Índice
- 1. Visão Geral do Produto
- 1.1 Vantagens Principais e Posicionamento
- 2. Especificações Técnicas e Interpretação Detalhada
- 2.1 Especificações Máximas Absolutas
- 2.2 Características Eletro-Ópticas
- 3. Explicação do Sistema de Binning
- 3.1 Binning de Intensidade Luminosa
- 3.2 Binning de Comprimento de Onda Dominante
- 3.3 Binning de Tensão Direta
- 4. Análise das Curvas de Desempenho
- 4.1 Distribuição Espectral
- 4.2 Intensidade Luminosa Relativa vs. Corrente Direta
- 4.3 Intensidade Luminosa Relativa vs. Temperatura Ambiente
- 4.4 Curva de Derating da Corrente Direta
- 4.5 Tensão Direta vs. Corrente Direta (Curva I-V)
- 4.6 Diagrama de Radiação
- 5. Informações Mecânicas e do Encapsulamento
- 5.1 Dimensões do Encapsulamento
- 5.2 Identificação da Polaridade
- 6. Diretrizes de Soldagem e Montagem
- 6.1 Limitação de Corrente
- 6.2 Armazenamento e Sensibilidade à Umidade
- 6.3 Perfil de Soldagem por Reflow
- 6.4 Soldagem Manual e Retrabalho
- 7. Embalagem e Informações de Pedido
- 7.1 Especificações da Fita e da Bobina
- 7.2 Explicação do Rótulo
- 8. Sugestões de Aplicação
- 8.1 Cenários de Aplicação Típicos
- 8.2 Considerações de Projeto
- 9. Comparação e Diferenciação Técnica
- 10. Perguntas Frequentes (FAQs)
- 11. Estudo de Caso Prático de Projeto
- 12. Introdução ao Princípio Tecnológico
- 13. Tendências e Desenvolvimentos da Indústria
1. Visão Geral do Produto
O 19-21/S2C-AL2M2VY/3T é um LED de montagem em superfície (SMD) que utiliza tecnologia de chip AlGaInP para emitir uma cor laranja brilhante. Este componente foi projetado para montagens eletrónicas modernas e compactas, oferecendo vantagens significativas na utilização do espaço na placa e nos processos de fabrico automatizados.
1.1 Vantagens Principais e Posicionamento
A principal vantagem deste LED é a sua pegada minúscula. Sendo significativamente menor do que os LEDs tradicionais com terminais, permite o projeto de placas de circuito impresso (PCBs) mais pequenas, maior densidade de componentes, redução dos requisitos de espaço de armazenamento e, em última análise, a criação de equipamentos finais mais compactos. A sua construção leve torna-o ainda uma escolha ideal para aplicações onde o tamanho e o peso são restrições críticas.
Este LED é monocromático, não contém chumbo (Pb-free) e está em conformidade com as principais regulamentações ambientais e de segurança, incluindo RoHS, REACH da UE e normas livres de halogéneos (Br <900 ppm, Cl <900 ppm, Br+Cl < 1500 ppm). É fornecido em fita de 8mm em bobinas de 7 polegadas de diâmetro, sendo totalmente compatível com o equipamento automático de pick-and-place padrão utilizado na fabricação eletrónica de alto volume. O componente também é compatível com os processos de soldagem por reflow por infravermelhos e por fase de vapor.
2. Especificações Técnicas e Interpretação Detalhada
2.1 Especificações Máximas Absolutas
Estas especificações definem os limites além dos quais pode ocorrer dano permanente no dispositivo. O funcionamento nestas condições não é garantido.
- Tensão Reversa (VR):5V. Exceder esta tensão em polarização reversa pode causar ruptura da junção.
- Corrente Direta (IF):25mA (contínua).
- Corrente Direta de Pico (IFP):60mA (com um ciclo de trabalho de 1/10 e frequência de 1kHz). Esta especificação é apenas para operação pulsada.
- Dissipação de Potência (Pd):60mW. Esta é a potência máxima que o encapsulamento pode dissipar sem exceder os seus limites térmicos.
- Descarga Eletrostática (ESD) Modelo Corpo Humano (HBM):2000V. Isto indica um nível moderado de sensibilidade à ESD; são necessários procedimentos adequados de manuseio antiestático.
- Temperatura de Operação (Topr):-40°C a +85°C. O dispositivo é classificado para aplicações na gama de temperatura industrial.
- Temperatura de Armazenamento (Tstg):-40°C a +90°C.
- Temperatura de Soldagem:Para soldagem por reflow, é especificada uma temperatura de pico de 260°C por um máximo de 10 segundos. Para soldagem manual, a temperatura da ponta do ferro não deve exceder 350°C por um máximo de 3 segundos por terminal.
2.2 Características Eletro-Ópticas
Estes parâmetros são medidos numa condição de teste padrão de temperatura ambiente (Ta) de 25°C e corrente direta (IF) de 5mA, salvo indicação em contrário.
- Intensidade Luminosa (Iv):Varia de um mínimo de 14,5 mcd a um máximo de 28,5 mcd. O valor típico encontra-se dentro desta gama. Aplica-se uma tolerância de ±11%.
- Ângulo de Visão (2θ1/2):O ângulo de meia intensidade é tipicamente 100 graus, indicando um padrão de visão amplo.
- Comprimento de Onda de Pico (λp):Tipicamente 611 nm.
- Comprimento de Onda Dominante (λd):Varia de 600,5 nm a 612,5 nm, com uma tolerância de ±1 nm. Este parâmetro define a cor percecionada.
- Largura Espectral (Δλ):Tipicamente 17 nm, medida à meia intensidade do pico (Largura a Meia Altura).
- Tensão Direta (VF):Varia de 1,70V a 2,20V a IF=5mA, com uma tolerância de ±0,05V.
- Corrente Reversa (IR):Máximo de 10 μA quando uma tensão reversa (VR) de 5V é aplicada.Nota Importante:O dispositivo não foi projetado para operar em polarização reversa; esta condição de teste é apenas para caracterização da corrente de fuga.
3. Explicação do Sistema de Binning
Para garantir a consistência de cor e brilho na produção, os LEDs são classificados em bins com base em parâmetros-chave.
3.1 Binning de Intensidade Luminosa
Classificado a IF= 5mA.
- L2:14,5 mcd a 18,0 mcd
- M1:18,0 mcd a 22,5 mcd
- M2:22,5 mcd a 28,5 mcd
3.2 Binning de Comprimento de Onda Dominante
Classificado a IF= 5mA.
- D8:600,5 nm a 603,5 nm
- D9:603,5 nm a 606,5 nm
- D10:606,5 nm a 609,5 nm
- D11:609,5 nm a 612,5 nm
3.3 Binning de Tensão Direta
Classificado a IF= 5mA.
- 19:1,70V a 1,80V
- 20:1,80V a 1,90V
- 21:1,90V a 2,00V
- 22:2,00V a 2,10V
- 23:2,10V a 2,20V
O código de produto "19-21" no número da peça provavelmente referencia bins específicos destas categorias (ex., bin VF19-21).
4. Análise das Curvas de Desempenho
A ficha técnica fornece várias curvas características típicas que são cruciais para o projeto.
4.1 Distribuição Espectral
A curva mostra um único pico dominante centrado em torno de 611 nm, o que é característico dos LEDs laranja baseados em AlGaInP. A largura de banda estreita (tipicamente 17 nm) resulta numa cor laranja saturada e pura.
4.2 Intensidade Luminosa Relativa vs. Corrente Direta
Esta curva é geralmente linear a correntes mais baixas, mas mostrará efeitos de saturação à medida que a corrente aumenta. É essencial para determinar a corrente de acionamento necessária para atingir um nível de brilho desejado.
4.3 Intensidade Luminosa Relativa vs. Temperatura Ambiente
A intensidade luminosa diminui à medida que a temperatura ambiente aumenta. Esta curva é crítica para aplicações que operam numa ampla gama de temperaturas, pois permite aos projetistas reduzir a saída esperada ou compensar no circuito de acionamento.
4.4 Curva de Derating da Corrente Direta
Este gráfico mostra a corrente direta contínua máxima permitida em função da temperatura ambiente. À medida que a temperatura sobe, a corrente máxima deve ser reduzida para permanecer dentro dos limites de dissipação de potência do dispositivo e evitar fuga térmica.
4.5 Tensão Direta vs. Corrente Direta (Curva I-V)
Esta curva padrão de díodo mostra a relação exponencial. A tensão direta tem um coeficiente de temperatura negativo, o que significa que diminui ligeiramente à medida que a temperatura da junção aumenta.
4.6 Diagrama de Radiação
O diagrama polar confirma o padrão de emissão amplo, semelhante a Lambert, com um ângulo de visão típico de 100 graus, proporcionando iluminação uniforme numa área ampla.
5. Informações Mecânicas e do Encapsulamento
5.1 Dimensões do Encapsulamento
O LED SMD 19-21 tem um encapsulamento retangular compacto. As dimensões principais (em mm, tolerância ±0,1mm salvo especificação) incluem um tamanho do corpo de aproximadamente 2,0mm de comprimento e 1,25mm de largura, com uma altura de cerca de 0,8mm. O desenho detalhado especifica as localizações dos terminais, a altura de elevação e a posição da marca de identificação do cátodo.
5.2 Identificação da Polaridade
Uma marca clara do cátodo é indicada no encapsulamento e no desenho dimensional. A polaridade correta deve ser observada durante a montagem para evitar danos por polarização reversa.
6. Diretrizes de Soldagem e Montagem
6.1 Limitação de Corrente
Obrigatório:Um resistor limitador de corrente externo ou um driver de corrente constante deve ser sempre usado em série com o LED. A tensão direta do LED tem um joelho acentuado; um pequeno aumento na tensão de alimentação pode causar um grande aumento na corrente, potencialmente destrutivo.
6.2 Armazenamento e Sensibilidade à Umidade
Os LEDs são embalados num saco de barreira resistente à humidade com dessecante.
- Não abra o saco até estar pronto para usar.
- Após a abertura, os LEDs não utilizados devem ser armazenados a ≤30°C e ≤60% de Humidade Relativa.
- A "vida útil após abertura" do saco é de 168 horas (7 dias).
- Se o tempo de exposição for excedido ou o indicador de dessecante tiver mudado de cor, os componentes devem ser pré-aquecidos a 60°C ±5°C durante 24 horas antes da soldagem por reflow para evitar danos por "efeito pipoca".
6.3 Perfil de Soldagem por Reflow
É especificado um perfil de reflow sem chumbo (Pb-free):
- Pré-aquecimento:150-200°C durante 60-120 segundos.
- Tempo Acima do Líquido (TAL):Acima de 217°C durante 60-150 segundos.
- Temperatura de Pico:Máximo de 260°C, mantida por um máximo de 10 segundos.
- Taxa de Aquecimento:Máximo de 6°C/segundo.
- Taxa de Arrefecimento:Máximo de 3°C/segundo.
6.4 Soldagem Manual e Retrabalho
Se for necessária soldagem manual, use um ferro de soldar com temperatura da ponta <350°C, aplique calor por ≤3 segundos por terminal e use um ferro com potência nominal <25W. Permita um intervalo de arrefecimento de >2 segundos entre terminais. O retrabalho é fortemente desencorajado. Se for absolutamente necessário, use um ferro de soldar de dupla ponta para aquecer simultaneamente ambos os terminais e levantar o componente para evitar danos nos terminais. Verifique sempre a funcionalidade do LED após qualquer retrabalho.
7. Embalagem e Informações de Pedido
7.1 Especificações da Fita e da Bobina
Os LEDs são fornecidos em fita transportadora relevada em bobinas de 7 polegadas de diâmetro. A largura da fita é de 8mm. Cada bobina contém 3000 peças. Dimensões detalhadas para os compartimentos da fita transportadora e da bobina são fornecidas na ficha técnica.
7.2 Explicação do Rótulo
O rótulo da bobina contém vários campos-chave:
- CPN:Número do Produto do Cliente
- P/N:Número do Produto do Fabricante (ex., 19-21/S2C-AL2M2VY/3T)
- QTY:Quantidade da Embalagem
- CAT:Classificação de Intensidade Luminosa (Código Bin, ex., M1)
- HUE:Coordenadas de Cromaticidade & Classificação de Comprimento de Onda Dominante (Código Bin, ex., D10)
- REF:Classificação de Tensão Direta (Código Bin, ex., 20)
- LOT No:Número do Lote de Fabricação para rastreabilidade.
8. Sugestões de Aplicação
8.1 Cenários de Aplicação Típicos
- Interior Automóvel:Iluminação de fundo para indicadores do painel de instrumentos, interruptores e painéis de controlo.
- Equipamentos de Telecomunicações:Indicadores de estado e iluminação de fundo de teclado em telefones, máquinas de fax e hardware de rede.
- Eletrónica de Consumo:Iluminação de fundo plana para pequenos ecrãs LCD, iluminação de interruptores e indicadores simbólicos.
- Indicação de Uso Geral:Estado de energia, indicação de modo e sinais de alerta numa grande variedade de dispositivos eletrónicos.
8.2 Considerações de Projeto
- Circuito de Acionamento:Implemente sempre uma fonte de corrente constante ou uma fonte de tensão com um resistor em série. Calcule o valor do resistor usando R = (Valimentação- VF) / IF, onde VFdeve ser escolhido a partir do valor máximo do bin (2,2V) para um projeto robusto.
- Gestão Térmica:Embora a potência seja baixa, garanta uma área de cobre adequada na PCB ou vias térmicas sob os terminais do LED se operar a altas temperaturas ambiente ou próximo da corrente máxima, para ajudar a dissipar o calor e manter a estabilidade da saída de luz.
- Projeto Óptico:O amplo ângulo de visão de 100 graus torna-o adequado para aplicações que requerem iluminação de área ampla sem ótica secundária. Para feixes focados, pode ser necessária uma lente.
- Proteção ESD:Incorpore diodos de proteção ESD em linhas de sinal sensíveis se o LED estiver num local acessível ao utilizador, uma vez que o dispositivo tem uma classificação HBM de 2kV.
9. Comparação e Diferenciação Técnica
Comparado com as tecnologias de LED mais antigas de orifício passante, o LED SMD 19-21 oferece:
- Redução de Tamanho:Pegada e perfil drasticamente menores.
- Eficiência de Fabricação:Permite montagem totalmente automatizada e de alta velocidade.
- Desempenho:A tecnologia AlGaInP proporciona alta eficiência e boa saturação de cor no espectro laranja/vermelho.
- Fiabilidade:A construção sólida SMD é geralmente mais robusta contra vibração e choque mecânico do que os dispositivos com ligações por fio a um chassi de terminais.
10. Perguntas Frequentes (FAQs)
P: Qual é a diferença entre comprimento de onda de pico e comprimento de onda dominante?
R: O comprimento de onda de pico (λp) é o comprimento de onda no qual a distribuição espectral de potência é máxima. O comprimento de onda dominante (λd) é o comprimento de onda único da luz monocromática que corresponde à cor percecionada do LED. Para LEDs com um espectro simétrico, estão frequentemente próximos, mas λdé mais relevante para a especificação da cor.
P: Posso acionar este LED a 20mA continuamente?
R: Sim, a corrente direta contínua máxima absoluta é de 25mA, portanto 20mA está dentro da especificação. No entanto, deve consultar a curva de derating se a temperatura ambiente estiver significativamente acima de 25°C e garantir uma dissipação de calor adequada.
P: Por que é que a classificação de tensão reversa é apenas 5V?
R: Este LED não foi projetado para operar em polarização reversa. A classificação de 5V é uma condição de teste para medir a corrente de fuga (IR). No projeto do circuito, deve garantir que o LED nunca seja submetido a uma tensão reversa, tipicamente garantindo que está corretamente orientado ou colocando um díodo de proteção em paralelo (anti-paralelo) se a aplicação o exigir.
P: Como interpreto o número da peça 19-21/S2C-AL2M2VY/3T?
R: Embora a decodificação completa possa ser proprietária, um padrão comum é: "19-21" provavelmente indica a gama do bin de tensão direta, "S2C" pode referir-se ao tamanho/estilo do encapsulamento (2.0x1.25mm), "AL2M2VY" provavelmente codifica o material do chip (AlGaInP), cor (Laranja Brilhante) e outros atributos, e "3T" pode indicar embalagem em fita e bobina.
11. Estudo de Caso Prático de Projeto
Cenário:Projetar um conjunto de três indicadores de estado laranja para um dispositivo de consumo alimentado por uma linha de 5V. O objetivo é um brilho e cor uniformes.
Passos do Projeto:
- Seleção da Corrente:Escolha IF= 10mA para um bom equilíbrio entre brilho e longevidade, bem abaixo do máximo de 25mA.
- Cálculo da Tensão:Use o VFmáximo da ficha técnica (2,20V) para um projeto conservador. Resistor em série R = (5V - 2,20V) / 0,010A = 280Ω. O valor padrão E24 mais próximo é 270Ω ou 300Ω. Escolher 270Ω dá IF≈ (5-2,2)/270 = 10,37mA.
- Potência no Resistor:P = I2R = (0,01037)2* 270 ≈ 0,029W. Um resistor padrão de 1/10W (0,1W) é mais do que suficiente.
- Garantir Uniformidade:Para obter uma aparência uniforme, especifique requisitos de binning apertados ao encomendar: solicite todos os LEDs do mesmo bin de Comprimento de Onda Dominante (ex., D10) e do mesmo bin de Intensidade Luminosa (ex., M1). Usar resistores individuais para cada LED (em vez de um resistor para todos em paralelo) compensa pequenas variações de VFe garante corrente igual.
- Layout:Coloque os LEDs com espaçamento adequado para evitar acoplamento térmico. Siga o layout recomendado dos terminais do desenho dimensional para uma soldagem fiável.
12. Introdução ao Princípio Tecnológico
O LED 19-21 é baseado no material semicondutor AlGaInP (Fosfeto de Alumínio, Gálio e Índio). Este semicondutor composto permite a engenharia de bandgap direta necessária para produzir emissão de luz eficiente nas regiões espectrais laranja, vermelha e amarela. Quando uma tensão direta é aplicada através da junção p-n, eletrões e lacunas são injetados na região ativa onde se recombinam, libertando energia na forma de fotões. A proporção específica de alumínio, gálio e índio na rede cristalina determina a energia do bandgap e, assim, o comprimento de onda (cor) da luz emitida. O encapsulamento de resina transparente protege o chip e atua como uma lente primária, moldando a luz emitida no padrão de amplo ângulo de visão.
13. Tendências e Desenvolvimentos da Indústria
O mercado para LEDs SMD como o 19-21 continua a evoluir. As principais tendências incluem:
- Maior Eficiência:Melhorias contínuas na ciência dos materiais e no design do chip levam a uma maior eficácia luminosa (mais saída de luz por watt elétrico), permitindo correntes de acionamento mais baixas e reduzindo o consumo de energia do sistema.
- Miniaturização:A procura por dispositivos mais pequenos empurra os tamanhos dos encapsulamentos para ainda menores do que o 19-21 (ex., tamanhos métricos 1608, 1005), mantendo ou melhorando o desempenho.
- Fiabilidade e Vida Útil Melhoradas:Melhorias nos materiais de encapsulamento, fixação do chip e ligação por fio (ou designs flip-chip) estão a estender as vidas úteis operacionais e a melhorar o desempenho em condições de alta temperatura e alta humidade.
- Integração Inteligente:Uma tendência mais ampla envolve integrar circuitos de controlo, como drivers de corrente constante ou mesmo controladores endereçáveis (como o WS2812), diretamente no encapsulamento do LED, simplificando o projeto do sistema para efeitos de iluminação complexos.
- Sustentabilidade:O foco em materiais livres de halogéneos, sem chumbo e em conformidade com o REACH, como visto nesta ficha técnica, é um requisito padrão da indústria impulsionado por regulamentações ambientais globais.
Terminologia de Especificação LED
Explicação completa dos termos técnicos LED
Desempenho Fotoeletrico
| Termo | Unidade/Representação | Explicação Simples | Por Que Importante |
|---|---|---|---|
| Eficácia Luminosa | lm/W (lumens por watt) | Saída de luz por watt de eletricidade, maior significa mais eficiente energeticamente. | Determina diretamente o grau de eficiência energética e custo de eletricidade. |
| Fluxo Luminoso | lm (lumens) | Luz total emitida pela fonte, comumente chamada de "brilho". | Determina se a luz é brilhante o suficiente. |
| Ângulo de Visão | ° (graus), ex., 120° | Ângulo onde a intensidade da luz cai à metade, determina a largura do feixe. | Afeta o alcance de iluminação e uniformidade. |
| CCT (Temperatura de Cor) | K (Kelvin), ex., 2700K/6500K | Calor/frescor da luz, valores mais baixos amarelados/quentes, mais altos esbranquiçados/frios. | Determina a atmosfera de iluminação e cenários adequados. |
| CRI / Ra | Sem unidade, 0–100 | Capacidade de reproduzir cores de objetos com precisão, Ra≥80 é bom. | Afeta a autenticidade da cor, usado em locais de alta demanda como shoppings, museus. |
| SDCM | Passos da elipse MacAdam, ex., "5 passos" | Métrica de consistência de cor, passos menores significam cor mais consistente. | Garante cor uniforme em todo o mesmo lote de LEDs. |
| Comprimento de Onda Dominante | nm (nanômetros), ex., 620nm (vermelho) | Comprimento de onda correspondente à cor dos LEDs coloridos. | Determina a tonalidade de LEDs monocromáticos vermelhos, amarelos, verdes. |
| Distribuição Espectral | Curva comprimento de onda vs intensidade | Mostra a distribuição de intensidade nos comprimentos de onda. | Afeta a reprodução de cor e qualidade. |
Parâmetros Elétricos
| Termo | Símbolo | Explicação Simples | Considerações de Design |
|---|---|---|---|
| Tensão Direta | Vf | Tensão mínima para ligar o LED, como "limiar de partida". | A tensão do driver deve ser ≥Vf, tensões somam-se para LEDs em série. |
| Corrente Direta | If | Valor de corrente para operação normal do LED. | Normalmente acionamento de corrente constante, corrente determina brilho e vida útil. |
| Corrente de Pulsação Máxima | Ifp | Corrente de pico tolerável por curtos períodos, usada para dimerização ou flash. | A largura do pulso e ciclo de trabalho devem ser rigorosamente controlados para evitar danos. |
| Tensão Reversa | Vr | Tensão reversa máxima que o LED pode suportar, além pode causar ruptura. | O circuito deve evitar conexão reversa ou picos de tensão. |
| Resistência Térmica | Rth (°C/W) | Resistência à transferência de calor do chip para a solda, mais baixo é melhor. | Alta resistência térmica requer dissipação de calor mais forte. |
| Imunidade ESD | V (HBM), ex., 1000V | Capacidade de suportar descarga eletrostática, mais alta significa menos vulnerável. | Medidas antiestáticas necessárias na produção, especialmente para LEDs sensíveis. |
Gerenciamento Térmico e Confiabilidade
| Termo | Métrica Chave | Explicação Simples | Impacto |
|---|---|---|---|
| Temperatura de Junção | Tj (°C) | Temperatura operacional real dentro do chip LED. | Cada redução de 10°C pode dobrar a vida útil; muito alta causa decaimento da luz, deslocamento de cor. |
| Depreciação do Lúmen | L70 / L80 (horas) | Tempo para o brilho cair para 70% ou 80% do inicial. | Define diretamente a "vida de serviço" do LED. |
| Manutenção do Lúmen | % (ex., 70%) | Porcentagem de brilho retida após o tempo. | Indica retenção de brilho ao longo do uso de longo prazo. |
| Deslocamento de Cor | Δu′v′ ou elipse MacAdam | Grau de mudança de cor durante o uso. | Afeta a consistência da cor nas cenas de iluminação. |
| Envelhecimento Térmico | Degradação do material | Deterioração devido a alta temperatura a longo prazo. | Pode causar queda de brilho, mudança de cor ou falha de circuito aberto. |
Embalagem e Materiais
| Termo | Tipos Comuns | Explicação Simples | Características e Aplicações |
|---|---|---|---|
| Tipo de Pacote | EMC, PPA, Cerâmica | Material da carcaça protegendo o chip, fornecendo interface óptica/térmica. | EMC: boa resistência ao calor, baixo custo; Cerâmica: melhor dissipação de calor, vida mais longa. |
| Estrutura do Chip | Frontal, Flip Chip | Arranjo dos eletrodos do chip. | Flip chip: melhor dissipação de calor, eficácia mais alta, para alta potência. |
| Revestimento de Fósforo | YAG, Silicato, Nitreto | Cobre o chip azul, converte alguns para amarelo/vermelho, mistura para branco. | Diferentes fósforos afetam eficácia, CCT e CRI. |
| Lente/Óptica | Plana, Microlente, TIR | Estrutura óptica na superfície controlando a distribuição da luz. | Determina o ângulo de visão e curva de distribuição de luz. |
Controle de Qualidade e Classificação
| Termo | Conteúdo de Binning | Explicação Simples | Propósito |
|---|---|---|---|
| Bin de Fluxo Luminoso | Código ex. 2G, 2H | Agrupado por brilho, cada grupo tem valores de lúmen mín/máx. | Garante brilho uniforme no mesmo lote. |
| Bin de Tensão | Código ex. 6W, 6X | Agrupado por faixa de tensão direta. | Facilita o emparelhamento do driver, melhora a eficiência do sistema. |
| Bin de Cor | Elipse MacAdam de 5 passos | Agrupado por coordenadas de cor, garantindo faixa estreita. | Garante consistência de cor, evita cor irregular dentro do dispositivo. |
| Bin CCT | 2700K, 3000K etc. | Agrupado por CCT, cada um tem faixa de coordenadas correspondente. | Atende aos diferentes requisitos de CCT da cena. |
Testes e Certificação
| Termo | Padrão/Teste | Explicação Simples | Significado |
|---|---|---|---|
| LM-80 | Teste de manutenção do lúmen | Iluminação de longo prazo a temperatura constante, registrando decaimento de brilho. | Usado para estimar vida do LED (com TM-21). |
| TM-21 | Padrão de estimativa de vida | Estima a vida sob condições reais com base nos dados LM-80. | Fornece previsão científica de vida. |
| IESNA | Sociedade de Engenharia de Iluminação | Abrange métodos de teste ópticos, elétricos, térmicos. | Base de teste reconhecida pela indústria. |
| RoHS / REACH | Certificação ambiental | Garante nenhuma substância nociva (chumbo, mercúrio). | Requisito de acesso ao mercado internationalmente. |
| ENERGY STAR / DLC | Certificação de eficiência energética | Certificação de eficiência energética e desempenho para iluminação. | Usado em aquisições governamentais, programas de subsídios, aumenta a competitividade. |