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Ficha Técnica do Fotodiodo de Silício PIN PD438B/S46 - Semi-Lente 4.8mm - Embalagem Preta - Documento Técnico em Português

Ficha técnica do PD438B/S46, um fotodiodo de silício PIN sensível e de alta velocidade com semi-lente de 4.8mm, em embalagem cilíndrica lateral preta com resina filtrante de infravermelhos. Inclui especificações, características e notas de aplicação.
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1. Visão Geral do Produto

O PD438B/S46 é um fotodiodo de silício PIN de alto desempenho, projetado para aplicações que exigem resposta rápida e alta sensibilidade. Está alojado numa embalagem plástica cilíndrica lateral compacta, com uma semi-lente de 4.8mm. Uma característica fundamental deste dispositivo é a sua resina de encapsulamento, formulada para funcionar como um filtro de infravermelhos (IR) integrado. Este filtro está espectralmente adaptado a emissores de IR comuns, melhorando o seu desempenho em aplicações de sensoriamento de IR ao reduzir a sensibilidade à luz visível indesejada.

As principais vantagens deste fotodiodo incluem os seus tempos de resposta rápidos, que são críticos para aplicações de transmissão de dados e comutação de alta velocidade, e a sua elevada fotossensibilidade, permitindo a deteção eficaz de baixos níveis de luz. A sua pequena capacitância de junção contribui para a resposta rápida e torna-o adequado para circuitos de alta frequência. O dispositivo é construído com materiais sem chumbo e está em conformidade com regulamentações ambientais relevantes, como RoHS e REACH da UE, sendo adequado para utilização em produtos com requisitos rigorosos de conformidade ambiental.

Os principais mercados e aplicações para o PD438B/S46 estão na eletrónica de consumo, na automação industrial e em sistemas de comunicação. As suas especificações tornam-no um componente ideal para projetistas que trabalham em ligações de dados ópticas de alta velocidade, sistemas de deteção de presença e equipamentos de medição de luz de precisão.

2. Análise Aprofundada de Parâmetros Técnicos

2.1 Especificações Máximas Absolutas

O dispositivo está classificado para suportar uma tensão reversa máxima (VR) de 32V. A dissipação de potência máxima (Pd) é de 150 mW, o que define os limites térmicos de operação. Os terminais podem ser soldados a uma temperatura até 260°C por um período não superior a 5 segundos, o que é compatível com os processos padrão de soldagem por refluxo. A gama de temperatura operacional é especificada de -40°C a +85°C, e pode ser armazenado em ambientes de -40°C a +100°C. Estas classificações garantem um desempenho fiável numa grande variedade de condições ambientais.

2.2 Características Eletro-Ópticas

A resposta espectral do fotodiodo é definida pela sua gama de largura de banda espectral (λ0.5), que abrange de 840 nm a 1100 nm. O comprimento de onda de sensibilidade de pico (λp) é de 940 nm, situando-o diretamente na região do infravermelho próximo, comumente utilizada em comandos à distância, sensores ópticos e comunicação em espaço livre.

Sob uma irradiância de 5 mW/cm² a 940 nm, a tensão de circuito aberto típica (VOC) é de 0.35V. A corrente de curto-circuito (ISC), medida a 1 mW/cm² e 940 nm, é tipicamente de 18 µA. Este parâmetro é uma medida direta da capacidade de geração de corrente do dispositivo sob iluminação.

A corrente luminosa reversa (IL) é a fotocorrente gerada quando o díodo está polarizado inversamente. A VR=5V e Ee=1 mW/cm² (λp=940nm), o valor típico é de 18 µA, com um valor mínimo garantido de 10.2 µA. A corrente de escuro (Id), que é a corrente de fuga sem iluminação a VR=10V, é tipicamente de 5 nA com um máximo de 30 nA. Uma baixa corrente de escuro é essencial para alcançar uma boa relação sinal-ruído, especialmente em cenários de deteção de baixa luminosidade.

A tensão de ruptura reversa (BVR) é especificada com um mínimo de 32V quando flui uma corrente de 100 µA, com um valor típico tão elevado quanto 170V. A capacitância total dos terminais (Ct) a VR=5V e 1 MHz é tipicamente de 18 pF. Esta baixa capacitância é um fator chave que permite os tempos de subida e descida rápidos. Os tempos de subida e descida (tr/tf) são ambos tipicamente de 50 nanossegundos quando o dispositivo é operado a VR=10V com uma resistência de carga (RL) de 1 kΩ.

3. Análise de Curvas de Desempenho

A ficha técnica fornece várias curvas características que oferecem uma visão mais profunda do comportamento do dispositivo em condições variáveis.

Figura 1: Dissipação de Potência vs. Temperatura Ambienteilustra a redução da dissipação de potência máxima permitida à medida que a temperatura ambiente aumenta. Este gráfico é crucial para o projeto de gestão térmica, a fim de evitar sobreaquecimento e garantir fiabilidade a longo prazo.

Figura 2: Sensibilidade Espectralmostra a responsividade relativa do fotodiodo ao longo do espectro de comprimentos de onda, aproximadamente de 600 nm a 1200 nm. A curva atinge o pico a 940 nm e mostra a ação de filtragem eficaz da resina da embalagem, que atenua a resposta fora da banda de IR alvo.

Figura 3: Corrente de Escuro vs. Temperatura Ambientedemonstra como a corrente de fuga (Id) aumenta exponencialmente com a temperatura. Esta relação é vital para aplicações que operam a temperaturas elevadas, pois define o piso de ruído do sensor.

Figura 4: Corrente Luminosa Reversa vs. Irradiância (Ee)descreve a relação linear entre a fotocorrente gerada e a densidade de potência da luz incidente. Esta linearidade é uma propriedade fundamental dos fotodiodos PIN e é essencial para aplicações de medição analógica de luz.

Figura 5: Capacitância dos Terminais vs. Tensão Reversamostra que a capacitância da junção diminui com o aumento da tensão de polarização reversa. Os projetistas podem usar esta relação para otimizar a velocidade do seu circuito, selecionando um ponto de polarização apropriado.

Figura 6: Tempo de Resposta vs. Resistência de Cargaindica como o tempo de subida/descida do sinal de saída do fotodiodo é afetado pela resistência de carga a ele conectada. Uma resposta mais rápida é alcançada com resistências de carga mais baixas, embora isso possa comprometer a amplitude do sinal de saída.

4. Informações Mecânicas e de Embalagem

4.1 Dimensões da Embalagem

O PD438B/S46 vem numa embalagem cilíndrica de visão lateral. As dimensões principais incluem um diâmetro do corpo e uma altura da semi-lente, conforme definido no desenho da embalagem. Todas as tolerâncias não especificadas para dimensões lineares são de ±0.25mm. A embalagem é de cor preta, o que ajuda a reduzir a interferência de luz parasita. A configuração de visão lateral permite a deteção de luz a partir de uma direção paralela ao plano da PCB, o que é útil em aplicações como deteção de papel em impressoras ou sensoriamento de bordas.

4.2 Identificação de Polaridade

O cátodo é tipicamente identificado por um terminal mais longo, um entalhe ou um ponto plano no corpo da embalagem. A polaridade correta deve ser observada durante a montagem, uma vez que a polarização inversa é a condição operacional padrão para fotodiodos utilizados no modo fotocondutor.

5. Diretrizes de Soldagem e Montagem

O dispositivo é adequado para processos de soldagem por onda e por refluxo. A especificação máxima absoluta para a temperatura de soldagem dos terminais é de 260°C, com a nota de que o tempo de soldagem não deve exceder 5 segundos. Recomenda-se seguir as diretrizes IPC padrão para soldagem de componentes eletrónicos. O dispositivo deve ser armazenado num ambiente seco e antiestático, dentro da sua gama de temperatura de armazenamento especificada de -40°C a +100°C, para evitar a absorção de humidade e danos eletrostáticos.

6. Informações de Embalagem e Encomenda

A especificação de embalagem padrão é a seguinte: 200 a 500 peças são embaladas num saco de barreira à humidade. Seis desses sacos são colocados numa caixa de cartão interna. Dez caixas internas são então embaladas numa caixa de envio principal. A etiqueta na embalagem inclui campos para o número de peça do cliente (CPN), o número de peça do fabricante (P/N), a quantidade de embalagem (QTY) e o número de lote (LOT No.). Outros campos como CAT, HUE e REF, comuns em LEDs para denotar intensidade, comprimento de onda e faixas de tensão, não são aplicáveis a este fotodiodo, pois não é classificado da mesma forma; estes campos podem ser deixados em branco ou usados para outras informações de rastreabilidade.

7. Sugestões de Aplicação

7.1 Cenários de Aplicação Típicos

7.2 Considerações de Projeto

Ao projetar um circuito com o PD438B/S46, considere o seguinte:

8. Comparação e Diferenciação Técnica

Comparado com fotodiodos PN padrão, a estrutura PIN do PD438B/S46 oferece vantagens distintas. A região intrínseca (I) entre as camadas P e N cria uma região de depleção maior. Isto resulta em dois benefícios primários:1) Capacitância de Junção Mais Baixa:A região de depleção maior atua como um dielétrico mais largo, reduzindo significativamente a capacitância (tipicamente 18 pF), que é o principal facilitador para operação de alta velocidade.2) Linearidade e Sensibilidade Melhoradas:A ampla região intrínseca permite uma coleta mais eficiente de portadores fotogerados num volume mais amplo, levando a uma melhor linearidade entre fotocorrente e irradiância e potencialmente a uma maior eficiência quântica no seu comprimento de onda de pico.

Além disso, a integração de uma resina filtrante de IR diretamente na embalagem é uma característica diferenciadora. Elimina a necessidade de um filtro de IR externo separado, economizando espaço, reduzindo custos e simplificando a montagem. Isto torna-o particularmente vantajoso para projetos compactos de eletrónica de consumo.

9. Perguntas Frequentes (Baseadas em Parâmetros Técnicos)

P: Qual é a diferença entre a corrente de curto-circuito (ISC) e a corrente luminosa reversa (IL)?

R: A ISC é medida com zero volts através do díodo (condição de curto-circuito). A IL é medida quando o díodo está polarizado inversamente (por exemplo, a VR=5V). Na prática, para um fotodiodo PIN, estes valores são muito semelhantes porque a fotocorrente é amplamente independente da tensão de polarização reversa na gama operacional normal.

P: Por que o tempo de subida/descida é especificado com uma carga de 1 kΩ?

R: A carga de 1 kΩ representa uma condição de carga comum para testes e para circuitos simples. O tempo de resposta real na sua aplicação dependerá da resistência de carga específica do seu circuito e das capacitâncias parasitas, como mostrado na Figura 6.

P: Este fotodiodo pode ser usado para deteção de luz visível?

R: Embora o material de silício em si seja sensível à luz visível (como visto na curva espectral que se estende até ~600nm), a embalagem de resina preta atua como um filtro forte. A sua sensibilidade no espectro visível será muito atenuada em comparação com o seu pico a 940 nm. É projetado principalmente para aplicações de infravermelho próximo.

P: Como interpreto os valores "Tip." na tabela de características?

R: "Tip." significa valor típico, que é a média esperada sob condições especificadas. Não é garantido. Para fins de projeto, especialmente para parâmetros críticos, deve usar os valores "Mín." ou "Máx." para garantir que o seu circuito funcionará corretamente em todas as variações e condições de produção.

10. Exemplos Práticos de Projeto e Utilização

Exemplo 1: Interruptor Simples de Deteção de Objetos

Um interruptor óptico básico pode ser construído emparelhando o PD438B/S46 com um LED de IR (por exemplo, emissor a 940 nm). O fotodiodo é conectado em polarização reversa com um resistor de pull-up para Vcc (por exemplo, 5V). O nó de saída entre o resistor e o cátodo do fotodiodo é enviado para um comparador ou para um pino de entrada digital de um microcontrolador. Quando um objeto interrompe o feixe de IR entre o LED e o fotodiodo, a fotocorrente cai, fazendo com que a tensão no nó de saída suba, acionando o sinal de deteção. O tempo de resposta rápido permite a deteção de objetos em movimento rápido.

Exemplo 2: Sensor de Luz Ambiente com Microcontrolador

Para medição analógica do nível de luz, o fotodiodo pode ser conectado a um amplificador de transimpedância. A tensão de saída do TIA, que é proporcional à intensidade da luz de IR incidente, é então enviada para uma entrada de conversor analógico-digital (ADC) de um microcontrolador. O MCU pode usar esta leitura para ajustar automaticamente o brilho de um ecrã ou para determinar se um sinal de comando à distância por IR está presente. O filtro de IR integrado ajuda a garantir que a leitura seja específica para o componente de IR da luz ambiente.

11. Introdução ao Princípio de Funcionamento

Um fotodiodo PIN é um dispositivo semicondutor que converte luz em corrente elétrica. Consiste numa camada de material semicondutor intrínseco (não dopado ou levemente dopado) (a região "I") intercalada entre uma camada do tipo P e uma camada do tipo N. Quando fotões com energia maior que a banda proibida do semicondutor (para o silício, luz com comprimento de onda inferior a ~1100 nm) atingem o dispositivo, podem criar pares eletrão-lacuna na região intrínseca. Quando uma tensão de polarização reversa é aplicada, cria um forte campo elétrico através da região intrínseca. Este campo varre rapidamente os portadores fotogerados para os respetivos terminais — eletrões para o lado N e lacunas para o lado P — gerando uma fotocorrente mensurável no circuito externo. A largura da região intrínseca é fundamental: permite a geração e coleta eficiente de portadores, mantendo a capacitância do dispositivo baixa.

12. Tendências e Contexto Tecnológico

Fotodiodos de silício PIN como o PD438B/S46 representam uma tecnologia madura e altamente fiável. As tendências atuais neste campo concentram-se em várias áreas:Miniaturização:Desenvolvimento de embalagens com pegada mais pequena (por exemplo, embalagens de escala de chip) para aplicações com restrições de espaço, como dispositivos vestíveis e telemóveis.Integração:Combinação do fotodiodo com circuitos de amplificação, digitalização e processamento de sinal num único chip para criar sensores ópticos inteligentes.Desempenho Aprimorado:Investigação de estruturas como fotodiodos de avalanche (APDs) para aplicações que requerem sensibilidade extrema, embora sejam mais complexos e caros.Novos Materiais:Exploração de materiais como germânio ou compostos III-V (por exemplo, InGaAs) para deteção em comprimentos de onda de infravermelho mais longos, que não são acessíveis com silício padrão. Para aplicações principais de infravermelho próximo até 1100 nm, o silício continua a ser o material de escolha dominante e económico devido à sua excelente capacidade de fabrico e desempenho.

Terminologia de Especificação LED

Explicação completa dos termos técnicos LED

Desempenho Fotoeletrico

Termo Unidade/Representação Explicação Simples Por Que Importante
Eficácia Luminosa lm/W (lumens por watt) Saída de luz por watt de eletricidade, maior significa mais eficiente energeticamente. Determina diretamente o grau de eficiência energética e custo de eletricidade.
Fluxo Luminoso lm (lumens) Luz total emitida pela fonte, comumente chamada de "brilho". Determina se a luz é brilhante o suficiente.
Ângulo de Visão ° (graus), ex., 120° Ângulo onde a intensidade da luz cai à metade, determina a largura do feixe. Afeta o alcance de iluminação e uniformidade.
CCT (Temperatura de Cor) K (Kelvin), ex., 2700K/6500K Calor/frescor da luz, valores mais baixos amarelados/quentes, mais altos esbranquiçados/frios. Determina a atmosfera de iluminação e cenários adequados.
CRI / Ra Sem unidade, 0–100 Capacidade de reproduzir cores de objetos com precisão, Ra≥80 é bom. Afeta a autenticidade da cor, usado em locais de alta demanda como shoppings, museus.
SDCM Passos da elipse MacAdam, ex., "5 passos" Métrica de consistência de cor, passos menores significam cor mais consistente. Garante cor uniforme em todo o mesmo lote de LEDs.
Comprimento de Onda Dominante nm (nanômetros), ex., 620nm (vermelho) Comprimento de onda correspondente à cor dos LEDs coloridos. Determina a tonalidade de LEDs monocromáticos vermelhos, amarelos, verdes.
Distribuição Espectral Curva comprimento de onda vs intensidade Mostra a distribuição de intensidade nos comprimentos de onda. Afeta a reprodução de cor e qualidade.

Parâmetros Elétricos

Termo Símbolo Explicação Simples Considerações de Design
Tensão Direta Vf Tensão mínima para ligar o LED, como "limiar de partida". A tensão do driver deve ser ≥Vf, tensões somam-se para LEDs em série.
Corrente Direta If Valor de corrente para operação normal do LED. Normalmente acionamento de corrente constante, corrente determina brilho e vida útil.
Corrente de Pulsação Máxima Ifp Corrente de pico tolerável por curtos períodos, usada para dimerização ou flash. A largura do pulso e ciclo de trabalho devem ser rigorosamente controlados para evitar danos.
Tensão Reversa Vr Tensão reversa máxima que o LED pode suportar, além pode causar ruptura. O circuito deve evitar conexão reversa ou picos de tensão.
Resistência Térmica Rth (°C/W) Resistência à transferência de calor do chip para a solda, mais baixo é melhor. Alta resistência térmica requer dissipação de calor mais forte.
Imunidade ESD V (HBM), ex., 1000V Capacidade de suportar descarga eletrostática, mais alta significa menos vulnerável. Medidas antiestáticas necessárias na produção, especialmente para LEDs sensíveis.

Gerenciamento Térmico e Confiabilidade

Termo Métrica Chave Explicação Simples Impacto
Temperatura de Junção Tj (°C) Temperatura operacional real dentro do chip LED. Cada redução de 10°C pode dobrar a vida útil; muito alta causa decaimento da luz, deslocamento de cor.
Depreciação do Lúmen L70 / L80 (horas) Tempo para o brilho cair para 70% ou 80% do inicial. Define diretamente a "vida de serviço" do LED.
Manutenção do Lúmen % (ex., 70%) Porcentagem de brilho retida após o tempo. Indica retenção de brilho ao longo do uso de longo prazo.
Deslocamento de Cor Δu′v′ ou elipse MacAdam Grau de mudança de cor durante o uso. Afeta a consistência da cor nas cenas de iluminação.
Envelhecimento Térmico Degradação do material Deterioração devido a alta temperatura a longo prazo. Pode causar queda de brilho, mudança de cor ou falha de circuito aberto.

Embalagem e Materiais

Termo Tipos Comuns Explicação Simples Características e Aplicações
Tipo de Pacote EMC, PPA, Cerâmica Material da carcaça protegendo o chip, fornecendo interface óptica/térmica. EMC: boa resistência ao calor, baixo custo; Cerâmica: melhor dissipação de calor, vida mais longa.
Estrutura do Chip Frontal, Flip Chip Arranjo dos eletrodos do chip. Flip chip: melhor dissipação de calor, eficácia mais alta, para alta potência.
Revestimento de Fósforo YAG, Silicato, Nitreto Cobre o chip azul, converte alguns para amarelo/vermelho, mistura para branco. Diferentes fósforos afetam eficácia, CCT e CRI.
Lente/Óptica Plana, Microlente, TIR Estrutura óptica na superfície controlando a distribuição da luz. Determina o ângulo de visão e curva de distribuição de luz.

Controle de Qualidade e Classificação

Termo Conteúdo de Binning Explicação Simples Propósito
Bin de Fluxo Luminoso Código ex. 2G, 2H Agrupado por brilho, cada grupo tem valores de lúmen mín/máx. Garante brilho uniforme no mesmo lote.
Bin de Tensão Código ex. 6W, 6X Agrupado por faixa de tensão direta. Facilita o emparelhamento do driver, melhora a eficiência do sistema.
Bin de Cor Elipse MacAdam de 5 passos Agrupado por coordenadas de cor, garantindo faixa estreita. Garante consistência de cor, evita cor irregular dentro do dispositivo.
Bin CCT 2700K, 3000K etc. Agrupado por CCT, cada um tem faixa de coordenadas correspondente. Atende aos diferentes requisitos de CCT da cena.

Testes e Certificação

Termo Padrão/Teste Explicação Simples Significado
LM-80 Teste de manutenção do lúmen Iluminação de longo prazo a temperatura constante, registrando decaimento de brilho. Usado para estimar vida do LED (com TM-21).
TM-21 Padrão de estimativa de vida Estima a vida sob condições reais com base nos dados LM-80. Fornece previsão científica de vida.
IESNA Sociedade de Engenharia de Iluminação Abrange métodos de teste ópticos, elétricos, térmicos. Base de teste reconhecida pela indústria.
RoHS / REACH Certificação ambiental Garante nenhuma substância nociva (chumbo, mercúrio). Requisito de acesso ao mercado internationalmente.
ENERGY STAR / DLC Certificação de eficiência energética Certificação de eficiência energética e desempenho para iluminação. Usado em aquisições governamentais, programas de subsídios, aumenta a competitividade.