Índice
- 1. Visão Geral do Produto
- 1.1 Descrição Geral
- 1.2 Características
- 1.3 Aplicações
- 2. Parâmetros Técnicos
- 2.1 Características Elétricas e Ópticas (a Ts=25°C, IF=350mA)
- 2.2 Valores Máximos Absolutos (a Ts=25°C)
- 3. Sistema de Classificação por Bins
- 3.1 Bins de Tensão Direta
- 3.2 Bins de Fluxo Luminoso
- 3.3 Bins de Comprimento de Onda Dominante
- 4. Curvas de Desempenho
- 4.1 Tensão Direta vs. Corrente Direta
- 4.2 Corrente Direta vs. Intensidade Relativa
- 4.3 Temperatura vs. Intensidade Relativa
- 4.4 Corrente Direta Máxima vs. Ts
- 4.5 Distribuição Espectral
- 4.6 Padrão de Radiação
- 5. Informações Mecânicas e de Embalagem
- 5.1 Dimensões do Pacote
- 5.2 Padrão de Soldagem
- 5.3 Fita Portadora e Bobina
- 5.4 Especificação da Etiqueta
- 5.5 Embalagem Resistente à Umidade
- 6. Diretrizes de Soldagem e Montagem
- 6.1 Perfil de Soldagem por Refluxo
- 6.2 Soldagem Manual
- 6.3 Cuidados
- 7. Informações de Embalagem e Pedido
- 8. Sugestões de Aplicação
- 8.1 Projeto Térmico
- 8.2 Regulação de Corrente
- 8.3 Compatibilidade Ambiental
- 8.4 Descarga Eletrostática
- 9. Comparação Técnica
- 10. Perguntas Frequentes
- 11. Estudo de Caso: Iluminação para Crescimento de Plantas
- 12. Princípio de Funcionamento
- 13. Tendências de Desenvolvimento
- Terminologia de Especificação LED
- Desempenho Fotoeletrico
- Parâmetros Elétricos
- Gerenciamento Térmico e Confiabilidade
- Embalagem e Materiais
- Controle de Qualidade e Classificação
- Testes e Certificação
1. Visão Geral do Produto
Este LED de pacote cerâmico utiliza tecnologia InGaN em um substrato, fornecendo luz azul de alto brilho em um formato compacto de 3,45mm x 3,45mm x 2,20mm. É projetado para iluminação geral e aplicações especiais que exigem desempenho confiável e amplo ângulo de visão.
1.1 Descrição Geral
O LED é baseado em material semicondutor InGaN (Nitreto de Gálio e Índio) cultivado em um substrato, emitindo luz azul. O encapsulamento é um substrato cerâmico com silicone, proporcionando excelente gerenciamento térmico e estabilidade de longo prazo.
1.2 Características
- Pacote cerâmico para dissipação superior de calor
- Ângulo de visão extremamente amplo (120°)
- Adequado para todos os processos de montagem SMT e soldagem por refluxo
- Disponível em fita e bobina (1000 peças/bobina)
- Nível de sensibilidade à umidade: Nível 1 (MSL1)
- Em conformidade com RoHS
1.3 Aplicações
- Lâmpadas e fitas de luz coloridas decorativas
- Iluminação para plantas (fotossíntese)
- Iluminação paisagística e arquitetônica
- Iluminação para fotografia de palco
- Iluminação interna de hotéis, lojas, escritórios e residências
- Iluminação de uso geral
2. Parâmetros Técnicos
2.1 Características Elétricas e Ópticas (a Ts=25°C, IF=350mA)
| Parâmetro | Símbolo | Min. | Typ. | Max. | Unidade | Condição de Teste |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Tensão Direta | VF | 2.6 | - | 3.4 | V | IF=350mA |
| Fluxo Luminoso | IV | 20 | - | 40 | lm | IF=350mA |
| Fluxo Radiante Total | Φe | 500 | - | 850 | mW | IF=350mA |
| Comprimento de Onda Dominante | λD | 445 | - | 460 | nm | IF=350mA |
| Corrente Reversa | IR | - | - | 10 | µA | VR=5V |
| Ângulo de Visão | 2θ1/2 | - | 120 | - | graus | IF=350mA |
2.2 Valores Máximos Absolutos (a Ts=25°C)
| Parâmetro | Símbolo | Valor | Unidade |
|---|---|---|---|
| Dissipação de Potência | PD | 5100 | mW |
| Corrente Direta | IF | 1500 | mA |
| Pico de Corrente Direta (1/10 ciclo, 0,1ms) | IFP | 1650 | mA |
| Tensão Reversa | VR | 5 | V |
| Descarga Eletrostática (HBM) | ESD | 2000 | V |
| Temperatura de Operação | TOPR | -40 ~ +85 | °C |
| Temperatura de Armazenamento | TSTG | -40 ~ +85 | °C |
| Temperatura de Junção | TJ | 125 | °C |
Nota: A tolerância de medição da tensão direta acima é de ±0,1V. Tolerância do comprimento de onda dominante ±1nm. Tolerância da intensidade luminosa ±10%.
3. Sistema de Classificação por Bins
Os LEDs são classificados em bins por tensão direta, fluxo luminoso e comprimento de onda dominante a IF=350mA para garantir consistência na aplicação.
3.1 Bins de Tensão Direta
| Código do Bin | Faixa de Tensão (V) |
|---|---|
| F0 | 2,6 - 2,8 |
| G0 | 2,8 - 3,0 |
| H0 | 3,0 - 3,2 |
| I0 | 3,2 - 3,4 |
3.2 Bins de Fluxo Luminoso
| Código do Bin | Faixa de Fluxo (lm) |
|---|---|
| FA1 | 20 - 25 |
| FA2 | 25 - 30 |
| FA3 | 30 - 35 |
| FA4 | 35 - 40 |
3.3 Bins de Comprimento de Onda Dominante
| Código do Bin | Faixa de Comprimento de Onda (nm) |
|---|---|
| A01 | 445 - 450 |
| A00 | 450 - 455 |
| B00 | 455 - 460 |
4. Curvas de Desempenho
4.1 Tensão Direta vs. Corrente Direta
A Figura 1-6 mostra o aumento da tensão direta com a corrente direta. A 350mA, a VF típica é de aproximadamente 3,0V. Acima de 1000mA, a tensão sobe para cerca de 3,4V. Esta curva é essencial para projetar drivers de corrente constante.
4.2 Corrente Direta vs. Intensidade Relativa
A Figura 1-7 indica que a intensidade luminosa relativa aumenta com a corrente direta, mas a inclinação diminui em correntes mais altas devido à queda de eficiência. O LED atinge a intensidade relativa máxima próximo a 1750mA.
4.3 Temperatura vs. Intensidade Relativa
Conforme mostrado na Figura 1-8, a intensidade relativa diminui à medida que a temperatura do ponto de solda (Ts) aumenta. A 115°C, a intensidade cai para cerca de 60% do valor a 25°C. O gerenciamento térmico adequado é fundamental.
4.4 Corrente Direta Máxima vs. Ts
A Figura 1-9 fornece informações de derating: a Ts=25°C, a corrente direta máxima é de 1500mA, enquanto a Ts=85°C, reduz-se para aproximadamente 400mA. Sempre opere dentro dos limites de derating.
4.5 Distribuição Espectral
O espectro de emissão (Figura 1-10) atinge o pico em torno de 455nm com largura a meia altura (FWHM) de cerca de 20-25nm, típico para LEDs azuis InGaN. Nenhum pico secundário é observado.
4.6 Padrão de Radiação
O LED possui um padrão de radiação tipo lambertiano com amplo ângulo de visão de 120° (meio ângulo de 60°). A intensidade relativa cai para 50% a ±60° do eixo óptico.
5. Informações Mecânicas e de Embalagem
5.1 Dimensões do Pacote
O corpo do LED mede 3,45mm × 3,45mm × 2,20mm (comprimento × largura × altura). O substrato cerâmico fornece uma base robusta. A vista superior mostra uma área do chip quadrada; a vista lateral indica uma altura de 2,20mm incluindo a lente de silicone. A vista inferior revela duas almofadas de solda grandes para ânodo e cátodo, e uma almofada menor para conexão térmica. A polaridade é marcada com um entalhe ou símbolo '+' conforme a Figura 1-4.
5.2 Padrão de Soldagem
As dimensões recomendadas do padrão de terra da PCB são fornecidas na Figura 1-5. A almofada do ânodo tem 3,40mm × 1,30mm, a almofada do cátodo tem 3,50mm × 0,50mm, com um espaçamento de 0,30mm. Certifique-se da máscara de solda e espessura de cobre adequadas para o gerenciamento térmico.
5.3 Fita Portadora e Bobina
Os LEDs são fornecidos em fita portadora de 12mm de largura com cavidades de passo de 4,0mm. Cada bobina contém 1000 peças. A fita possui 50 cavidades vazias nas seções de líder e trailer. Dimensões da bobina: diâmetro externo 178±1mm, diâmetro interno 59mm, largura 14,0±0,5mm.
5.4 Especificação da Etiqueta
Cada bobina é etiquetada com número da peça, número da especificação, número do lote, código do bin (fluxo, comprimento de onda, tensão), quantidade e código de data.
5.5 Embalagem Resistente à Umidade
A bobina é selada em um saco de barreira contra umidade com um dessecante e um cartão indicador de umidade. O saco é embalado em uma caixa de papelão para transporte.
6. Diretrizes de Soldagem e Montagem
6.1 Perfil de Soldagem por Refluxo
O perfil de refluxo recomendado possui taxa de aquecimento ≤3°C/s, pré-aquecimento de 150°C a 200°C por 60-120s, depois rampa para 217°C (TL) e permanência acima de TL por >60s mas ≤120s, atingindo temperatura de pico de 260°C por no máximo 10s. Taxa de resfriamento ≤6°C/s. Tempo total de 25°C ao pico ≤8 minutos.<120s, atingindo uma temperatura de pico de 260°C por no máximo 10s. Taxa de resfriamento ≤6°C/s. Tempo total de 25°C ao pico ≤8 minutos.
6.2 Soldagem Manual
Se a soldagem manual for necessária, use um ferro de solda a ≤300°C por ≤3 segundos, e apenas uma vez por junta.
6.3 Cuidados
O encapsulante de silicone é macio. Não aplique pressão na lente durante o pick-and-place ou após a soldagem. Evite empenar a PCB após a soldagem. Não resfrie rapidamente o LED após o refluxo.
7. Informações de Embalagem e Pedido
Embalagem padrão: 1000 peças por bobina. Múltiplas bobinas são embaladas em um saco de barreira contra umidade e depois em uma caixa de papelão. Condições de armazenamento antes da abertura: temperatura ≤30°C, umidade ≤75% UR por até 6 meses. Após a abertura: usar dentro de 168 horas a ≤30°C, ≤60% UR. Se excedido, assar a 60±5°C, ≤5% UR por 24 horas.<5% UR por 24 horas.
As informações de pedido incluem o número da peça designando os bins de fluxo e comprimento de onda. Consulte o fabricante para disponibilidade específica de bins.
8. Sugestões de Aplicação
8.1 Projeto Térmico
Devido à alta capacidade de potência, é necessário um dissipador de calor adequado para manter a temperatura da junção abaixo de 125°C. Use vias térmicas e uma PCB com núcleo metálico (MCPCB) para aplicações de alta corrente.
8.2 Regulação de Corrente
Sempre use uma fonte de corrente constante. Resistores sozinhos são insuficientes para strings em série/paralelo. Considere a variação do bin VF e aplique balanceamento de corrente apropriado.
8.3 Compatibilidade Ambiental
Evite exposição a compostos de enxofre (>100ppm), bromo e cloro (>900ppm cada, total ≤1500ppm). Não use adesivos ou materiais de encapsulamento que exalem compostos orgânicos voláteis (VOCs) que possam descolorir o silicone.<1500ppm). Não use adesivos ou materiais de encapsulamento que exalem compostos orgânicos voláteis (VOCs) que possam descolorir o silicone.
8.4 Descarga Eletrostática
Estes LEDs são sensíveis a ESD (HBM 2kV). Use estações de trabalho aterradas, pulseiras antiestáticas e ionizadores durante o manuseio.
9. Comparação Técnica
Comparado aos LEDs PLCC (plastic leaded chip carrier) tradicionais, o pacote cerâmico oferece menor resistência térmica, maior confiabilidade em temperaturas elevadas e melhor resistência ao ataque de enxofre. O amplo ângulo de visão de 120° o torna adequado para aplicações de iluminação difusa. A disponibilidade de múltiplos bins de fluxo e cor permite ajuste fino da emissão de luz e consistência de cor.
10. Perguntas Frequentes
P: Qual é a corrente direta recomendada para eficiência ideal?R: A 350mA, o LED fornece um bom equilíbrio entre fluxo e eficácia. Correntes mais altas aumentam a saída, mas reduzem a eficiência devido à queda.
P: Estes LEDs podem ser usados em paralelo?R: Sim, mas cada LED deve ter seu próprio resistor limitador de corrente ou ser acionado por uma fonte de corrente constante para compensar a variação de VF.
P: Como devo limpar os LEDs após a soldagem?R: O álcool isopropílico é recomendado. Não use limpeza ultrassônica, pois pode danificar o LED.
P: Qual é o prazo de armazenamento?R: Sacos não abertos podem ser armazenados por 6 meses em condições abaixo de 30°C/75%UR. Após abertura, usar dentro de 168 horas ou assar antes do uso.
11. Estudo de Caso: Iluminação para Crescimento de Plantas
Uma luminária para horticultura foi projetada usando 100 peças deste LED azul combinadas com LEDs vermelhos para produzir um espectro otimizado para fotossíntese. Os LEDs foram montados em um MCPCB de alumínio com vias térmicas. Operando a 350mA, a luminária forneceu 4000 lúmens de luz azul com comprimento de onda dominante de 450nm, cobrindo uma área de cultivo de 1m². O pacote cerâmico garantiu operação estável em temperatura ambiente de 40°C. O amplo ângulo de visão eliminou a necessidade de óptica secundária em aplicações de dossel próximo.
12. Princípio de Funcionamento
Este LED azul é baseado em uma estrutura de poço quântico múltiplo InGaN/GaN cultivada em substrato de safira ou silício. Quando a polarização direta é aplicada, elétrons e lacunas se recombinam na região ativa, liberando energia na forma de fótons. A energia de bandgap do InGaN determina o comprimento de onda emitido, que para este dispositivo está na região azul (445-460 nm). O pacote cerâmico fornece isolamento elétrico e transferência eficiente de calor do chip para a PCB.
13. Tendências de Desenvolvimento
A tendência em encapsulamento de LEDs de alta potência é para formatos menores com maiores capacidades de corrente. Pacotes cerâmicos como este estão se tornando padrão para aplicações que exigem alta confiabilidade e desempenho térmico. Desenvolvimentos futuros incluem melhorias adicionais na eficiência de conversão de parede, distribuições de bin mais estreitas para melhor consistência de cor e integração de recursos de controle inteligente diretamente no pacote.
Terminologia de Especificação LED
Explicação completa dos termos técnicos LED
Desempenho Fotoeletrico
| Termo | Unidade/Representação | Explicação Simples | Por Que Importante |
|---|---|---|---|
| Eficácia Luminosa | lm/W (lumens por watt) | Saída de luz por watt de eletricidade, maior significa mais eficiente energeticamente. | Determina diretamente o grau de eficiência energética e custo de eletricidade. |
| Fluxo Luminoso | lm (lumens) | Luz total emitida pela fonte, comumente chamada de "brilho". | Determina se a luz é brilhante o suficiente. |
| Ângulo de Visão | ° (graus), ex., 120° | Ângulo onde a intensidade da luz cai à metade, determina a largura do feixe. | Afeta o alcance de iluminação e uniformidade. |
| CCT (Temperatura de Cor) | K (Kelvin), ex., 2700K/6500K | Calor/frescor da luz, valores mais baixos amarelados/quentes, mais altos esbranquiçados/frios. | Determina a atmosfera de iluminação e cenários adequados. |
| CRI / Ra | Sem unidade, 0–100 | Capacidade de reproduzir cores de objetos com precisão, Ra≥80 é bom. | Afeta a autenticidade da cor, usado em locais de alta demanda como shoppings, museus. |
| SDCM | Passos da elipse MacAdam, ex., "5 passos" | Métrica de consistência de cor, passos menores significam cor mais consistente. | Garante cor uniforme em todo o mesmo lote de LEDs. |
| Comprimento de Onda Dominante | nm (nanômetros), ex., 620nm (vermelho) | Comprimento de onda correspondente à cor dos LEDs coloridos. | Determina a tonalidade de LEDs monocromáticos vermelhos, amarelos, verdes. |
| Distribuição Espectral | Curva comprimento de onda vs intensidade | Mostra a distribuição de intensidade nos comprimentos de onda. | Afeta a reprodução de cor e qualidade. |
Parâmetros Elétricos
| Termo | Símbolo | Explicação Simples | Considerações de Design |
|---|---|---|---|
| Tensão Direta | Vf | Tensão mínima para ligar o LED, como "limiar de partida". | A tensão do driver deve ser ≥Vf, tensões somam-se para LEDs em série. |
| Corrente Direta | If | Valor de corrente para operação normal do LED. | Normalmente acionamento de corrente constante, corrente determina brilho e vida útil. |
| Corrente de Pulsação Máxima | Ifp | Corrente de pico tolerável por curtos períodos, usada para dimerização ou flash. | A largura do pulso e ciclo de trabalho devem ser rigorosamente controlados para evitar danos. |
| Tensão Reversa | Vr | Tensão reversa máxima que o LED pode suportar, além pode causar ruptura. | O circuito deve evitar conexão reversa ou picos de tensão. |
| Resistência Térmica | Rth (°C/W) | Resistência à transferência de calor do chip para a solda, mais baixo é melhor. | Alta resistência térmica requer dissipação de calor mais forte. |
| Imunidade ESD | V (HBM), ex., 1000V | Capacidade de suportar descarga eletrostática, mais alta significa menos vulnerável. | Medidas antiestáticas necessárias na produção, especialmente para LEDs sensíveis. |
Gerenciamento Térmico e Confiabilidade
| Termo | Métrica Chave | Explicação Simples | Impacto |
|---|---|---|---|
| Temperatura de Junção | Tj (°C) | Temperatura operacional real dentro do chip LED. | Cada redução de 10°C pode dobrar a vida útil; muito alta causa decaimento da luz, deslocamento de cor. |
| Depreciação do Lúmen | L70 / L80 (horas) | Tempo para o brilho cair para 70% ou 80% do inicial. | Define diretamente a "vida de serviço" do LED. |
| Manutenção do Lúmen | % (ex., 70%) | Porcentagem de brilho retida após o tempo. | Indica retenção de brilho ao longo do uso de longo prazo. |
| Deslocamento de Cor | Δu′v′ ou elipse MacAdam | Grau de mudança de cor durante o uso. | Afeta a consistência da cor nas cenas de iluminação. |
| Envelhecimento Térmico | Degradação do material | Deterioração devido a alta temperatura a longo prazo. | Pode causar queda de brilho, mudança de cor ou falha de circuito aberto. |
Embalagem e Materiais
| Termo | Tipos Comuns | Explicação Simples | Características e Aplicações |
|---|---|---|---|
| Tipo de Pacote | EMC, PPA, Cerâmica | Material da carcaça protegendo o chip, fornecendo interface óptica/térmica. | EMC: boa resistência ao calor, baixo custo; Cerâmica: melhor dissipação de calor, vida mais longa. |
| Estrutura do Chip | Frontal, Flip Chip | Arranjo dos eletrodos do chip. | Flip chip: melhor dissipação de calor, eficácia mais alta, para alta potência. |
| Revestimento de Fósforo | YAG, Silicato, Nitreto | Cobre o chip azul, converte alguns para amarelo/vermelho, mistura para branco. | Diferentes fósforos afetam eficácia, CCT e CRI. |
| Lente/Óptica | Plana, Microlente, TIR | Estrutura óptica na superfície controlando a distribuição da luz. | Determina o ângulo de visão e curva de distribuição de luz. |
Controle de Qualidade e Classificação
| Termo | Conteúdo de Binning | Explicação Simples | Propósito |
|---|---|---|---|
| Bin de Fluxo Luminoso | Código ex. 2G, 2H | Agrupado por brilho, cada grupo tem valores de lúmen mín/máx. | Garante brilho uniforme no mesmo lote. |
| Bin de Tensão | Código ex. 6W, 6X | Agrupado por faixa de tensão direta. | Facilita o emparelhamento do driver, melhora a eficiência do sistema. |
| Bin de Cor | Elipse MacAdam de 5 passos | Agrupado por coordenadas de cor, garantindo faixa estreita. | Garante consistência de cor, evita cor irregular dentro do dispositivo. |
| Bin CCT | 2700K, 3000K etc. | Agrupado por CCT, cada um tem faixa de coordenadas correspondente. | Atende aos diferentes requisitos de CCT da cena. |
Testes e Certificação
| Termo | Padrão/Teste | Explicação Simples | Significado |
|---|---|---|---|
| LM-80 | Teste de manutenção do lúmen | Iluminação de longo prazo a temperatura constante, registrando decaimento de brilho. | Usado para estimar vida do LED (com TM-21). |
| TM-21 | Padrão de estimativa de vida | Estima a vida sob condições reais com base nos dados LM-80. | Fornece previsão científica de vida. |
| IESNA | Sociedade de Engenharia de Iluminação | Abrange métodos de teste ópticos, elétricos, térmicos. | Base de teste reconhecida pela indústria. |
| RoHS / REACH | Certificação ambiental | Garante nenhuma substância nociva (chumbo, mercúrio). | Requisito de acesso ao mercado internationalmente. |
| ENERGY STAR / DLC | Certificação de eficiência energética | Certificação de eficiência energética e desempenho para iluminação. | Usado em aquisições governamentais, programas de subsídios, aumenta a competitividade. |