Ficha Técnica do LED SMD LTST-C060UBKT-SA - Dimensões 1.6x0.8x0.6mm - Tensão 2.5-3.4V - Cor Azul - Documento Técnico em Português

1. Visão Geral do Produto

Este documento fornece as especificações técnicas completas para o LTST-C060UBKT-SA, um LED de montagem em superfície (SMD) projetado para montagem automatizada em placas de circuito impresso (PCB). Este componente pertence à família de encapsulamentos 0603, caracterizada pelo seu tamanho miniatura, tornando-o ideal para aplicações com espaço limitado em diversos equipamentos eletrónicos.

1.1 Características

• Conforme com as diretivas RoHS (Restrição de Substâncias Perigosas).
• Embalado em fita de 8mm enrolada em bobinas de 7 polegadas de diâmetro para montagem automatizada pick-and-place.
• Dimensões de encapsulamento padronizadas EIA, garantindo compatibilidade na indústria.
• Projetado para compatibilidade com circuitos integrados (compatível com C.I.).
• Otimizado para uso com equipamentos de colocação automática.
• Adequado para processos de soldadura por refluxo infravermelho (IR).
• Pré-condicionado para atingir o Nível de Sensibilidade à Humidade 3 da JEDEC.

1.2 Aplicações

O LED é adequado para uma ampla gama de aplicações, incluindo, mas não se limitando a:

• Equipamentos de telecomunicações (ex.: telefones sem fios e celulares).
• Dispositivos de automação de escritório e computadores portáteis.
• Eletrodomésticos e placas de sinalização internas.
• Sistemas de rede e equipamentos industriais.
• Indicadores de estado e luminárias de sinalização.
• Retroiluminação de painéis frontais.

2. Dimensões do Encapsulamento e Informações Mecânicas

O LTST-C060UBKT-SA utiliza um encapsulamento padrão 0603. A cor da lente é transparente, e a fonte de luz é baseada na tecnologia InGaN (Nitreto de Gálio e Índio), emitindo luz azul.

• Todas as dimensões são fornecidas em milímetros (mm).
• A tolerância padrão para dimensões é de ±0,2 mm, salvo indicação em contrário no desenho mecânico detalhado (consulte a ficha técnica original para o desenho).

3. Parâmetros e Características Técnicas

3.1 Especificações Máximas Absolutas

As especificações são definidas a uma temperatura ambiente (Ta) de 25°C. Exceder estes valores pode causar danos permanentes.

• Dissipação de Potência (Pd):102 mW
• Corrente Direta de Pico (I_F(PEAK)):80 mA (a um ciclo de trabalho de 1/10, largura de pulso de 0,1ms)
• Corrente Direta Contínua (I_F):30 mA DC
• Intervalo de Temperatura de Funcionamento:-40°C a +85°C
• Intervalo de Temperatura de Armazenamento:-40°C a +100°C

3.2 Características Elétricas e Óticas

As características são medidas a Ta=25°C nas condições de teste definidas.

Notas de Medição:

1. A intensidade luminosa é medida com um filtro que aproxima a curva de resposta fotópica do olho da CIE.
2. O ângulo de visão (2θ_1/2) é o ângulo total onde a intensidade cai para metade do seu valor axial.
3. O comprimento de onda dominante define a cor percebida. A tolerância é de ±1 nm.
4. A tolerância da tensão direta é de ±0,1 V.
5. O dispositivo não foi projetado para operação em polarização reversa; o teste de corrente reversa é apenas para inspeção de qualidade.

3.3 Perfil de Refluxo IR Sugerido

Para processos de soldadura sem chumbo, recomenda-se um perfil de refluxo conforme J-STD-020B. O perfil inclui tipicamente uma fase de pré-aquecimento, uma etapa de estabilização térmica, uma zona de refluxo com temperatura de pico não excedendo 260°C, e uma fase de arrefecimento. A curva exata tempo-temperatura deve ser caracterizada para a montagem específica da PCB.

4. Sistema de Códigos de Binagem

Para garantir consistência de cor e brilho na produção, os LEDs são classificados em bins com base em parâmetros-chave.

4.1 Bins de Intensidade Luminosa (I_V)

Classificado a I_F= 10mA. A tolerância dentro de cada bin é de ±11%.

4.2 Bins de Tensão Direta (V_F)

Classificado a I_F= 10mA. A tolerância dentro de cada bin é de ±0,1 V.

4.3 Bins de Comprimento de Onda Dominante (λ_d)

Classificado a I_F= 10mA. A tolerância dentro de cada bin é de ±1 nm.

5. Análise de Curvas de Desempenho

A ficha técnica inclui curvas características típicas que são essenciais para análise de projeto. Estas curvas representam graficamente a relação entre parâmetros-chave em condições variáveis.

• Intensidade Luminosa Relativa vs. Corrente Direta:Mostra como a saída de luz aumenta com a corrente, tipicamente de forma sub-linear, auxiliando na seleção da corrente de acionamento para o brilho desejado.
• Intensidade Luminosa Relativa vs. Temperatura Ambiente:Demonstra a derivação térmica da saída de luz, o que é crucial para aplicações com altas temperaturas ambientes.
• Tensão Direta vs. Corrente Direta:Ilustra a característica IV do díodo, importante para calcular a dissipação de potência e projetar circuitos limitadores de corrente.
• Distribuição Espectral:Descreve a potência radiante relativa versus comprimento de onda, centrada no pico típico de 465 nm, definindo a pureza da cor azul.

Os projetistas devem consultar estas curvas para compreender o comportamento do dispositivo além das especificações do ponto típico, especialmente para operação fora das condições padrão de teste.

6. Diretrizes de Montagem e Manuseio

6.1 Limpeza

Produtos químicos não especificados podem danificar o encapsulamento do LED. Se a limpeza for necessária, utilize álcool etílico ou isopropílico à temperatura ambiente. O tempo de imersão deve ser inferior a um minuto.

6.2 Layout Recomendado para as Pastilhas da PCB

É fornecido um desenho de padrão de soldadura para soldadura por refluxo infravermelho ou de fase vapor. A adesão a este padrão é crítica para uma soldadura adequada e estabilidade mecânica. Sugere-se uma espessura máxima de estêncil de 0,10mm para aplicação da pasta de solda.

6.3 Processo de Soldadura

Soldadura por Refluxo:Temperatura de pico máxima de 260°C, com pré-aquecimento a 150-200°C por até 120 segundos. O tempo total acima do líquido e na temperatura de pico deve ser controlado para evitar danos térmicos.
Soldadura Manual (Ferro):Utilize uma temperatura da ponta não superior a 300°C, com um tempo de soldadura máximo de 3 segundos por junta. Isto deve ser realizado apenas uma vez.
Nota:O perfil ótimo depende da montagem específica da placa; os valores fornecidos são diretrizes.

6.4 Condições de Armazenamento

• Embalagem Selada:Armazenar a ≤30°C e ≤70% de HR. Utilizar no prazo de um ano a partir da data de abertura do saco à prova de humidade.
• Embalagem Aberta:Armazenar a ≤30°C e ≤60% de HR. Os componentes devem ser submetidos a refluxo no prazo de 168 horas (7 dias) após exposição. Para armazenamento mais prolongado, utilize um recipiente selado com dessecante ou uma atmosfera de azoto.
• Reaquecimento:LEDs expostos por mais de 168 horas requerem aquecimento a aproximadamente 60°C durante pelo menos 48 horas antes da soldadura para remover a humidade absorvida e prevenir o efeito "pipoca" durante o refluxo.

7. Especificações de Embalagem

Os LEDs são fornecidos em formato de fita e bobina, compatível com equipamentos de montagem automatizada.

• Fita:Fita transportadora com 8mm de largura.
• Bobina:Diâmetro de 7 polegadas (178mm).
• Quantidade de Embalagem:4000 peças por bobina completa.
• Quantidade Mínima de Encomenda (MOQ):500 peças para bobinas remanescentes.
• A embalagem está em conformidade com as especificações EIA-481. Os compartimentos vazios são selados com fita de cobertura.

Desenhos dimensionais detalhados para o compartimento da fita e para a bobina são fornecidos na ficha técnica original para configuração de equipamentos de alimentação e manuseio.

8. Notas de Aplicação e Precauções

8.1 Uso Pretendido

Este LED é projetado para equipamentos eletrónicos comerciais e industriais padrão. Não é classificado para aplicações críticas de segurança onde uma falha possa colocar em risco a vida ou a saúde (ex.: aviação, suporte de vida médico). Para tais aplicações, a consulta ao fabricante é obrigatória para avaliar a adequação e a necessidade potencial de triagem de maior fiabilidade.

8.2 Considerações de Projeto

• Limitação de Corrente:Utilize sempre um resistor em série ou um driver de corrente constante para limitar a corrente direta ao valor máximo nominal DC (30 mA) ou inferior para o brilho e longevidade desejados.
• Gestão Térmica:Embora a dissipação de potência seja baixa, garanta uma área de cobre na PCB ou vias térmicas adequadas se operar a correntes elevadas ou em altas temperaturas ambientes para manter a temperatura da junção dentro dos limites.
• Proteção contra ESD:Embora não seja explicitamente declarado como sensível, são recomendadas as precauções padrão de manuseio ESD para dispositivos semicondutores durante a montagem.
• Polaridade:O LED é um díodo e deve ser ligado com a polaridade correta. O encapsulamento possui uma marcação (tipicamente um entalhe ou uma marca verde no lado do cátodo) para identificação.

8.3 Comparação Técnica e Tendências

O encapsulamento 0603 representa uma pegada madura e amplamente adotada no mercado de LEDs SMD. O uso da tecnologia InGaN para emissão azul é padrão. Os principais diferenciadores para esta peça incluem a sua estrutura específica de binagem para consistência de cor e intensidade, a sua conformidade com perfis de refluxo sem chumbo e o seu nível de sensibilidade à humidade (MSL 3). Comparado com encapsulamentos maiores, o 0603 oferece consumo mínimo de espaço, mas pode ter uma capacidade de corrente máxima e saída de luz ligeiramente inferiores às contrapartes maiores, como LEDs 0805 ou 1206. A tendência da indústria continua em direção à miniaturização, aumento da eficiência (lúmens por watt) e controlo de cor mais apertado.