Índice
- 1. Visão Geral do Produto
- 1.1 Características
- 1.2 Aplicações
- 2. Especificações Técnicas
- 2.1 Características Elétricas e Ópticas (a Ts=25°C, IF=350mA)
- 2.2 Classificações Máximas Absolutas
- 2.3 Faixas de Lote (a IF=350mA)
- 2.4 Curvas Típicas de Características Ópticas
- 2.4.1 Tensão direta vs. Corrente direta
- 2.4.2 Corrente direta vs. Intensidade relativa
- 2.4.3 Temperatura de soldagem vs. Intensidade relativa
- 2.4.4 Padrão de radiação
- 2.4.5 Distribuição espectral
- 3. Informações Mecânicas
- 3.1 Dimensões do Pacote
- 3.2 Padrão de Soldagem Recomendado
- 3.3 Identificação de Polaridade
- 4. Informações de Embalagem
- 4.1 Especificação de Embalagem
- 4.2 Informações da Etiqueta
- 4.3 Condições de Armazenamento
- 5. Diretrizes de Soldagem
- 5.1 Perfil de Soldagem por Refluxo
- 5.2 Soldagem Manual
- 5.3 Precauções
- 6. Considerações de Aplicação e Projeto
- 6.1 Gerenciamento Térmico
- 6.2 Proteção ESD
- 6.3 Compatibilidade Química
- 6.4 Projeto de Circuito
- 7. Confiabilidade e Garantia de Qualidade
- 7.1 Itens de Teste de Confiabilidade
- 7.2 Critérios de Falha
- 8. Princípio e Desenvolvimento Tecnológico
- 8.1 Princípio de Funcionamento
- 8.2 Tendências de Desenvolvimento
- Terminologia de Especificação LED
- Desempenho Fotoeletrico
- Parâmetros Elétricos
- Gerenciamento Térmico e Confiabilidade
- Embalagem e Materiais
- Controle de Qualidade e Classificação
- Testes e Certificação
1. Visão Geral do Produto
O RF-A4E27-R22H-S4 é um LED vermelho de alto desempenho projetado para aplicações de iluminação automotiva interna e externa. Utiliza a tecnologia de semicondutores AlGaInP (Fosfeto de Alumínio, Gálio e Índio) para obter uma emissão eficiente de luz vermelha com comprimento de onda dominante variando de 617,5nm a 627,5nm. O dispositivo é encapsulado em um pacote EMC (Composto de Moldagem Epóxi) compacto medindo 2,75mm x 2,0mm x 0,6mm, permitindo designs finos e leves. As principais características incluem um ângulo de visão extremamente amplo (120 graus), compatibilidade com processos de montagem SMT padrão e conformidade com a qualificação de teste de estresse AEC-Q102 para semicondutores discretos de grau automotivo. O LED também está em conformidade com RoHS e possui nível de sensibilidade à umidade 2 (MSL2), tornando-o adequado para aplicações de alta confiabilidade.
1.1 Características
- Pacote EMC para desempenho mecânico e térmico robusto.
- Ângulo de visão extremamente amplo de 120° para distribuição uniforme de luz.
- Adequado para todos os processos de montagem e soldagem SMT.
- Disponível em fita e bobina (4000 peças/bobina).
- Nível de sensibilidade à umidade: Nível 2 (de acordo com JEDEC).
- Conforme RoHS e atende à qualificação AEC-Q102.
1.2 Aplicações
- Iluminação interna automotiva (ex.: luzes de teto, iluminação ambiente).
- Iluminação externa automotiva (ex.: luzes traseiras, luzes de freio, setas).
- Outras iluminações gerais onde alta confiabilidade e amplo ângulo de visão são necessários.
2. Especificações Técnicas
2.1 Características Elétricas e Ópticas (a Ts=25°C, IF=350mA)
| Parâmetro | Símbolo | Mín. | Típ. | Máx. | Unidade |
|---|---|---|---|---|---|
| Tensão direta | VF | 1.8 | — | 2.4 | V |
| Corrente reversa | IR | — | — | — | µA |
| Fluxo luminoso | Φ | 37 | — | 55.3 | lm |
| Comprimento de onda dominante | Wd | 617.5 | — | 627.5 | nm |
| Ângulo de visão | 2θ1/2 | — | 120 | — | graus |
| Resistência térmica | RTHJ-S | — | 20 | — | K/W |
A tensão direta é medida a 350mA com uma tolerância de ±0,1V. O dispositivo não foi projetado para operação reversa. A tolerância do fluxo luminoso é de ±10%. A tolerância do comprimento de onda dominante é de ±0,005 (para coordenadas cromáticas). Todas as medições são realizadas sob o ambiente de teste padronizado da Refond.
2.2 Classificações Máximas Absolutas
| Parâmetro | Símbolo | Classificação | Unidade |
|---|---|---|---|
| Dissipação de potência | PD | 1200 | mW |
| Corrente direta | IF | 500 | mA |
| Corrente direta de pico (1/10 ciclo, 0,1ms) | IFP | 700 | mA |
| Tensão reversa | VR | Não projetado para operação reversa | V |
| Descarga eletrostática (HBM) | ESD | 8000 | V |
| Temperatura de operação | TOPR | -40 a +105 | °C |
| Temperatura de armazenamento | TS | -40 a +105 | °C |
| Temperatura de junção | TJ | 125 | °C |
É crucial nunca exceder esses limites. A corrente direta deve ser reduzida com base na temperatura de soldagem para manter a temperatura da junção abaixo de 125°C. O dispositivo pode suportar 8000V ESD (HBM) com uma taxa de rendimento superior a 90%; no entanto, medidas adequadas de proteção ESD devem ser tomadas durante o manuseio.
2.3 Faixas de Lote (a IF=350mA)
O produto é enviado em caixas especificadas para tensão direta, fluxo luminoso e comprimento de onda dominante para garantir consistência dentro dos lotes de produção.
- Caixas de tensão direta:B1 (1,8-1,9V), B2 (1,9-2,0V), C1 (2,0-2,1V), C2 (2,1-2,2V), D1 (2,2-2,3V), D2 (2,3-2,4V).
- Caixas de fluxo luminoso:NA (37-40,9 lm), NB (40,9-45,3 lm), OA (45,3-50 lm), OB (50-55,3 lm).
- Caixas de comprimento de onda dominante:D2 (617,5-620nm), E1 (620-622,5nm), E2 (622,5-625nm), F1 (625-627,5nm).
2.4 Curvas Típicas de Características Ópticas
As curvas a seguir fornecem informações sobre o desempenho do LED em várias condições:
2.4.1 Tensão direta vs. Corrente direta
A tensão direta aumenta com a corrente de maneira típica de diodo. A 350mA, VF é aproximadamente 2,0-2,1V. A curva mostra um aumento linear de 1,8V a 2,4V ao longo da faixa de corrente.
2.4.2 Corrente direta vs. Intensidade relativa
A intensidade luminosa relativa aumenta com a corrente direta. A 350mA, a intensidade é de cerca de 100%. Não é recomendado aumentar a corrente além de 500mA devido a restrições térmicas.
2.4.3 Temperatura de soldagem vs. Intensidade relativa
A temperatura de soldagem mais alta reduz a emissão de luz. Por exemplo, a 105°C, a intensidade relativa cai para aproximadamente 60% do valor a 25°C.
2.4.4 Padrão de radiação
O LED possui um padrão de radiação lambertiano amplo com um ângulo de meia potência de 120°, proporcionando iluminação uniforme em uma ampla área.
2.4.5 Distribuição espectral
A emissão de pico está na região vermelha em torno de 620-630nm, com uma largura espectral estreita típica de dispositivos AlGaInP.
3. Informações Mecânicas
3.1 Dimensões do Pacote
O pacote do LED mede 2,75mm (comprimento) × 2,00mm (largura) × 0,60mm (altura). A vista superior mostra uma área emissora de luz de 1,57mm × 2,00mm. A vista inferior revela duas almofadas de cátodo/ânodo com dimensões de 0,48mm × 1,60mm e 0,54mm × 1,25mm, consistentes com as marcações de polaridade. Todas as dimensões têm tolerância de ±0,2mm, salvo indicação em contrário.
3.2 Padrão de Soldagem Recomendado
Para garantir dissipação de calor adequada e resistência mecânica, um padrão específico de terra PCB é recomendado. O padrão inclui duas almofadas retangulares com um passo de 1,70mm e almofadas térmicas adicionais. As dimensões das almofadas são 0,70mm × 1,10mm e 0,72mm × 0,55mm.
3.3 Identificação de Polaridade
O ânodo e o cátodo estão marcados no pacote. A vista inferior mostra um indicador de polaridade claro. Deve-se tomar cuidado para alinhar o LED corretamente durante a montagem.
4. Informações de Embalagem
4.1 Especificação de Embalagem
Os LEDs são fornecidos em embalagem de fita e bobina com 4000 peças por bobina. A fita transportadora tem um passo típico de 4,0mm, e o diâmetro da bobina é de 180mm com um diâmetro do cubo de 60mm. Cada bobina é selada em um saco de barreira de umidade com dessecante e um cartão indicador de umidade.
4.2 Informações da Etiqueta
A etiqueta inclui número de peça (RF-A4E27-R22H-S4), número de especificação, número de lote, código de caixa, caixa de fluxo luminoso, caixa de cromaticidade, caixa de tensão direta, código de comprimento de onda, quantidade e código de data.
4.3 Condições de Armazenamento
Antes de abrir o saco de barreira de umidade, os LEDs devem ser armazenados a ≤30°C e ≤75% UR por até 1 ano a partir da data de fabricação. Após a abertura, os LEDs devem ser usados dentro de 24 horas, a ≤30°C e ≤60% UR. Se o armazenamento exceder 24 horas, é necessária uma secagem a 60±5°C por ≤24 horas antes do uso.
5. Diretrizes de Soldagem
5.1 Perfil de Soldagem por Refluxo
Apenas dois ciclos de refluxo são permitidos. O perfil recomendado inclui: taxa de aumento ≤3°C/s, pré-aquecimento 150-200°C por 60-120s, tempo acima de 217°C ≤60s, temperatura de pico 260°C com duração máxima de 10s, e taxa de resfriamento ≤6°C/s. O tempo total de 25°C ao pico não deve exceder 8 minutos.
5.2 Soldagem Manual
Se a soldagem manual for necessária, use um ferro de solda com temperatura da ponta ≤300°C por menos de 3 segundos e realize apenas uma vez.
5.3 Precauções
- Não aplique estresse mecânico na lente de silicone durante ou após a soldagem.
- Evite empenar a PCB antes ou depois da soldagem.
- Não use resfriamento rápido após o refluxo.
- Use bicos de pick-and-place apropriados para evitar danificar a superfície macia de silicone.
6. Considerações de Aplicação e Projeto
6.1 Gerenciamento Térmico
Como o desempenho do LED degrada com o aumento da temperatura da junção, uma dissipação de calor adequada é essencial. A resistência térmica da junção ao ponto de solda é de 20K/W. Os projetistas devem garantir que a temperatura de soldagem não exceda a curva de redução para manter Tj abaixo de 125°C.
6.2 Proteção ESD
Embora o LED possa suportar 8000V HBM, a proteção ESD durante o manuseio e montagem é obrigatória. Use estações de trabalho aterradas, tapetes condutores e pulseiras de pulso.
6.3 Compatibilidade Química
Evite exposição a compostos contendo enxofre (≤100ppm), bromo (≤900ppm), cloro (≤900ppm) e halogênios totais (≤1500ppm). COVs de materiais circundantes podem causar descoloração do silicone e perda de emissão de luz. O álcool isopropílico é recomendado para limpeza, se necessário.
6.4 Projeto de Circuito
Sempre inclua um resistor limitador de corrente para evitar corrente excessiva. A tensão direta varia entre as caixas; certifique-se de que o valor do resistor seja escolhido adequadamente. O LED não foi projetado para polarização reversa.
7. Confiabilidade e Garantia de Qualidade
7.1 Itens de Teste de Confiabilidade
| Item de Teste | Condição | Tempo/Ciclos | Ac/Re |
|---|---|---|---|
| Soldagem por Refluxo | 260°C, 10s | 2 vezes | 0/1 |
| Choque Térmico | -40°C a +125°C, permanência de 15min, transferência de 10s | 1000 ciclos | 0/1 |
| Armazenamento em Alta Temperatura | 125°C | 1000 horas | 0/1 |
| Armazenamento em Baixa Temperatura | -40°C | 1000 horas | 0/1 |
| Teste de Vida | 25°C, IF=350mA | 1000 horas | 0/1 |
| Vida em Alta Temperatura e Alta Umidade | 85°C/85%UR, IF=350mA | 1000 horas | 0/1 |
| Armazenamento em Alta Temperatura e Alta Umidade | 85°C/85%UR | 1000 horas | 0/1 |
7.2 Critérios de Falha
Após o teste, o LED é considerado falho se a tensão direta exceder 1,1 vezes o limite superior de especificação (L.S.E.), a corrente reversa exceder 2,0 vezes o L.S.E., ou o fluxo luminoso cair abaixo de 0,7 vezes o limite inferior de especificação (L.I.E.). Os valores para L.S.E. e L.I.E. são definidos de acordo com a especificação do produto.
8. Princípio e Desenvolvimento Tecnológico
8.1 Princípio de Funcionamento
Este LED vermelho é baseado em heteroestruturas AlGaInP crescidas em um substrato. Quando polarizado diretamente, elétrons e buracos se recombinam na região ativa, emitindo fótons no espectro vermelho. O comprimento de onda de pico é determinado pela composição das camadas semicondutoras. O pacote EMC fornece proteção e transferência de calor eficiente.
8.2 Tendências de Desenvolvimento
A iluminação automotiva está evoluindo para maior eficiência, fatores de forma menores e maior confiabilidade. LEDs como o RF-A4E27-R22H-S4 com qualificação AEC-Q102 atendem aos rigorosos requisitos dos ambientes automotivos. As tendências futuras incluem maior miniaturização, maior saída de lúmens por watt e desempenho térmico melhorado através de tecnologias de encapsulamento avançadas.
Terminologia de Especificação LED
Explicação completa dos termos técnicos LED
Desempenho Fotoeletrico
| Termo | Unidade/Representação | Explicação Simples | Por Que Importante |
|---|---|---|---|
| Eficácia Luminosa | lm/W (lumens por watt) | Saída de luz por watt de eletricidade, maior significa mais eficiente energeticamente. | Determina diretamente o grau de eficiência energética e custo de eletricidade. |
| Fluxo Luminoso | lm (lumens) | Luz total emitida pela fonte, comumente chamada de "brilho". | Determina se a luz é brilhante o suficiente. |
| Ângulo de Visão | ° (graus), ex., 120° | Ângulo onde a intensidade da luz cai à metade, determina a largura do feixe. | Afeta o alcance de iluminação e uniformidade. |
| CCT (Temperatura de Cor) | K (Kelvin), ex., 2700K/6500K | Calor/frescor da luz, valores mais baixos amarelados/quentes, mais altos esbranquiçados/frios. | Determina a atmosfera de iluminação e cenários adequados. |
| CRI / Ra | Sem unidade, 0–100 | Capacidade de reproduzir cores de objetos com precisão, Ra≥80 é bom. | Afeta a autenticidade da cor, usado em locais de alta demanda como shoppings, museus. |
| SDCM | Passos da elipse MacAdam, ex., "5 passos" | Métrica de consistência de cor, passos menores significam cor mais consistente. | Garante cor uniforme em todo o mesmo lote de LEDs. |
| Comprimento de Onda Dominante | nm (nanômetros), ex., 620nm (vermelho) | Comprimento de onda correspondente à cor dos LEDs coloridos. | Determina a tonalidade de LEDs monocromáticos vermelhos, amarelos, verdes. |
| Distribuição Espectral | Curva comprimento de onda vs intensidade | Mostra a distribuição de intensidade nos comprimentos de onda. | Afeta a reprodução de cor e qualidade. |
Parâmetros Elétricos
| Termo | Símbolo | Explicação Simples | Considerações de Design |
|---|---|---|---|
| Tensão Direta | Vf | Tensão mínima para ligar o LED, como "limiar de partida". | A tensão do driver deve ser ≥Vf, tensões somam-se para LEDs em série. |
| Corrente Direta | If | Valor de corrente para operação normal do LED. | Normalmente acionamento de corrente constante, corrente determina brilho e vida útil. |
| Corrente de Pulsação Máxima | Ifp | Corrente de pico tolerável por curtos períodos, usada para dimerização ou flash. | A largura do pulso e ciclo de trabalho devem ser rigorosamente controlados para evitar danos. |
| Tensão Reversa | Vr | Tensão reversa máxima que o LED pode suportar, além pode causar ruptura. | O circuito deve evitar conexão reversa ou picos de tensão. |
| Resistência Térmica | Rth (°C/W) | Resistência à transferência de calor do chip para a solda, mais baixo é melhor. | Alta resistência térmica requer dissipação de calor mais forte. |
| Imunidade ESD | V (HBM), ex., 1000V | Capacidade de suportar descarga eletrostática, mais alta significa menos vulnerável. | Medidas antiestáticas necessárias na produção, especialmente para LEDs sensíveis. |
Gerenciamento Térmico e Confiabilidade
| Termo | Métrica Chave | Explicação Simples | Impacto |
|---|---|---|---|
| Temperatura de Junção | Tj (°C) | Temperatura operacional real dentro do chip LED. | Cada redução de 10°C pode dobrar a vida útil; muito alta causa decaimento da luz, deslocamento de cor. |
| Depreciação do Lúmen | L70 / L80 (horas) | Tempo para o brilho cair para 70% ou 80% do inicial. | Define diretamente a "vida de serviço" do LED. |
| Manutenção do Lúmen | % (ex., 70%) | Porcentagem de brilho retida após o tempo. | Indica retenção de brilho ao longo do uso de longo prazo. |
| Deslocamento de Cor | Δu′v′ ou elipse MacAdam | Grau de mudança de cor durante o uso. | Afeta a consistência da cor nas cenas de iluminação. |
| Envelhecimento Térmico | Degradação do material | Deterioração devido a alta temperatura a longo prazo. | Pode causar queda de brilho, mudança de cor ou falha de circuito aberto. |
Embalagem e Materiais
| Termo | Tipos Comuns | Explicação Simples | Características e Aplicações |
|---|---|---|---|
| Tipo de Pacote | EMC, PPA, Cerâmica | Material da carcaça protegendo o chip, fornecendo interface óptica/térmica. | EMC: boa resistência ao calor, baixo custo; Cerâmica: melhor dissipação de calor, vida mais longa. |
| Estrutura do Chip | Frontal, Flip Chip | Arranjo dos eletrodos do chip. | Flip chip: melhor dissipação de calor, eficácia mais alta, para alta potência. |
| Revestimento de Fósforo | YAG, Silicato, Nitreto | Cobre o chip azul, converte alguns para amarelo/vermelho, mistura para branco. | Diferentes fósforos afetam eficácia, CCT e CRI. |
| Lente/Óptica | Plana, Microlente, TIR | Estrutura óptica na superfície controlando a distribuição da luz. | Determina o ângulo de visão e curva de distribuição de luz. |
Controle de Qualidade e Classificação
| Termo | Conteúdo de Binning | Explicação Simples | Propósito |
|---|---|---|---|
| Bin de Fluxo Luminoso | Código ex. 2G, 2H | Agrupado por brilho, cada grupo tem valores de lúmen mín/máx. | Garante brilho uniforme no mesmo lote. |
| Bin de Tensão | Código ex. 6W, 6X | Agrupado por faixa de tensão direta. | Facilita o emparelhamento do driver, melhora a eficiência do sistema. |
| Bin de Cor | Elipse MacAdam de 5 passos | Agrupado por coordenadas de cor, garantindo faixa estreita. | Garante consistência de cor, evita cor irregular dentro do dispositivo. |
| Bin CCT | 2700K, 3000K etc. | Agrupado por CCT, cada um tem faixa de coordenadas correspondente. | Atende aos diferentes requisitos de CCT da cena. |
Testes e Certificação
| Termo | Padrão/Teste | Explicação Simples | Significado |
|---|---|---|---|
| LM-80 | Teste de manutenção do lúmen | Iluminação de longo prazo a temperatura constante, registrando decaimento de brilho. | Usado para estimar vida do LED (com TM-21). |
| TM-21 | Padrão de estimativa de vida | Estima a vida sob condições reais com base nos dados LM-80. | Fornece previsão científica de vida. |
| IESNA | Sociedade de Engenharia de Iluminação | Abrange métodos de teste ópticos, elétricos, térmicos. | Base de teste reconhecida pela indústria. |
| RoHS / REACH | Certificação ambiental | Garante nenhuma substância nociva (chumbo, mercúrio). | Requisito de acesso ao mercado internationalmente. |
| ENERGY STAR / DLC | Certificação de eficiência energética | Certificação de eficiência energética e desempenho para iluminação. | Usado em aquisições governamentais, programas de subsídios, aumenta a competitividade. |