Índice
- 1. Visão Geral do Produto
- 1.1 Descrição Geral
- 1.2 Características
- 1.3 Aplicações
- 2. Parâmetros Técnicos
- 2.1 Características Elétricas e Ópticas (a Ts = 25°C, IF = 50 mA)
- 2.2 Classificações Máximas Absolutas
- 2.3 Faixas de Binning para Tensão Direta, Intensidade Luminosa e Comprimento de Onda Dominante
- 2.4 Características Térmicas
- 3. Curvas de Desempenho
- 4. Encapsulamento Mecânico
- 4.1 Dimensões do Encapsulamento
- 4.2 Padrão de Soldagem (Padrão de Terreno Recomendado)
- 4.3 Identificação de Polaridade
- 5. Montagem e Soldagem
- 5.1 Perfil de Soldagem por Refluxo
- 5.2 Soldagem Manual
- 5.3 Precauções de Manuseio e Processamento
- 6. Embalagem e Armazenamento
- 6.1 Especificação da Embalagem
- 6.2 Informações do Rótulo
- 6.3 Saco Barreira de Umidade e Condições de Armazenamento
- 7. Testes de Confiabilidade
- 7.1 Itens e Condições de Teste
- 7.2 Critérios de Falha
- 8. Considerações de Projeto de Aplicação
- 9. Vantagens Comparativas
- 10. Perguntas Frequentes (FAQ)
- 11. Casos Práticos de Aplicação
- 12. Princípio de Funcionamento
- 13. Tendências de Desenvolvimento
- Terminologia de Especificação LED
- Desempenho Fotoeletrico
- Parâmetros Elétricos
- Gerenciamento Térmico e Confiabilidade
- Embalagem e Materiais
- Controle de Qualidade e Classificação
- Testes e Certificação
1. Visão Geral do Produto
1.1 Descrição Geral
Este produto é um diodo emissor de luz (LED) vermelho de alto desempenho fabricado com camadas epitaxiais de AlGaInP sobre um substrato. Ele é alojado em um encapsulamento padrão PLCC-4 medindo 3,50 mm × 2,80 mm × 1,85 mm. O dispositivo é projetado para montagem em tecnologia de montagem superficial (SMT) e é qualificado para padrões automotivos (AEC-Q101), tornando-o adequado para aplicações exigentes, como iluminação interna automotiva e interruptores. O LED emite uma cor vermelha profunda com comprimento de onda dominante centrado em torno de 621 nm e oferece um ângulo de visão muito amplo de 120°.
1.2 Características
- Encapsulamento PLCC-4 (3,50 mm × 2,80 mm × 1,85 mm)
- Ângulo de visão extremamente amplo (120°)
- Adequado para todos os processos de montagem SMT e soldagem
- Disponível em fita e bobina (2000 peças/bobina)
- Nível de sensibilidade à umidade: Nível 2 (de acordo com IPC/JEDEC J-STD-020)
- Conformidade com as diretivas RoHS e REACH
- Qualificado de acordo com a qualificação de teste de estresse AEC-Q101 para semicondutores discretos de grau automotivo
- Capacidade de suportar ESD: 2000 V (HBM), com >90% de rendimento
1.3 Aplicações
- Iluminação interna automotiva (luzes de teto, luzes de leitura, iluminação ambiente)
- Interruptores e luzes indicadoras
2. Parâmetros Técnicos
2.1 Características Elétricas e Ópticas (a Ts = 25°C, IF = 50 mA)
A tabela a seguir resume os principais parâmetros elétricos e ópticos medidos com uma corrente direta de 50 mA (salvo indicação em contrário):
| Parâmetro | Símbolo | Min. | Typ. | Max. | Unidade |
|---|---|---|---|---|---|
| Tensão Direta | VF | 2.0 | 2.4 | 2.8 | V |
| Corrente Reversa (VR= 5 V) | IR | — | — | 10 | µA |
| Intensidade Luminosa | IV | 1800 | 2900 | 3500 | mcd |
| Comprimento de Onda Dominante | λd | 617.5 | 621 | 625 | nm |
| Ângulo de Visão (meia intensidade) | 2θ1/2 | — | 120 | — | graus |
| Resistência Térmica (junção ao ponto de solda) | RRth J-S | — | — | 130 | °C/W |
A tensão direta é medida com tolerância de ±0,1 V, e a tolerância da intensidade luminosa é ±10%. A tolerância das coordenadas de cor (comprimento de onda dominante) é ±0,5 nm.
2.2 Classificações Máximas Absolutas
O dispositivo não deve ser operado além das classificações máximas absolutas listadas abaixo. Exceder esses limites pode causar danos permanentes.
| Parâmetro | Símbolo | Classificação | Unidade |
|---|---|---|---|
| Dissipação de Potência | PD | 196 | mW |
| Corrente Direta | IF | 70 | mA |
| Corrente Direta de Pico (1/10 de ciclo, pulso de 10 ms) | IFP | 100 | mA |
| Tensão Reversa | VR | 5 | V |
| Descarga Eletrostática (HBM) | ESD | 2000 | V |
| Temperatura de Operação | TOPR | -40 ~ +100 | °C |
| Temperatura de Armazenamento | TSTG | -40 ~ +100 | °C |
| Temperatura da Junção | TJ | 120 | °C |
2.3 Faixas de Binning para Tensão Direta, Intensidade Luminosa e Comprimento de Onda Dominante
Para garantir desempenho consistente, os LEDs são agrupados em categorias (bins) com corrente de teste de 50 mA nas seguintes faixas:
- Faixas de Tensão Direta (VF):C1 (2,0–2,1 V), C2 (2,1–2,2 V), D1 (2,2–2,3 V), D2 (2,3–2,4 V), E1 (2,4–2,5 V), E2 (2,5–2,6 V), F1 (2,6–2,7 V), F2 (2,7–2,8 V).
- Faixas de Intensidade Luminosa (IV):N1 (1800–2300 mcd), N2 (2300–2800 mcd), O1 (2800–3500 mcd).
- Faixas de Comprimento de Onda Dominante (λd):D2 (617,5–620 nm), E1 (620–622,5 nm), E2 (622,5–625 nm).
2.4 Características Térmicas
A resistência térmica da junção ao ponto de solda (Rth J-S) é no máximo 130 °C/W. O gerenciamento térmico adequado é essencial para manter a temperatura da junção abaixo de 120 °C. Em temperaturas elevadas, a tensão direta diminui e a intensidade luminosa cai. Os projetistas devem garantir dissipação de calor adequada, especialmente ao operar com correntes próximas à classificação máxima (70 mA).
3. Curvas de Desempenho
As características ópticas e elétricas típicas são ilustradas nas figuras a seguir (consulte a folha de dados para detalhes gráficos):
- Tensão Direta vs. Corrente Direta (Fig. 1-7):A tensão direta aumenta de forma não linear com a corrente, de cerca de 2,20 V a 0 mA para 2,60 V a 150 mA (condição de pulso). Na corrente de teste de 50 mA, VFé tipicamente 2,4 V.
- Intensidade Relativa vs. Corrente Direta (Fig. 1-8):A intensidade luminosa relativa aumenta quase linearmente com a corrente direta até 70 mA. A 70 mA, a intensidade é aproximadamente 80% maior do que a 20 mA.
- Temperatura de Solda vs. Intensidade Relativa (Fig. 1-9):À medida que a temperatura ambiente ou do ponto de solda aumenta de 20 °C para 120 °C, a intensidade relativa diminui cerca de 15%. A redução térmica é necessária para operação em alta temperatura.
- Temperatura de Solda vs. Corrente Direta (Fig. 1-10):Para evitar exceder a temperatura máxima da junção, a corrente direta deve ser reduzida à medida que a temperatura de solda aumenta. A 100 °C, a corrente máxima permitida é de aproximadamente 40 mA.
- Tensão Direta vs. Temperatura de Solda (Fig. 1-11):A tensão direta diminui linearmente com a temperatura a uma taxa de aproximadamente –2 mV/°C.
- Padrão de Radiação (Fig. 1-12):O dispositivo exibe um padrão de radiação semelhante ao Lambertiano com um amplo ângulo de meia intensidade de 120°, proporcionando iluminação uniforme.
- Corrente Direta vs. Comprimento de Onda Dominante (Fig. 1-13):O comprimento de onda dominante desloca-se ligeiramente para comprimentos de onda mais longos (desvio para o vermelho) à medida que a corrente aumenta. A 70 mA, o desvio é de cerca de +2 nm em comparação com 10 mA.
- Distribuição Espectral (Fig. 1-14):O espectro de emissão atinge o pico em aproximadamente 621 nm com uma largura total à meia altura (FWHM) de cerca de 20 nm. A cor é vermelha saturada.
4. Encapsulamento Mecânico
4.1 Dimensões do Encapsulamento
O LED é embalado em um encapsulamento PLCC-4 de 3,50 mm × 2,80 mm × 1,85 mm. A vista superior mostra uma forma retangular com uma lente de silicone transparente na parte superior. O cátodo e o ânodo são indicados na vista inferior por um canto chanfrado (cátodo) e uma marca de chave. Todas as dimensões estão em milímetros com tolerância de ±0,2 mm, salvo indicação em contrário.
| Dimensão | Valor (mm) |
|---|---|
| Comprimento | 3.50 |
| Largura | 2.80 |
| Altura | 1.85 |
| Passo da almofada (direção X) | 4.60 |
| Largura da almofada (cada) | 1.50 |
| Comprimento da almofada | 0.80 |
4.2 Padrão de Soldagem (Padrão de Terreno Recomendado)
O padrão de terreno recomendado para o projeto da PCB é fornecido para garantir a formação adequada da junta de solda e a dissipação de calor. O padrão consiste em duas almofadas retangulares (2,40 mm × 1,60 mm) com um passo de 4,60 mm entre elas. A área total de cobre deve ser maximizada para melhorar o desempenho térmico.
4.3 Identificação de Polaridade
O cátodo é indicado por um pequeno entalhe ou chanfro no corpo do encapsulamento na vista inferior. A configuração dos pinos é: Pino 1 (ânodo) e Pino 2 (cátodo) de um lado, e Pino 3 (ânodo) e Pino 4 (cátodo) no lado oposto. Consulte a folha de dados para orientação exata.
5. Montagem e Soldagem
5.1 Perfil de Soldagem por Refluxo
O LED foi projetado para suportar soldagem por refluxo de acordo com o seguinte perfil (baseado em JEDEC J-STD-020):
| Parâmetro | Valor |
|---|---|
| Taxa de rampa média (TSmaxpara TP) | ≤ 3 °C/s |
| Temperatura de pré-aquecimento (TSminpara TSmax) | 150 °C a 200 °C |
| Tempo de pré-aquecimento (tS) | 60 – 120 s |
| Tempo acima de 217 °C (tL) | 60 – 120 s |
| Temperatura de pico (TP) | 260 °C |
| Tempo dentro de 5 °C do pico (tP) | ≤ 10 s |
| Taxa de resfriamento (TPpara 25 °C) | ≤ 6 °C/s |
| Tempo de 25 °C ao pico | ≤ 8 minutos |
A soldagem por refluxo não deve ser realizada mais de duas vezes. Se o intervalo entre dois ciclos de soldagem exceder 24 horas, os LEDs devem ser secos (60 °C, 24 h) para evitar danos por umidade.
5.2 Soldagem Manual
Se a soldagem manual for necessária, use um ferro de solda com temperatura abaixo de 300 °C e um tempo de contato inferior a 3 segundos. Apenas uma operação de soldagem manual é permitida.
5.3 Precauções de Manuseio e Processamento
- Não aplique pressão excessiva na lente de silicone. Use bicos de pick-and-place adequados projetados para LEDs encapsulados em silicone.
- Evite montar o LED em seções de PCB empenadas ou não coplanares.
- Após a soldagem, deixe a placa esfriar gradualmente; não force o resfriamento com ar ou líquido.
- Não realize nenhuma flexão ou torção na PCB após a soldagem.
- Use apenas solventes de limpeza recomendados (álcool isopropílico). A limpeza ultrassônica não é recomendada, pois pode danificar o LED.
6. Embalagem e Armazenamento
6.1 Especificação da Embalagem
Os LEDs são fornecidos em embalagem de fita e bobina com os seguintes detalhes:
- Quantidade: 2000 peças por bobina.
- Fita transportadora: largura de 8 mm, passo do bolso de 4,0 mm, com fita de cobertura.
- Bobina: diâmetro de 330 mm, diâmetro do cubo de 100 mm, furo do eixo de 13 mm.
6.2 Informações do Rótulo
Cada bobina traz um rótulo com número da peça, número de especificação, número do lote, código do bin (para VF, IV, comprimento de onda), quantidade e código de data.
6.3 Saco Barreira de Umidade e Condições de Armazenamento
Os LEDs são selados em um saco barreira de umidade (MBB) com dessecante. Condições de armazenamento:
| Condição | Temperatura | Umidade | Tempo |
|---|---|---|---|
| Antes de abrir o MBB | ≤ 30 °C | ≤ 75% UR | Dentro de 1 ano a partir da data de selagem |
| Após abrir o MBB | ≤ 30 °C | ≤ 60% UR | ≤ 24 horas (uso recomendado) |
| Se não for usado em 24 h | Secar a 60 ± 5 °C por ≥ 24 horas antes do uso | ||
7. Testes de Confiabilidade
7.1 Itens e Condições de Teste
O LED foi submetido aos seguintes testes de confiabilidade de acordo com as normas listadas. Cada teste foi realizado em 20 amostras com critério de aceitação de 0 falhas (0/1).
| Teste | Referência | Condição | Duração |
|---|---|---|---|
| Soldagem por Refluxo | JESD22-B106 | 260 °C máx, 10 s | 2 ciclos |
| Choque Térmico | JEITA ED-4701 300 307 | -40 °C (15 min) ↔ 125 °C (15 min), transferência de 10 s | 1000 ciclos |
| Armazenamento em Alta Temperatura | JEITA ED-4701 200 201 | 125 °C | 1000 h |
| Armazenamento em Baixa Temperatura | JEITA ED-4701 200 202 | -40 °C | 1000 h |
| Teste de Vida | JESD22-A108 | Ta = 25 °C, IF = 50 mA | 1000 h |
| Teste de Vida em Alta Temperatura e Alta Umidade | JESD22-A101 | 85 °C / 85% UR, IF = 50 mA | 1000 h |
| Armazenamento em Temperatura e Umidade | JEITA ED-4701 100 103 | 85 °C / 85% UR | 1000 h |
7.2 Critérios de Falha
Um dispositivo é considerado falho se exceder os seguintes limites após o teste:
- Tensão direta a 50 mA: > 1,1 × limite superior de especificação (U.S.L.)
- Corrente reversa a 5 V: > 2,0 × U.S.L.
- Fluxo luminoso a 50 mA:<< 0,7 × limite inferior de especificação (L.S.L.)
8. Considerações de Projeto de Aplicação
Para obter desempenho e confiabilidade ideais, as seguintes diretrizes de projeto devem ser seguidas:
- Limitação de Corrente:Um resistor em série é obrigatório para limitar a corrente direta a no máximo 70 mA. Mesmo uma pequena mudança na tensão de alimentação pode causar uma grande variação de corrente devido à curva IV íngreme.
- Proteção contra Tensão Reversa:O LED tem uma tensão reversa máxima de apenas 5 V. Certifique-se de que o circuito não aplique polarização reversa durante a operação ou transitórios de comutação.
- Gerenciamento Térmico:A 50 mA, a dissipação de potência é de cerca de 120 mW (VFtípica de 2,4 V). Com uma resistência térmica de 130 °C/W, a elevação da temperatura da junção é de 15,6 °C acima do ponto de solda. Para temperaturas ambientes altas, reduza a corrente de acordo.
- Proteção ESD:Embora o LED possa suportar 2000 V HBM, recomenda-se o uso de dispositivos de proteção ESD (por exemplo, diodos Zener) no circuito se o sistema for propenso a descargas eletrostáticas.
- Compatibilidade Química:Evite o uso de materiais que contenham enxofre, bromo, cloro ou compostos orgânicos voláteis (COVs) que possam emitir gases e atacar o encapsulamento de silicone. A concentração de enxofre no ambiente não deve exceder 100 ppm, e os halogênios (Br, Cl) individualmente abaixo de 900 ppm, total abaixo de 1500 ppm.
- Limpeza:Se for necessária limpeza após a soldagem, use álcool isopropílico. Não use limpeza ultrassônica, pois pode causar danos às ligações dos fios.
9. Vantagens Comparativas
Em comparação com LEDs vermelhos padrão de tamanho de encapsulamento semelhante, este dispositivo oferece várias vantagens distintas:
- Ângulo de Visão Amplo:120° (vs. típico 60°–90°) torna-o ideal para iluminação interna uniforme.
- Alta Luminosidade:Até 3500 mcd a 50 mA, permitindo uso em aplicações visíveis à luz do dia.
- Qualificação Automotiva:A conformidade com AEC-Q101 garante robustez sob condições automotivas adversas (extremas de temperatura, vibração, alta umidade).
- Baixa Resistência Térmica:130 °C/W é competitivo para um encapsulamento plástico, permitindo operação com corrente mais alta com dissipação de calor adequada.
- Tolerância Estreita de Comprimento de Onda:O agrupamento em bins de 2,5 nm garante consistência de cor para indicadores de interruptores.
10. Perguntas Frequentes (FAQ)
- P: Qual é a corrente direta contínua máxima?R: O máximo absoluto é 70 mA. Para operação confiável de longo prazo, recomenda-se permanecer abaixo de 60 mA em ambientes de alta temperatura.
- P: Posso acionar o LED sem resistor?R: Não. Um resistor limitador de corrente é essencial para evitar fuga térmica. Uma fonte de tensão constante também não é recomendada, pois VFvaria com a temperatura.
- P: Como devo armazenar LEDs não utilizados?R: Mantenha-os no saco barreira de umidade não aberto a ≤30 °C e ≤75% UR. Uma vez aberto, use dentro de 24 horas ou seque antes da montagem.
- P: Qual é a diferença entre comprimento de onda dominante e comprimento de onda de pico?R: O comprimento de onda dominante é a cor percebida pelo olho humano (para LEDs vermelhos, geralmente próximo ao pico). O comprimento de onda dominante é medido de acordo com os padrões CIE; para este produto, varia de 617,5 a 625 nm.
- P: Posso usar este LED para iluminação automotiva externa?R: Este dispositivo é especificado para aplicações internas. Para uso externo (por exemplo, lanternas traseiras), podem ser necessários testes ambientais adicionais (UV, entrada de água).
- P: Por que a lente de silicone é macia?R: O silicone é escolhido por sua excelente transmissão de luz e estabilidade em alta temperatura. No entanto, é mais macio que o epóxi; evite tocar a lente com objetos pontiagudos.
11. Casos Práticos de Aplicação
Caso 1: Luz de Teto Automotiva
Um único LED pode substituir uma lâmpada incandescente tradicional em uma luz de teto. Com uma corrente de 50 mA, o LED fornece ~2,9 cd, suficiente para iluminar o interior de um carro pequeno. Um amplo ângulo de visão garante distribuição uniforme da luz. Um resistor de 18 Ω (para uma fonte de 12 V) limita a corrente a ~50 mA, assumindo um VFtípico de 2,4 V. O LED pode ser montado em uma PCB com núcleo de alumínio (MCPCB) para dissipação de calor.
Caso 2: Retroiluminação de Interruptor
Para um botão de pressão, o LED pode ser colocado atrás de um botão translúcido. Com uma corrente de acionamento mais baixa (20 mA), a intensidade (~1,5 cd) é adequada para indicação ambiente. Isso reduz o consumo de energia e a geração de calor. O pequeno encapsulamento PLCC-4 se encaixa bem em PCBs FR4 padrão.
12. Princípio de Funcionamento
O LED é uma fonte de luz semicondutora baseada no sistema de material AlGaInP (fosfeto de alumínio, gálio e índio). Quando uma polarização direta é aplicada através da junção p-n, elétrons do lado n se recombinam com lacunas do lado p na região ativa. Essa recombinação libera energia na forma de fótons (luz) com um comprimento de onda determinado pela energia de banda proibida do composto AlGaInP. Controlando cuidadosamente a composição, a emissão é sintonizada na parte vermelha do espectro (~621 nm). O encapsulamento PLCC-4 usa uma lente de silicone transparente para melhorar a extração de luz e fornecer um padrão de radiação amplo.
13. Tendências de Desenvolvimento
A tendência na iluminação interna automotiva é para maior eficiência, encapsulamentos menores e melhor consistência de cor. Os desenvolvimentos futuros podem incluir:
- Integração de múltiplos LEDs em um único encapsulamento para soluções RGB ou branco ajustável.
- Melhoria da resistência térmica através de projetos de encapsulamento avançados (por exemplo, usando leadframes metálicos ou substratos cerâmicos).
- Níveis mais altos de luminosidade para suportar displays legíveis à luz do dia.
- Tolerâncias de binning mais rigorosas, conforme exigido por sistemas de iluminação adaptativa.
- Aumento do uso de LEDs em iluminação centrada no ser humano (HCL) para controle de ambiente.
Este produto, com sua qualificação AEC-Q101 e emissão de amplo ângulo, está bem posicionado para a próxima geração de iluminação interna automotiva.
Terminologia de Especificação LED
Explicação completa dos termos técnicos LED
Desempenho Fotoeletrico
| Termo | Unidade/Representação | Explicação Simples | Por Que Importante |
|---|---|---|---|
| Eficácia Luminosa | lm/W (lumens por watt) | Saída de luz por watt de eletricidade, maior significa mais eficiente energeticamente. | Determina diretamente o grau de eficiência energética e custo de eletricidade. |
| Fluxo Luminoso | lm (lumens) | Luz total emitida pela fonte, comumente chamada de "brilho". | Determina se a luz é brilhante o suficiente. |
| Ângulo de Visão | ° (graus), ex., 120° | Ângulo onde a intensidade da luz cai à metade, determina a largura do feixe. | Afeta o alcance de iluminação e uniformidade. |
| CCT (Temperatura de Cor) | K (Kelvin), ex., 2700K/6500K | Calor/frescor da luz, valores mais baixos amarelados/quentes, mais altos esbranquiçados/frios. | Determina a atmosfera de iluminação e cenários adequados. |
| CRI / Ra | Sem unidade, 0–100 | Capacidade de reproduzir cores de objetos com precisão, Ra≥80 é bom. | Afeta a autenticidade da cor, usado em locais de alta demanda como shoppings, museus. |
| SDCM | Passos da elipse MacAdam, ex., "5 passos" | Métrica de consistência de cor, passos menores significam cor mais consistente. | Garante cor uniforme em todo o mesmo lote de LEDs. |
| Comprimento de Onda Dominante | nm (nanômetros), ex., 620nm (vermelho) | Comprimento de onda correspondente à cor dos LEDs coloridos. | Determina a tonalidade de LEDs monocromáticos vermelhos, amarelos, verdes. |
| Distribuição Espectral | Curva comprimento de onda vs intensidade | Mostra a distribuição de intensidade nos comprimentos de onda. | Afeta a reprodução de cor e qualidade. |
Parâmetros Elétricos
| Termo | Símbolo | Explicação Simples | Considerações de Design |
|---|---|---|---|
| Tensão Direta | Vf | Tensão mínima para ligar o LED, como "limiar de partida". | A tensão do driver deve ser ≥Vf, tensões somam-se para LEDs em série. |
| Corrente Direta | If | Valor de corrente para operação normal do LED. | Normalmente acionamento de corrente constante, corrente determina brilho e vida útil. |
| Corrente de Pulsação Máxima | Ifp | Corrente de pico tolerável por curtos períodos, usada para dimerização ou flash. | A largura do pulso e ciclo de trabalho devem ser rigorosamente controlados para evitar danos. |
| Tensão Reversa | Vr | Tensão reversa máxima que o LED pode suportar, além pode causar ruptura. | O circuito deve evitar conexão reversa ou picos de tensão. |
| Resistência Térmica | Rth (°C/W) | Resistência à transferência de calor do chip para a solda, mais baixo é melhor. | Alta resistência térmica requer dissipação de calor mais forte. |
| Imunidade ESD | V (HBM), ex., 1000V | Capacidade de suportar descarga eletrostática, mais alta significa menos vulnerável. | Medidas antiestáticas necessárias na produção, especialmente para LEDs sensíveis. |
Gerenciamento Térmico e Confiabilidade
| Termo | Métrica Chave | Explicação Simples | Impacto |
|---|---|---|---|
| Temperatura de Junção | Tj (°C) | Temperatura operacional real dentro do chip LED. | Cada redução de 10°C pode dobrar a vida útil; muito alta causa decaimento da luz, deslocamento de cor. |
| Depreciação do Lúmen | L70 / L80 (horas) | Tempo para o brilho cair para 70% ou 80% do inicial. | Define diretamente a "vida de serviço" do LED. |
| Manutenção do Lúmen | % (ex., 70%) | Porcentagem de brilho retida após o tempo. | Indica retenção de brilho ao longo do uso de longo prazo. |
| Deslocamento de Cor | Δu′v′ ou elipse MacAdam | Grau de mudança de cor durante o uso. | Afeta a consistência da cor nas cenas de iluminação. |
| Envelhecimento Térmico | Degradação do material | Deterioração devido a alta temperatura a longo prazo. | Pode causar queda de brilho, mudança de cor ou falha de circuito aberto. |
Embalagem e Materiais
| Termo | Tipos Comuns | Explicação Simples | Características e Aplicações |
|---|---|---|---|
| Tipo de Pacote | EMC, PPA, Cerâmica | Material da carcaça protegendo o chip, fornecendo interface óptica/térmica. | EMC: boa resistência ao calor, baixo custo; Cerâmica: melhor dissipação de calor, vida mais longa. |
| Estrutura do Chip | Frontal, Flip Chip | Arranjo dos eletrodos do chip. | Flip chip: melhor dissipação de calor, eficácia mais alta, para alta potência. |
| Revestimento de Fósforo | YAG, Silicato, Nitreto | Cobre o chip azul, converte alguns para amarelo/vermelho, mistura para branco. | Diferentes fósforos afetam eficácia, CCT e CRI. |
| Lente/Óptica | Plana, Microlente, TIR | Estrutura óptica na superfície controlando a distribuição da luz. | Determina o ângulo de visão e curva de distribuição de luz. |
Controle de Qualidade e Classificação
| Termo | Conteúdo de Binning | Explicação Simples | Propósito |
|---|---|---|---|
| Bin de Fluxo Luminoso | Código ex. 2G, 2H | Agrupado por brilho, cada grupo tem valores de lúmen mín/máx. | Garante brilho uniforme no mesmo lote. |
| Bin de Tensão | Código ex. 6W, 6X | Agrupado por faixa de tensão direta. | Facilita o emparelhamento do driver, melhora a eficiência do sistema. |
| Bin de Cor | Elipse MacAdam de 5 passos | Agrupado por coordenadas de cor, garantindo faixa estreita. | Garante consistência de cor, evita cor irregular dentro do dispositivo. |
| Bin CCT | 2700K, 3000K etc. | Agrupado por CCT, cada um tem faixa de coordenadas correspondente. | Atende aos diferentes requisitos de CCT da cena. |
Testes e Certificação
| Termo | Padrão/Teste | Explicação Simples | Significado |
|---|---|---|---|
| LM-80 | Teste de manutenção do lúmen | Iluminação de longo prazo a temperatura constante, registrando decaimento de brilho. | Usado para estimar vida do LED (com TM-21). |
| TM-21 | Padrão de estimativa de vida | Estima a vida sob condições reais com base nos dados LM-80. | Fornece previsão científica de vida. |
| IESNA | Sociedade de Engenharia de Iluminação | Abrange métodos de teste ópticos, elétricos, térmicos. | Base de teste reconhecida pela indústria. |
| RoHS / REACH | Certificação ambiental | Garante nenhuma substância nociva (chumbo, mercúrio). | Requisito de acesso ao mercado internationalmente. |
| ENERGY STAR / DLC | Certificação de eficiência energética | Certificação de eficiência energética e desempenho para iluminação. | Usado em aquisições governamentais, programas de subsídios, aumenta a competitividade. |