Especificação do LED RF-BNB170TS-CE - 2,0x1,25x0,7mm - Tensão Direta 3,2V - Potência 70mW - Cor Azul

1. Visão Geral do Produto

1.1 Descrição Geral

O LED colorido é fabricado usando um chip azul. Dimensões do pacote: 2,0mm x 1,25mm x 0,7mm. É projetado para tecnologia de montagem em superfície e oferece um amplo ângulo de visão. Este LED proporciona emissão de luz azul consistente com alta confiabilidade.

1.2 Características

• Ângulo de visão extremamente amplo (140° típico)
• Adequado para todos os processos de montagem SMT e soldagem
• Nível de sensibilidade à umidade: Nível 3 (MSL 3)
• Compatível com RoHS, livre de substâncias perigosas

1.3 Aplicações

• Indicador óptico
• Display de interruptores e símbolos
• Uso geral em diversos dispositivos eletrônicos

2. Parâmetros Técnicos

2.1 Características Elétricas e Ópticas

Todas as medições são realizadas a Ts=25°C, IF=20mA, salvo indicação em contrário.

Nota: Os bins de tensão G1–J1, bins de comprimento de onda D10–E20 e bins de intensidade 1AP–1AW estão disponíveis para seleção de acordo com as necessidades da aplicação. Tolerâncias de medição: VF ±0,1V, λD ±2nm, IV ±10%.

2.2 Classificações Máximas Absolutas

Estas classificações não devem ser excedidas, nem mesmo momentaneamente. Operar além das classificações máximas absolutas pode causar danos permanentes.

2.3 Sistema de Binning

O LED é classificado por tensão direta, comprimento de onda dominante e intensidade luminosa. Os bins de tensão variam de 2,8V a 3,5V em incrementos de 0,1V. Os bins de comprimento de onda cobrem 465,0–475,0nm em incrementos de 2,5nm. Os bins de intensidade oferecem três níveis de 90 a 200mcd. Este sistema de binning garante consistência e permite que os clientes selecionem o desempenho exato necessário para seu projeto.

3. Curvas de Desempenho

3.1 Tensão Direta vs Corrente Direta

A característica I-V mostra um aumento quase linear da corrente direta de 0 a 30mA à medida que a tensão aumenta de 0 até cerca de 3,3V. No ponto de operação típico de 20mA, a tensão direta está em torno de 3,0–3,3V dependendo do bin.

3.2 Corrente Direta vs Intensidade Relativa

A intensidade relativa aumenta com a corrente direta, aproximando-se da saturação em correntes mais altas. A 20mA, a intensidade relativa é aproximadamente 1,0 (normalizada).

3.3 Temperatura do Terminal vs Intensidade Relativa

À medida que a temperatura do terminal aumenta de 25°C para 100°C, a intensidade relativa diminui cerca de 20–30%. O gerenciamento térmico é importante para manter a emissão de luz consistente.

3.4 Temperatura do Terminal vs Corrente Direta

A corrente direta máxima permitida é reduzida à medida que a temperatura do terminal aumenta. A 85°C, a corrente recomendada é reduzida para evitar superaquecimento.

3.5 Corrente Direta vs Comprimento de Onda Dominante

O comprimento de onda dominante se desloca ligeiramente com a corrente direta. Na faixa de 0–30mA, a mudança é inferior a 2nm, indicando boa estabilidade de comprimento de onda.

3.6 Intensidade Relativa vs Comprimento de Onda

A distribuição espectral atinge o pico aproximadamente em 470nm com uma largura de banda à meia altura de 15nm. A emissão está na região azul, típica de chips baseados em InGaN.

3.7 Características de Radiação

O padrão de radiação é do tipo Lambertiano, com um amplo ângulo de visão de 140° (largura total à meia altura). Isso torna o LED adequado para aplicações que exigem iluminação ampla.

4. Informações Mecânicas e do Pacote

4.1 Dimensões do Pacote

O pacote mede 2,0mm x 1,25mm x 0,7mm (CxLxA). A vista superior mostra um corpo retangular com dois chanfros nos cantos. A vista inferior indica dois eletrodos: pad 1 (cátodo) e pad 2 (ânodo). O padrão de solda recomendado inclui uma almofada térmica central de 1,4mm x 0,8mm. Todas as dimensões têm tolerância de ±0,2mm, salvo indicação em contrário.

4.2 Dimensões da Fita Portadora e do Carretel

Os LEDs são embalados em fita portadora com largura de 8,0mm, passo de 4,0mm e profundidade de cavidade de 1,42mm. A fita inclui uma marca de polaridade. Dimensões do carretel: diâmetro externo 178±1mm, diâmetro do cubo 60±1mm, furo do eixo 13,0±0,5mm, largura da fita 8,0±0,1mm. Cada carretel contém 4000 unidades.

4.3 Etiqueta e Marcação

A etiqueta no carretel inclui número da peça, número da especificação, número do lote, código do bin (para fluxo, cromaticidade, tensão direta, comprimento de onda), quantidade e código de data. Isso garante rastreabilidade total.

5. Embalagem e Proteção contra Umidade

5.1 Embalagem Resistente à Umidade

Cada carretel é colocado em uma bolsa de barreira à umidade com dessecante. A bolsa é selada a vácuo e etiquetada. Condições de armazenamento antes da abertura: ≤30°C, ≤75% UR, vida útil de 1 ano a partir da data de selagem. Após abertura: ≤30°C, ≤60% UR, uso dentro de 168 horas. Se excedido, é necessária secagem a 60±5°C por ≥24 horas.

5.2 Caixa de Papelão

Vários carretéis são embalados em uma caixa de papelão resistente para envio. A caixa é etiquetada com informações do produto e instruções de manuseio.

6. Diretrizes de Soldagem

6.1 Perfil de Soldagem por Refluxo

Perfil de refluxo recomendado: taxa de aumento ≤3°C/s de 25°C até pré-aquecimento. Pré-aquecimento de 150°C a 200°C por 60–120s. Tempo acima de 217°C (TL): 60–150s. Temperatura de pico (TP): 260°C, tempo máximo no pico: 10s. Taxa de resfriamento ≤6°C/s. Tempo total de 25°C ao pico: ≤8 minutos. A soldagem por refluxo não deve exceder duas vezes, e o intervalo entre refluxos deve ser de até 24 horas para evitar danos por umidade.

6.2 Soldagem Manual e Reparo

Se a soldagem manual for necessária, use um ferro de solda com temperatura ≤300°C e tempo de contato ≤3 segundos. Apenas uma soldagem manual é permitida. Para reparo, recomenda-se um ferro de solda de cabeça dupla; pré-qualifique que o reparo não afeta as características do LED.

6.3 Cuidados

Não monte LEDs em PCB empenada. Após a soldagem, evite dobrar a placa. Não aplique força mecânica ou vibração durante o resfriamento. O resfriamento rápido após a soldagem deve ser evitado.

7. Manuseio e Armazenamento

7.1 Sensibilidade a ESD

Este LED é sensível a ESD (HBM 1000V). Medidas adequadas de proteção contra ESD devem ser tomadas durante o manuseio, montagem e armazenamento. Use estações de trabalho aterradas, pulseiras de pulso e recipientes condutivos.

7.2 Compatibilidade Química

O LED não deve ser exposto a ambientes com teor de enxofre superior a 100ppm. Bromo e cloro nos materiais circundantes devem estar cada um ≤900ppm, e seu total ≤1500ppm. COVs podem descolorir o encapsulante de silicone; evite adesivos que liberam vapor orgânico. Para limpeza, recomenda-se álcool isopropílico. A limpeza ultrassônica pode danificar o LED; evite-a.

7.3 Condições de Armazenamento

Armazene na bolsa de barreira à umidade original até o uso. Se a bolsa estiver danificada ou vencida, seque antes do uso. Secagem recomendada: 60±5°C por >24 horas.

8. Testes de Confiabilidade

8.1 Itens e Condições de Teste

O LED foi qualificado sob:

• Soldagem por Refluxo (JESD22-B106): 260°C máx, 10s, 2 vezes, 22 peças, 0/1 aceitar/rejeitar.
• Ciclo de Temperatura (JESD22-A104): -40°C (30min) ↔ 100°C (30min), transição de 5min, 100 ciclos.
• Choque Térmico (JESD22-A106): -40°C (15min) ↔ 100°C (15min), 300 ciclos.
• Armazenamento em Alta Temperatura (JESD22-A103): 100°C, 1000 horas.
• Armazenamento em Baixa Temperatura (JESD22-A119): -40°C, 1000 horas.
• Teste de Vida (JESD22-A108): Ta=25°C, IF=20mA, 1000 horas.

Todos os testes passam com 0 falhas em 22 amostras.

8.2 Critérios de Falha

Após os testes de confiabilidade, o dispositivo é considerado falho se: VF > LSE × 1,1, IR > LSE × 2,0, ou fluxo luminoso

9. Notas de Aplicação e Considerações de Projeto

9.1 Projeto de Circuito

Para garantir operação confiável, a corrente através de cada LED não deve exceder 20mA. Um resistor em série é necessário para limitar a corrente; uma pequena mudança na tensão pode causar grande variação de corrente. Para múltiplos LEDs em paralelo, recomendam-se resistores de balanceamento de corrente ou bins combinados. A proteção contra tensão reversa deve ser implementada para evitar danos.

9.2 Gerenciamento Térmico

A geração de calor pode reduzir a emissão de luz e alterar a cor. A temperatura da junção deve permanecer abaixo de 95°C. O design da PCB deve incluir área de cobre adequada para dissipação de calor. A resistência térmica (junção ao ponto de solda) é de no máximo 450°C/W.

10. Comparação e Tendências de Mercado

Este LED oferece um amplo ângulo de visão de 140° e múltiplas opções de binning, tornando-o adequado para aplicações de indicadores e display onde consistência de cor e brilho são necessárias. Comparado a pacotes similares de 2,0x1,25mm, sua baixa resistência térmica (450°C/W) é competitiva. A tendência na indústria é para pacotes menores, maior eficácia e binning mais restrito. Este produto está alinhado com essas tendências, fornecendo uma pegada compacta, alta confiabilidade e controle rigoroso de parâmetros.