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Especificação de LED Azul SMD 1.0x0.5x0.4mm - 2.6-3.4V - 20mA - 70mW - Dados Técnicos

Especificação técnica detalhada de um LED azul SMD de 1.0mm x 0.5mm x 0.4mm. Inclui características elétricas/ópticas, classificação por bins, curvas de desempenho, embalagem e diretrizes de manuseio.
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Índice

1. Visão Geral do Produto

O RF-BU0402TS-CE-B é um LED azul compacto de montagem em superfície fabricado com um chip azul de alta eficiência. Ele é projetado para aplicações de indicação geral e display onde um amplo ângulo de visão e um tamanho reduzido são necessários. As dimensões do pacote são 1,0mm x 0,5mm x 0,4mm, tornando-o adequado para projetos com espaço limitado. As principais características incluem um ângulo de visão extremamente amplo, compatibilidade com montagem SMT padrão e soldagem por refluxo, nível de sensibilidade à umidade 3 e conformidade com RoHS. Aplicações típicas incluem indicadores ópticos, iluminação de fundo de interruptores, displays de símbolos e luzes de status de uso geral.

1.1 Descrição Geral

O LED utiliza um chip azul que emite luz na faixa de comprimento de onda dominante de 465–475 nm. Ele é encapsulado em um pacote miniatura de 1,0mm x 0,5mm x 0,4mm com lente de epóxi transparente. O dispositivo é projetado para montagem automática de superfície pick-and-place e pode suportar até dois ciclos de refluxo a 260°C de temperatura de pico (conforme padrões JEDEC).

1.2 Características

1.3 Aplicações

2. Parâmetros Técnicos

Todas as medições elétricas e ópticas são realizadas na condição de teste Ts = 25°C, salvo indicação contrária.

2.1 Características Elétricas / Ópticas (IF = 5 mA)

ParâmetroSímboloCondição de TesteMínTípMáxUnidade
Largura de Banda Espectral a Meia AlturaΔλIF=5mA15nm
Tensão Direta (F1)VFIF=5mA2.62.72.8V
Tensão Direta (F2)VFIF=5mA2.72.82.9V
Tensão Direta (G1)VFIF=5mA2.82.93.0V
Tensão Direta (G2)VFIF=5mA2.93.03.1V
Tensão Direta (H1)VFIF=5mA3.03.13.2V
Tensão Direta (H2)VFIF=5mA3.13.23.3V
Tensão Direta (I1)VFIF=5mA3.23.33.4V
Tensão Direta (I2)VFIF=5mA3.33.43.5V
Tensão Direta (J1)VFIF=5mA3.43.53.6V
Comprimento de Onda Dominante (D10)λDIF=5mA465.0467.5nm
Comprimento de Onda Dominante (D20)λDIF=5mA467.5470.0nm
Comprimento de Onda Dominante (E10)λDIF=5mA470.0472.5nm
Comprimento de Onda Dominante (E20)λDIF=5mA472.5475.0nm
Intensidade Luminosa (B00)IVIF=5mA1218mcd
Intensidade Luminosa (C00)IVIF=5mA1828mcd
Intensidade Luminosa (D00)IVIF=5mA2843mcd
Intensidade Luminosa (E00)IVIF=5mA4365mcd
Intensidade Luminosa (F10)IVIF=5mA6580mcd
Intensidade Luminosa (F20)IVIF=5mA80100mcd
Ângulo de Visão2θ1/2IF=5mA140°
Corrente ReversaIRVR=5V10μA
Resistência Térmica (Junção ao Ponto de Solda)RTHJ-SIF=5mA450K/W

2.2 Valores Máximos Absolutos (Ts = 25°C)

ParâmetroSímboloValorUnidade
Dissipação de PotênciaPd70mW
Corrente DiretaIF20mA
Corrente Direta de Pico (1/10 duty, pulso 0,1ms)IFP60mA
Descarga Eletrostática (HBM)ESD1000V
Temperatura de OperaçãoTopr-40 ~ +85°C
Temperatura de ArmazenamentoTstg-40 ~ +85°C
Temperatura de JunçãoTj95°C

Nota: A corrente máxima deve ser decidida após medir a temperatura do pacote. A temperatura da junção não deve exceder o máximo nominal.

3. Sistema de Classificação por Bins

O LED é categorizado em múltiplos bins para tensão direta, comprimento de onda dominante e intensidade luminosa. Isso permite que os projetistas selecionem dispositivos que atendam aos requisitos exatos do circuito, garantindo brilho e cor consistentes em sistemas com múltiplos LEDs.

3.1 Bins de Tensão Direta

A tensão direta é medida a IF = 5 mA. Os bins são rotulados de F1 a J1, cobrindo uma faixa de 2,6 V a 3,6 V em incrementos de 0,1 V. Por exemplo, F1 abrange 2,6–2,8 V, F2 abrange 2,7–2,9 V, etc. A tolerância de medição é de ±0,1 V.

3.2 Bins de Comprimento de Onda Dominante

Os bins de comprimento de onda são especificados a IF = 5 mA. D10 cobre 465,0–467,5 nm, D20 cobre 467,5–470,0 nm, E10 cobre 470,0–472,5 nm e E20 cobre 472,5–475,0 nm. A tolerância de medição é de ±2 nm.

3.3 Bins de Intensidade Luminosa

Os bins de intensidade (IV) são classificados de B00 (12–18 mcd) a F20 (80–100 mcd). Esta ampla faixa atende a diversos requisitos de brilho em indicadores, iluminação de fundo e displays. A tolerância do bin é de ±10%.

4. Análise de Curvas de Desempenho

4.1 Tensão Direta vs. Corrente Direta

A tensão direta típica aumenta com a corrente direta. A 5 mA, a tensão direta é de aproximadamente 2,7–3,1 V dependendo do bin. A curva é quase linear de 0 a 25 mA, com uma inclinação de cerca de 0,1–0,2 V a cada 10 mA.

4.2 Corrente Direta vs. Intensidade Relativa

A intensidade luminosa relativa aumenta aproximadamente linearmente com a corrente direta até 20 mA. A 5 mA, a intensidade é de aproximadamente 0,3 em relação a 20 mA. A operação em correntes mais altas produz maior brilho, mas também aumenta a temperatura da junção.

4.3 Temperatura Ambiente vs. Intensidade Relativa

À medida que a temperatura ambiente aumenta de 25 °C para 100 °C, a intensidade relativa cai cerca de 10–15%. Esta redução térmica deve ser considerada em aplicações de alta temperatura.

4.4 Temperatura do Pino vs. Corrente Direta

A corrente direta máxima permitida diminui quando a temperatura do pino (ponto de solda) excede cerca de 60 °C. A 100 °C de temperatura do pino, a corrente direta contínua máxima é reduzida para aproximadamente 15 mA para manter a junção abaixo de 95 °C.

4.5 Corrente Direta vs. Comprimento de Onda Dominante

Aumentar a corrente direta de 0 a 30 mA causa um leve deslocamento no comprimento de onda dominante (aproximadamente +2 nm), o que é típico para LEDs InGaN. Este efeito é pequeno e geralmente desprezível para aplicações de indicadores.

4.6 Intensidade Relativa vs. Comprimento de Onda (Espectro)

A distribuição espectral atinge o pico em torno de 470 nm com uma largura total à meia altura (FWHM) de cerca de 15 nm. A emissão é estreita, proporcionando uma cor azul saturada.

4.7 Padrão de Radiação

O LED exibe um padrão de radiação semelhante ao lambertiano com um amplo ângulo de visão de 140° (ângulo de meia intensidade de 70°). Isso o torna adequado para indicação em áreas amplas.

5. Informações Mecânicas e de Embalagem

5.1 Dimensões do Pacote

O LED está alojado em um pacote de 1,0 mm x 0,5 mm x 0,4 mm (comprimento x largura x altura). Possui duas almofadas de ânodo/cátodo na parte inferior com polaridade marcada por um entalhe (consulte o diagrama de polaridade). O layout recomendado da almofada de solda é de 0,5 mm x 0,6 mm por almofada com espaçamento entre almofadas de 0,6 mm.

5.2 Polaridade e Padrões de Soldagem

O cátodo é indicado por um pequeno entalhe na vista superior ou inferior. O dispositivo é projetado para soldagem por refluxo com uma abertura típica de máscara de solda de 0,25 mm de folga. Todas as dimensões estão em milímetros com tolerâncias de ±0,2 mm, salvo indicação contrária.

5.3 Dimensões da Fita Transportadora e do Carretel

As peças são embaladas em fita transportadora de 8 mm de largura com passo de 2,0 mm. Cada carretel contém 4000 peças. O diâmetro externo do carretel é de 178 mm ±1 mm, o diâmetro do cubo é de 60 mm ±0,1 mm e a largura é de 8,0 mm +1/-0 mm. A fita é selada com uma fita de cobertura superior e inclui uma marca de polaridade para orientação.

6. Guia de Soldagem e Montagem

6.1 Perfil de Soldagem por Refluxo

O perfil de refluxo recomendado segue os padrões JEDEC. Pré-aqueça de 150 °C a 200 °C durante 60–120 segundos. O tempo acima de 217 °C (TL) deve ser de 60–150 segundos. A temperatura de pico (TP) não deve exceder 260 °C por mais de 10 segundos. A taxa de resfriamento deve ser inferior a 6 °C/s. São permitidos no máximo dois ciclos de refluxo; se o tempo entre duas operações de soldagem exceder 24 horas, os LEDs podem ser danificados.

6.2 Soldagem Manual

Se a soldagem manual for necessária, use uma temperatura de ponta de ferro de solda abaixo de 300 °C por menos de 3 segundos. A soldagem manual deve ser realizada apenas uma vez. Não aplique força mecânica durante o aquecimento.

6.3 Reparo

O reparo não é recomendado após a soldagem. Se inevitável, use um ferro de solda de cabeça dupla e verifique se as características do LED não foram degradadas.

6.4 Armazenamento e Gerenciamento de Umidade

O LED possui sensibilidade à umidade nível 3. Antes de abrir a bolsa de alumínio, armazene a ≤30 °C / ≤75% UR por até um ano a partir da data de selagem. Após a abertura, o prazo de validade é de 168 horas a ≤30 °C / ≤60% UR. Se o tempo de armazenamento for excedido ou o dessecante tiver desbotado, é necessário secar em estufa: 60 °C ±5 °C por pelo menos 24 horas. Não seque carretéis ou bandejas em temperaturas mais altas.

7. Informações de Embalagem e Pedido

A embalagem padrão é de 4000 peças por carretel. Cada carretel é selado em uma bolsa de barreira contra umidade com um dessecante e um cartão indicador de umidade. A etiqueta inclui número da peça, número da especificação, número do lote, código do bin (para fluxo, cromaticidade, tensão direta e comprimento de onda), quantidade e código de data. Os carretéis são embalados em caixas de papelão para envio.

8. Notas de Aplicação

8.1 Considerações de Projeto de Circuito

Sempre use resistores limitadores de corrente em série com o LED para evitar que a corrente direta exceda a classificação máxima absoluta (20 mA contínuos). Mesmo pequenas variações de tensão podem causar grandes mudanças de corrente. O circuito do driver deve ser projetado para permitir tensão direta apenas quando o LED estiver ligado; tensão reversa pode causar migração e danos.

8.2 Gerenciamento Térmico

A geração de calor reduz a emissão de luz e acelera o envelhecimento. Forneça dissipação de calor adequada através das almofadas de solda e planos de cobre da PCB. A temperatura da junção deve permanecer abaixo de 95 °C. Em ambientes com alta temperatura ambiente, reduza a corrente direta proporcionalmente.

8.3 Restrições Ambientais

O ambiente de operação deve conter menos de 100 ppm de compostos de enxofre. O teor de bromo e cloro em materiais externos (encapsulantes, adesivos) deve ser inferior a 900 ppm cada, e seu total inferior a 1500 ppm. COVs (compostos orgânicos voláteis) de materiais de fixação podem penetrar no encapsulante de silicone e causar descoloração; teste os materiais antes do uso.

9. Comparação Técnica

Comparado aos pacotes padrão 0603 ou 0805, o footprint de 1,0x0,5x0,4 mm economiza área da PCB mantendo um amplo ângulo de visão de 140°. A baixa resistência térmica (450 K/W) permite transferência de calor eficiente. A classificação estreita de comprimento de onda (±2,5 nm por bin) oferece melhor consistência de cor do que muitos LEDs azuis genéricos. A alta classificação ESD (1000 V HBM) proporciona robustez na fabricação e uso em campo.

10. Perguntas Frequentes (FAQ)

11. Estudos de Caso de Aplicação

11.1 Iluminação de Fundo de um Pequeno Painel LCD

Três LEDs azuis (bin E00) foram colocados em série com um resistor de 150 Ω e alimentados a 5 V. Cada LED recebeu ~10 mA. A intensidade combinada (180 mcd) iluminou adequadamente um display de caracteres de 1,5 polegada.

11.2 Geração de Luz Branca

Ao revestir o LED azul com um fósforo amarelo (não incluído), um LED branco pode ser criado. O espectro azul estreito (465–475 nm) é adequado para conversão de fósforo.

11.3 Indicador Interno Automotivo

O amplo ângulo de visão e o pacote pequeno permitiram a colocação em um botão do painel. O LED resistiu aos testes de ciclagem térmica conforme AEC-Q101 devido à sua construção robusta.

12. Princípio de Operação

O LED é baseado em um chip semicondutor de InGaN (nitreto de gálio e índio). Quando polarizado diretamente, os elétrons se recombinam com as lacunas na região ativa, liberando energia como fótons. A banda proibida do material determina o comprimento de onda de emissão (~470 nm para azul). O chip é montado em um leadframe e encapsulado com epóxi translúcido para proteger a junção e melhorar a extração de luz.

13. Tendências de Desenvolvimento

A tendência para LEDs azuis miniatura continua em direção a footprints ainda menores (por exemplo, 0,6x0,3x0,2 mm) e maior eficiência (até 30% WPE). Gerenciamento térmico aprimorado e proteção ESD estão sendo integrados. O uso de LEDs azuis para iluminação branca convertida por fósforo está se expandindo nos mercados automotivo, móvel e de iluminação geral. A indústria também está adotando padrões de classificação mais rigorosos para garantir consistência de cor em aplicações de alto volume.

Terminologia de Especificação LED

Explicação completa dos termos técnicos LED

Desempenho Fotoeletrico

Termo Unidade/Representação Explicação Simples Por Que Importante
Eficácia Luminosa lm/W (lumens por watt) Saída de luz por watt de eletricidade, maior significa mais eficiente energeticamente. Determina diretamente o grau de eficiência energética e custo de eletricidade.
Fluxo Luminoso lm (lumens) Luz total emitida pela fonte, comumente chamada de "brilho". Determina se a luz é brilhante o suficiente.
Ângulo de Visão ° (graus), ex., 120° Ângulo onde a intensidade da luz cai à metade, determina a largura do feixe. Afeta o alcance de iluminação e uniformidade.
CCT (Temperatura de Cor) K (Kelvin), ex., 2700K/6500K Calor/frescor da luz, valores mais baixos amarelados/quentes, mais altos esbranquiçados/frios. Determina a atmosfera de iluminação e cenários adequados.
CRI / Ra Sem unidade, 0–100 Capacidade de reproduzir cores de objetos com precisão, Ra≥80 é bom. Afeta a autenticidade da cor, usado em locais de alta demanda como shoppings, museus.
SDCM Passos da elipse MacAdam, ex., "5 passos" Métrica de consistência de cor, passos menores significam cor mais consistente. Garante cor uniforme em todo o mesmo lote de LEDs.
Comprimento de Onda Dominante nm (nanômetros), ex., 620nm (vermelho) Comprimento de onda correspondente à cor dos LEDs coloridos. Determina a tonalidade de LEDs monocromáticos vermelhos, amarelos, verdes.
Distribuição Espectral Curva comprimento de onda vs intensidade Mostra a distribuição de intensidade nos comprimentos de onda. Afeta a reprodução de cor e qualidade.

Parâmetros Elétricos

Termo Símbolo Explicação Simples Considerações de Design
Tensão Direta Vf Tensão mínima para ligar o LED, como "limiar de partida". A tensão do driver deve ser ≥Vf, tensões somam-se para LEDs em série.
Corrente Direta If Valor de corrente para operação normal do LED. Normalmente acionamento de corrente constante, corrente determina brilho e vida útil.
Corrente de Pulsação Máxima Ifp Corrente de pico tolerável por curtos períodos, usada para dimerização ou flash. A largura do pulso e ciclo de trabalho devem ser rigorosamente controlados para evitar danos.
Tensão Reversa Vr Tensão reversa máxima que o LED pode suportar, além pode causar ruptura. O circuito deve evitar conexão reversa ou picos de tensão.
Resistência Térmica Rth (°C/W) Resistência à transferência de calor do chip para a solda, mais baixo é melhor. Alta resistência térmica requer dissipação de calor mais forte.
Imunidade ESD V (HBM), ex., 1000V Capacidade de suportar descarga eletrostática, mais alta significa menos vulnerável. Medidas antiestáticas necessárias na produção, especialmente para LEDs sensíveis.

Gerenciamento Térmico e Confiabilidade

Termo Métrica Chave Explicação Simples Impacto
Temperatura de Junção Tj (°C) Temperatura operacional real dentro do chip LED. Cada redução de 10°C pode dobrar a vida útil; muito alta causa decaimento da luz, deslocamento de cor.
Depreciação do Lúmen L70 / L80 (horas) Tempo para o brilho cair para 70% ou 80% do inicial. Define diretamente a "vida de serviço" do LED.
Manutenção do Lúmen % (ex., 70%) Porcentagem de brilho retida após o tempo. Indica retenção de brilho ao longo do uso de longo prazo.
Deslocamento de Cor Δu′v′ ou elipse MacAdam Grau de mudança de cor durante o uso. Afeta a consistência da cor nas cenas de iluminação.
Envelhecimento Térmico Degradação do material Deterioração devido a alta temperatura a longo prazo. Pode causar queda de brilho, mudança de cor ou falha de circuito aberto.

Embalagem e Materiais

Termo Tipos Comuns Explicação Simples Características e Aplicações
Tipo de Pacote EMC, PPA, Cerâmica Material da carcaça protegendo o chip, fornecendo interface óptica/térmica. EMC: boa resistência ao calor, baixo custo; Cerâmica: melhor dissipação de calor, vida mais longa.
Estrutura do Chip Frontal, Flip Chip Arranjo dos eletrodos do chip. Flip chip: melhor dissipação de calor, eficácia mais alta, para alta potência.
Revestimento de Fósforo YAG, Silicato, Nitreto Cobre o chip azul, converte alguns para amarelo/vermelho, mistura para branco. Diferentes fósforos afetam eficácia, CCT e CRI.
Lente/Óptica Plana, Microlente, TIR Estrutura óptica na superfície controlando a distribuição da luz. Determina o ângulo de visão e curva de distribuição de luz.

Controle de Qualidade e Classificação

Termo Conteúdo de Binning Explicação Simples Propósito
Bin de Fluxo Luminoso Código ex. 2G, 2H Agrupado por brilho, cada grupo tem valores de lúmen mín/máx. Garante brilho uniforme no mesmo lote.
Bin de Tensão Código ex. 6W, 6X Agrupado por faixa de tensão direta. Facilita o emparelhamento do driver, melhora a eficiência do sistema.
Bin de Cor Elipse MacAdam de 5 passos Agrupado por coordenadas de cor, garantindo faixa estreita. Garante consistência de cor, evita cor irregular dentro do dispositivo.
Bin CCT 2700K, 3000K etc. Agrupado por CCT, cada um tem faixa de coordenadas correspondente. Atende aos diferentes requisitos de CCT da cena.

Testes e Certificação

Termo Padrão/Teste Explicação Simples Significado
LM-80 Teste de manutenção do lúmen Iluminação de longo prazo a temperatura constante, registrando decaimento de brilho. Usado para estimar vida do LED (com TM-21).
TM-21 Padrão de estimativa de vida Estima a vida sob condições reais com base nos dados LM-80. Fornece previsão científica de vida.
IESNA Sociedade de Engenharia de Iluminação Abrange métodos de teste ópticos, elétricos, térmicos. Base de teste reconhecida pela indústria.
RoHS / REACH Certificação ambiental Garante nenhuma substância nociva (chumbo, mercúrio). Requisito de acesso ao mercado internationalmente.
ENERGY STAR / DLC Certificação de eficiência energética Certificação de eficiência energética e desempenho para iluminação. Usado em aquisições governamentais, programas de subsídios, aumenta a competitividade.