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Especificação RGB LED Full Color - Tamanho 2.8x2.7x2.45mm - Tensão R:1.7-2.4V G/B:2.5-3.3V - Potência 60/68mW por chip - Documento Técnico em Português

LED RGB full color de alto contraste com superfície totalmente preta, resistente à água IPX6, ângulo de visão amplo de 110 graus, ideal para telas de vídeo full color externas e iluminação decorativa. Apresenta encapsulamento de 2.8x2.7x2.45mm, compatível com RoHS e soldagem reflow sem chumbo.
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Capa do documento PDF - Especificação RGB LED Full Color - Tamanho 2.8x2.7x2.45mm - Tensão R:1.7-2.4V G/B:2.5-3.3V - Potência 60/68mW por chip - Documento Técnico em Português

1. Visão Geral do Produto

O RF-W1SA27HS-M42 é um LED SMD full color encapsulado projetado para aplicações de alto contraste. Possui superfície totalmente preta para minimizar reflexos e maximizar o contraste em aplicações de display. As dimensões compactas de 2.8mm x 2.7mm x 2.45mm o tornam adequado para arranjos de pixels de alta densidade.

1.1 Descrição Geral

Este LED integra três chips separados de vermelho, verde e azul em um único encapsulamento, capaz de produzir uma ampla gama de cores. O produto é projetado com um ângulo de visão extremamente amplo de 110 graus, garantindo percepção uniforme das cores em uma vasta audiência. Possui classificação IPX6 para resistência à água, tornando-o robusto para instalações externas. O nível de sensibilidade à umidade é 5a, exigindo manuseio e armazenamento cuidadosos. Além disso, o produto é compatível com RoHS e com processos de soldagem reflow sem chumbo.

1.2 Características

1.3 Aplicações

2. Parâmetros Técnicos

2.1 Características Elétricas e Ópticas (a Ts=25°C)

A tabela a seguir resume os principais parâmetros elétricos e ópticos para cada chip de cor:

ParâmetroSímboloVermelhoVerdeAzulUnidade
Tensão Direta (mín)VF1.72.52.5V
Tensão Direta (máx)VF2.43.33.3V
Comprimento de Onda DominanteλD617-628520-545460-475nm
Largura EspectralΔλ243830nm
Intensidade Luminosa (mín)Iv365640120mcd
Intensidade Luminosa (méd)Iv550960185mcd
Intensidade Luminosa (máx)Iv8251440278mcd
Ângulo de Visão2θ1/2110graus
Corrente ReversaIR6 (máx)μA

Todos os parâmetros medidos a IF = 20mA para cada chip, salvo indicação contrária. Tolerâncias de medição: tensão direta ±0,1V, comprimento de onda dominante ±1nm, intensidade luminosa ±10%.

2.2 Classificações Máximas Absolutas

ParâmetroSímboloVermelhoVerdeAzulUnidade
Corrente DiretaIF252020mA
Tensão ReversaVR5V
Temperatura de OperaçãoTOPR-30 a +85°C
Temperatura de ArmazenamentoTSTG-40 a +100°C
Dissipação de PotênciaPD606868mW
Temperatura de JunçãoTJ115°C
ESD (HBM)ESD1000V

Deve-se tomar cuidado para garantir que a dissipação de potência não exceda a classificação máxima. O produto não deve ser operado em condições que excedam esses limites.

2.3 Sistema de Classificação (Binning)

Os LEDs são classificados em grupos com base na tensão direta (VF), intensidade luminosa (Iv) e comprimento de onda dominante (λD). A faixa de classificação para intensidade luminosa é 1:1,3. Para comprimento de onda, os chips vermelhos têm um passo de 5nm, enquanto os verdes e azuis têm 3nm por grupo. A etiqueta inclui o número da peça, número do lote e códigos de grupo para IV, VF, Wd e IF.

3. Características de Desempenho

3.1 Tensão Direta vs. Corrente Direta

A Figura 1-6 mostra a relação entre tensão direta e corrente direta para cada cor. À medida que a tensão direta aumenta, a corrente direta sobe de forma não linear. O chip vermelho tem uma tensão de limiar mais baixa em comparação com o verde e o azul, consistente com sua faixa de tensão direta inferior.

3.2 Intensidade Relativa vs. Corrente Direta

A Figura 1-7 ilustra a intensidade relativa em função da corrente direta. A intensidade de saída aumenta com a corrente, mas a taxa de aumento diminui em correntes mais altas devido a efeitos térmicos.

3.3 Intensidade Luminosa vs. Temperatura Ambiente

A Figura 1-8 mostra a intensidade relativa à medida que a temperatura ambiente varia de -30°C a 85°C. A intensidade diminui com o aumento da temperatura, especialmente para o chip azul. O gerenciamento térmico adequado é essencial para manter o desempenho.

3.4 Temperatura de Solda vs. Corrente Direta

A Figura 1-9 indica a corrente direta máxima permitida em diferentes temperaturas da plataforma de solda. Temperaturas mais altas reduzem a corrente máxima para evitar superaquecimento da junção do LED.

3.5 Distribuição Espectral

A Figura 1-10 apresenta a emissão espectral normalizada dos chips vermelho, verde e azul. O pico vermelho está em torno de 620nm, o verde em torno de 530nm e o azul em torno de 465nm. Os espectros são relativamente estreitos, permitindo boa pureza de cor para aplicações de exibição.

3.6 Padrões de Radiação

As Figuras 1-11 e 1-12 mostram a intensidade de radiação versus ângulo nas direções X-X e Y-Y, respectivamente. O LED exibe um padrão de emissão amplo, quase lambertiano, com um ângulo de meia potência de cerca de 55 graus a partir da normal, resultando em um ângulo de visão amplo de 110 graus no total.

4. Informações Mecânicas

4.1 Dimensões do Encapsulamento

As dimensões do encapsulamento do LED são 2,8mm (comprimento) x 2,7mm (largura) x 2,45mm (altura). Todas as tolerâncias são ±0,1mm, salvo indicação contrária. O encapsulamento possui seis terminais: 1R+, 2R- para vermelho, 3G+, 4G- para verde, 5B+, 6B- para azul. A marca do pino 1 é indicada na vista superior. A vista inferior mostra as almofadas de solda.

4.2 Polaridade

A polaridade é mostrada na Figura 1-4. O ânodo e o cátodo para cada cor estão claramente marcados. Circuitos de proteção contra polaridade reversa devem ser incluídos no projeto para evitar danos.

4.3 Padrões de Soldagem

A Figura 1-5 fornece o layout recomendado das almofadas de solda. As dimensões são fornecidas para o design adequado da pegada da PCB. Além disso, o encapsulamento inclui preenchimento com cola (Figura 1-6) para proteger os fios de ligação.

5. Embalagem

5.1 Especificação da Embalagem

Os LEDs são embalados em formato de fita e bobina (tape and reel) com 10.000 peças por bobina. As dimensões da fita transportadora são especificadas na Figura 2-1, e as dimensões da bobina na Figura 2-2 (diâmetro externo 400mm, diâmetro interno 100mm, largura 12,4mm, etc.).

5.2 Etiqueta e Barreira contra Umidade

Cada bobina é etiquetada com número da peça, número do lote, códigos de grupo para intensidade luminosa (IV), tensão direta (VF), comprimento de onda (Wd), corrente direta (IF), quantidade (QTY) em milhares e código de data. A bobina é selada em um saco de folha de alumínio antiestático e à prova de umidade com dessecante e um cartão indicador de umidade (HIC) para manter baixos níveis de umidade.

5.3 Caixa de Papelão

Várias bobinas são embaladas em uma caixa de papelão para envio. As dimensões da caixa são fornecidas na Figura 2-5.

6. Confiabilidade

6.1 Itens de Teste de Confiabilidade

O produto é testado sob várias condições de estresse de acordo com os padrões JEDEC: resistência ao calor de soldagem (260°C, 3 vezes), choque térmico (-40°C a 100°C, 500 ciclos), resistência à umidade (85°C/85%RH + reflow), armazenamento em alta temperatura (100°C, 1000h), armazenamento em baixa temperatura (-40°C, 1000h), vida operacional em temperatura ambiente (25°C, 20mA, 1000h), teste de vida em alta temperatura e alta umidade (85°C/85%RH, 10mA, 500h), armazenamento com temperatura e umidade (85°C/85%RH, 1000h) e teste de vida em baixa temperatura (-40°C, 20mA, 1000h).

6.2 Critérios de Falha

Após os testes de confiabilidade, os LEDs são avaliados com base em: variação da tensão direta inferior a 10%, corrente reversa inferior a 10μA, degradação média da intensidade luminosa inferior a 30% e nenhum dano mecânico (trincas, delaminação, chips mortos).

7. Soldagem Reflow SMT

7.1 Perfil de Reflow

O perfil de soldagem reflow recomendado é mostrado na Figura 3-1 e na Tabela 3-1. Parâmetros chave: taxa de rampa ≤4°C/s, pré-aquecimento de 150°C a 200°C por 60-120s, tempo acima de 217°C (TL) ≤60s, temperatura de pico 245°C por ≤10s, taxa de resfriamento ≤6°C/s. Tempo total de 25°C ao pico ≤8 minutos. Apenas um reflow é permitido. Recomenda-se o uso de pasta de solda de temperatura média.

7.2 Soldagem Manual e Reparo

Se a soldagem manual for necessária, use um ferro de solda a uma temperatura abaixo de 300°C por menos de 3 segundos, e apenas uma vez. O reparo deve ser evitado, mas se necessário, use um ferro de solda de dupla cabeça. Após a soldagem, deixe o produto esfriar até a temperatura ambiente antes de manusear.

7.3 Limpeza

Não limpe com água, benzeno ou thinner. Álcool isopropílico é recomendado. Evite líquidos iônicos contendo cloro (Cl) ou enxofre (S).

8. Precauções de Manuseio

8.1 Armazenamento

A embalagem à prova de umidade deve ser armazenada a ≤30°C e ≤60% UR por até 6 meses. Após a abertura, os LEDs devem ser usados dentro de 12 horas em ambiente controlado (≤30°C, ≤60% UR). O material não utilizado deve ser armazenado a ≤30°C e ≤10% UR e seco a 65±5°C por 24 horas antes do próximo uso. Para produtos umedecidos ou com mais de 6 meses, o tempo de secagem aumenta (24-48h) ou retornar à fábrica.

8.2 Eletricidade Estática

A descarga estática pode danificar o LED, causando tensão direta mais baixa ou ausência de luz. Todos os equipamentos e pessoal devem estar devidamente aterrados. Use pulseiras antiestáticas, almofadas e recipientes.

8.3 Proteção contra Tensão Reversa

A corrente reversa é normalmente pequena, mas tensão reversa excessiva (acima de 5V) pode aumentar rapidamente a corrente de fuga e causar problemas de escala de cinza em displays. Projete para manter a tensão reversa abaixo de 5V.

8.4 Gerenciamento Térmico

Para garantir longa vida, a temperatura da superfície do LED deve ser mantida abaixo de 55°C, e a temperatura do terminal abaixo de 75°C em operação. O design térmico adequado da PCB e o espaçamento são críticos. A temperatura da junção não deve exceder 115°C.

9. Recomendações de Projeto de Aplicação

Use drivers de corrente constante para cada cor para manter o brilho consistente. Certifique-se de que a dissipação total de potência não exceda as classificações máximas. Ao usar acionamento matricial, evite tensão reversa durante o tempo de desligamento. Pode ocorrer degradação se os LEDs não forem usados por longos períodos; desumidifique antes de reutilizar. Para displays de aluguel, a seleção de grupo garante uniformidade de cor. Evite ambientes com sulfeto de hidrogênio ou alto teor de sal.

10. Comparação de Tecnologia

Comparado aos LEDs RGB padrão, este dispositivo possui superfície totalmente preta que melhora o contraste ao reduzir a reflexão de luz do encapsulamento. A classificação IPX6 fornece proteção contra jatos de água potentes, tornando-o ideal para uso externo. O ângulo de visão amplo de 110 graus supera muitos produtos concorrentes que oferecem apenas 90-100 graus. Além disso, o nível de sensibilidade à umidade 5a requer manuseio cuidadoso, mas permite compatibilidade com reflow sem chumbo.

11. Perguntas Frequentes

P: Por que é necessário secar antes da soldagem?
R: Para remover a umidade absorvida pelo encapsulamento, que pode causar popcorning durante o reflow, levando a danos internos.

P: Posso acionar as três cores com corrente máxima simultaneamente?
R: A dissipação total máxima de potência deve ser considerada. Embora cada chip possa operar em sua corrente máxima, o calor combinado pode exceder os limites térmicos. São necessários dissipadores de calor e redução de corrente adequados.

P: Como posso garantir uniformidade de cor em muitos LEDs?
R: Use LEDs dos mesmos códigos de grupo para intensidade luminosa e comprimento de onda. A folha de dados especifica faixas de classificação para facilitar a correspondência.

12. Estudos de Caso

Em uma instalação de grande tela de vídeo full color externa, milhares destes LEDs foram usados com passo de pixel de 10mm. A superfície totalmente preta melhorou significativamente a taxa de contraste em comparação com LEDs de superfície cinza convencionais, permitindo melhor legibilidade sob luz solar direta. A classificação IPX6 garantiu operação confiável durante tempestades. Com gerenciamento térmico adequado, a tela atingiu brilho de mais de 5000 nits e vida útil superior a 50.000 horas.

13. Princípio de Funcionamento

Os LEDs RGB combinam três chips semicondutores que emitem diferentes comprimentos de onda (vermelho: AlInGaP, verde e azul: InGaN). Variando a corrente direta para cada chip, o olho humano percebe uma ampla gama de cores através da mistura aditiva de cores. O design do encapsulamento inclui um copo refletor e resina transparente para extrair luz de forma eficiente e obter o padrão de feixe desejado.

14. Tendências de Desenvolvimento

A tendência em displays LED externos é para maior brilho, melhor uniformidade de cor e durabilidade ambiental aprimorada. A superfície totalmente preta e a classificação IPX6 deste LED estão alinhadas com a demanda por maior contraste e resistência às intempéries. Desenvolvimentos futuros podem incluir encapsulamentos ainda menores, maior eficácia e integração com sistemas de controle inteligentes.

Terminologia de Especificação LED

Explicação completa dos termos técnicos LED

Desempenho Fotoeletrico

Termo Unidade/Representação Explicação Simples Por Que Importante
Eficácia Luminosa lm/W (lumens por watt) Saída de luz por watt de eletricidade, maior significa mais eficiente energeticamente. Determina diretamente o grau de eficiência energética e custo de eletricidade.
Fluxo Luminoso lm (lumens) Luz total emitida pela fonte, comumente chamada de "brilho". Determina se a luz é brilhante o suficiente.
Ângulo de Visão ° (graus), ex., 120° Ângulo onde a intensidade da luz cai à metade, determina a largura do feixe. Afeta o alcance de iluminação e uniformidade.
CCT (Temperatura de Cor) K (Kelvin), ex., 2700K/6500K Calor/frescor da luz, valores mais baixos amarelados/quentes, mais altos esbranquiçados/frios. Determina a atmosfera de iluminação e cenários adequados.
CRI / Ra Sem unidade, 0–100 Capacidade de reproduzir cores de objetos com precisão, Ra≥80 é bom. Afeta a autenticidade da cor, usado em locais de alta demanda como shoppings, museus.
SDCM Passos da elipse MacAdam, ex., "5 passos" Métrica de consistência de cor, passos menores significam cor mais consistente. Garante cor uniforme em todo o mesmo lote de LEDs.
Comprimento de Onda Dominante nm (nanômetros), ex., 620nm (vermelho) Comprimento de onda correspondente à cor dos LEDs coloridos. Determina a tonalidade de LEDs monocromáticos vermelhos, amarelos, verdes.
Distribuição Espectral Curva comprimento de onda vs intensidade Mostra a distribuição de intensidade nos comprimentos de onda. Afeta a reprodução de cor e qualidade.

Parâmetros Elétricos

Termo Símbolo Explicação Simples Considerações de Design
Tensão Direta Vf Tensão mínima para ligar o LED, como "limiar de partida". A tensão do driver deve ser ≥Vf, tensões somam-se para LEDs em série.
Corrente Direta If Valor de corrente para operação normal do LED. Normalmente acionamento de corrente constante, corrente determina brilho e vida útil.
Corrente de Pulsação Máxima Ifp Corrente de pico tolerável por curtos períodos, usada para dimerização ou flash. A largura do pulso e ciclo de trabalho devem ser rigorosamente controlados para evitar danos.
Tensão Reversa Vr Tensão reversa máxima que o LED pode suportar, além pode causar ruptura. O circuito deve evitar conexão reversa ou picos de tensão.
Resistência Térmica Rth (°C/W) Resistência à transferência de calor do chip para a solda, mais baixo é melhor. Alta resistência térmica requer dissipação de calor mais forte.
Imunidade ESD V (HBM), ex., 1000V Capacidade de suportar descarga eletrostática, mais alta significa menos vulnerável. Medidas antiestáticas necessárias na produção, especialmente para LEDs sensíveis.

Gerenciamento Térmico e Confiabilidade

Termo Métrica Chave Explicação Simples Impacto
Temperatura de Junção Tj (°C) Temperatura operacional real dentro do chip LED. Cada redução de 10°C pode dobrar a vida útil; muito alta causa decaimento da luz, deslocamento de cor.
Depreciação do Lúmen L70 / L80 (horas) Tempo para o brilho cair para 70% ou 80% do inicial. Define diretamente a "vida de serviço" do LED.
Manutenção do Lúmen % (ex., 70%) Porcentagem de brilho retida após o tempo. Indica retenção de brilho ao longo do uso de longo prazo.
Deslocamento de Cor Δu′v′ ou elipse MacAdam Grau de mudança de cor durante o uso. Afeta a consistência da cor nas cenas de iluminação.
Envelhecimento Térmico Degradação do material Deterioração devido a alta temperatura a longo prazo. Pode causar queda de brilho, mudança de cor ou falha de circuito aberto.

Embalagem e Materiais

Termo Tipos Comuns Explicação Simples Características e Aplicações
Tipo de Pacote EMC, PPA, Cerâmica Material da carcaça protegendo o chip, fornecendo interface óptica/térmica. EMC: boa resistência ao calor, baixo custo; Cerâmica: melhor dissipação de calor, vida mais longa.
Estrutura do Chip Frontal, Flip Chip Arranjo dos eletrodos do chip. Flip chip: melhor dissipação de calor, eficácia mais alta, para alta potência.
Revestimento de Fósforo YAG, Silicato, Nitreto Cobre o chip azul, converte alguns para amarelo/vermelho, mistura para branco. Diferentes fósforos afetam eficácia, CCT e CRI.
Lente/Óptica Plana, Microlente, TIR Estrutura óptica na superfície controlando a distribuição da luz. Determina o ângulo de visão e curva de distribuição de luz.

Controle de Qualidade e Classificação

Termo Conteúdo de Binning Explicação Simples Propósito
Bin de Fluxo Luminoso Código ex. 2G, 2H Agrupado por brilho, cada grupo tem valores de lúmen mín/máx. Garante brilho uniforme no mesmo lote.
Bin de Tensão Código ex. 6W, 6X Agrupado por faixa de tensão direta. Facilita o emparelhamento do driver, melhora a eficiência do sistema.
Bin de Cor Elipse MacAdam de 5 passos Agrupado por coordenadas de cor, garantindo faixa estreita. Garante consistência de cor, evita cor irregular dentro do dispositivo.
Bin CCT 2700K, 3000K etc. Agrupado por CCT, cada um tem faixa de coordenadas correspondente. Atende aos diferentes requisitos de CCT da cena.

Testes e Certificação

Termo Padrão/Teste Explicação Simples Significado
LM-80 Teste de manutenção do lúmen Iluminação de longo prazo a temperatura constante, registrando decaimento de brilho. Usado para estimar vida do LED (com TM-21).
TM-21 Padrão de estimativa de vida Estima a vida sob condições reais com base nos dados LM-80. Fornece previsão científica de vida.
IESNA Sociedade de Engenharia de Iluminação Abrange métodos de teste ópticos, elétricos, térmicos. Base de teste reconhecida pela indústria.
RoHS / REACH Certificação ambiental Garante nenhuma substância nociva (chumbo, mercúrio). Requisito de acesso ao mercado internationalmente.
ENERGY STAR / DLC Certificação de eficiência energética Certificação de eficiência energética e desempenho para iluminação. Usado em aquisições governamentais, programas de subsídios, aumenta a competitividade.