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Ficha Técnica do LED SMD LTST-S06WGEBD - Dimensões do Pacote - Branco/Verde/Vermelho/Azul - Documento Técnico em Português

Ficha técnica completa do LED SMD LTST-S06WGEBD, com cores branco, verde, vermelho e azul. Inclui especificações detalhadas, classificações, códigos de binning e diretrizes de aplicação.
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1. Visão Geral do Produto

O LTST-S06WGEBD é um LED de montagem em superfície (SMD) projetado para montagem automatizada em placas de circuito impresso (PCB). Seu tamanho miniatura o torna adequado para aplicações com espaço limitado em uma ampla gama de equipamentos eletrônicos.

1.1 Características

1.2 Aplicações

2. Dimensões e Configuração do Pacote

O LED é alojado em um pacote SMD padrão. Todas as dimensões estão em milímetros com uma tolerância típica de ±0,1mm, salvo indicação em contrário. O número de peça LTST-S06WGEBD incorpora múltiplos chips de LED em um único pacote, permitindo cores diferentes com base na atribuição dos pinos.

Cor da LenteCor da FonteTecnologiaAtribuição dos Pinos
AmareloBranco DifusoInGaN2, 1
Branco DifusoVerdeInGaN4, 3
Branco DifusoVermelhoAlInGaP4, 5
Branco DifusoAzulInGaN4, 6

3. Classificações e Características

3.1 Classificações Absolutas Máximas

As classificações são especificadas a uma temperatura ambiente (Ta) de 25°C. Exceder esses valores pode causar danos permanentes.

ParâmetroBrancoVerdeVermelhoAzulUnidade
Dissipação de Potência102997599mW
Corrente Direta de Pico (Ciclo de Trabalho 1/10, Pulso 0,1ms)100mA
Corrente Direta CC30mA
Faixa de Temperatura de Operação-40°C a +85°C-
Faixa de Temperatura de Armazenamento-40°C a +100°C-

3.2 Perfil de Refluxo IR Recomendado

Para processos de soldagem sem chumbo, o perfil de refluxo recomendado deve estar em conformidade com o padrão J-STD-020B. Isso garante juntas de solda confiáveis sem danificar o pacote do LED devido a estresse térmico excessivo.

3.3 Características Elétricas e Ópticas

O desempenho típico é medido a Ta=25°C com uma corrente direta (IF) de 20mA, salvo indicação em contrário.

ParâmetroSímboloBrancoVerdeVermelhoAzulUnidadeCondição
Fluxo Luminoso (Mín)Φv4.404.001.920.77lmIF=20mA
Fluxo Luminoso (Máx)Φv7.808.004.001.58lmIF=20mA
Intensidade Luminosa (Mín)Iv15801350700280mcdIF=20mA
Intensidade Luminosa (Máx)Iv280027001450580mcdIF=20mA
Ângulo de Visão (Tip)2θ1/2120graus-
Comprimento de Onda Dominante (Mín)λd-520617465nmIF=20mA
Comprimento de Onda Dominante (Máx)λd-530630475nmIF=20mA
Tensão Direta (Mín)VF2.82.41.82.4VIF=20mA
Tensão Direta (Máx)VF3.43.32.53.3VIF=20mA
Largura Espectral à Meia Altura (Tip)Δλ-302025nm-
Corrente Reversa (Máx)IR10µAVR=5V

Notas:

4. Sistema de Códigos de Binning

Os LEDs são classificados (binning) com base em parâmetros ópticos-chave para garantir consistência nas linhas de produção.

4.1 Binning de Intensidade Luminosa (IV) RGB

Os LEDs são categorizados em bins com base em sua saída de fluxo luminoso mínima e máxima a 20mA.

4.1.1 Classificações de Cores Individuais

Verde:G1 (4,00-5,65 lm), G2 (5,65-8,00 lm).
Vermelho:R1 (1,92-2,75 lm), R2 (2,75-4,00 lm).
Azul:B1 (0,77-1,08 lm), B2 (1,08-1,58 lm).
A tolerância em cada bin é de ±10%.

4.1.2 Códigos de Bin RGB Combinados

Um único código alfanumérico na etiqueta do produto indica a combinação específica dos bins de intensidade Verde, Vermelho e Azul. Por exemplo, o código A1 corresponde a G1, R1, B1.

4.2 Binning de Comprimento de Onda Dominante (WD) RGB

Os LEDs também são classificados pelo comprimento de onda de pico da luz emitida.

4.2.1 Classificações de Comprimento de Onda Individuais

Verde:AP (520-525 nm), AQ (525-530 nm).
Vermelho:Faixa única (617-630 nm).
Azul:AC (465-470 nm), AD (470-475 nm).
A tolerância para cada bin é de ±1nm.

4.2.2 Códigos de Bin de Comprimento de Onda RGB Combinados

Semelhante à intensidade, um código (D1-D4) especifica a combinação dos bins de comprimento de onda para os chips Verde, Vermelho e Azul.

4.3 Binning de Intensidade Luminosa do Branco

Os LEDs brancos são classificados separadamente: W1 (4,40-5,85 lm), W2 (5,85-7,80 lm). A tolerância é de ±10%.

4.4 Binning de Cromaticidade (CIE) do Branco

Os LEDs brancos são ainda classificados com base em suas coordenadas de cromaticidade (x, y) no diagrama do espaço de cores CIE 1931. Os bins (ex.: D1, D2, E1, E2, F1, F2) definem regiões quadriláteras específicas neste gráfico para garantir uma aparência de cor branca consistente. A tolerância em cada coordenada (x, y) é de ±0,01.

5. Curvas de Desempenho Típicas

A ficha técnica inclui representações gráficas das características-chave, geralmente plotadas em função da corrente direta ou da temperatura ambiente. Essas curvas são essenciais para que os engenheiros de projeto prevejam o comportamento do LED em condições não padrão.

6. Guia do Usuário e Manuseio

6.1 Limpeza

Não use produtos químicos não especificados. Se a limpeza for necessária, mergulhe o LED em álcool etílico ou álcool isopropílico à temperatura ambiente por menos de um minuto. Agitação ou limpeza ultrassônica pode danificar o pacote.

6.2 Layout Recomendado de Trilhas na PCB

Um padrão de trilhas (footprint) recomendado para a PCB é fornecido para garantir soldagem adequada, estabilidade mecânica e dissipação de calor. Seguir este layout evita tombamento e defeitos nas juntas de solda.

6.3 Especificações de Embalagem em Fita e Bobina

Os LEDs são fornecidos em fita transportadora em relevo com uma fita de cobertura protetora. As dimensões-chave dos compartimentos da fita, passo e bobina são especificadas para serem compatíveis com equipamentos padrão de montagem automatizada.

6.4 Especificações da Bobina

7. Cuidados e Notas de Aplicação

7.1 Uso Pretendido e Confiabilidade

Estes LEDs são projetados para equipamentos eletrônicos de uso geral. Para aplicações que exigem confiabilidade excepcional ou onde a falha pode colocar em risco a vida ou a saúde (ex.: aviação, dispositivos médicos, sistemas de segurança de transporte), uma avaliação de confiabilidade específica e consulta ao fabricante são obrigatórias. O produto padrão pode não ser qualificado para tais aplicações críticas de segurança.

7.2 Considerações Gerais de Projeto

8. Análise Técnica Aprofundada e Comparação

8.1 Materiais Semicondutores e Cor

As diferentes cores são alcançadas usando sistemas de materiais semicondutores distintos:
- InGaN (Nitreto de Gálio e Índio):Usado para LEDs Verde e Azul. Este sistema de material permite emissão eficiente no espectro do azul ao verde.
- AlInGaP (Fosfeto de Alumínio, Índio e Gálio):Usado para o LED Vermelho. Este material é altamente eficiente para comprimentos de onda vermelhos e âmbar.
- Luz Branca:Tipicamente gerada por um chip InGaN azul revestido com um fósforo amarelo. A mistura de luz azul e amarela aparece branca para o olho humano. O binning para o branco foca nas coordenadas de cromaticidade para definir a "brancura" (ex.: branco frio, branco neutro).

8.2 Compreendendo o Binning para o Projeto

O extenso sistema de binning serve a um propósito crucial. Para aplicações estéticas (como indicadores de status ou retroiluminação onde múltiplos LEDs são usados lado a lado), selecionar LEDs do mesmo bin de intensidade e cromaticidade garante brilho e cor uniformes, evitando uma aparência irregular ou desigual. Para aplicações de mistura de cores (como criar luz branca ajustável com LEDs RGB), conhecer os bins precisos de comprimento de onda e intensidade permite uma calibração de cores mais precisa e o desenvolvimento de algoritmos de controle.

8.3 Diferenciais Principais

Este pacote multi-chip (combinando branco e cores RGB individuais) oferece flexibilidade de projeto em uma única pegada, economizando espaço na PCB em comparação com o uso de quatro LEDs separados. O pré-condicionamento para o Nível JEDEC 3 indica que ele pode suportar 168 horas de vida útil no chão a ≤30°C/60% UR antes do refluxo, o que é importante para a logística de fabricação.

9. Perguntas Frequentes (Baseadas em Parâmetros)

P: Qual é a tensão direta típica para o LED verde a 20mA?
R: A tensão direta (VF) para o chip verde varia de 2,4V (Mín) a 3,3V (Máx) a 20mA. Um valor típico para projeto pode ser em torno de 2,8-3,0V, mas o circuito deve ser projetado para lidar com o máximo.

P: Posso acionar este LED a 30mA continuamente?
R: Sim, 30mA é a classificação absoluta máxima de corrente direta CC. Para operação confiável de longo prazo, muitas vezes é aconselhável acionar LEDs em uma corrente mais baixa, como 20mA, para reduzir o estresse térmico e aumentar a vida útil.

P: Como interpreto o código de bin "A3" na etiqueta?
R: Consultando a tabela cruzada, o código A3 corresponde a: Verde no bin G2 (5,65-8,00 lm), Vermelho no bin R1 (1,92-2,75 lm) e Azul no bin B1 (0,77-1,08 lm).

P: Este LED é adequado para uso externo?
R: A faixa de temperatura de operação é de -40°C a +85°C, o que cobre muitas condições externas. No entanto, a ficha técnica não especifica uma classificação de Proteção contra Ingresso (IP) contra poeira e água. Para uso externo, seria necessário selamento adicional ou revestimento conformal na PCB para proteger o LED e suas juntas de solda da umidade e contaminantes.

10. Exemplo de Projeto e Aplicação

Cenário: Projetando um indicador de status multicor para um roteador de rede.

  1. Requisito:Um único componente que pode mostrar Branco (ligado), Verde (conectado), Vermelho (erro) e Azul (modo de emparelhamento).
  2. Seleção do Componente:O LTST-S06WGEBD é ideal, pois integra todas as quatro cores.
  3. Projeto do Circuito:
    • Use um pino GPIO do microcontrolador para controlar cada canal de cor via um transistor NPN simples ou um MOSFET como interruptor do lado baixo.
    • Calcule um resistor limitador de corrente para cada canal. Para o chip verde a 20mA com VF(máx) de 3,3V e uma fonte de 5V: R = (5V - 3,3V) / 0,02A = 85Ω. Use o próximo valor padrão (ex.: 91Ω ou 100Ω) que fornecerá uma corrente ligeiramente menor, o que é seguro.
    • Repita para as outras cores usando seus respectivos valores VF(máx).
  4. Layout da PCB:Siga o layout de trilhas recomendado. Coloque o LED longe de outros componentes que geram calor. Certifique-se de que o terra do microcontrolador e o terra do circuito do LED estejam devidamente conectados.
  5. Software:Implemente lógica de controle para iluminar o chip apropriado com base no status do sistema. Certifique-se de que apenas um chip seja alimentado por vez se a dissipação de potência total máxima absoluta para o pacote puder ser excedida.

Terminologia de Especificação LED

Explicação completa dos termos técnicos LED

Desempenho Fotoeletrico

Termo Unidade/Representação Explicação Simples Por Que Importante
Eficácia Luminosa lm/W (lumens por watt) Saída de luz por watt de eletricidade, maior significa mais eficiente energeticamente. Determina diretamente o grau de eficiência energética e custo de eletricidade.
Fluxo Luminoso lm (lumens) Luz total emitida pela fonte, comumente chamada de "brilho". Determina se a luz é brilhante o suficiente.
Ângulo de Visão ° (graus), ex., 120° Ângulo onde a intensidade da luz cai à metade, determina a largura do feixe. Afeta o alcance de iluminação e uniformidade.
CCT (Temperatura de Cor) K (Kelvin), ex., 2700K/6500K Calor/frescor da luz, valores mais baixos amarelados/quentes, mais altos esbranquiçados/frios. Determina a atmosfera de iluminação e cenários adequados.
CRI / Ra Sem unidade, 0–100 Capacidade de reproduzir cores de objetos com precisão, Ra≥80 é bom. Afeta a autenticidade da cor, usado em locais de alta demanda como shoppings, museus.
SDCM Passos da elipse MacAdam, ex., "5 passos" Métrica de consistência de cor, passos menores significam cor mais consistente. Garante cor uniforme em todo o mesmo lote de LEDs.
Comprimento de Onda Dominante nm (nanômetros), ex., 620nm (vermelho) Comprimento de onda correspondente à cor dos LEDs coloridos. Determina a tonalidade de LEDs monocromáticos vermelhos, amarelos, verdes.
Distribuição Espectral Curva comprimento de onda vs intensidade Mostra a distribuição de intensidade nos comprimentos de onda. Afeta a reprodução de cor e qualidade.

Parâmetros Elétricos

Termo Símbolo Explicação Simples Considerações de Design
Tensão Direta Vf Tensão mínima para ligar o LED, como "limiar de partida". A tensão do driver deve ser ≥Vf, tensões somam-se para LEDs em série.
Corrente Direta If Valor de corrente para operação normal do LED. Normalmente acionamento de corrente constante, corrente determina brilho e vida útil.
Corrente de Pulsação Máxima Ifp Corrente de pico tolerável por curtos períodos, usada para dimerização ou flash. A largura do pulso e ciclo de trabalho devem ser rigorosamente controlados para evitar danos.
Tensão Reversa Vr Tensão reversa máxima que o LED pode suportar, além pode causar ruptura. O circuito deve evitar conexão reversa ou picos de tensão.
Resistência Térmica Rth (°C/W) Resistência à transferência de calor do chip para a solda, mais baixo é melhor. Alta resistência térmica requer dissipação de calor mais forte.
Imunidade ESD V (HBM), ex., 1000V Capacidade de suportar descarga eletrostática, mais alta significa menos vulnerável. Medidas antiestáticas necessárias na produção, especialmente para LEDs sensíveis.

Gerenciamento Térmico e Confiabilidade

Termo Métrica Chave Explicação Simples Impacto
Temperatura de Junção Tj (°C) Temperatura operacional real dentro do chip LED. Cada redução de 10°C pode dobrar a vida útil; muito alta causa decaimento da luz, deslocamento de cor.
Depreciação do Lúmen L70 / L80 (horas) Tempo para o brilho cair para 70% ou 80% do inicial. Define diretamente a "vida de serviço" do LED.
Manutenção do Lúmen % (ex., 70%) Porcentagem de brilho retida após o tempo. Indica retenção de brilho ao longo do uso de longo prazo.
Deslocamento de Cor Δu′v′ ou elipse MacAdam Grau de mudança de cor durante o uso. Afeta a consistência da cor nas cenas de iluminação.
Envelhecimento Térmico Degradação do material Deterioração devido a alta temperatura a longo prazo. Pode causar queda de brilho, mudança de cor ou falha de circuito aberto.

Embalagem e Materiais

Termo Tipos Comuns Explicação Simples Características e Aplicações
Tipo de Pacote EMC, PPA, Cerâmica Material da carcaça protegendo o chip, fornecendo interface óptica/térmica. EMC: boa resistência ao calor, baixo custo; Cerâmica: melhor dissipação de calor, vida mais longa.
Estrutura do Chip Frontal, Flip Chip Arranjo dos eletrodos do chip. Flip chip: melhor dissipação de calor, eficácia mais alta, para alta potência.
Revestimento de Fósforo YAG, Silicato, Nitreto Cobre o chip azul, converte alguns para amarelo/vermelho, mistura para branco. Diferentes fósforos afetam eficácia, CCT e CRI.
Lente/Óptica Plana, Microlente, TIR Estrutura óptica na superfície controlando a distribuição da luz. Determina o ângulo de visão e curva de distribuição de luz.

Controle de Qualidade e Classificação

Termo Conteúdo de Binning Explicação Simples Propósito
Bin de Fluxo Luminoso Código ex. 2G, 2H Agrupado por brilho, cada grupo tem valores de lúmen mín/máx. Garante brilho uniforme no mesmo lote.
Bin de Tensão Código ex. 6W, 6X Agrupado por faixa de tensão direta. Facilita o emparelhamento do driver, melhora a eficiência do sistema.
Bin de Cor Elipse MacAdam de 5 passos Agrupado por coordenadas de cor, garantindo faixa estreita. Garante consistência de cor, evita cor irregular dentro do dispositivo.
Bin CCT 2700K, 3000K etc. Agrupado por CCT, cada um tem faixa de coordenadas correspondente. Atende aos diferentes requisitos de CCT da cena.

Testes e Certificação

Termo Padrão/Teste Explicação Simples Significado
LM-80 Teste de manutenção do lúmen Iluminação de longo prazo a temperatura constante, registrando decaimento de brilho. Usado para estimar vida do LED (com TM-21).
TM-21 Padrão de estimativa de vida Estima a vida sob condições reais com base nos dados LM-80. Fornece previsão científica de vida.
IESNA Sociedade de Engenharia de Iluminação Abrange métodos de teste ópticos, elétricos, térmicos. Base de teste reconhecida pela indústria.
RoHS / REACH Certificação ambiental Garante nenhuma substância nociva (chumbo, mercúrio). Requisito de acesso ao mercado internationalmente.
ENERGY STAR / DLC Certificação de eficiência energética Certificação de eficiência energética e desempenho para iluminação. Usado em aquisições governamentais, programas de subsídios, aumenta a competitividade.