LED Âmbar 1.6x0.8x0.7mm - Tensão Direta 1.8-2.4V - Potência 72mW - Especificação do Produto

1. Visão Geral do Produto

1.1 Descrição Geral

O RF-AUB190TS-CA é um LED âmbar de montagem superficial fabricado com chip âmbar. Suas dimensões compactas de encapsulamento são 1,6mm x 0,8mm x 0,7mm, tornando-o ideal para aplicações com espaço limitado. O LED emite luz na faixa de comprimento de onda âmbar (600–610 nm) e é projetado para indicação geral e fins de exibição.

1.2 Características

• Ângulo de visão extremamente amplo: 140° (típico)
• Adequado para todos os processos de montagem e soldagem SMT
• Nível de sensibilidade à umidade: Nível 3 (MSL 3)
• Compatível com RoHS
• Múltiplas opções de binning para tensão direta, comprimento de onda dominante e intensidade luminosa

1.3 Aplicações

• Indicadores ópticos (ex.: luzes de status, retroiluminação)
• Interruptores e displays de símbolos
• Iluminação geral e aplicações decorativas

1.4 Dimensões do Encapsulamento

O encapsulamento do LED mede 1,60mm x 0,80mm x 0,70mm (CxLxA). O padrão de almofada de solda recomendado é fornecido na folha de dados (Fig. 1-5). As tolerâncias são de ±0,2mm, salvo indicação em contrário. A polaridade é indicada por uma marca de cátodo na vista inferior. O encapsulamento é projetado para soldagem SMT padrão.

1.5 Parâmetros do Produto

1.5.1 Características Elétricas/Ópticas (Ts=25°C, I_F=20mA)

1.5.2 Classificações Máximas Absolutas (Ts=25°C)

Notas: Condição de pulso: ciclo de trabalho 1/10, largura de pulso 0,1ms. A tolerância de medição da tensão direta é ±0,1V. A tolerância de medição do comprimento de onda dominante é ±2nm. A tolerância de medição da intensidade luminosa é ±10%. Deve-se tomar cuidado para não exceder a classificação máxima absoluta. A corrente máxima deve ser determinada com base na temperatura do encapsulamento para manter a temperatura da junção abaixo do máximo.

1.6 Curvas Típicas de Características Ópticas

A folha de dados fornece várias curvas características medidas a 25°C:

• Tensão Direta vs Corrente Direta (Fig 1-6):Mostra a relação I-V típica. À medida que a corrente direta aumenta, a tensão direta sobe ligeiramente. A 20mA, V_F está por volta de 2,0V (dependendo do bin).
• Corrente Direta vs Intensidade Relativa (Fig 1-7):A intensidade luminosa relativa aumenta com a corrente direta, aproximadamente linear em correntes baixas, depois satura. A 30mA, a intensidade relativa é cerca de 1,3 vezes a 20mA.
• Temperatura do Pino vs Intensidade Relativa (Fig 1-8):À medida que a temperatura do ponto de solda aumenta, a intensidade relativa diminui. A 100°C, a intensidade cai para cerca de 70% do valor a 25°C.
• Temperatura do Pino vs Corrente Direta (Fig 1-9):Esta curva mostra a corrente direta permitida em função da temperatura do ponto de solda. Em temperaturas mais altas, a corrente máxima permitida deve ser reduzida.
• Corrente Direta vs Comprimento de Onda Dominante (Fig 1-10):O comprimento de onda dominante muda ligeiramente com a corrente. Em correntes mais altas, o comprimento de onda pode se deslocar para comprimentos de onda mais longos (desvio para o vermelho). A 30mA, o desvio é de cerca de 1-2nm em comparação com 20mA.
• Intensidade Relativa vs Comprimento de Onda (Fig 1-11):A distribuição espectral é estreita com uma largura de banda de meia altura de cerca de 15nm. O pico está por volta de 605nm (âmbar típico).
• Características de Radiação (Fig 1-12):O padrão de radiação polar mostra um amplo ângulo de visão de 140°. A intensidade é relativamente uniforme em ±70°.

2. Embalagem

2.1 Especificação da Embalagem

Os LEDs são embalados em bobinas de 4000 peças por bobina. As dimensões da fita portadora são padrão de 8mm de largura com direção de alimentação indicada. A bobina tem um diâmetro de 178±1mm e largura de 8,0±0,1mm. As etiquetas incluem número da peça, número da especificação, número do lote, código do bin (fluxo luminoso, bin cromático, tensão direta, comprimento de onda), quantidade e código de data.

2.2 Embalagem Resistente à Umidade

Cada bobina é colocada em um saco de barreira contra umidade com dessecante e um cartão indicador de umidade. O saco é então selado e colocado em uma caixa de papelão. O nível MSL é 3, o que significa que a vida útil no chão de fábrica após a abertura do saco é de 168 horas sob condições controladas (≤30°C, ≤60% UR). Se o saco for aberto por mais tempo, é necessário secagem (60±5°C por ≥24 horas).

2.3 Caixa de Papelão

A caixa de papelão externa contém várias bobinas. A caixa é etiquetada com informações do produto e precauções de manuseio.

2.4 Itens e Condições de Teste de Confiabilidade

O LED foi qualificado através dos seguintes testes de confiabilidade (todos aprovados com 0 falhas em 22 amostras):

• Soldagem por Refluxo: 260°C máx, 10 seg, 2 vezes (JESD22-B106)
• Ciclo de Temperatura: -40°C a 100°C, 100 ciclos (JESD22-A104)
• Choque Térmico: -40°C a 100°C, 300 ciclos (JESD22-A106)
• Armazenamento em Alta Temperatura: 100°C, 1000 hrs (JESD22-A103)
• Armazenamento em Baixa Temperatura: -40°C, 1000 hrs (JESD22-A119)
• Teste de Vida: 25°C, 20mA, 1000 hrs (JESD22-A108)

2.5 Critérios para Julgamento de Danos

Após o teste de confiabilidade, o LED é considerado falho se:

• A tensão direta (V_F a 20mA) exceder o limite superior inicial da especificação em 1,1 vezes.
• A corrente reversa (I_R a 5V) exceder o limite superior inicial da especificação em 2,0 vezes.
• O fluxo luminoso cair abaixo de 70% do limite inferior inicial da especificação.

3. Instruções de Soldagem por Refluxo SMT

3.1 Perfil de Soldagem por Refluxo

O perfil de soldagem por refluxo recomendado é o seguinte:

• Taxa média de rampa ascendente (de Tsmin a Tp): máx 3°C/s
• Faixa de temperatura de pré-aquecimento: 150°C a 200°C
• Tempo de pré-aquecimento (Tsmin a Tsmax): 60-120 segundos
• Tempo acima de 217°C: máx 60 segundos
• Temperatura de pico (Tp): 260°C
• Tempo dentro de 5°C da temperatura de pico: máx 30 segundos
• Taxa de resfriamento: máx 6°C/s
• Tempo de 25°C à temperatura de pico: máx 8 minutos

A soldagem por refluxo não deve ser realizada mais de duas vezes. Se passarem mais de 24 horas entre duas passagens de soldagem, o LED pode ser danificado devido à absorção de umidade. Não aplique estresse mecânico durante o aquecimento.

3.2 Ferro de Solda

Para soldagem manual, use um ferro de solda com temperatura abaixo de 300°C por menos de 3 segundos. Apenas uma operação de soldagem manual é permitida.

3.3 Reparo

O reparo após a soldagem não é recomendado. Se inevitável, use um ferro de solda de ponta dupla e confirme que as características do LED não serão danificadas.

3.4 Cuidados

• Não monte LEDs em PCBs empenadas. Após a soldagem, evite dobrar a placa.
• Não aplique força mecânica ou vibração durante o resfriamento à temperatura ambiente.
• Não resfrie rapidamente o dispositivo após a soldagem.

4. Precauções de Manuseio

4.1 Considerações Ambientais

O ambiente operacional e os materiais de contato devem conter menos de 100 ppm de compostos de enxofre para evitar corrosão. Além disso, o teor individual de bromo deve ser inferior a 900 ppm, cloro inferior a 900 ppm, e o total de bromo e cloro inferior a 1500 ppm. Compostos orgânicos voláteis (VOCs) de materiais de fixação podem penetrar no encapsulante de silicone e causar descoloração sob calor e luz, levando à perda de saída de luz. Recomenda-se testar todos os materiais quanto à compatibilidade com o LED.

4.2 Projeto de Circuito

Cada LED não deve exceder sua classificação de corrente máxima absoluta. Use resistores limitadores de corrente para evitar que pequenas variações de tensão causem grandes mudanças de corrente. O circuito de acionamento deve aplicar apenas tensão direta durante os estados ligado/desligado. A tensão reversa pode causar migração e danos ao LED.

4.3 Projeto Térmico

O gerenciamento térmico é crítico. A geração de calor pode levar à redução do brilho e mudança de cor. Deve-se considerar dissipação de calor adequada e redução de corrente no projeto do sistema.

4.4 Condições de Armazenamento

Se o material absorvente de umidade desbotou ou o tempo de armazenamento foi excedido, a secagem é necessária. Se a embalagem estiver danificada, entre em contato com o suporte.

4.5 Proteção contra ESD e EOS

Como a maioria dos dispositivos de estado sólido, os LEDs são sensíveis à descarga eletrostática (ESD) e ao estresse elétrico excessivo (EOS). Devem ser tomadas precauções adequadas contra ESD durante o manuseio e montagem.

5. Guia de Aplicação

As aplicações típicas incluem indicadores ópticos, displays de interruptores e símbolos, e uso geral. Ao projetar com este LED âmbar, considere o seguinte: O amplo ângulo de visão (140°) o torna adequado para indicadores que precisam de visibilidade de vários ângulos. O binning de tensão direta permite a seleção de faixas de tensão específicas para garantir brilho consistente em strings em série. Para aplicações de alta confiabilidade, reduza a corrente com base na temperatura ambiente usando as curvas de redução fornecidas. Garanta dissipação de calor adequada, especialmente quando vários LEDs estão próximos uns dos outros.

6. Comparação Técnica

Comparado com LEDs âmbar de brilho padrão, este modelo oferece um ângulo de visão mais amplo (140° vs. tipicamente 120°) e opções de binning mais apertadas para comprimento de onda e intensidade. O Nível MSL 3 permite vida útil moderada no chão de fábrica, mas é necessário controle cuidadoso da umidade. O LED é compatível com RoHS, atendendo aos requisitos ambientais.

7. Perguntas Frequentes

1. Qual é a corrente operacional recomendada?20mA é a condição de teste e ponto operacional típico. A corrente contínua máxima é de 30mA.
2. Posso usar este LED em correntes mais altas?Sim, até 30mA, mas certifique-se de que a temperatura da junção não exceda 95°C.
3. Quanto tempo o LED pode ser armazenado após abrir o saco?168 horas a ≤30°C e ≤60% UR. Se excedido, é necessário secagem a 60±5°C por 24 horas.
4. Qual é a intensidade luminosa típica?Depende do bin selecionado, variando de 70 mcd a 260 mcd a 20mA.
5. O LED é resistente ao enxofre?O ambiente deve conter menos de 100 ppm de compostos de enxofre.

8. Princípio Físico

Um LED âmbar emite luz através de eletroluminescência em um material semicondutor (provavelmente AlGaInP ou similar) com uma banda proibida correspondente à luz âmbar (600-610 nm). Quando polarizado diretamente, os elétrons se recombinam com lacunas na região ativa, liberando fótons. O amplo ângulo de visão é alcançado pelo design do encapsulamento, que dispersa a luz através de um encapsulante difusor.

9. Tendências de Desenvolvimento

A indústria de LEDs continua a melhorar a eficácia e reduzir custos. Para LEDs âmbar, as tendências incluem maior eficácia luminosa, larguras espectrais mais estreitas para melhor pureza de cor, e gerenciamento térmico aprimorado para permitir correntes de acionamento mais altas em encapsulamentos menores. Este produto representa um equilíbrio entre desempenho e tamanho compacto, adequado para montagem SMT moderna.