Índice
- 1. Visão Geral do Produto
- 1.1 Descrição Geral
- 1.2 Características
- 1.3 Aplicação
- 1.4 Dimensões da Embalagem
- 1.5 Parâmetros do Produto
- 1.6 Faixa de Bin de Tensão Direta e Intensidade Luminosa
- 1.7 Curvas Típicas de Características Ópticas
- 2. Informações de Embalagem
- 2.1 Especificação da Embalagem
- 2.2 Especificação do Formulário de Etiqueta
- 2.3 Embalagem Resistente à Umidade
- 2.4 Itens e Condições de Teste de Confiabilidade
- 2.5 Critérios de Falha para Testes de Confiabilidade
- 3. Instruções de Soldagem por Refluxo SMT
- 3.1 Perfil de Refluxo
- 3.2 Ferro de Soldar
- 3.3 Reparo
- 3.4 Cuidados
- 4. Precauções de Manuseio
- 4.1 Ambiente de Operação
- 4.2 Condições de Armazenamento
- 4.3 Proteção ESD
- 5. Recomendações de Aplicação
- 5.1 Limitação e Acionamento de Corrente
- 5.2 Gerenciamento Térmico
- 5.3 Limpeza
- 5.4 Manuseio Mecânico
- 6. Princípio de Operação
- 7. Perguntas Frequentes
- Terminologia de Especificação LED
- Desempenho Fotoeletrico
- Parâmetros Elétricos
- Gerenciamento Térmico e Confiabilidade
- Embalagem e Materiais
- Controle de Qualidade e Classificação
- Testes e Certificação
1. Visão Geral do Produto
1.1 Descrição Geral
O RF-A2P08-R195-A2 é um LED vermelho de alta luminosidade baseado na tecnologia epitaxial AlGaInP sobre um substrato. Ele é alojado em uma embalagem compacta PLCC2 medindo 1,60mm × 0,80mm × 0,55mm (comprimento × largura × altura). Este LED emite luz vermelha saturada com comprimento de onda dominante centrado em torno de 620 nm, um amplo ângulo de visão de 120° e alta intensidade luminosa de até 1200 mcd a 20 mA. É projetado para iluminação interna automotiva e aplicações em interruptores, atendendo à qualificação de teste de estresse AEC-Q101. O dispositivo é adequado para todos os processos de montagem SMT e está disponível em fita e carretel com 4000 peças por carretel.
1.2 Características
- Embalagem de montagem superficial PLCC2 (1,6×0,8×0,55mm)
- Ângulo de visão extremamente amplo de 120°
- Adequado para todos os processos de montagem e soldagem SMT
- Disponível em fita e carretel (4000 peças/carretel)
- Nível de sensibilidade à umidade: Nível 2 (MSL 2)
- Conformidade com as diretivas RoHS e REACH
- Qualificações baseadas nas diretrizes AEC-Q101 para semicondutores discretos de grau automotivo
1.3 Aplicação
As aplicações típicas incluem iluminação interna automotiva (por exemplo, indicadores de painel, iluminação ambiente) e interruptores. O amplo ângulo de visão e a alta luminosidade do dispositivo o tornam ideal para retroiluminação e indicação de status em cabines de veículos.
1.4 Dimensões da Embalagem
O contorno da embalagem é ilustrado nas Figuras 1-1 a 1-5 da folha de dados. Dimensões principais: corpo da embalagem 1,60mm × 0,80mm, altura 0,55mm. Há uma marca de polaridade (cátodo) indicada por um pequeno entalhe ou ponto. O padrão de soldagem recomendado inclui almofadas de tamanho adequado para garantir dissipação de calor e resistência mecânica adequadas. Todas as unidades estão em milímetros, com tolerâncias de ±0,2mm, salvo indicação em contrário.
1.5 Parâmetros do Produto
Características elétricas e ópticas a Ts=25°C (IF=20mA, salvo especificação):
| Parâmetro | Símbolo | Condições | Mín | Típ | Máx | Unidade |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Tensão Direta | VF | IF=20mA | 1.8 | 2.0 | 2.4 | V |
| Corrente Reversa | IR | VR=5V | — | — | 10 | µA |
| Intensidade Luminosa | IV | IF=20mA | 650 | 800 | 1200 | mcd |
| Comprimento de Onda Dominante | Wd | IF=20mA | 617.5 | 620 | 625 | nm |
| Ângulo de Visão | 2θ1/2 | IF=20mA | — | 120 | — | graus |
| Resistência Térmica | RTHJ-S | IF=20mA | — | 300 | — | °C/W |
Classificações máximas absolutas a Ts=25°C:
| Parâmetro | Símbolo | Classificação | Unidade |
|---|---|---|---|
| Dissipação de Potência | PD | 72 | mW |
| Corrente Direta | IF | 30 | mA |
| Corrente Direta de Pico (1/10 ciclo, pulso de 10ms) | IFP | 50 | mA |
| Tensão Reversa | VR | 5 | V |
| Descarga Eletrostática (HBM) | ESD | 2000 | V |
| Temperatura de Operação | TOPR | -40 ~ +100 | °C |
| Temperatura de Armazenamento | TOPR | -40 ~ +100 | °C |
| Temperatura de Junção | TJ | 120 | °C |
Notas: Tolerância da tensão direta ±0,1V, tolerância das coordenadas de cor ±0,005, tolerância da intensidade luminosa ±10%. A dissipação de potência não deve exceder a classificação máxima absoluta. A corrente de operação máxima deve ser determinada com base na temperatura da embalagem para manter a temperatura da junção abaixo de 120°C. Rendimento de resistência ESD >90% a 2000V (HBM), manuseio ESD adequado necessário.
1.6 Faixa de Bin de Tensão Direta e Intensidade Luminosa
A IF=20mA, os dispositivos são classificados em bins para tensão direta, intensidade luminosa e comprimento de onda dominante para garantir consistência:
Bins de Tensão Direta:B1 (1,8-1,9V), B2 (1,9-2,0V), C1 (2,0-2,1V), C2 (2,1-2,2V), D1 (2,2-2,3V), D2 (2,3-2,4V)
Bins de Intensidade Luminosa:K2 (650-800mcd), L1 (800-1000mcd), L2 (1000-1200mcd)
Bins de Comprimento de Onda:D2 (617,5-620nm), E1 (620-622,5nm), E2 (622,5-625nm)
Os clientes podem especificar combinações de bins para um controle mais rigoroso das características ópticas e elétricas.
1.7 Curvas Típicas de Características Ópticas
A folha de dados inclui várias curvas características medidas a Ts=25°C (salvo indicação):
Tensão Direta vs. Corrente Direta (Fig.1-7):Mostra um aumento não linear de cerca de 1,7V a 0mA para 2,3V a 30mA. A tensão direta típica a 20mA é de 2,0V.
Corrente Direta vs. Intensidade Relativa (Fig.1-8):A intensidade luminosa relativa aumenta aproximadamente linearmente com a corrente até 30mA, atingindo cerca de 150% em relação à intensidade a 20mA.
Temperatura de Solda vs. Intensidade Relativa (Fig.1-9):À medida que a temperatura do ponto de solda aumenta de 20°C para 100°C, o fluxo luminoso relativo diminui para cerca de 80% do valor à temperatura ambiente, indicando degradação térmica.
Temperatura de Solda vs. Corrente Direta (Fig.1-10):Esta curva mostra a redução da corrente direta permitida em temperaturas de solda elevadas para manter a temperatura da junção abaixo de 120°C. A 100°C, a corrente máxima é reduzida para aproximadamente 15mA.
Tensão Direta vs. Temperatura de Solda (Fig.1-11):A tensão direta diminui linearmente com o aumento da temperatura, com um coeficiente de aproximadamente -2mV/°C.
Diagrama de Radiação (Fig.1-12):O padrão de radiação é semelhante ao lambertiano, com a intensidade caindo para 50% a aproximadamente ±60° do eixo, confirmando o ângulo de visão de 120°.
Corrente Direta vs. Desvio de Cor (Fig.1-13):O comprimento de onda dominante mostra um ligeiro desvio para comprimentos de onda mais curtos (desvio para o azul) em correntes mais altas, de cerca de 624nm a 0mA para 622nm a 30mA.
Distribuição Espectral (Fig.1-14):A emissão espectral está centrada em torno de 620nm com uma largura total à meia altura (FWHM) de aproximadamente 20nm. Nenhum pico secundário é observado.
2. Informações de Embalagem
2.1 Especificação da Embalagem
Cada carretel contém 4000 peças de LEDs. A fita transportadora tem largura de 8,0±0,1mm, com passo de 4,0mm para os bolsões dos componentes. Bolsões vazios (80-100 peças) são fornecidos em ambas as extremidades. As dimensões do carretel são: diâmetro externo 178±1mm, diâmetro do cubo 60±1mm e largura da ranhura do cubo 13,0±0,5mm. Uma marca de polaridade é impressa na fita.
2.2 Especificação do Formulário de Etiqueta
A etiqueta inclui: Número da Peça, Número da Especificação, Número do Lote, Código do Bin (para fluxo luminoso, cromaticidade, tensão direta, comprimento de onda), Quantidade de Embalagem e Data de Fabricação. Isso garante a rastreabilidade.
2.3 Embalagem Resistente à Umidade
O carretel é selado em um saco de barreira contra umidade com um dessecante e um cartão indicador de umidade. Uma etiqueta de aviso ESD é anexada. O saco é então colocado em uma caixa de papelão para envio.
2.4 Itens e Condições de Teste de Confiabilidade
Os testes são realizados com base em padrões da indústria (JEDEC, JEITA). Os seguintes testes são conduzidos com 20 peças cada, critério de aceitação 0/1 (falhas/amostra):
- Refluxo (JESD22-B106): 260°C máx., 10 segundos, 2 vezes
- Choque Térmico (JEITA ED-4701): -40°C(15min) ↔ +125°C(15min), 1000 ciclos
- Armazenamento em Alta Temperatura (JEITA ED-4701): 125°C, 1000 horas
- Armazenamento em Baixa Temperatura (JEITA ED-4701): -40°C, 1000 horas
- Teste de Vida (JESD22-A108): Ta=25°C, IF=20mA, 1000 horas
- Teste de Vida em Alta Temperatura e Alta Umidade (JESD22-A101): 85°C/85%UR, IF=20mA, 1000 horas
- Armazenamento em Temperatura e Umidade (JEITA ED-4701): 85°C/85%UR, 1000 horas
2.5 Critérios de Falha para Testes de Confiabilidade
Após o teste, aplicam-se os seguintes limites:
- Tensão Direta (VF a IF=20mA): não deve exceder 1,1 vezes o limite superior da especificação (USL)
- Corrente Reversa (IR a VR=5V): não deve exceder 2,0 vezes o limite superior da especificação
- Fluxo Luminoso (a IF=20mA): não deve cair abaixo de 0,7 vezes o limite inferior da especificação (LSL)
Esses critérios garantem que o LED mantenha desempenho adequado ao longo de sua vida útil.
3. Instruções de Soldagem por Refluxo SMT
3.1 Perfil de Refluxo
O perfil de soldagem por refluxo recomendado (com base em solda Sn-Ag-Cu) é o seguinte:
- Taxa de rampa ascendente (Tsmax a TP): máx. 3°C/s
- Pré-aquecimento: 150°C a 200°C, 60-120 segundos
- Tempo acima de 217°C (TL): máx. 60 segundos
- Temperatura de pico (TP): 260°C, máx. 10 segundos (tempo de permanência dentro de 5°C do TP: máx. 30 segundos)
- Taxa de rampa descendente: máx. 6°C/s
- Tempo de 25°C até a temperatura de pico: máx. 8 minutos
A soldagem por refluxo não deve ser realizada mais de duas vezes. Se o tempo entre duas operações de soldagem exceder 24 horas, os LEDs podem absorver umidade e ser danificados. Não aplique estresse aos LEDs durante o aquecimento.
3.2 Ferro de Soldar
Se a soldagem manual for necessária, use uma temperatura de ferro de soldar inferior a 300°C por menos de 3 segundos. A soldagem manual deve ser feita apenas uma vez por LED.
3.3 Reparo
O reparo após o refluxo não é recomendado. Quando inevitável, use um ferro de soldar de ponta dupla e verifique se as características do LED não foram degradadas.
3.4 Cuidados
O encapsulante do LED é silicone, que possui uma superfície macia. Evite pressão forte na superfície superior durante a coleta e colocação. Não monte LEDs em seções de PCB empenadas. Após a soldagem, não dobre a placa nem aplique estresse mecânico durante o resfriamento. O resfriamento rápido após a soldagem é proibido.
4. Precauções de Manuseio
4.1 Ambiente de Operação
Materiais em contato ou próximos ao LED não devem conter compostos de enxofre que excedam 100 ppm. Para conformidade com halogênios, o teor individual de bromo deve ser inferior a 900 ppm, cloro inferior a 900 ppm e o teor total de bromo e cloro inferior a 1500 ppm. Compostos orgânicos voláteis (COVs) de materiais de fixação podem penetrar na lente de silicone e causar descoloração sob calor e luz, levando à perda de luz. Teste todos os materiais quanto à compatibilidade antes do uso. Não use adesivos que liberem vapores orgânicos.
4.2 Condições de Armazenamento
Antes de abrir o saco de barreira contra umidade: armazenar a ≤30°C e ≤75% UR, dentro de 1 ano a partir da data de envio. Após abertura: recomendado usar dentro de 24 horas a ≤30°C e ≤60% UR. Se o cartão indicador de umidade mostrar excesso de umidade ou o tempo de armazenamento tiver excedido, asse os LEDs a 60±5°C por mais de 24 horas antes do uso. Se o saco estiver danificado, entre em contato com o fornecedor.
4.3 Proteção ESD
Os LEDs são sensíveis à descarga eletrostática (ESD) e ao estresse elétrico excessivo (EOS). Use medidas adequadas de controle de ESD (por exemplo, estações de trabalho aterradas, tapetes condutores de piso, pulseiras) ao manusear. O dispositivo é classificado para 2000V HBM, com rendimento >90%. No entanto, danos por ESD ainda podem ocorrer se as precauções forem negligenciadas.
5. Recomendações de Aplicação
5.1 Limitação e Acionamento de Corrente
Sempre use um resistor limitador de corrente ou driver de corrente constante para manter a corrente direta dentro da classificação máxima absoluta (30 mA). Sem um resistor, uma pequena variação de tensão pode causar uma grande mudança de corrente, potencialmente queimando o LED. O circuito de acionamento deve garantir que a tensão reversa nunca seja aplicada, pois pode causar migração e danos.
5.2 Gerenciamento Térmico
O projeto térmico é crítico. A temperatura da junção não deve exceder 120°C. Considere a temperatura ambiente, o nível de corrente e a área de cobre da PCB para dissipação de calor. A resistência térmica da junção ao ponto de solda é de 300°C/W; por exemplo, a 20 mA e 2,0V (dissipação de potência de 40 mW), a elevação de temperatura é de cerca de 12°C. Em ambientes de alta temperatura, reduza a corrente conforme mostrado na curva de temperatura de solda vs. corrente direta.
5.3 Limpeza
Se for necessária limpeza após a soldagem, recomenda-se álcool isopropílico. Não use solventes que possam atacar o encapsulante de silicone. A limpeza ultrassônica não é recomendada, pois pode danificar o LED. Certifique-se de que a solução de limpeza não deixe resíduos.
5.4 Manuseio Mecânico
Manuseie os LEDs com pinças pelas laterais, não pela lente. Evite derrubar ou aplicar pressão na superfície superior. A lente de silicone é mais macia que o epóxi padrão e pode ser riscada ou rachada por objetos pontiagudos.
6. Princípio de Operação
O RF-A2P08-R195-A2 é um dispositivo semicondutor de gap direto baseado no sistema de material AlGaInP (fosfeto de alumínio, gálio e índio). A região ativa consiste em uma estrutura de poço quântico múltiplo (MQW) imprensada entre camadas de revestimento tipo p e tipo n. Quando polarizado diretamente, elétrons e buracos são injetados nos poços quânticos e se recombinam radiativamente, emitindo fótons com energia correspondente ao comprimento de onda vermelho (~620 nm). O substrato e as camadas de contato transparentes são otimizados para extração de luz. O amplo ângulo de visão de 120° é alcançado através do design da lente da embalagem e do uso de um encapsulante transparente.
7. Perguntas Frequentes
P: Posso usar este LED para iluminação geral?
R: Ele é projetado principalmente para aplicações de indicadores e interiores automotivos, não para iluminação geral. O fluxo luminoso é de até 1200 mcd, adequado para indicação de status.
P: Qual é a temperatura ambiente máxima para operação contínua?
R: A faixa de temperatura de operação é de -40°C a +100°C. No entanto, em temperaturas mais altas, a corrente direta deve ser reduzida para manter a temperatura da junção abaixo de 120°C.
P: Como devo armazenar carretéis abertos?
R: Armazene a ≤30°C e ≤60% UR e use dentro de 24 horas. Se não for usado dentro desse prazo, asse a 60°C por 24 horas antes do uso.
P: Posso soldar duas vezes?
R: Sim, mas não mais de duas vezes. Certifique-se de que o intervalo entre os ciclos de soldagem seja inferior a 24 horas; caso contrário, pode ser necessária a secagem em estufa.
P: O dispositivo é adequado para ambientes de alta umidade?
R: O nível de sensibilidade à umidade é 2, portanto pode suportar exposição a 85°C/85%UR durante testes de vida, mas umidade prolongada sem alimentação deve considerar as condições de armazenamento.
P: Quais precauções devo tomar contra ESD?
R: Use estações de trabalho aterradas, tapete condutor e pulseira. O dispositivo tem classificação ESD de 2kV, mas eventos de ESD acima disso podem danificá-lo.
Terminologia de Especificação LED
Explicação completa dos termos técnicos LED
Desempenho Fotoeletrico
| Termo | Unidade/Representação | Explicação Simples | Por Que Importante |
|---|---|---|---|
| Eficácia Luminosa | lm/W (lumens por watt) | Saída de luz por watt de eletricidade, maior significa mais eficiente energeticamente. | Determina diretamente o grau de eficiência energética e custo de eletricidade. |
| Fluxo Luminoso | lm (lumens) | Luz total emitida pela fonte, comumente chamada de "brilho". | Determina se a luz é brilhante o suficiente. |
| Ângulo de Visão | ° (graus), ex., 120° | Ângulo onde a intensidade da luz cai à metade, determina a largura do feixe. | Afeta o alcance de iluminação e uniformidade. |
| CCT (Temperatura de Cor) | K (Kelvin), ex., 2700K/6500K | Calor/frescor da luz, valores mais baixos amarelados/quentes, mais altos esbranquiçados/frios. | Determina a atmosfera de iluminação e cenários adequados. |
| CRI / Ra | Sem unidade, 0–100 | Capacidade de reproduzir cores de objetos com precisão, Ra≥80 é bom. | Afeta a autenticidade da cor, usado em locais de alta demanda como shoppings, museus. |
| SDCM | Passos da elipse MacAdam, ex., "5 passos" | Métrica de consistência de cor, passos menores significam cor mais consistente. | Garante cor uniforme em todo o mesmo lote de LEDs. |
| Comprimento de Onda Dominante | nm (nanômetros), ex., 620nm (vermelho) | Comprimento de onda correspondente à cor dos LEDs coloridos. | Determina a tonalidade de LEDs monocromáticos vermelhos, amarelos, verdes. |
| Distribuição Espectral | Curva comprimento de onda vs intensidade | Mostra a distribuição de intensidade nos comprimentos de onda. | Afeta a reprodução de cor e qualidade. |
Parâmetros Elétricos
| Termo | Símbolo | Explicação Simples | Considerações de Design |
|---|---|---|---|
| Tensão Direta | Vf | Tensão mínima para ligar o LED, como "limiar de partida". | A tensão do driver deve ser ≥Vf, tensões somam-se para LEDs em série. |
| Corrente Direta | If | Valor de corrente para operação normal do LED. | Normalmente acionamento de corrente constante, corrente determina brilho e vida útil. |
| Corrente de Pulsação Máxima | Ifp | Corrente de pico tolerável por curtos períodos, usada para dimerização ou flash. | A largura do pulso e ciclo de trabalho devem ser rigorosamente controlados para evitar danos. |
| Tensão Reversa | Vr | Tensão reversa máxima que o LED pode suportar, além pode causar ruptura. | O circuito deve evitar conexão reversa ou picos de tensão. |
| Resistência Térmica | Rth (°C/W) | Resistência à transferência de calor do chip para a solda, mais baixo é melhor. | Alta resistência térmica requer dissipação de calor mais forte. |
| Imunidade ESD | V (HBM), ex., 1000V | Capacidade de suportar descarga eletrostática, mais alta significa menos vulnerável. | Medidas antiestáticas necessárias na produção, especialmente para LEDs sensíveis. |
Gerenciamento Térmico e Confiabilidade
| Termo | Métrica Chave | Explicação Simples | Impacto |
|---|---|---|---|
| Temperatura de Junção | Tj (°C) | Temperatura operacional real dentro do chip LED. | Cada redução de 10°C pode dobrar a vida útil; muito alta causa decaimento da luz, deslocamento de cor. |
| Depreciação do Lúmen | L70 / L80 (horas) | Tempo para o brilho cair para 70% ou 80% do inicial. | Define diretamente a "vida de serviço" do LED. |
| Manutenção do Lúmen | % (ex., 70%) | Porcentagem de brilho retida após o tempo. | Indica retenção de brilho ao longo do uso de longo prazo. |
| Deslocamento de Cor | Δu′v′ ou elipse MacAdam | Grau de mudança de cor durante o uso. | Afeta a consistência da cor nas cenas de iluminação. |
| Envelhecimento Térmico | Degradação do material | Deterioração devido a alta temperatura a longo prazo. | Pode causar queda de brilho, mudança de cor ou falha de circuito aberto. |
Embalagem e Materiais
| Termo | Tipos Comuns | Explicação Simples | Características e Aplicações |
|---|---|---|---|
| Tipo de Pacote | EMC, PPA, Cerâmica | Material da carcaça protegendo o chip, fornecendo interface óptica/térmica. | EMC: boa resistência ao calor, baixo custo; Cerâmica: melhor dissipação de calor, vida mais longa. |
| Estrutura do Chip | Frontal, Flip Chip | Arranjo dos eletrodos do chip. | Flip chip: melhor dissipação de calor, eficácia mais alta, para alta potência. |
| Revestimento de Fósforo | YAG, Silicato, Nitreto | Cobre o chip azul, converte alguns para amarelo/vermelho, mistura para branco. | Diferentes fósforos afetam eficácia, CCT e CRI. |
| Lente/Óptica | Plana, Microlente, TIR | Estrutura óptica na superfície controlando a distribuição da luz. | Determina o ângulo de visão e curva de distribuição de luz. |
Controle de Qualidade e Classificação
| Termo | Conteúdo de Binning | Explicação Simples | Propósito |
|---|---|---|---|
| Bin de Fluxo Luminoso | Código ex. 2G, 2H | Agrupado por brilho, cada grupo tem valores de lúmen mín/máx. | Garante brilho uniforme no mesmo lote. |
| Bin de Tensão | Código ex. 6W, 6X | Agrupado por faixa de tensão direta. | Facilita o emparelhamento do driver, melhora a eficiência do sistema. |
| Bin de Cor | Elipse MacAdam de 5 passos | Agrupado por coordenadas de cor, garantindo faixa estreita. | Garante consistência de cor, evita cor irregular dentro do dispositivo. |
| Bin CCT | 2700K, 3000K etc. | Agrupado por CCT, cada um tem faixa de coordenadas correspondente. | Atende aos diferentes requisitos de CCT da cena. |
Testes e Certificação
| Termo | Padrão/Teste | Explicação Simples | Significado |
|---|---|---|---|
| LM-80 | Teste de manutenção do lúmen | Iluminação de longo prazo a temperatura constante, registrando decaimento de brilho. | Usado para estimar vida do LED (com TM-21). |
| TM-21 | Padrão de estimativa de vida | Estima a vida sob condições reais com base nos dados LM-80. | Fornece previsão científica de vida. |
| IESNA | Sociedade de Engenharia de Iluminação | Abrange métodos de teste ópticos, elétricos, térmicos. | Base de teste reconhecida pela indústria. |
| RoHS / REACH | Certificação ambiental | Garante nenhuma substância nociva (chumbo, mercúrio). | Requisito de acesso ao mercado internationalmente. |
| ENERGY STAR / DLC | Certificação de eficiência energética | Certificação de eficiência energética e desempenho para iluminação. | Usado em aquisições governamentais, programas de subsídios, aumenta a competitividade. |