Índice
- 1. Visão Geral do Produto
- 2. Interpretação dos Parâmetros Técnicos
- 2.1 Características Ópticas e Elétricas
- 2.2 Classificações Máximas Absolutas
- 2.3 Sistema de Classificação (Binning)
- 3. Análise das Curvas de Desempenho
- 3.1 Tensão Direta vs. Corrente Direta
- 3.2 Intensidade Relativa vs. Corrente Direta
- 3.3 Dependência da Temperatura
- 3.4 Distribuição Espectral
- 3.5 Padrão de Radiação
- 3.6 Corrente Direta Máxima vs. Temperatura
- 4. Informações Mecânicas do Pacote
- 4.1 Dimensões do Pacote
- 4.2 Fita e Bobina
- 4.3 Informações da Etiqueta
- 5. Guia de Soldagem e Montagem
- 5.1 Perfil de Soldagem por Refluxo
- 5.2 Soldagem Manual e Reparo
- 5.3 Notas de Cuidado
- 6. Precauções de Armazenamento e Manuseio
- 6.1 Condições de Armazenamento
- 6.2 Precauções de Manuseio
- 7. Informações de Embalagem e Pedido
- 8. Sugestões de Aplicação
- 8.1 Aplicações Típicas
- 8.2 Considerações de Projeto
- 9. Comparação Técnica
- 10. Perguntas Frequentes
- 11. Exemplo Prático de Aplicação
- 12. Princípio de Funcionamento
- 13. Tendências de Desenvolvimento
- Terminologia de Especificação LED
- Desempenho Fotoeletrico
- Parâmetros Elétricos
- Gerenciamento Térmico e Confiabilidade
- Embalagem e Materiais
- Controle de Qualidade e Classificação
- Testes e Certificação
1. Visão Geral do Produto
Este LED infravermelho é projetado para aplicações de alta confiabilidade que exigem um emissor infravermelho compacto e de alta potência. Possui um pacote EMC (Epoxy Molding Compound) com dimensões de 3,50 mm × 3,50 mm × 2,29 mm, tornando-o adequado para designs com espaço limitado. O dispositivo emite em um comprimento de onda de pico de 850 nm, amplamente utilizado em monitoramento de segurança, visão artificial e sistemas de iluminação IR. As principais vantagens incluem baixa tensão direta, compatibilidade com soldagem por refluxo sem chumbo, nível de sensibilidade à umidade 3 e conformidade com RoHS.
2. Interpretação dos Parâmetros Técnicos
2.1 Características Ópticas e Elétricas
Com uma corrente direta de 1000 mA (condição pulsada), a tensão direta típica é de 1,7 V, com um mínimo de 1,5 V. A corrente reversa a 5 V é limitada a 10 µA máximo. O comprimento de onda de pico está centrado em 850 nm (mín. 830 nm, típ. 850 nm) com uma largura espectral de 45 nm. O fluxo radiante total é tipicamente 950 mW, variando de 710 mW a 1120 mW. O ângulo de visão de meia intensidade é de 90°, proporcionando ampla cobertura para aplicações de iluminação.
2.2 Classificações Máximas Absolutas
O dispositivo pode suportar uma dissipação máxima de potência de 1,8 W e uma corrente direta de 1000 mA (ciclo de trabalho 1/10, largura de pulso 0,1 ms). A tensão reversa é limitada a 5 V. A sensibilidade ESD é de 2000 V (HBM). A faixa de temperatura de operação é de -40 °C a +85 °C, armazenamento de -40 °C a +100 °C e temperatura de junção até 105 °C. A resistência térmica da junção ao ponto de solda é de 11 °C/W.
2.3 Sistema de Classificação (Binning)
O produto é classificado por fluxo radiante total (Φe), comprimento de onda de pico (WLP) e tensão direta (VF), conforme indicado na etiqueta. Isso permite que os clientes selecionem dispositivos com parâmetros rigorosamente controlados para desempenho consistente do sistema. A classificação garante que todos os LEDs de um lote atendam a especificações fotométricas e elétricas específicas.
3. Análise das Curvas de Desempenho
3.1 Tensão Direta vs. Corrente Direta
Conforme mostrado na Fig 1-6, a corrente direta aumenta exponencialmente com a tensão direta acima do joelho em aproximadamente 1,4 V. A 1,6 V, a corrente atinge cerca de 800 mA; a 1,7 V atinge 1000 mA. Esta relação é típica para LEDs infravermelhos e destaca a necessidade de regulação precisa da corrente.
3.2 Intensidade Relativa vs. Corrente Direta
A Fig 1-7 demonstra que a intensidade relativa aumenta quase linearmente com a corrente direta até 1000 mA, com início de saturação acima de 800 mA. Para máxima eficiência, recomenda-se uma corrente de aproximadamente 800 mA.
3.3 Dependência da Temperatura
A Fig 1-8 mostra que a intensidade relativa diminui com o aumento da temperatura de solda (Ts). A 85 °C, a intensidade cai para cerca de 80% do valor a 25 °C; a 105 °C, cai para 70%. O gerenciamento térmico é crítico para manter a saída.
3.4 Distribuição Espectral
O espectro de emissão (Fig 1-9) tem pico em 850 nm com uma largura total à meia altura (FWHM) de 45 nm. O espectro tem forma gaussiana, com emissão desprezível abaixo de 700 nm e acima de 1000 nm. Esta banda estreita é ideal para filtragem e correspondência com detectores de silício.
3.5 Padrão de Radiação
O diagrama de radiação (Fig 1-10) mostra um padrão do tipo Lambertiano com ângulo de meia potência de ±45°, resultando em um ângulo de visão total de 90°. Isso proporciona iluminação uniforme em uma ampla área, adequado para sistemas de CCTV e câmeras.
3.6 Corrente Direta Máxima vs. Temperatura
A Fig 1-11 indica que a corrente direta máxima permitida diminui linearmente acima de 25 °C, de 1000 mA a 25 °C para aproximadamente 300 mA a 100 °C. A redução de capacidade (derating) é necessária para operação em alta temperatura.
4. Informações Mecânicas do Pacote
4.1 Dimensões do Pacote
A vista superior mostra um pacote quadrado de 3,50 mm. A altura na vista lateral é de 2,29 mm. A vista inferior revela duas grandes almofadas: almofada do cátodo (2,62 mm × 2,44 mm) e almofada do ânodo (2,62 mm × 0,62 mm), com uma almofada térmica central (1,60 mm × 0,50 mm). Os padrões de solda (Fig 1-5) indicam os padrões de terra recomendados para PCB. A polaridade está marcada no pacote: o cátodo é indicado por um entalhe ou símbolo.
4.2 Fita e Bobina
A fita transportadora tem largura de 12,00 mm, passo de 4,00 mm, com uma marca de polaridade. Dimensões da bobina: A (12,7±0,3 mm), B (330,2±2 mm), C (79,5±1 mm), D (14,3±0,2 mm). Cada bobina contém 3000 peças.
4.3 Informações da Etiqueta
As etiquetas incluem Número da Peça, Número da Especificação, Número do Lote, Código do Lote, Quantidade, Data e valores classificados para Φe, WLP e VF. Isso garante rastreabilidade e controle de classificação.
5. Guia de Soldagem e Montagem
5.1 Perfil de Soldagem por Refluxo
O perfil de refluxo recomendado é descrito na Tabela 3-1 e Fig 3-1. Parâmetros principais: pré-aquecimento a 150-200 °C por 60-120 s; tempo acima de 217 °C (TL) é de 60-150 s; temperatura de pico (TP) de 260 °C com tempo de permanência máximo de 10 s. Taxa de subida ≤3 °C/s, taxa de descida ≤6 °C/s. O refluxo não deve ser realizado mais de duas vezes.
5.2 Soldagem Manual e Reparo
Soldagem manual: temperatura do ferro abaixo de 300 °C por menos de 3 segundos, apenas uma vez. O reparo com ferro de solda de ponta dupla é possível, mas deve ser confirmado que não danifica o LED. Evite pressão sobre o encapsulante de silicone.
5.3 Notas de Cuidado
Não monte componentes em PCB empenada. Evite estresse mecânico durante o resfriamento. Não resfrie rapidamente após a soldagem. O encapsulante de silicone é macio; manuseie com cuidado. Use pressão adequada do bocal de pick-and-place.
6. Precauções de Armazenamento e Manuseio
6.1 Condições de Armazenamento
Antes de abrir a bolsa de alumínio: armazenar a ≤30 °C e ≤75% UR por até 1 ano a partir da data de fabricação. Após abertura: ≤30 °C e ≤60% UR por 168 horas. Se o indicador de umidade mudar ou o tempo de armazenamento exceder, é necessário secagem a 60±5 °C por 24 horas. Se a bolsa estiver danificada, entre em contato com as vendas.
6.2 Precauções de Manuseio
O teor de enxofre nos materiais de acoplamento não deve exceder 100 ppm. Bromo e Cloro cada<900 ppm, total<1500 ppm. Compostos orgânicos voláteis (VOCs) de materiais de fixação podem descolorir o silicone; use materiais compatíveis. Manuseie pelas superfícies laterais; não toque diretamente na lente de silicone. Proteção ESD é necessária (nível de sensibilidade ESD de 2 kV). O projeto de circuito adequado com resistores limitadores de corrente é obrigatório. O projeto térmico é crítico: garanta dissipação de calor para manter a temperatura da junção abaixo de 105 °C. Recomenda-se limpeza com álcool isopropílico; a limpeza ultrassônica pode causar danos.
7. Informações de Embalagem e Pedido
Embalagem padrão: 3000 peças por bobina. O número da peça é RF-E35S9-IRB-FR. Cada bobina é selada em uma bolsa de barreira de umidade com dessecante e indicador de umidade. A caixa de papelão externa contém várias bobinas. Consulte a etiqueta para códigos de lote específicos.
8. Sugestões de Aplicação
8.1 Aplicações Típicas
- Sistemas de vigilância: iluminação IR para câmeras CCTV.
- Iluminação infravermelha para câmeras (visão noturna).
- Sistemas de visão artificial: inspeção industrial, leitores de código de barras.
- Sensores: proximidade, detecção de movimento.
8.2 Considerações de Projeto
Use resistores limitadores de corrente adequados para manter IF abaixo de 1000 mA. Implemente um bom gerenciamento térmico: grandes almofadas de cobre, vias térmicas, dissipadores de calor. Considere operação por pulso para corrente de pico mais alta com ciclo de trabalho baixo. Mantenha as trilhas curtas para reduzir a indutância. Proteja contra luz ambiente se estiver usando com detectores de alta sensibilidade.
9. Comparação Técnica
Em comparação com LEDs IR padrão de 5 mm com furo passante, este pacote SMD EMC oferece perfil mais baixo, maior capacidade de potência e melhor desempenho térmico. O pacote EMC integrado fornece resistência mecânica robusta e resistência à umidade. O comprimento de onda de 850 nm é superior a 940 nm para muitos sistemas de visão devido à melhor resposta do sensor de silício. O ângulo de visão amplo de 90° simplifica o projeto óptico.
10. Perguntas Frequentes
- P: Posso operar este LED com 1000 mA DC?
- Não, a classificação de 1000 mA é para operação pulsada com ciclo de trabalho 1/10 e largura de pulso 0,1 ms. A operação DC deve ser significativamente reduzida (máx. ~300 mA a 25°C).
- P: Qual é a vida útil típica?
- A vida útil depende do gerenciamento térmico; a vida L70 típica é >50.000 horas em condições nominais com dissipação de calor adequada.
- P: Como limpar o LED?
- Use álcool isopropílico. Não use limpeza ultrassônica.
- P: O dispositivo está em conformidade com RoHS?
- Sim, está em conformidade com RoHS, conforme indicado nas características.
11. Exemplo Prático de Aplicação
Em um módulo de câmera IP típico, quatro LEDs E35S9 são dispostos ao redor da lente a uma distância de 20 mm. Usando uma tensão direta de 1,5 V, um resistor limitador de corrente de 0,2 Ω é usado para cada LED em série com uma fonte de 12 V, mas é necessário um cálculo cuidadoso com base na corrente de pulso. O padrão de iluminação total atinge cobertura uniforme para distâncias de até 15 metros. O projeto térmico inclui um dissipador de calor de alumínio e material de interface térmica.
12. Princípio de Funcionamento
Este LED infravermelho opera por eletroluminescência em um diodo semicondutor. Quando polarizado diretamente, elétrons e lacunas se recombinam na região ativa (provavelmente material AlGaAs ou GaAs para 850 nm), emitindo fótons no espectro infravermelho próximo. O pacote EMC encapsula o chip e fornece proteção mecânica e boa condução térmica.
13. Tendências de Desenvolvimento
A tecnologia de LED infravermelho está caminhando para maior eficiência e maiores densidades de potência. Pacotes como o EMC com gerenciamento térmico aprimorado permitem correntes diretas mais altas. Comprimentos de onda em torno de 850 nm permanecem padrão para detectores à base de silício. A integração com óptica (lentes, refletores) em um único pacote está se tornando mais comum. As tendências futuras incluem confiabilidade melhorada em ambientes hostis e pegadas ainda menores.
Terminologia de Especificação LED
Explicação completa dos termos técnicos LED
Desempenho Fotoeletrico
| Termo | Unidade/Representação | Explicação Simples | Por Que Importante |
|---|---|---|---|
| Eficácia Luminosa | lm/W (lumens por watt) | Saída de luz por watt de eletricidade, maior significa mais eficiente energeticamente. | Determina diretamente o grau de eficiência energética e custo de eletricidade. |
| Fluxo Luminoso | lm (lumens) | Luz total emitida pela fonte, comumente chamada de "brilho". | Determina se a luz é brilhante o suficiente. |
| Ângulo de Visão | ° (graus), ex., 120° | Ângulo onde a intensidade da luz cai à metade, determina a largura do feixe. | Afeta o alcance de iluminação e uniformidade. |
| CCT (Temperatura de Cor) | K (Kelvin), ex., 2700K/6500K | Calor/frescor da luz, valores mais baixos amarelados/quentes, mais altos esbranquiçados/frios. | Determina a atmosfera de iluminação e cenários adequados. |
| CRI / Ra | Sem unidade, 0–100 | Capacidade de reproduzir cores de objetos com precisão, Ra≥80 é bom. | Afeta a autenticidade da cor, usado em locais de alta demanda como shoppings, museus. |
| SDCM | Passos da elipse MacAdam, ex., "5 passos" | Métrica de consistência de cor, passos menores significam cor mais consistente. | Garante cor uniforme em todo o mesmo lote de LEDs. |
| Comprimento de Onda Dominante | nm (nanômetros), ex., 620nm (vermelho) | Comprimento de onda correspondente à cor dos LEDs coloridos. | Determina a tonalidade de LEDs monocromáticos vermelhos, amarelos, verdes. |
| Distribuição Espectral | Curva comprimento de onda vs intensidade | Mostra a distribuição de intensidade nos comprimentos de onda. | Afeta a reprodução de cor e qualidade. |
Parâmetros Elétricos
| Termo | Símbolo | Explicação Simples | Considerações de Design |
|---|---|---|---|
| Tensão Direta | Vf | Tensão mínima para ligar o LED, como "limiar de partida". | A tensão do driver deve ser ≥Vf, tensões somam-se para LEDs em série. |
| Corrente Direta | If | Valor de corrente para operação normal do LED. | Normalmente acionamento de corrente constante, corrente determina brilho e vida útil. |
| Corrente de Pulsação Máxima | Ifp | Corrente de pico tolerável por curtos períodos, usada para dimerização ou flash. | A largura do pulso e ciclo de trabalho devem ser rigorosamente controlados para evitar danos. |
| Tensão Reversa | Vr | Tensão reversa máxima que o LED pode suportar, além pode causar ruptura. | O circuito deve evitar conexão reversa ou picos de tensão. |
| Resistência Térmica | Rth (°C/W) | Resistência à transferência de calor do chip para a solda, mais baixo é melhor. | Alta resistência térmica requer dissipação de calor mais forte. |
| Imunidade ESD | V (HBM), ex., 1000V | Capacidade de suportar descarga eletrostática, mais alta significa menos vulnerável. | Medidas antiestáticas necessárias na produção, especialmente para LEDs sensíveis. |
Gerenciamento Térmico e Confiabilidade
| Termo | Métrica Chave | Explicação Simples | Impacto |
|---|---|---|---|
| Temperatura de Junção | Tj (°C) | Temperatura operacional real dentro do chip LED. | Cada redução de 10°C pode dobrar a vida útil; muito alta causa decaimento da luz, deslocamento de cor. |
| Depreciação do Lúmen | L70 / L80 (horas) | Tempo para o brilho cair para 70% ou 80% do inicial. | Define diretamente a "vida de serviço" do LED. |
| Manutenção do Lúmen | % (ex., 70%) | Porcentagem de brilho retida após o tempo. | Indica retenção de brilho ao longo do uso de longo prazo. |
| Deslocamento de Cor | Δu′v′ ou elipse MacAdam | Grau de mudança de cor durante o uso. | Afeta a consistência da cor nas cenas de iluminação. |
| Envelhecimento Térmico | Degradação do material | Deterioração devido a alta temperatura a longo prazo. | Pode causar queda de brilho, mudança de cor ou falha de circuito aberto. |
Embalagem e Materiais
| Termo | Tipos Comuns | Explicação Simples | Características e Aplicações |
|---|---|---|---|
| Tipo de Pacote | EMC, PPA, Cerâmica | Material da carcaça protegendo o chip, fornecendo interface óptica/térmica. | EMC: boa resistência ao calor, baixo custo; Cerâmica: melhor dissipação de calor, vida mais longa. |
| Estrutura do Chip | Frontal, Flip Chip | Arranjo dos eletrodos do chip. | Flip chip: melhor dissipação de calor, eficácia mais alta, para alta potência. |
| Revestimento de Fósforo | YAG, Silicato, Nitreto | Cobre o chip azul, converte alguns para amarelo/vermelho, mistura para branco. | Diferentes fósforos afetam eficácia, CCT e CRI. |
| Lente/Óptica | Plana, Microlente, TIR | Estrutura óptica na superfície controlando a distribuição da luz. | Determina o ângulo de visão e curva de distribuição de luz. |
Controle de Qualidade e Classificação
| Termo | Conteúdo de Binning | Explicação Simples | Propósito |
|---|---|---|---|
| Bin de Fluxo Luminoso | Código ex. 2G, 2H | Agrupado por brilho, cada grupo tem valores de lúmen mín/máx. | Garante brilho uniforme no mesmo lote. |
| Bin de Tensão | Código ex. 6W, 6X | Agrupado por faixa de tensão direta. | Facilita o emparelhamento do driver, melhora a eficiência do sistema. |
| Bin de Cor | Elipse MacAdam de 5 passos | Agrupado por coordenadas de cor, garantindo faixa estreita. | Garante consistência de cor, evita cor irregular dentro do dispositivo. |
| Bin CCT | 2700K, 3000K etc. | Agrupado por CCT, cada um tem faixa de coordenadas correspondente. | Atende aos diferentes requisitos de CCT da cena. |
Testes e Certificação
| Termo | Padrão/Teste | Explicação Simples | Significado |
|---|---|---|---|
| LM-80 | Teste de manutenção do lúmen | Iluminação de longo prazo a temperatura constante, registrando decaimento de brilho. | Usado para estimar vida do LED (com TM-21). |
| TM-21 | Padrão de estimativa de vida | Estima a vida sob condições reais com base nos dados LM-80. | Fornece previsão científica de vida. |
| IESNA | Sociedade de Engenharia de Iluminação | Abrange métodos de teste ópticos, elétricos, térmicos. | Base de teste reconhecida pela indústria. |
| RoHS / REACH | Certificação ambiental | Garante nenhuma substância nociva (chumbo, mercúrio). | Requisito de acesso ao mercado internationalmente. |
| ENERGY STAR / DLC | Certificação de eficiência energética | Certificação de eficiência energética e desempenho para iluminação. | Usado em aquisições governamentais, programas de subsídios, aumenta a competitividade. |