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Datasheet LED RGBW 3.5x3.7x2.6mm - Tensão Direta 1.7-3.4V - Potência 60-68mW - Cor Total à Prova de Intempéries

Datasheet técnico para um LED RGBW compacto com 4 chips (R/G/B/W), tamanho 3.5x3.7x2.6mm. Possui amplo ângulo de visão, resistência IPX6 e alta confiabilidade para displays coloridos externos.
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Índice

1. Visão Geral do Produto

Este LED RGBW é um dispositivo compacto de montagem em superfície que integra quatro chips LED individuais (Vermelho, Verde, Azul e Branco) em um único pacote medindo 3,5 mm x 3,7 mm x 2,6 mm. Projetado para aplicações full-color de alto desempenho, oferece um ângulo de visão extremamente amplo de 110 graus e é classificado como resistente à água IPX6, tornando-o ideal para ambientes internos e externos. A superfície fosca reduz o brilho, e o componente é compatível com RoHS e soldável por refluxo sem chumbo. Com um nível de sensibilidade à umidade de 5a, são necessários manuseio e armazenamento adequados para garantir a confiabilidade.

2. Características e Benefícios

3. Aplicações

4. Características Elétricas e Ópticas

Todas as medições são feitas a uma temperatura ambiente de 25°C (Ts=25°C), salvo indicação contrária. As tabelas a seguir resumem os principais parâmetros elétricos e ópticos por chip.

4.1 Tensão Direta (VF)

CorMín.Máx.Unidade
Vermelho1.72.4V
Verde2.73.4V
Azul2.73.4V
Branco2.73.4V

4.2 Comprimento de Onda Dominante (λD) e Intensidade Luminosa (IV)

Testado a IF=20mA por chip. Os bins de comprimento de onda são de 5nm (Vermelho) ou 4nm (Verde/Azul). O branco é definido por bins de temperatura de cor correlacionada (CCT) (50A, 50B, 50C). A intensidade luminosa é agrupada com uma faixa de proporção 1:1,4.

CorλD Mín. (nm)λD Máx. (nm)IV Mín. (mcd)IV Méd. (mcd)IV Máx. (mcd)
Vermelho6176285508251240
Verde520545145021803250
Azul460475320485720
Branco165024503650

4.3 Largura de Banda Espectral e Ângulo de Visão

A meia-largura espectral (Δλ) para o Vermelho é de 24 nm, para o Verde é de 38 nm e para o Azul é de 30 nm. O ângulo de visão (2θ1/2) é de 110 graus para todas as cores.

5. Classificações Máximas Absolutas

Tensões além das listadas podem causar danos permanentes. A exposição a classificações máximas absolutas por períodos prolongados pode afetar a confiabilidade do dispositivo.

ParâmetroVermelhoVerdeAzulBrancoUnidade
Corrente Direta (IF)25202020mA
Tensão Reversa (VR)5555V
Dissipação de Potência (PD)60686868mW
Temperatura de Operação (TOPR)-30 a +70°C
Temperatura de Armazenamento (TSTQ)-40 a +100°C
Temperatura de Junção (TJ)115°C
ESD (HBM)1000V

6. Sistema de Classificação (Binning)

Os produtos são classificados em bins para intensidade luminosa, comprimento de onda dominante (ou CCT para branco) e tensão direta. A proporção de intensidade dentro de um bin é de 1:1,4. Os bins de comprimento de onda para Vermelho são em etapas de 5nm; Verde e Azul em etapas de 4nm. O branco é classificado por coordenadas de cor CIE (50A, 50B, 50C). Os bins de tensão direta são definidos por chip, mas não listados explicitamente; a distribuição típica segue as faixas mín-máx acima. Todas as medições têm tolerâncias: VF ±0,1V, comprimento de onda ±1nm, intensidade ±10%, coordenadas de cor ±0,01.

7. Curvas Típicas de Características Ópticas

7.1 Tensão Direta vs. Corrente Direta

A tensão direta aumenta com a corrente direta. Em baixas correntes (abaixo de 10mA), a tensão sobe abruptamente; acima de 20mA, a curva torna-se mais linear. O chip vermelho tem a menor tensão direta; os chips verde, azul e branco são semelhantes, porém mais altos.

7.2 Corrente Direta vs. Intensidade Relativa

A intensidade luminosa relativa aumenta de forma superlinear com a corrente direta. A 20mA, a intensidade é normalizada para 100%. Para operação segura, não exceda as classificações máximas de corrente absoluta.

7.3 Intensidade Luminosa vs. Temperatura Ambiente

A intensidade degrada à medida que a temperatura aumenta. A 70°C, a intensidade relativa cai para aproximadamente 80% do valor a 25°C. O gerenciamento térmico adequado é essencial para manter o brilho e a longevidade.

7.4 Temperatura de Solda vs. Corrente Direta

Para evitar danos térmicos, a corrente direta máxima deve ser reduzida à medida que a temperatura do ponto de solda aumenta. A 100°C, a corrente permitida é reduzida para próximo de zero.

7.5 Distribuição Espectral

As curvas espectrais mostram picos estreitos para vermelho (617-628nm), verde (520-545nm) e azul (460-475nm). O LED branco tem um espectro amplo cobrindo a faixa visível, com bins de temperatura de cor correlacionada em torno de 4000K e 5000K.

7.6 Diagrama de Radiação

O padrão de radiação é aproximadamente Lambertiano, com intensidade máxima a 0° e meia potência a ±55°. Esta distribuição ampla é adequada para iluminação uniforme em grandes áreas.

8. Informações Mecânicas e de Embalagem

8.1 Dimensões do Pacote

O pacote LED mede 3,5 mm x 3,7 mm x 2,6 mm (comprimento x largura x altura). O pino 1 é marcado com um ponto. A vista inferior mostra 8 almofadas de solda: pinos 1 (B-), 2 (R-), 3 (G-), 4 (W-), 5 (R+), 6 (G+), 7 (B+), 8 (W+). A polaridade é indicada pelos símbolos + e - na parte inferior. Um preenchimento de cola é aplicado para proteção. Os padrões de solda (padrão de terra PCB recomendado) são fornecidos no datasheet com dimensões em milímetros, tolerância ±0,1mm.

8.2 Fita Portadora e Bobina

Os produtos são embalados em fita portadora (4.000 peças por bobina). A bobina tem dimensões: diâmetro externo (A) 400±2mm, diâmetro interno (B) 100,0±0,4mm, largura do cubo (C) 14,3±0,3mm, largura da fita (D) 2,6±0,2mm, passo (E) 16,4±0,3mm, diâmetro do furo da roda dentada (F) 12,7+0,8/-0,3mm. A espessura da fita portadora é de 1,9mm (T).

8.3 Informações da Etiqueta

Cada bobina é etiquetada com número da peça, número do lote (incluindo máquina de embalagem, número de série, código de bin, quantidade em milhares), bin de intensidade luminosa (IV), bin de tensão direta (VF), bin de comprimento de onda (Wd), corrente direta (IF), quantidade (QTY) e data (DATE).

8.4 Embalagem Resistente à Umidade

A bobina é colocada em um saco de folha de alumínio antiestático e à prova de umidade, juntamente com um dessecante e um cartão indicador de umidade (HIC). O saco é selado a vácuo para evitar a absorção de umidade.

8.5 Caixa de Papelão

Vários sacos selados são embalados em uma caixa de papelão para envio. A caixa fornece proteção mecânica durante o transporte.

9. Itens e Condições de Teste de Confiabilidade

Os seguintes testes são realizados para garantir a confiabilidade do produto (tamanho da amostra: 22 peças, critério de aceitação: 0/1 falha):

Critérios de julgamento: variação de VF dentro de ±10%, IR ≤10μA a 5V, degradação média de IV ≤30%, sem trincas internas ou aparência anormal.

10. Instruções de Soldagem por Refluxo SMT

10.1 Perfil de Refluxo

Use um perfil de refluxo padrão sem chumbo. Parâmetros principais: pré-aquecimento de 150°C a 200°C em 60-120s; tempo acima de 217°C (TL) ≤60s; temperatura de pico (TP) 245°C com tempo dentro de 5°C do pico ≤30s e tp ≤10s; taxa de resfriamento ≤6°C/s. Tempo total de 25°C ao pico ≤8 minutos. Não refazer o refluxo mais de uma vez. Use apenas pasta de solda de temperatura média. O refluxo com nitrogênio é recomendado para evitar oxidação.

10.2 Soldagem Manual

Se a soldagem manual for necessária, use um ferro de solda ajustado abaixo de 300°C por menos de 3 segundos por junta. A soldagem manual deve ser feita apenas uma vez.

10.3 Reparo

O reparo não é recomendado. Se inevitável, use um ferro de solda de cabeça dupla para aquecer simultaneamente ambas as almofadas e remover o LED. Confirme que as características não foram comprometidas.

10.4 Limpeza

Não limpe com água, benzeno ou thinner. O álcool isopropílico (IPA) é recomendado. Evite solventes contendo cloro ou enxofre. Confirme a compatibilidade do agente de limpeza antes do uso.

11. Precauções de Manuseio

11.1 Armazenamento

Armazene em embalagem antiestática à prova de umidade a ≤30°C e ≤60% UR. Vida útil sugerida: 6 meses. Embalagens não abertas sem vazamentos podem ser armazenadas por até 12 meses com cozimento antes do uso. Após a abertura, use dentro de 12 horas (ambiente ≤30°C/60% UR). Peças não utilizadas devem ser armazenadas em ambiente seco (≤30°C/≤10% UR) e cozidas antes do próximo uso (65±5°C por 24-48h dependendo da exposição).

11.2 Eletricidade Estática

Os LEDs são sensíveis à descarga eletrostática. Use equipamentos aterrados, pulseiras antiestáticas, tapetes e recipientes. Evite manuseio sem proteção adequada.

11.3 Proteção contra Tensão Reversa

Tensão reversa superior a 5V pode danificar o LED. Certifique-se de que o design do circuito evite polarização reversa. Em acionamento matricial, implemente proteção para evitar sobretensão reversa.

11.4 Temperatura de Operação Segura

Mantenha a temperatura da superfície do LED abaixo de 55°C e a temperatura do terminal abaixo de 75°C para evitar degradação rápida. O gerenciamento térmico adequado (dissipação de calor na PCB, espaçamento) é necessário para manter a temperatura de junção abaixo de 115°C.

11.5 Acionamento de Corrente

Use drivers de corrente constante para cada chip. Não exceda a corrente direta nominal. Quando vários chips operam simultaneamente, certifique-se de que a dissipação total de potência não exceda a classificação máxima do pacote (68mW para cada G/B/W, 60mW para R).

11.6 Considerações Ambientais

Evite exposição a gases corrosivos (por exemplo, sulfeto de hidrogênio, sal) e ambientes com alta umidade. Se usado em áreas costeiras ou vulcânicas, a vida útil pode ser reduzida. Após armazenamento ou transporte prolongado, desumidifique antes do uso. Inicialmente, alimente com 20% da potência para secar qualquer umidade absorvida antes da potência total.

12. Recomendações de Aplicação

13. Comparação Técnica

Comparado aos LEDs RGB padrão 3528 ou 5050, este RGBW de 3,5x3,7mm oferece um ângulo de visão mais amplo (110° vs. 120° típico para 5050, não necessariamente mais amplo), resistência IPX6 (incomum em LEDs SMD padrão) e superfície fosca para redução de brilho. O chip branco integrado simplifica a mistura de cores e elimina a necessidade de um LED branco adicional. O nível de sensibilidade à umidade 5a permite menor vida útil no piso, mas requer manuseio cuidadoso.

14. Perguntas Frequentes

P: Como evitar danos por ESD?Use estação de trabalho antiestática, ferramentas aterradas e evite recipientes de plástico. Armazene em sacos antiestáticos.

P: Posso usar este LED em um circuito de 5V sem resistor?Não. A tensão direta é inferior a 5V para todos os chips; sem limitação de corrente, a corrente excessiva destruirá o LED. Sempre use uma fonte de corrente constante ou resistor em série.

P: Qual é a vida útil?Os LEDs são classificados para longa vida útil sob condições especificadas. O gerenciamento térmico adequado e a corrente estável são críticos. A folha de dados fornece dados de teste de confiabilidade, mas não horas L70 explícitas; LEDs de alta qualidade típicos podem exceder 50.000 horas na corrente nominal se a temperatura de junção for controlada.

15. Casos de Uso Práticos

Em um videowall LED externo, cada pixel usa um LED RGBW. O amplo ângulo de visão de 110° garante cor consistente em ângulos laterais. A classificação IPX6 permite que o display suporte chuva. O chip branco melhora a gama de cores e o brilho para conteúdo branco. Os projetistas devem considerar quedas de tensão em cabos longos e usar fonte de alimentação adequada com redundância.

16. Princípio de Operação

Os chips vermelho, verde, azul e branco são diodos independentes baseados em GaN (G/B) ou AlInGaP (R) que emitem luz quando polarizados diretamente. O chip branco é um LED azul com fósforo amarelo para produzir luz branca. Variando a corrente para cada chip, qualquer cor dentro da gama pode ser produzida. Os quatro chips são montados em um substrato comum e encapsulados com epóxi transparente que forma uma lente para radiação ampla.

17. Tendências de Desenvolvimento

A miniaturização continua: pacotes menores como 2,0x2,0mm com ainda mais chips estão surgindo. Maior eficácia e luminância por chip são impulsionadas por estruturas epitaxiais aprimoradas. O controle inteligente integrado (por exemplo, RGBW endereçável) está se tornando popular. Melhorias de confiabilidade, como classificações IP mais altas e melhor resistência à corrosão, são exigidas para aplicações externas.

Terminologia de Especificação LED

Explicação completa dos termos técnicos LED

Desempenho Fotoeletrico

Termo Unidade/Representação Explicação Simples Por Que Importante
Eficácia Luminosa lm/W (lumens por watt) Saída de luz por watt de eletricidade, maior significa mais eficiente energeticamente. Determina diretamente o grau de eficiência energética e custo de eletricidade.
Fluxo Luminoso lm (lumens) Luz total emitida pela fonte, comumente chamada de "brilho". Determina se a luz é brilhante o suficiente.
Ângulo de Visão ° (graus), ex., 120° Ângulo onde a intensidade da luz cai à metade, determina a largura do feixe. Afeta o alcance de iluminação e uniformidade.
CCT (Temperatura de Cor) K (Kelvin), ex., 2700K/6500K Calor/frescor da luz, valores mais baixos amarelados/quentes, mais altos esbranquiçados/frios. Determina a atmosfera de iluminação e cenários adequados.
CRI / Ra Sem unidade, 0–100 Capacidade de reproduzir cores de objetos com precisão, Ra≥80 é bom. Afeta a autenticidade da cor, usado em locais de alta demanda como shoppings, museus.
SDCM Passos da elipse MacAdam, ex., "5 passos" Métrica de consistência de cor, passos menores significam cor mais consistente. Garante cor uniforme em todo o mesmo lote de LEDs.
Comprimento de Onda Dominante nm (nanômetros), ex., 620nm (vermelho) Comprimento de onda correspondente à cor dos LEDs coloridos. Determina a tonalidade de LEDs monocromáticos vermelhos, amarelos, verdes.
Distribuição Espectral Curva comprimento de onda vs intensidade Mostra a distribuição de intensidade nos comprimentos de onda. Afeta a reprodução de cor e qualidade.

Parâmetros Elétricos

Termo Símbolo Explicação Simples Considerações de Design
Tensão Direta Vf Tensão mínima para ligar o LED, como "limiar de partida". A tensão do driver deve ser ≥Vf, tensões somam-se para LEDs em série.
Corrente Direta If Valor de corrente para operação normal do LED. Normalmente acionamento de corrente constante, corrente determina brilho e vida útil.
Corrente de Pulsação Máxima Ifp Corrente de pico tolerável por curtos períodos, usada para dimerização ou flash. A largura do pulso e ciclo de trabalho devem ser rigorosamente controlados para evitar danos.
Tensão Reversa Vr Tensão reversa máxima que o LED pode suportar, além pode causar ruptura. O circuito deve evitar conexão reversa ou picos de tensão.
Resistência Térmica Rth (°C/W) Resistência à transferência de calor do chip para a solda, mais baixo é melhor. Alta resistência térmica requer dissipação de calor mais forte.
Imunidade ESD V (HBM), ex., 1000V Capacidade de suportar descarga eletrostática, mais alta significa menos vulnerável. Medidas antiestáticas necessárias na produção, especialmente para LEDs sensíveis.

Gerenciamento Térmico e Confiabilidade

Termo Métrica Chave Explicação Simples Impacto
Temperatura de Junção Tj (°C) Temperatura operacional real dentro do chip LED. Cada redução de 10°C pode dobrar a vida útil; muito alta causa decaimento da luz, deslocamento de cor.
Depreciação do Lúmen L70 / L80 (horas) Tempo para o brilho cair para 70% ou 80% do inicial. Define diretamente a "vida de serviço" do LED.
Manutenção do Lúmen % (ex., 70%) Porcentagem de brilho retida após o tempo. Indica retenção de brilho ao longo do uso de longo prazo.
Deslocamento de Cor Δu′v′ ou elipse MacAdam Grau de mudança de cor durante o uso. Afeta a consistência da cor nas cenas de iluminação.
Envelhecimento Térmico Degradação do material Deterioração devido a alta temperatura a longo prazo. Pode causar queda de brilho, mudança de cor ou falha de circuito aberto.

Embalagem e Materiais

Termo Tipos Comuns Explicação Simples Características e Aplicações
Tipo de Pacote EMC, PPA, Cerâmica Material da carcaça protegendo o chip, fornecendo interface óptica/térmica. EMC: boa resistência ao calor, baixo custo; Cerâmica: melhor dissipação de calor, vida mais longa.
Estrutura do Chip Frontal, Flip Chip Arranjo dos eletrodos do chip. Flip chip: melhor dissipação de calor, eficácia mais alta, para alta potência.
Revestimento de Fósforo YAG, Silicato, Nitreto Cobre o chip azul, converte alguns para amarelo/vermelho, mistura para branco. Diferentes fósforos afetam eficácia, CCT e CRI.
Lente/Óptica Plana, Microlente, TIR Estrutura óptica na superfície controlando a distribuição da luz. Determina o ângulo de visão e curva de distribuição de luz.

Controle de Qualidade e Classificação

Termo Conteúdo de Binning Explicação Simples Propósito
Bin de Fluxo Luminoso Código ex. 2G, 2H Agrupado por brilho, cada grupo tem valores de lúmen mín/máx. Garante brilho uniforme no mesmo lote.
Bin de Tensão Código ex. 6W, 6X Agrupado por faixa de tensão direta. Facilita o emparelhamento do driver, melhora a eficiência do sistema.
Bin de Cor Elipse MacAdam de 5 passos Agrupado por coordenadas de cor, garantindo faixa estreita. Garante consistência de cor, evita cor irregular dentro do dispositivo.
Bin CCT 2700K, 3000K etc. Agrupado por CCT, cada um tem faixa de coordenadas correspondente. Atende aos diferentes requisitos de CCT da cena.

Testes e Certificação

Termo Padrão/Teste Explicação Simples Significado
LM-80 Teste de manutenção do lúmen Iluminação de longo prazo a temperatura constante, registrando decaimento de brilho. Usado para estimar vida do LED (com TM-21).
TM-21 Padrão de estimativa de vida Estima a vida sob condições reais com base nos dados LM-80. Fornece previsão científica de vida.
IESNA Sociedade de Engenharia de Iluminação Abrange métodos de teste ópticos, elétricos, térmicos. Base de teste reconhecida pela indústria.
RoHS / REACH Certificação ambiental Garante nenhuma substância nociva (chumbo, mercúrio). Requisito de acesso ao mercado internationalmente.
ENERGY STAR / DLC Certificação de eficiência energética Certificação de eficiência energética e desempenho para iluminação. Usado em aquisições governamentais, programas de subsídios, aumenta a competitividade.