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Ficha Técnica LED SMD 12-22/R6GHC-A30/2C - Multicor - Vermelho/Verde - 2.0V/3.3V - 60mW/95mW

Ficha técnica do LED SMD 12-22, um dispositivo de montagem em superfície multicor (Vermelho/Verde). Inclui características eletro-ópticas, especificações máximas, dimensões e diretrizes de aplicação.
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1. Visão Geral do Produto

O LED SMD 12-22 é um diodo emissor de luz compacto, para montagem em superfície, projetado para aplicações de PCB de alta densidade. É do tipo multicor, disponível em vermelho brilhante (usando tecnologia de chip AlGaInP) e verde brilhante (usando tecnologia de chip InGaN). A principal vantagem deste componente é sua pegada significativamente reduzida em comparação com os LEDs tradicionais com terminais, permitindo a miniaturização dos produtos finais, maior densidade de empacotamento nas placas de circuito e menores requisitos de armazenamento. Sua construção leve o torna particularmente adequado para dispositivos eletrônicos portáteis e miniaturizados.

1.1 Características Principais e Conformidade

1.2 Aplicações Alvo

Este LED é versátil e encontra uso em várias funções de iluminação e indicação:

2. Análise Detalhada das Especificações Técnicas

2.1 Especificações Máximas Absolutas

Estas especificações definem os limites além dos quais pode ocorrer dano permanente ao dispositivo. A operação sob estas condições não é garantida.

Parâmetro Símbolo Código Especificação Unidade
Tensão Reversa VR Todos 5 V
Corrente Direta IF R6 / GH 25 mA
Corrente Direta de Pico (Ciclo de Trabalho 1/10 @1kHz) IFP R6 60 mA
Corrente Direta de Pico (Ciclo de Trabalho 1/10 @1kHz) IFP GH 100 mA
Dissipação de Potência Pd R6 60 mW
Dissipação de Potência Pd GH 95 mW
Descarga Eletrostática (Modelo Corpo Humano) ESD (HBM) R6 2000 V
Descarga Eletrostática (Modelo Corpo Humano) ESD (HBM) GH 150 V
Temperatura de Operação Topr Todos -40 a +85 °C
Temperatura de Armazenamento Tstg Todos -40 a +90 °C
Temperatura de Soldagem (Refluxo) Tsol Todos 260°C por 10 seg -
Temperatura de Soldagem (Manual) Tsol Todos 350°C por 3 seg -

Análise Chave:A variante GH (Verde) tem uma tolerância de corrente de pico maior, mas uma tensão de suporte ESD significativamente menor (150V vs. 2000V para o Vermelho). Isso indica que o chip InGaN é mais sensível à descarga eletrostática e requer precauções de manuseio mais rigorosas. Ambas as variantes suportam uma ampla faixa de temperatura industrial.

2.2 Características Eletro-Ópticas

Medidas a uma temperatura ambiente (Ta) de 25°C, estes parâmetros definem o desempenho típico.

Parâmetro Símbolo Código Min. Typ. Max. Unidade Condição
Intensidade Luminosa Iv R6 72.0 - 180.0 mcd IF=20mA
Intensidade Luminosa Iv GH 112.0 - 285.0 mcd IF=20mA
Ângulo de Visão 1/2 Todos - 120 - graus -
Comprimento de Onda de Pico λp R6 - 632 - nm -
Comprimento de Onda de Pico λp GH - 518 - nm -
Comprimento de Onda Dominante λd R6 - 624 - nm -
Comprimento de Onda Dominante λd GH - 525 - nm -
Largura de Banda do Espectro △λ R6 - 20 - nm -
Largura de Banda do Espectro △λ GH - 35 - nm -
Tensão Direta VF R6 1.7 2.0 2.4 V -
Tensão Direta VF GH 2.7 3.3 3.7 V -
Corrente Reversa IR R6 - - 10 μA VR=5V
Corrente Reversa IR GH - - 50 μA VR=5V

Análise Chave:O LED verde (GH) normalmente oferece maior intensidade luminosa, mas a uma tensão direta mais alta (~3.3V vs. ~2.0V para o vermelho). Isso tem implicações diretas no projeto da fonte de alimentação. O amplo ângulo de visão de 120 graus fornece um padrão de emissão amplo, adequado para iluminação de área. As faixas de tensão direta devem ser consideradas ao projetar circuitos limitadores de corrente para garantir brilho consistente entre lotes de produção.

3. Explicação do Sistema de Classificação (Binning)

Para garantir consistência no brilho, os LEDs são classificados em bins com base em sua intensidade luminosa medida a 20mA.

3.1 Classificação por Intensidade Luminosa

R6 (Vermelho AlGaInP):

GH (Verde InGaN):

Nota:A ficha técnica especifica uma tolerância de ±11% para a intensidade luminosa. Esta classificação permite que os projetistas selecionem componentes que atendam a requisitos específicos de brilho para sua aplicação, garantindo consistência visual em matrizes de múltiplos LEDs ou pares de indicadores combinados.

4. Análise das Curvas de Desempenho

A ficha técnica fornece curvas características típicas para a variante R6 (Vermelho), ilustrando a relação entre os principais parâmetros.

4.1 Intensidade Luminosa Relativa vs. Temperatura Ambiente

A saída do LED diminui à medida que a temperatura ambiente aumenta. Esta é uma consideração crítica para aplicações que operam em ambientes de alta temperatura ou onde o auto-aquecimento do LED é significativo. Os projetistas devem reduzir a expectativa de saída de luz com base na temperatura de junção.

4.2 Intensidade Luminosa Relativa vs. Corrente Direta

Esta curva mostra que a saída de luz não é linearmente proporcional à corrente, especialmente em correntes mais altas. Operar acima da corrente direta contínua recomendada (20mA) pode resultar em retornos decrescentes em brilho, enquanto aumenta drasticamente a dissipação de potência e reduz a vida útil.

4.3 Tensão Direta vs. Corrente Direta

A curva IV demonstra a característica relação exponencial do diodo. Uma pequena mudança na tensão direta pode causar uma grande mudança na corrente. Isso ressalta a absoluta necessidade de usar um resistor limitador de corrente ou um driver de corrente constante em série com o LED para evitar fuga térmica e destruição.

5. Informações Mecânicas e do Invólucro

5.1 Dimensões do Invólucro

O LED SMD 12-22 possui um corpo retangular compacto. As dimensões críticas incluem o comprimento, largura e altura totais, bem como as recomendações do padrão de terminais de solda. O cátodo é tipicamente indicado por uma marcação verde ou um entalhe no invólucro. A adesão ao layout de terminais especificado é essencial para soldagem confiável e alinhamento adequado durante o refluxo.

6. Diretrizes de Soldagem e Montagem

6.1 Perfil de Soldagem por Refluxo

O componente é classificado para soldagem por refluxo sem chumbo. O perfil de temperatura recomendado é crucial:

Regra Crítica:A soldagem por refluxo não deve ser realizada mais de duas vezes na mesma montagem de LED.

6.2 Precauções para Soldagem Manual

Se a soldagem manual for inevitável:

6.3 Armazenamento e Sensibilidade à Umidade

Os LEDs são embalados em sacos resistentes à umidade com dessecante.

7. Informações de Embalagem e Pedido

7.1 Especificações da Fita e da Bobina

Os LEDs são fornecidos em fita transportadora relevada enrolada em bobinas de 7 polegadas de diâmetro.

7.2 Explicação do Rótulo

Os rótulos das bobinas contêm códigos para rastreabilidade e especificação:

8. Considerações para o Projeto de Aplicação

8.1 Imperativo do Projeto do Circuito

Limitação de Corrente é Obrigatória.Um LED é um dispositivo acionado por corrente. Conectá-lo diretamente a uma fonte de tensão fará com que ele consuma corrente excessiva, levando à falha imediata. Um resistor em série deve ser calculado com base na tensão de alimentação (Vs), na tensão direta do LED (Vf), e na corrente direta desejada (If): R = (Vs- Vf) / If. Sempre use o Vfmáximo da ficha técnica para um projeto conservador.

8.2 Gerenciamento Térmico

Embora pequena, a dissipação de potência (até 95mW para a variante verde) deve ser considerada, especialmente em gabinetes selados ou matrizes de alta densidade. Certifique-se de que a PCB tenha área de cobre ou vias térmicas adequadas para dissipar calor e evitar que a temperatura de junção do LED exceda o limite máximo de operação, o que degrada a saída de luz e a vida útil.

8.3 Proteção contra ESD

Particularmente para a variante GH (verde) com uma baixa classificação ESD HBM de 150V, implemente medidas de proteção ESD durante o manuseio e montagem. Isso inclui o uso de estações de trabalho aterradas, pulseiras antiestáticas e ionizadores em ambientes de produção.

9. Comparação e Diferenciação Técnica

O invólucro 12-22 oferece um equilíbrio entre tamanho e desempenho. Comparado a LEDs SMD maiores (ex.: 3528, 5050), ele fornece menos saída total de luz, mas permite ultra-miniaturização. Comparado a LEDs chip menores (ex.: 0402, 0603), é mais fácil de manusear e soldar manualmente, se necessário, e geralmente tem melhores ângulos de visão e intensidade devido à sua lente moldada. A capacidade multicor (vermelho/verde) em uma única pegada de invólucro oferece flexibilidade de projeto para indicadores bicolores.

10. Perguntas Frequentes (FAQ)

10.1 Posso acionar este LED sem um resistor?

No.Isso quase certamente destruirá o LED. A característica exponencial IV significa que uma leve sobretensão causa uma enorme sobrecorrente.

10.2 Qual é a diferença entre Comprimento de Onda de Pico e Comprimento de Onda Dominante?

Comprimento de Onda de Pico (λp):O comprimento de onda único no qual o espectro de emissão tem sua intensidade máxima.
Comprimento de Onda Dominante (λd):O comprimento de onda da luz monocromática que corresponde à cor percebida do LED. É calculado com base na resposta de cor do olho humano (gráfico CIE). O comprimento de onda dominante é mais relevante para a especificação de cor.

10.3 Por que a classificação ESD é diferente para o Vermelho e o Verde?

Os diferentes materiais semicondutores (AlGaInP vs. InGaN) e estruturas de chip têm diferenças inerentes em sua sensibilidade à descarga eletrostática. LEDs baseados em InGaN (azul, verde, branco) são geralmente mais sensíveis a ESD do que LEDs baseados em AlGaInP (vermelho, âmbar).

10.4 Posso usar este LED para iluminação interna automotiva?

Embora possa ser tecnicamente adequado para algumas aplicações internas (como iluminação de fundo de interruptores), a ficha técnica inclui uma nota de "Restrições de Aplicação" que desaconselha o uso em sistemas automotivos de segurança/segurança de alta confiabilidade sem qualificação adicional. Para iluminação interna não crítica, pode ser aceitável, mas a ampla faixa de temperatura de operação (-40°C a +85°C) é um fator positivo.

11. Estudo de Caso Prático de Projeto

11.1 Projetando um Indicador de Status Bicolor

Cenário:Criar uma luz de status compacta em PCB que mostre vermelho para "Falha" e verde para "Normal".
Solução:Use um LED 12-22/R6 (vermelho) e um LED 12-22/GH (verde) colocados lado a lado.
Circuito:Projete dois circuitos de acionamento independentes. Para uma fonte de 5V:
Para Vermelho (Vfmáx = 2.4V, If= 20mA): Rvermelho= (5V - 2.4V) / 0.020A = 130 Ω. Use um resistor padrão de 130Ω ou 150Ω.
Para Verde (Vfmáx = 3.7V, If= 20mA): Rverde= (5V - 3.7V) / 0.020A = 65 Ω. Use um resistor padrão de 68Ω.
Layout:Siga o layout recomendado de terminais do desenho do invólucro. Certifique-se de que as marcações do cátodo estejam orientadas corretamente. Forneça um pequeno alívio térmico nos terminais da PCB se for prevista soldagem manual.

12. Princípio de Funcionamento

Diodos Emissores de Luz (LEDs) são dispositivos semicondutores que emitem luz através da eletroluminescência. Quando uma tensão direta é aplicada através da junção p-n, elétrons da região tipo n se recombinam com lacunas da região tipo p dentro da camada ativa (o material do chip: AlGaInP para vermelho, InGaN para verde). Esta recombinação libera energia na forma de fótons (luz). O comprimento de onda específico (cor) da luz emitida é determinado pela energia da banda proibida do material semicondutor usado na camada ativa. O invólucro de resina epóxi moldada serve como uma lente para moldar a saída de luz e proteger o delicado chip semicondutor.

13. Tendências Tecnológicas

O desenvolvimento de LEDs SMD como o 12-22 segue as tendências mais amplas da indústria em direção à miniaturização, maior eficiência (lúmens por watt) e maior confiabilidade. Avanços nas técnicas de crescimento epitaxial para materiais AlGaInP e InGaN continuam a melhorar a eficiência quântica interna e a pureza da cor. A tecnologia de encapsulamento foca em melhor gerenciamento térmico para lidar com densidades de potência crescentes e designs ópticos aprimorados para padrões de feixe controlados. A busca por conformidade livre de halogênios e RoHS/REACH reflete a resposta da indústria às regulamentações ambientais globais. A integração de múltiplos chips de cor dentro de um único invólucro (ex.: RGB) é uma extensão lógica do conceito multicor apresentado nesta ficha técnica.

Terminologia de Especificação LED

Explicação completa dos termos técnicos LED

Desempenho Fotoeletrico

Termo Unidade/Representação Explicação Simples Por Que Importante
Eficácia Luminosa lm/W (lumens por watt) Saída de luz por watt de eletricidade, maior significa mais eficiente energeticamente. Determina diretamente o grau de eficiência energética e custo de eletricidade.
Fluxo Luminoso lm (lumens) Luz total emitida pela fonte, comumente chamada de "brilho". Determina se a luz é brilhante o suficiente.
Ângulo de Visão ° (graus), ex., 120° Ângulo onde a intensidade da luz cai à metade, determina a largura do feixe. Afeta o alcance de iluminação e uniformidade.
CCT (Temperatura de Cor) K (Kelvin), ex., 2700K/6500K Calor/frescor da luz, valores mais baixos amarelados/quentes, mais altos esbranquiçados/frios. Determina a atmosfera de iluminação e cenários adequados.
CRI / Ra Sem unidade, 0–100 Capacidade de reproduzir cores de objetos com precisão, Ra≥80 é bom. Afeta a autenticidade da cor, usado em locais de alta demanda como shoppings, museus.
SDCM Passos da elipse MacAdam, ex., "5 passos" Métrica de consistência de cor, passos menores significam cor mais consistente. Garante cor uniforme em todo o mesmo lote de LEDs.
Comprimento de Onda Dominante nm (nanômetros), ex., 620nm (vermelho) Comprimento de onda correspondente à cor dos LEDs coloridos. Determina a tonalidade de LEDs monocromáticos vermelhos, amarelos, verdes.
Distribuição Espectral Curva comprimento de onda vs intensidade Mostra a distribuição de intensidade nos comprimentos de onda. Afeta a reprodução de cor e qualidade.

Parâmetros Elétricos

Termo Símbolo Explicação Simples Considerações de Design
Tensão Direta Vf Tensão mínima para ligar o LED, como "limiar de partida". A tensão do driver deve ser ≥Vf, tensões somam-se para LEDs em série.
Corrente Direta If Valor de corrente para operação normal do LED. Normalmente acionamento de corrente constante, corrente determina brilho e vida útil.
Corrente de Pulsação Máxima Ifp Corrente de pico tolerável por curtos períodos, usada para dimerização ou flash. A largura do pulso e ciclo de trabalho devem ser rigorosamente controlados para evitar danos.
Tensão Reversa Vr Tensão reversa máxima que o LED pode suportar, além pode causar ruptura. O circuito deve evitar conexão reversa ou picos de tensão.
Resistência Térmica Rth (°C/W) Resistência à transferência de calor do chip para a solda, mais baixo é melhor. Alta resistência térmica requer dissipação de calor mais forte.
Imunidade ESD V (HBM), ex., 1000V Capacidade de suportar descarga eletrostática, mais alta significa menos vulnerável. Medidas antiestáticas necessárias na produção, especialmente para LEDs sensíveis.

Gerenciamento Térmico e Confiabilidade

Termo Métrica Chave Explicação Simples Impacto
Temperatura de Junção Tj (°C) Temperatura operacional real dentro do chip LED. Cada redução de 10°C pode dobrar a vida útil; muito alta causa decaimento da luz, deslocamento de cor.
Depreciação do Lúmen L70 / L80 (horas) Tempo para o brilho cair para 70% ou 80% do inicial. Define diretamente a "vida de serviço" do LED.
Manutenção do Lúmen % (ex., 70%) Porcentagem de brilho retida após o tempo. Indica retenção de brilho ao longo do uso de longo prazo.
Deslocamento de Cor Δu′v′ ou elipse MacAdam Grau de mudança de cor durante o uso. Afeta a consistência da cor nas cenas de iluminação.
Envelhecimento Térmico Degradação do material Deterioração devido a alta temperatura a longo prazo. Pode causar queda de brilho, mudança de cor ou falha de circuito aberto.

Embalagem e Materiais

Termo Tipos Comuns Explicação Simples Características e Aplicações
Tipo de Pacote EMC, PPA, Cerâmica Material da carcaça protegendo o chip, fornecendo interface óptica/térmica. EMC: boa resistência ao calor, baixo custo; Cerâmica: melhor dissipação de calor, vida mais longa.
Estrutura do Chip Frontal, Flip Chip Arranjo dos eletrodos do chip. Flip chip: melhor dissipação de calor, eficácia mais alta, para alta potência.
Revestimento de Fósforo YAG, Silicato, Nitreto Cobre o chip azul, converte alguns para amarelo/vermelho, mistura para branco. Diferentes fósforos afetam eficácia, CCT e CRI.
Lente/Óptica Plana, Microlente, TIR Estrutura óptica na superfície controlando a distribuição da luz. Determina o ângulo de visão e curva de distribuição de luz.

Controle de Qualidade e Classificação

Termo Conteúdo de Binning Explicação Simples Propósito
Bin de Fluxo Luminoso Código ex. 2G, 2H Agrupado por brilho, cada grupo tem valores de lúmen mín/máx. Garante brilho uniforme no mesmo lote.
Bin de Tensão Código ex. 6W, 6X Agrupado por faixa de tensão direta. Facilita o emparelhamento do driver, melhora a eficiência do sistema.
Bin de Cor Elipse MacAdam de 5 passos Agrupado por coordenadas de cor, garantindo faixa estreita. Garante consistência de cor, evita cor irregular dentro do dispositivo.
Bin CCT 2700K, 3000K etc. Agrupado por CCT, cada um tem faixa de coordenadas correspondente. Atende aos diferentes requisitos de CCT da cena.

Testes e Certificação

Termo Padrão/Teste Explicação Simples Significado
LM-80 Teste de manutenção do lúmen Iluminação de longo prazo a temperatura constante, registrando decaimento de brilho. Usado para estimar vida do LED (com TM-21).
TM-21 Padrão de estimativa de vida Estima a vida sob condições reais com base nos dados LM-80. Fornece previsão científica de vida.
IESNA Sociedade de Engenharia de Iluminação Abrange métodos de teste ópticos, elétricos, térmicos. Base de teste reconhecida pela indústria.
RoHS / REACH Certificação ambiental Garante nenhuma substância nociva (chumbo, mercúrio). Requisito de acesso ao mercado internationalmente.
ENERGY STAR / DLC Certificação de eficiência energética Certificação de eficiência energética e desempenho para iluminação. Usado em aquisições governamentais, programas de subsídios, aumenta a competitividade.