Especificação técnica do LED SMD RGBW 3,5x3,7x2,6mm 3,4V 68mW Full Color

1. Visão geral do produto

1.1 Descrição geral

Este dispositivo é um pacote LED SMD especial que integra quatro chips de LED: Vermelho (R), Verde (G), Azul (B) e Branco (W). O tamanho compacto de 3,5mm x 3,7mm x 2,6mm o torna ideal para aplicações de exibição full-color de alta densidade. O pacote possui superfície fosca para reduzir reflexos e é resistente à água com classificação IPX6, permitindo uso em ambientes externos e severos. Também está em conformidade com RoHS e é livre de chumbo.

1.2 Características

• Ângulo de visão extremamente amplo (110 graus)
• Alta intensidade luminosa com baixa dissipação de potência
• Boa confiabilidade e longa vida útil
• Resistente à água (IPX6)
• Nível de sensibilidade à umidade: 5a
• Compatível com RoHS e soldagem por refluxo sem chumbo

1.3 Aplicações

• Telas de vídeo full-color externas
• Iluminação decorativa interna e externa
• Parques de diversão e locais de entretenimento
• Sinalização geral e iluminação arquitetônica

1.4 Dimensões do pacote

As dimensões do pacote são 3,5mm (comprimento) x 3,7mm (largura) x 2,6mm (altura). A vista inferior mostra 8 pads de solda com marcações de polaridade. A vista superior inclui um indicador de pino marcado. Todas as dimensões têm tolerância de ±0,1mm, salvo indicação contrária.

2. Parâmetros técnicos

2.1 Características elétricas e ópticas (Ts=25°C)

Nota: Tolerância de tensão direta ±0,1V, comprimento de onda dominante ±1nm, intensidade luminosa ±10%.

2.2 Valores máximos absolutos

2.3 Coordenadas de cor CIE

O LED branco está disponível em três bins CIE: 50A, 50B e 50C. As coordenadas exatas devem ser consultadas na etiqueta do produto. Todas as medições são feitas sob condições padronizadas a 25°C.

2.4 Informações de binning

O binning de intensidade luminosa segue uma proporção de 1:1,4. O binning de comprimento de onda é de 5nm por bin para vermelho e 4nm por bin para verde e azul. O binning de tensão direta não é explicitamente definido, mas especificado pelos limites mín/máx.

3. Curvas de desempenho

3.1 Tensão direta vs. Corrente direta

A Figura 1-7 mostra a relação entre tensão direta e corrente direta para cada cor a 25°C. As curvas ilustram um comportamento típico de diodo com aumento de tensão necessário para correntes mais altas.

3.2 Corrente direta vs. Intensidade relativa

A Figura 1-8 demonstra que a intensidade relativa aumenta com a corrente direta. A 20mA, cada cor atinge sua intensidade nominal. As curvas são aproximadamente lineares dentro da faixa de operação.

3.3 Intensidade luminosa vs. Temperatura ambiente

A Figura 1-9 mostra que a intensidade luminosa diminui à medida que a temperatura ambiente sobe. A 70°C, a intensidade pode cair significativamente, enfatizando a necessidade de gerenciamento térmico adequado.

3.4 Temperatura de solda vs. Redução de corrente direta

A Figura 1-10 fornece uma curva de redução: à medida que a temperatura de solda aumenta, a corrente direta máxima permitida diminui. A 100°C, a corrente deve ser reduzida para próximo de zero para evitar danos.

3.5 Distribuição espectral

A Figura 1-11 mostra a intensidade de emissão relativa vs. comprimento de onda para todas as cores. O pico vermelho está em torno de 620nm, verde em torno de 530nm, azul em torno de 470nm, e branco possui um amplo espectro cobrindo opções de 4000K e 5000K.

3.6 Diagrama de radiação

A Figura 1-12 exibe o padrão de radiação, confirmando um amplo ângulo de visão de 110 graus com aproximadamente 50% de intensidade relativa a ±55 graus.

4. Informações mecânicas e de embalagem

4.1 Desenho do pacote

O pacote LED é mostrado com vista superior, vista lateral, vista inferior e diagrama de polaridade. O pino 1 está marcado. O padrão de solda (padrão de terra de PCB recomendado) também é fornecido. É aplicado preenchimento de cola para proteger as conexões de fio.

4.2 Dimensões da fita transportadora e carretel

Cada carretel contém 4000 peças. Dimensões da fita transportadora: o desenho mostra medidas detalhadas. O carretel tem dimensão A de 100,0±0,4mm, dimensão B de 14,3±0,3mm, etc. Dimensões detalhadas estão disponíveis na especificação.

4.3 Informações da etiqueta

A etiqueta inclui Número da Peça, Número do Lote (incluindo máquina de embalagem, número de série, bin, quantidade), IV, VF, Wd, IF, QTY e Data. Isso garante rastreabilidade.

4.4 Embalagem resistente à umidade

O produto é enviado em sacos de alumínio antiestáticos e à prova de umidade com dessecante e um cartão indicador de umidade (CF-HIC). O saco é então selado.

4.5 Caixa de papelão

Os carretéis são embalados em uma caixa de papelão resistente para transporte. O tamanho da caixa não é especificado, mas projetado para proteger os carretéis.

5. Testes de confiabilidade

5.1 Itens e condições de teste

O produto foi qualificado através de vários testes de confiabilidade: Resistência ao Calor de Soldagem (260°C, 3 ciclos), Choque Térmico (-40°C a 100°C, 15 min cada, 500 ciclos), Resistência à Umidade (85°C/85% UR, 12h depois 260°C refluxo), Armazenamento em Alta Temperatura (100°C, 1000h), Armazenamento em Baixa Temperatura (-40°C, 1000h), Vida Operacional em Temperatura Ambiente (25°C, 20mA, 1000h), Vida em Alta Temperatura e Alta Umidade (85°C/85% UR, 10mA, 500h), Armazenamento em Temperatura e Umidade (85°C/85% UR, 1000h), Vida em Baixa Temperatura (-40°C, 20mA, 1000h). Todos os testes realizados com 22 amostras, critério de aceitação 0/1 falha.

5.2 Critérios de falha

Após o teste, as seguintes alterações são aceitáveis: variação da tensão direta dentro de ±10% do valor inicial, corrente reversa ≤10µA a 5V, degradação média da intensidade luminosa ≤30% e nenhum dano físico como trincas, delaminação ou não iluminação.

6. Soldagem e montagem

6.1 Perfil de soldagem por refluxo

Perfil recomendado: taxa de rampa média ≤4°C/s; pré-aquecimento de 150°C a 200°C por 60-120 segundos; tempo acima de 217°C (T_L) ≤60 segundos; temperatura de pico 245°C com tempo dentro de 5°C do pico ≤30 segundos e tempo no pico (T_P) ≤10 segundos; taxa de resfriamento ≤6°C/s; tempo total de 25°C ao pico ≤8 minutos. Apenas uma soldagem por refluxo é permitida. Recomenda-se pasta de solda de temperatura média.

6.2 Soldagem manual e reparo

Se a soldagem manual for necessária, mantenha a temperatura do ferro abaixo de 300°C por menos de 3 segundos. Apenas uma tentativa de soldagem manual. Para reparo, use um ferro de solda de cabeça dupla para remover o LED suavemente. A limpeza é permitida apenas com álcool; evite água, benzeno, diluente e líquidos iônicos contendo Cl ou S.

7. Manuseio e armazenamento

7.1 Condições de armazenamento

Antes de abrir: armazenar a ≤30°C e ≤60% UR por até 6 meses. Após abrir: usar dentro de 12 horas sob ≤30°C/≤60% UR. Peças não utilizadas devem ser armazenadas a ≤30°C/≤10% UR e submetidas a secagem a 65±5°C por 24 horas antes do próximo uso. As condições de secagem dependem da data de produção e da exposição à umidade.

7.2 Precauções contra eletricidade estática

Este LED é sensível a ESD. É necessário aterramento adequado dos equipamentos e uso de pulseiras antiestáticas, tapetes, uniformes e recipientes.

7.3 Proteção contra tensão reversa

O chip LED interno pode ser danificado por tensão reversa contínua acima de 5V. Projete circuitos para garantir que a tensão reversa esteja abaixo da classificação máxima absoluta, especialmente em cenários de acionamento matricial.

7.4 Temperatura operacional segura

Para garantir longa vida útil, recomenda-se que a temperatura da superfície do LED seja mantida abaixo de 55°C e a temperatura do terminal abaixo de 75°C durante a operação. Dissipação de calor adequada e design de PCB são críticos.

7.5 Instruções de uso

Sempre acione cada chip com corrente constante. Não exceda a corrente direta máxima absoluta por chip. Quando vários chips estiverem ligados, a dissipação total de potência do pacote deve estar abaixo do limite (soma das PDs individuais). Evite aplicar tensão quando o LED estiver desligado. Para displays matriciais, garanta que a tensão reversa seja controlada. Recomenda-se envelhecimento a 20% de potência por um período inicial se a umidade for uma preocupação.

8. Orientação de aplicação

Aplicações típicas incluem paredes de vídeo full-color externas, iluminação decorativa e atrações de parques de diversão. Ao projetar, preste atenção ao gerenciamento térmico: use área de cobre de PCB adequada, garanta espaçamento adequado entre LEDs e considere a redução da temperatura ambiente. Use drivers de corrente constante para brilho uniforme. Para aplicações de aluguel, selecione LEDs do mesmo bin para consistência de cor.

9. Comparação de tecnologia

Comparado aos LEDs RGB tradicionais, este dispositivo integra um chip branco adicional para melhor reprodução de cores e balanço de branco. A resistência à água IPX6 proporciona durabilidade aprimorada para uso externo. O amplo ângulo de visão de 110 graus garante aparência uniforme de todas as direções. A classificação MSL 5a exige manuseio cuidadoso, mas permite fabricação flexível.

10. Perguntas frequentes (FAQs)

P: Qual é a vida útil de armazenamento antes de abrir?R: 6 meses sob ≤30°C e ≤60% UR.

P: O LED pode ser limpo com água?R: Não, apenas álcool é recomendado. Evite água, benzeno, diluente e líquidos iônicos.

P: Qual é a tensão reversa máxima permitida?R: 5V. Tensão reversa contínua pode danificar o chip.

P: Quantos ciclos de refluxo são permitidos?R: Apenas uma soldagem por refluxo é permitida.

P: Qual é a temperatura máxima de junção?R: 115°C.

11. Casos de uso práticos

Um exemplo de implantação: uma grande tela de vídeo externa usando uma matriz desses LEDs SMD RGBW pode alcançar alto brilho e cores vivas mesmo sob luz solar direta. A classificação IPX6 permite instalação em locais expostos à chuva e respingos de água. Para iluminação decorativa, o tamanho compacto do pacote permite designs de luminárias compactas.

12. Princípio do LED RGBW

Um LED RGBW combina três chips de cores primárias (Vermelho, Verde, Azul) e um chip branco separado. O chip branco pode ser um LED azul convertido por fósforo ou um LED branco direto (tipicamente um chip azul com fósforo amarelo). Ao misturar os quatro canais, uma gama de cores mais ampla e melhor balanço de branco podem ser alcançados em comparação com soluções apenas RGB. O chip branco fornece um brilho base, enquanto os chips RGB adicionam saturação de cor.

13. Tendências de desenvolvimento

A indústria de displays LED está se movendo em direção a maior resolução (passo de pixel menor), maior brilho e melhor proteção ambiental. Produtos como este LED SMD RGBW com classificação IPX6 atendem à demanda por displays externos confiáveis. As tendências futuras incluem consumo de energia ainda menor, maior eficácia luminosa e integração com sistemas de controle inteligentes.