicondutor AlInGaP, que é projetada durante o processo de crescimento do cristal. O substrato não transparente de GaAs absorve a luz emitida para baixo, melhorando o contraste. Os segmentos individuais são formados por múltiplos chips LED ou um único chip com um ânodo padronizado, conectados internamente aos pinos do encapsulamento. O esquema de multiplexação é uma técnica elétrica para reduzir o número de linhas de controle necessárias, aproveitando a persistência da visão do olho humano.
9. Tendências Tecnológicas
Embora o AlInGaP permaneça uma tecnologia de alto desempenho para LEDs vermelhos e âmbar, as tendências mais amplas da indústria de displays impactam tais componentes. Há um impulso contínuo em direção a maior eficiência (mais lúmens por watt), permitindo displays mais brilhantes com menor potência ou geração de calor reduzida. A miniaturização é outra tendência, embora a altura do dígito seja frequentemente limitada pelos requisitos de legibilidade. A integração é uma tendência significativa; os módulos de display modernos frequentemente incluem o CI driver, o controlador e, às vezes, até um microcontrolador dentro do mesmo encapsulamento, simplificando a interface para um simples barramento serial (I2C ou SPI). No entanto, displays discretos como o LTC-4727JD permanecem vitais para projetos sensíveis ao custo, layouts personalizados ou aplicações onde a eletrônica de controle é centralizada. A mudança para materiais sem chumbo e sem halogênio em conformidade com as regulamentações ambientais globais é agora padrão. Desenvolvimentos futuros podem ver ganhos de eficiência adicionais a partir de novos materiais de substrato ou designs de chip, mas a arquitetura básica multiplexada de sete segmentos permanece uma solução confiável e econômica para necessidades de display numérico.
Terminologia de Especificação LED
Explicação completa dos termos técnicos LED
Desempenho Fotoeletrico
| Termo | Unidade/Representação | Explicação Simples | Por Que Importante |
|---|---|---|---|
| Eficácia Luminosa | lm/W (lumens por watt) | Saída de luz por watt de eletricidade, maior significa mais eficiente energeticamente. | Determina diretamente o grau de eficiência energética e custo de eletricidade. |
| Fluxo Luminoso | lm (lumens) | Luz total emitida pela fonte, comumente chamada de "brilho". | Determina se a luz é brilhante o suficiente. |
| Ângulo de Visão | ° (graus), ex., 120° | Ângulo onde a intensidade da luz cai à metade, determina a largura do feixe. | Afeta o alcance de iluminação e uniformidade. |
| CCT (Temperatura de Cor) | K (Kelvin), ex., 2700K/6500K | Calor/frescor da luz, valores mais baixos amarelados/quentes, mais altos esbranquiçados/frios. | Determina a atmosfera de iluminação e cenários adequados. |
| CRI / Ra | Sem unidade, 0–100 | Capacidade de reproduzir cores de objetos com precisão, Ra≥80 é bom. | Afeta a autenticidade da cor, usado em locais de alta demanda como shoppings, museus. |
| SDCM | Passos da elipse MacAdam, ex., "5 passos" | Métrica de consistência de cor, passos menores significam cor mais consistente. | Garante cor uniforme em todo o mesmo lote de LEDs. |
| Comprimento de Onda Dominante | nm (nanômetros), ex., 620nm (vermelho) | Comprimento de onda correspondente à cor dos LEDs coloridos. | Determina a tonalidade de LEDs monocromáticos vermelhos, amarelos, verdes. |
| Distribuição Espectral | Curva comprimento de onda vs intensidade | Mostra a distribuição de intensidade nos comprimentos de onda. | Afeta a reprodução de cor e qualidade. |
Parâmetros Elétricos
| Termo | Símbolo | Explicação Simples | Considerações de Design |
|---|---|---|---|
| Tensão Direta | Vf | Tensão mínima para ligar o LED, como "limiar de partida". | A tensão do driver deve ser ≥Vf, tensões somam-se para LEDs em série. |
| Corrente Direta | If | Valor de corrente para operação normal do LED. | Normalmente acionamento de corrente constante, corrente determina brilho e vida útil. |
| Corrente de Pulsação Máxima | Ifp | Corrente de pico tolerável por curtos períodos, usada para dimerização ou flash. | A largura do pulso e ciclo de trabalho devem ser rigorosamente controlados para evitar danos. |
| Tensão Reversa | Vr | Tensão reversa máxima que o LED pode suportar, além pode causar ruptura. | O circuito deve evitar conexão reversa ou picos de tensão. |
| Resistência Térmica | Rth (°C/W) | Resistência à transferência de calor do chip para a solda, mais baixo é melhor. | Alta resistência térmica requer dissipação de calor mais forte. |
| Imunidade ESD | V (HBM), ex., 1000V | Capacidade de suportar descarga eletrostática, mais alta significa menos vulnerável. | Medidas antiestáticas necessárias na produção, especialmente para LEDs sensíveis. |
Gerenciamento Térmico e Confiabilidade
| Termo | Métrica Chave | Explicação Simples | Impacto |
|---|---|---|---|
| Temperatura de Junção | Tj (°C) | Temperatura operacional real dentro do chip LED. | Cada redução de 10°C pode dobrar a vida útil; muito alta causa decaimento da luz, deslocamento de cor. |
| Depreciação do Lúmen | L70 / L80 (horas) | Tempo para o brilho cair para 70% ou 80% do inicial. | Define diretamente a "vida de serviço" do LED. |
| Manutenção do Lúmen | % (ex., 70%) | Porcentagem de brilho retida após o tempo. | Indica retenção de brilho ao longo do uso de longo prazo. |
| Deslocamento de Cor | Δu′v′ ou elipse MacAdam | Grau de mudança de cor durante o uso. | Afeta a consistência da cor nas cenas de iluminação. |
| Envelhecimento Térmico | Degradação do material | Deterioração devido a alta temperatura a longo prazo. | Pode causar queda de brilho, mudança de cor ou falha de circuito aberto. |
Embalagem e Materiais
| Termo | Tipos Comuns | Explicação Simples | Características e Aplicações |
|---|---|---|---|
| Tipo de Pacote | EMC, PPA, Cerâmica | Material da carcaça protegendo o chip, fornecendo interface óptica/térmica. | EMC: boa resistência ao calor, baixo custo; Cerâmica: melhor dissipação de calor, vida mais longa. |
| Estrutura do Chip | Frontal, Flip Chip | Arranjo dos eletrodos do chip. | Flip chip: melhor dissipação de calor, eficácia mais alta, para alta potência. |
| Revestimento de Fósforo | YAG, Silicato, Nitreto | Cobre o chip azul, converte alguns para amarelo/vermelho, mistura para branco. | Diferentes fósforos afetam eficácia, CCT e CRI. |
| Lente/Óptica | Plana, Microlente, TIR | Estrutura óptica na superfície controlando a distribuição da luz. | Determina o ângulo de visão e curva de distribuição de luz. |
Controle de Qualidade e Classificação
| Termo | Conteúdo de Binning | Explicação Simples | Propósito |
|---|---|---|---|
| Bin de Fluxo Luminoso | Código ex. 2G, 2H | Agrupado por brilho, cada grupo tem valores de lúmen mín/máx. | Garante brilho uniforme no mesmo lote. |
| Bin de Tensão | Código ex. 6W, 6X | Agrupado por faixa de tensão direta. | Facilita o emparelhamento do driver, melhora a eficiência do sistema. |
| Bin de Cor | Elipse MacAdam de 5 passos | Agrupado por coordenadas de cor, garantindo faixa estreita. | Garante consistência de cor, evita cor irregular dentro do dispositivo. |
| Bin CCT | 2700K, 3000K etc. | Agrupado por CCT, cada um tem faixa de coordenadas correspondente. | Atende aos diferentes requisitos de CCT da cena. |
Testes e Certificação
| Termo | Padrão/Teste | Explicação Simples | Significado |
|---|---|---|---|
| LM-80 | Teste de manutenção do lúmen | Iluminação de longo prazo a temperatura constante, registrando decaimento de brilho. | Usado para estimar vida do LED (com TM-21). |
| TM-21 | Padrão de estimativa de vida | Estima a vida sob condições reais com base nos dados LM-80. | Fornece previsão científica de vida. |
| IESNA | Sociedade de Engenharia de Iluminação | Abrange métodos de teste ópticos, elétricos, térmicos. | Base de teste reconhecida pela indústria. |
| RoHS / REACH | Certificação ambiental | Garante nenhuma substância nociva (chumbo, mercúrio). | Requisito de acesso ao mercado internationalmente. |
| ENERGY STAR / DLC | Certificação de eficiência energética | Certificação de eficiência energética e desempenho para iluminação. | Usado em aquisições governamentais, programas de subsídios, aumenta a competitividade. |