Índice
- 1. Visão Geral do Produto
- 2. Análise Aprofundada dos Parâmetros Técnicos
- 2.1 Especificações Absolutas Máximas
- 2.2 Características Elétricas e Ópticas
- 3. Explicação do Sistema de Binagem
- 3.1 Binagem da Tensão Direta
- 3.2 Binagem da Intensidade Luminosa
- 3.3 Binagem do Comprimento de Onda Dominante
- 4. Análise das Curvas de Desempenho
- 4.1 Característica Corrente vs. Tensão (I-V)
- 4.2 Característica Intensidade Luminosa vs. Corrente (L-I)
- 4.3 Dependência da Temperatura
- 5. Informações Mecânicas e da Embalagem
- 5.1 Dimensões da Embalagem
- 5.2 Identificação da Polaridade
- 5.3 Layout Sugerido para as Ilhas de Solda
- 6. Diretrizes para Soldagem e Montagem
- 6.1 Perfil de Soldagem por Refluxo
- 6.2 Soldagem Manual
- 6.3 Limpeza
- 6.4 Armazenamento e Manuseio
- 7. Embalagem e Informações de Pedido
- 7.1 Especificações da Fita e da Bobina
- 8. Notas de Aplicação e Considerações de Projeto
- 8.1 Cenários de Aplicação Típicos
- 8.2 Considerações para o Projeto do Circuito
- 9. Introdução Tecnológica e Princípio de Funcionamento
- 10. Perguntas Frequentes (FAQ)
- 10.1 Qual é a diferença entre Comprimento de Onda de Pico e Comprimento de Onda Dominante?
- 10.2 Posso alimentar este LED continuamente com 20mA?
- 10.3 Por que existe um sistema de binagem?
- 10.4 Como interpretar o ângulo de visão?
1. Visão Geral do Produto
Este documento fornece as especificações técnicas de um diodo emissor de luz (LED) de montagem em superfície (SMD). O dispositivo utiliza um chip semicondutor de Nitreto de Gálio e Índio (InGaN) para produzir luz azul. É projetado para processos de montagem automatizados e é embalado em fita e bobina para produção em grande volume.
As principais vantagens deste componente incluem sua compatibilidade com processos de soldagem por refluxo infravermelho, adequação para uso com equipamentos de colocação automática e sua classificação como produto verde em conformidade com a RoHS. Seu mercado-alvo principal inclui eletrônicos de consumo, luzes indicadoras, aplicações de retroiluminação e iluminação de uso geral onde é necessária uma fonte de luz azul compacta e confiável.
2. Análise Aprofundada dos Parâmetros Técnicos
2.1 Especificações Absolutas Máximas
O dispositivo não deve ser operado além destes limites para evitar danos permanentes.
- Dissipação de Potência:76 mW. Esta é a potência máxima que o encapsulamento do LED pode dissipar como calor sob condições especificadas.
- Corrente Direta de Pico:100 mA. Esta é a corrente instantânea máxima, permitida apenas sob condições pulsadas (ciclo de trabalho de 1/10, largura de pulso de 0,1ms).
- Corrente Direta Contínua (DC):20 mA. Esta é a máxima corrente direta contínua recomendada para operação confiável de longo prazo.
- Faixa de Temperatura de Operação:-20°C a +80°C. A faixa de temperatura ambiente dentro da qual o LED é projetado para funcionar corretamente.
- Faixa de Temperatura de Armazenamento:-30°C a +100°C. A faixa de temperatura para armazenamento não operacional.
- Condição de Soldagem Infravermelha:260°C por 10 segundos. O perfil térmico máximo que o componente pode suportar durante a soldagem por refluxo.
2.2 Características Elétricas e Ópticas
Estes parâmetros são medidos a uma temperatura ambiente (Ta) de 25°C e definem o desempenho típico.
- Intensidade Luminosa (IV):11,2 - 45,0 mcd (mín - máx) a uma corrente direta (IF) de 5mA. Mede o brilho percebido da luz emitida.
- Ângulo de Visão (2θ1/2):130 graus (típico). Este é o ângulo total no qual a intensidade luminosa cai para metade do seu valor de pico, indicando um padrão de visão amplo.
- Comprimento de Onda de Emissão de Pico (λP):468 nm (típico). O comprimento de onda no qual a distribuição espectral de potência é máxima.
- Comprimento de Onda Dominante (λd):465,0 - 475,0 nm a IF=5mA. Este é o comprimento de onda único que melhor representa a cor percebida da luz.
- Largura a Meia Altura Espectral (Δλ):25 nm (típico). Uma medida da pureza espectral; um valor menor indica uma fonte de luz mais monocromática.
- Tensão Direta (VF):2,65 - 3,05 V (mín - máx) a IF=5mA. A queda de tensão através do LED quando está conduzindo corrente.
- Corrente Reversa (IR):10 μA (máx) a uma tensão reversa (VR) de 5V. A pequena corrente de fuga quando o LED está polarizado reversamente. O dispositivo não é projetado para operação reversa.
3. Explicação do Sistema de Binagem
Para garantir consistência na produção, os LEDs são classificados em bins com base em parâmetros-chave. Isto permite que os projetistas selecionem componentes que atendam a requisitos de tolerância específicos para sua aplicação.
3.1 Binagem da Tensão Direta
As unidades são classificadas em quatro bins (1-4) com base na sua tensão direta a 5mA, cada um com uma faixa de 0,1V. A tolerância em cada bin é de ±0,1V.
- Bin 1: 2,65V - 2,75V
- Bin 2: 2,75V - 2,85V
- Bin 3: 2,85V - 2,95V
- Bin 4: 2,95V - 3,05V
3.2 Binagem da Intensidade Luminosa
As unidades são classificadas em seis bins (L1, L2, M1, M2, N1, N2) com base na intensidade luminosa a 5mA. A tolerância em cada bin é de ±15%.
- L1: 11,2 - 14,0 mcd
- L2: 14,0 - 18,0 mcd
- M1: 18,0 - 22,4 mcd
- M2: 22,4 - 28,0 mcd
- N1: 28,0 - 35,5 mcd
- N2: 35,5 - 45,0 mcd
3.3 Binagem do Comprimento de Onda Dominante
As unidades são classificadas em dois bins (AC, AD) com base no comprimento de onda dominante a 5mA. A tolerância para cada bin é de ±1 nm.
- AC: 465,0 - 470,0 nm
- AD: 470,0 - 475,0 nm
4. Análise das Curvas de Desempenho
Embora curvas gráficas específicas sejam referenciadas na ficha técnica (ex.: Figura 1 para distribuição espectral, Figura 5 para ângulo de visão), suas interpretações típicas são cruciais para o projeto.
4.1 Característica Corrente vs. Tensão (I-V)
A tensão direta (VF) exibe uma relação logarítmica com a corrente direta (IF). É não linear, com uma tensão de limiar (cerca de 2,6-2,8V para InGaN azul) abaixo da qual muito pouca corrente flui. Além deste limiar, pequenos aumentos na tensão causam grandes aumentos na corrente. Portanto, os LEDs são tipicamente alimentados por uma fonte de corrente constante, não de tensão constante, para garantir uma saída de luz estável e evitar fuga térmica.
4.2 Característica Intensidade Luminosa vs. Corrente (L-I)
A saída de luz (intensidade luminosa) é geralmente proporcional à corrente direta em uma faixa significativa. No entanto, a eficiência (lúmens por watt) pode atingir um pico em uma certa corrente e depois diminuir em correntes mais altas devido ao aumento da geração de calor e outros processos de recombinação não radiativa dentro do semicondutor.
4.3 Dependência da Temperatura
O desempenho do LED é sensível à temperatura. Tipicamente, à medida que a temperatura da junção aumenta:
- Tensão Direta (VF):Diminui. Isto tem implicações para circuitos de acionamento com tensão constante.
- Intensidade Luminosa/Fluxo:Diminui. Temperaturas mais altas reduzem a eficiência quântica interna.
- Comprimento de Onda Dominante:Pode deslocar-se ligeiramente, geralmente para comprimentos de onda mais longos (desvio para o vermelho), o que pode afetar a percepção da cor em aplicações de precisão.
5. Informações Mecânicas e da Embalagem
5.1 Dimensões da Embalagem
O dispositivo está em conformidade com um contorno de embalagem padrão EIA. Todas as dimensões são fornecidas em milímetros, com uma tolerância geral de ±0,10 mm, salvo indicação em contrário. A embalagem possui uma lente transparente, que é ideal para o chip InGaN azul, pois não altera a cor de saída (diferente de uma lente difusa ou colorida).
5.2 Identificação da Polaridade
A polaridade é um aspecto crítico da instalação do LED. A ficha técnica inclui um diagrama mostrando as marcações do cátodo e do ânodo no componente. Tipicamente, o cátodo é indicado por uma marcação verde, um entalhe ou um terminal/aba mais curto. A polaridade incorreta impedirá que o LED acenda e a aplicação de uma tensão reversa significativa pode danificar o dispositivo.
5.3 Layout Sugerido para as Ilhas de Solda
É fornecido um padrão de ilhas (footprint) recomendado para a placa de circuito impresso (PCB). Seguir estas dimensões garante a formação adequada da junta de solda, o alinhamento e a estabilidade mecânica durante e após o processo de refluxo. O projeto da ilha também influencia o caminho térmico para dissipação de calor da junção do LED.
6. Diretrizes para Soldagem e Montagem
6.1 Perfil de Soldagem por Refluxo
É fornecido um perfil de refluxo infravermelho (IR) sugerido para processos de solda sem chumbo (Pb-free). Os parâmetros-chave incluem:
- Pré-aquecimento:150-200°C por no máximo 120 segundos para aquecer gradualmente a placa e ativar o fluxo.
- Temperatura de Pico:Máximo de 260°C.
- Tempo Acima do Líquidus:O tempo que as juntas de solda permanecem acima do ponto de fusão da pasta de solda é crítico para uma boa molhagem. O perfil na página 3 da ficha técnica fornece uma referência visual em conformidade com os padrões JEDEC.
- Taxa de Resfriamento:O resfriamento controlado é recomendado para minimizar o estresse térmico no componente e na placa.
6.2 Soldagem Manual
Se a soldagem manual for necessária, deve-se tomar extremo cuidado:
- Temperatura do Ferro:Máximo 300°C.
- Tempo de Soldagem:Máximo 3 segundos por junta.
- Limite:A soldagem manual deve ser realizada apenas uma vez para evitar danos térmicos ao encapsulamento plástico e ao chip semicondutor.
6.3 Limpeza
Se a limpeza for necessária após a soldagem, apenas solventes especificados devem ser usados. Recomenda-se imergir o LED em álcool etílico ou isopropílico à temperatura ambiente por menos de um minuto. O uso de produtos químicos não especificados pode danificar o material do encapsulamento plástico ou a lente.
6.4 Armazenamento e Manuseio
- Precauções contra ESD:Os LEDs são sensíveis à descarga eletrostática (ESD). O manuseio com pulseiras aterradas, luvas antiestáticas e em equipamentos devidamente aterrados é obrigatório.
- Sensibilidade à Umidade:A embalagem é sensível à umidade. Uma vez aberta a bolsa selada à prova de umidade original (com dessecante), os componentes devem ser usados dentro de uma semana se armazenados a ≤30°C e ≤60% UR. Para armazenamento mais longo fora da bolsa original, é necessário armazenar em um recipiente selado com dessecante ou em ambiente de nitrogênio. Componentes armazenados por mais de uma semana fora da embalagem original devem ser pré-aquecidos (ex.: a 60°C por 20 horas) antes da soldagem para remover a umidade absorvida e evitar o "efeito pipoca" durante o refluxo.
7. Embalagem e Informações de Pedido
7.1 Especificações da Fita e da Bobina
O dispositivo é fornecido em embalagem padrão da indústria para montagem automatizada:
- Tamanho da Bobina:Diâmetro de 7 polegadas.
- Quantidade por Bobina:3000 unidades.
- Quantidade Mínima de Pedido:500 unidades para quantidades remanescentes.
- Especificações da Fita:Conforme ANSI/EIA 481-1-A-1994. Os compartimentos vazios dos componentes são selados com uma fita de cobertura superior.
- Componentes Faltantes:O número máximo de componentes faltantes consecutivos ("lâmpadas faltantes") na fita é de dois.
8. Notas de Aplicação e Considerações de Projeto
8.1 Cenários de Aplicação Típicos
- Indicadores de Status:Luzes de energia, conectividade ou status operacional em eletrônicos de consumo, eletrodomésticos e equipamentos industriais.
- Retroiluminação:Para pequenos displays LCD, teclados ou painéis decorativos.
- Iluminação Decorativa:Em sinalização, iluminação de destaque ou dispositivos eletrônicos de consumo.
- Sistemas de Sensores:Como fonte de luz para sensores ópticos ou interruptores.
Aviso Importante:A ficha técnica especifica que estes LEDs são destinados a equipamentos eletrônicos comuns. Aplicações que exigem confiabilidade excepcional, particularmente onde uma falha pode colocar vidas ou a saúde em risco (ex.: aviação, dispositivos médicos, sistemas de segurança), requerem consulta e aprovação prévias.
8.2 Considerações para o Projeto do Circuito
- Limitação de Corrente:Sempre use um resistor limitador de corrente em série ou um CI driver de LED de corrente constante dedicado. O valor é calculado usando a Lei de Ohm: R = (Vfonte- VF) / IF. Use o VFmáximo da ficha técnica para garantir que a corrente não exceda o limite mesmo com variações entre peças.
- Dissipação de Potência:Certifique-se de que a potência calculada (P = VF* IF) não exceda a especificação absoluta máxima de 76 mW, considerando o pior caso de VFe temperatura ambiente.
- Proteção contra Tensão Reversa:Se houver qualquer possibilidade de aplicação de uma tensão reversa (ex.: em circuitos CA ou com cargas indutivas), um diodo de proteção deve ser colocado em paralelo com o LED (cátodo para ânodo) para limitar a tensão reversa.
- Gerenciamento Térmico:Para projetos que operam em altas correntes ou em altas temperaturas ambientes, certifique-se de que o PCB forneça alívio térmico adequado. Ilhas de cobre conectadas a planos de terra/alimentação podem ajudar a dissipar o calor.
9. Introdução Tecnológica e Princípio de Funcionamento
Este LED é baseado em um chip semicondutor de Nitreto de Gálio e Índio (InGaN). O InGaN é um material semicondutor de banda proibida direta cuja energia da banda proibida pode ser ajustada variando a proporção de Índio para Gálio. Para LEDs azuis, é usada uma composição específica que resulta em uma banda proibida correspondente à emissão de fótons na faixa de comprimento de onda azul (cerca de 465-475 nm).
Quando uma tensão direta é aplicada, elétrons e lacunas são injetados na região ativa do semicondutor. Eles se recombinam de forma radiante, liberando energia na forma de fótons (luz). O encapsulamento epóxi transparente atua como uma lente, moldando a saída de luz e fornecendo proteção ambiental para o delicado chip semicondutor e os fios de ligação.
10. Perguntas Frequentes (FAQ)
10.1 Qual é a diferença entre Comprimento de Onda de Pico e Comprimento de Onda Dominante?
Comprimento de Onda de Pico (λP):O comprimento de onda único onde a potência espectral de saída é mais alta. É uma medição física.
Comprimento de Onda Dominante (λd):O comprimento de onda único que melhor corresponde à cor percebida da luz, conforme definido pela resposta do olho humano (diagrama de cromaticidade CIE). Para fontes monocromáticas como LEDs azuis, eles geralmente são muito próximos, mas o comprimento de onda dominante é mais relevante para a percepção da cor.
10.2 Posso alimentar este LED continuamente com 20mA?
Sim, 20mA é a corrente direta contínua máxima recomendada. No entanto, para a maior vida útil e maior eficiência, alimentá-lo com uma corrente mais baixa (ex.: 5mA, como usado para teste) é frequentemente suficiente para aplicações indicadoras e gera menos calor.
10.3 Por que existe um sistema de binagem?
Variações de fabricação causam pequenas diferenças em VF, intensidade e comprimento de onda entre LEDs individuais. A binagem os classifica em grupos com parâmetros rigidamente controlados. Isto permite que os projetistas selecionem bins que garantam brilho e cor consistentes em todas as unidades de seu produto, o que é crítico para matrizes com múltiplos LEDs ou aplicações com requisitos de cor rigorosos.
10.4 Como interpretar o ângulo de visão?
Um ângulo de visão de 130 graus (2θ1/2) significa que o ângulo a partir do eixo central onde o brilho cai para 50% do valor no eixo é de 65 graus. Portanto, a largura angular total do feixe na meia potência é de 130 graus. Isto indica um padrão de luz muito amplo e difuso, adequado para iluminação de área ampla ou indicadores que precisam ser vistos de muitos ângulos.
Terminologia de Especificação LED
Explicação completa dos termos técnicos LED
Desempenho Fotoeletrico
| Termo | Unidade/Representação | Explicação Simples | Por Que Importante |
|---|---|---|---|
| Eficácia Luminosa | lm/W (lumens por watt) | Saída de luz por watt de eletricidade, maior significa mais eficiente energeticamente. | Determina diretamente o grau de eficiência energética e custo de eletricidade. |
| Fluxo Luminoso | lm (lumens) | Luz total emitida pela fonte, comumente chamada de "brilho". | Determina se a luz é brilhante o suficiente. |
| Ângulo de Visão | ° (graus), ex., 120° | Ângulo onde a intensidade da luz cai à metade, determina a largura do feixe. | Afeta o alcance de iluminação e uniformidade. |
| CCT (Temperatura de Cor) | K (Kelvin), ex., 2700K/6500K | Calor/frescor da luz, valores mais baixos amarelados/quentes, mais altos esbranquiçados/frios. | Determina a atmosfera de iluminação e cenários adequados. |
| CRI / Ra | Sem unidade, 0–100 | Capacidade de reproduzir cores de objetos com precisão, Ra≥80 é bom. | Afeta a autenticidade da cor, usado em locais de alta demanda como shoppings, museus. |
| SDCM | Passos da elipse MacAdam, ex., "5 passos" | Métrica de consistência de cor, passos menores significam cor mais consistente. | Garante cor uniforme em todo o mesmo lote de LEDs. |
| Comprimento de Onda Dominante | nm (nanômetros), ex., 620nm (vermelho) | Comprimento de onda correspondente à cor dos LEDs coloridos. | Determina a tonalidade de LEDs monocromáticos vermelhos, amarelos, verdes. |
| Distribuição Espectral | Curva comprimento de onda vs intensidade | Mostra a distribuição de intensidade nos comprimentos de onda. | Afeta a reprodução de cor e qualidade. |
Parâmetros Elétricos
| Termo | Símbolo | Explicação Simples | Considerações de Design |
|---|---|---|---|
| Tensão Direta | Vf | Tensão mínima para ligar o LED, como "limiar de partida". | A tensão do driver deve ser ≥Vf, tensões somam-se para LEDs em série. |
| Corrente Direta | If | Valor de corrente para operação normal do LED. | Normalmente acionamento de corrente constante, corrente determina brilho e vida útil. |
| Corrente de Pulsação Máxima | Ifp | Corrente de pico tolerável por curtos períodos, usada para dimerização ou flash. | A largura do pulso e ciclo de trabalho devem ser rigorosamente controlados para evitar danos. |
| Tensão Reversa | Vr | Tensão reversa máxima que o LED pode suportar, além pode causar ruptura. | O circuito deve evitar conexão reversa ou picos de tensão. |
| Resistência Térmica | Rth (°C/W) | Resistência à transferência de calor do chip para a solda, mais baixo é melhor. | Alta resistência térmica requer dissipação de calor mais forte. |
| Imunidade ESD | V (HBM), ex., 1000V | Capacidade de suportar descarga eletrostática, mais alta significa menos vulnerável. | Medidas antiestáticas necessárias na produção, especialmente para LEDs sensíveis. |
Gerenciamento Térmico e Confiabilidade
| Termo | Métrica Chave | Explicação Simples | Impacto |
|---|---|---|---|
| Temperatura de Junção | Tj (°C) | Temperatura operacional real dentro do chip LED. | Cada redução de 10°C pode dobrar a vida útil; muito alta causa decaimento da luz, deslocamento de cor. |
| Depreciação do Lúmen | L70 / L80 (horas) | Tempo para o brilho cair para 70% ou 80% do inicial. | Define diretamente a "vida de serviço" do LED. |
| Manutenção do Lúmen | % (ex., 70%) | Porcentagem de brilho retida após o tempo. | Indica retenção de brilho ao longo do uso de longo prazo. |
| Deslocamento de Cor | Δu′v′ ou elipse MacAdam | Grau de mudança de cor durante o uso. | Afeta a consistência da cor nas cenas de iluminação. |
| Envelhecimento Térmico | Degradação do material | Deterioração devido a alta temperatura a longo prazo. | Pode causar queda de brilho, mudança de cor ou falha de circuito aberto. |
Embalagem e Materiais
| Termo | Tipos Comuns | Explicação Simples | Características e Aplicações |
|---|---|---|---|
| Tipo de Pacote | EMC, PPA, Cerâmica | Material da carcaça protegendo o chip, fornecendo interface óptica/térmica. | EMC: boa resistência ao calor, baixo custo; Cerâmica: melhor dissipação de calor, vida mais longa. |
| Estrutura do Chip | Frontal, Flip Chip | Arranjo dos eletrodos do chip. | Flip chip: melhor dissipação de calor, eficácia mais alta, para alta potência. |
| Revestimento de Fósforo | YAG, Silicato, Nitreto | Cobre o chip azul, converte alguns para amarelo/vermelho, mistura para branco. | Diferentes fósforos afetam eficácia, CCT e CRI. |
| Lente/Óptica | Plana, Microlente, TIR | Estrutura óptica na superfície controlando a distribuição da luz. | Determina o ângulo de visão e curva de distribuição de luz. |
Controle de Qualidade e Classificação
| Termo | Conteúdo de Binning | Explicação Simples | Propósito |
|---|---|---|---|
| Bin de Fluxo Luminoso | Código ex. 2G, 2H | Agrupado por brilho, cada grupo tem valores de lúmen mín/máx. | Garante brilho uniforme no mesmo lote. |
| Bin de Tensão | Código ex. 6W, 6X | Agrupado por faixa de tensão direta. | Facilita o emparelhamento do driver, melhora a eficiência do sistema. |
| Bin de Cor | Elipse MacAdam de 5 passos | Agrupado por coordenadas de cor, garantindo faixa estreita. | Garante consistência de cor, evita cor irregular dentro do dispositivo. |
| Bin CCT | 2700K, 3000K etc. | Agrupado por CCT, cada um tem faixa de coordenadas correspondente. | Atende aos diferentes requisitos de CCT da cena. |
Testes e Certificação
| Termo | Padrão/Teste | Explicação Simples | Significado |
|---|---|---|---|
| LM-80 | Teste de manutenção do lúmen | Iluminação de longo prazo a temperatura constante, registrando decaimento de brilho. | Usado para estimar vida do LED (com TM-21). |
| TM-21 | Padrão de estimativa de vida | Estima a vida sob condições reais com base nos dados LM-80. | Fornece previsão científica de vida. |
| IESNA | Sociedade de Engenharia de Iluminação | Abrange métodos de teste ópticos, elétricos, térmicos. | Base de teste reconhecida pela indústria. |
| RoHS / REACH | Certificação ambiental | Garante nenhuma substância nociva (chumbo, mercúrio). | Requisito de acesso ao mercado internationalmente. |
| ENERGY STAR / DLC | Certificação de eficiência energética | Certificação de eficiência energética e desempenho para iluminação. | Usado em aquisições governamentais, programas de subsídios, aumenta a competitividade. |