Ficha Técnica de LED SMD Amarelo Difuso AlInGaP - Ângulo de Visão de 120 Graus - Tensão Direta 1.8-2.4V - Dissipação de Potência 72mW - Documentação Técnica em Português

1. Visão Geral do Produto

Este documento detalha as especificações de um diodo emissor de luz (LED) de montagem em superfície (SMD) que utiliza o material semicondutor Fosfeto de Alumínio, Índio e Gálio (AlInGaP) para produzir uma luz amarela difusa. Projetado para montagem automatizada em placas de circuito impresso (PCB), este componente é caracterizado por sua pegada minúscula, sendo adequado para aplicações com espaço limitado em uma ampla gama de equipamentos eletrônicos.

1.1 Vantagens Principais e Mercado-Alvo

As principais vantagens deste LED incluem sua conformidade com as diretivas de Restrição de Substâncias Perigosas (RoHS), compatibilidade com equipamentos automatizados de pick-and-place e adequação para processos de soldagem por refluxo infravermelho (IR). Ele é fornecido em fita padrão da indústria de 8mm em bobinas de 7 polegadas de diâmetro, facilitando a fabricação em grande volume. O dispositivo é pré-condicionado para os padrões de sensibilidade à umidade JEDEC Nível 3. Suas aplicações-alvo abrangem infraestrutura de telecomunicações, equipamentos de automação de escritório, eletrodomésticos, painéis de controle industrial e sinalização interna. Usos específicos incluem indicadores de status, iluminação simbólica e retroiluminação de painéis frontais.

2. Análise Aprofundada de Parâmetros Técnicos

Uma compreensão abrangente dos limites operacionais e do desempenho do dispositivo em condições padrão é crítica para um projeto de circuito confiável.

2.1 Valores Máximos Absolutos

Estes valores definem os limites de estresse além dos quais pode ocorrer dano permanente ao dispositivo. A operação sob ou nestes limites não é garantida. Todos os valores são especificados a uma temperatura ambiente (Ta) de 25°C.

• Dissipação de Potência (Pd):72 mW. Esta é a potência máxima permitida que o dispositivo pode dissipar na forma de calor.
• Corrente Direta de Pico (I_F(pico)):80 mA. Esta corrente é permitida apenas sob condições pulsadas com um ciclo de trabalho de 1/10 e uma largura de pulso de 0,1ms.
• Corrente Direta Contínua (I_FF):
• 30 mA DC. Esta é a corrente máxima recomendada para operação contínua.Faixa de Temperatura de Operação:
• -40°C a +85°C.Faixa de Temperatura de Armazenamento:

-40°C a +100°C.

2.2 Características Elétricas e Ópticas_FEstes parâmetros definem o desempenho típico do dispositivo em condições normais de operação, medidos a Ta=25°C e uma corrente de teste (I

• F_V) de 20mA, salvo indicação em contrário.Intensidade Luminosa (I
• v_):Varia de um mínimo de 140,0 mcd a um máximo de 450,0 mcd. O valor típico está dentro desta faixa. A intensidade é medida usando uma combinação de sensor e filtro que aproxima a curva de resposta do olho fotópico (CIE).Ângulo de Visão (2θ
• 1/2_P):120 graus (típico). Este amplo ângulo de visão, definido como o ângulo total no qual a intensidade luminosa cai para metade do seu valor axial, é resultado da lente difusa, proporcionando um padrão de iluminação amplo e uniforme adequado para aplicações de indicador.
• Comprimento de Onda de Emissão de Pico (λ_dp):
• Aproximadamente 592 nm (típico). Este é o comprimento de onda no qual a distribuição espectral de potência atinge seu máximo.Comprimento de Onda Dominante (λ
• d_F):Especificado entre 584,5 nm e 594,5 nm. Este é o comprimento de onda único percebido pelo olho humano para definir a cor (amarelo) e é derivado das coordenadas de cromaticidade CIE.
• Largura a Meia Altura Espectral (Δλ):_RAproximadamente 15 nm (típico). Isto indica a pureza espectral ou largura de banda da luz emitida.Tensão Direta (V_RF

):

Varia de 1,8 V (mín.) a 2,4 V (máx.) a 20mA. O valor típico está dentro desta faixa. Este parâmetro é crucial para o projeto do driver e seleção da fonte de alimentação.

Corrente Reversa (I_fR

):_FMáximo de 10 μA quando uma tensão reversa (V

• R) de 5V é aplicada. É fundamental observar que o dispositivo não foi projetado para operação sob polarização reversa; esta condição de teste é apenas para caracterização.
• 3. Explicação do Sistema de BinningPara garantir consistência na produção e permitir que os projetistas selecionem LEDs com características agrupadas de forma restrita, os dispositivos são classificados em bins com base em parâmetros-chave.
• 3.1 Binning de Tensão Direta (VF

)_VAs unidades estão em Volts (V) medidos a I

F_F= 20mA. Cada bin tem uma tolerância de ±0,1V.

• Bin D2:1,8V (Mín.) a 2,0V (Máx.)
• Bin D3:2,0V (Mín.) a 2,2V (Máx.)
• Bin D4:2,2V (Mín.) a 2,4V (Máx.)
• 3.2 Binning de Intensidade Luminosa (Iv
• )As unidades estão em milicandelas (mcd) medidos a I

F_d= 20mA. A tolerância em cada bin é de ±11%.

Bin R2:_F140,0 mcd a 180,0 mcd

• Bin S1:180,0 mcd a 224,0 mcd
• Bin S2:224,0 mcd a 280,0 mcd
• Bin T1:280,0 mcd a 355,0 mcd
• Bin T2:355,0 mcd a 450,0 mcd

3.3 Binning de Comprimento de Onda Dominante (W

d

)

As unidades estão em nanômetros (nm) medidos a I_FF_F= 20mA. A tolerância para cada bin é de ±1nm._dBin H:_F584,5 nm a 587,0 nm_FBin J:

587,0 nm a 589,5 nm

Bin K:_V589,5 nm a 592,0 nm_FBin L:

592,0 nm a 594,5 nm

4. Análise de Curvas de Desempenho

A ficha técnica inclui curvas características típicas que ilustram a relação entre vários parâmetros. Estas curvas são essenciais para entender o comportamento do dispositivo em condições não padrão.

4.1 Característica Corrente vs. Tensão (I-V)

Esta curva mostra a relação entre a tensão direta (V

F

) e a corrente direta (I

F

). Para LEDs de AlInGaP, esta curva é tipicamente exponencial. Os projetistas a usam para determinar a tensão de acionamento necessária para uma corrente de operação desejada e para calcular a dissipação de potência (P

d

• = VF
• * IF
• ).4.2 Intensidade Luminosa vs. Corrente Direta
• Este gráfico descreve como a saída de luz (Iv

) varia com a corrente de acionamento (I

F

). A relação é geralmente linear dentro da faixa de operação recomendada, mas saturará em correntes mais altas. É crucial para projetar circuitos onde o controle de brilho via corrente é necessário.

• 4.3 Dependência da TemperaturaCurvas mostrando a variação da tensão direta e da intensidade luminosa com a temperatura ambiente são tipicamente incluídas. A intensidade luminosa geralmente diminui à medida que a temperatura da junção aumenta, enquanto a tensão direta diminui. Esta informação é vital para aplicações que operam em ambientes de temperatura extrema.
• 5. Informações Mecânicas e de Embalagem5.1 Dimensões da Embalagem e Polaridade

O dispositivo está em conformidade com um contorno de embalagem SMD padrão da indústria. Desenhos mecânicos detalhados especificam o comprimento, largura, altura, espaçamento dos terminais e tolerâncias gerais (tipicamente ±0,2mm). A embalagem apresenta uma lente difusa para alcançar o ângulo de visão especificado de 120 graus. A polaridade é indicada por uma marca de cátodo ou por uma geometria específica do terminal na pegada do dispositivo.

5.2 Layout Recomendado para os Terminais na PCB

• Um projeto de padrão de terminais é fornecido para garantir soldagem confiável e gerenciamento térmico adequado. Isto inclui as dimensões e espaçamento recomendados para os terminais de solda, para evitar pontes de solda e garantir uma forte ligação mecânica durante os processos de refluxo.6. Diretrizes de Soldagem e Montagem
• 6.1 Perfil de Soldagem por Refluxo IRÉ fornecido um perfil de temperatura sugerido em conformidade com J-STD-020B para processos de soldagem sem chumbo (Pb-free). Os parâmetros-chave incluem:
• Temperatura de Pré-aquecimento:150°C a 200°C.

Tempo de Pré-aquecimento:

Máximo de 120 segundos.

Temperatura de Pico:

Máximo de 260°C.

Tempo Acima do Líquidus:_FMáximo de 10 segundos (recomenda-se não exceder dois ciclos de refluxo).

É enfatizado que o perfil ideal depende do projeto específico da PCB, da pasta de solda e do forno, e deve ser caracterizado de acordo.

6.2 Soldagem Manual

Se a soldagem manual for necessária, os seguintes limites devem ser observados:

Temperatura do Ferro de Solda:

Máximo de 300°C.

Tempo de Soldagem:

Máximo de 3 segundos por junta. Isto deve ser realizado apenas uma vez.

6.3 Condições de Armazenamento e Manuseio_FO armazenamento adequado é crítico para evitar a absorção de umidade, que pode causar "estouro" (rachadura da embalagem) durante o refluxo._VEmbalagem Selada:_dArmazenar a ≤30°C e ≤70% de Umidade Relativa (UR). Usar dentro de um ano.

Embalagem Aberta:

Armazenar a ≤30°C e ≤60% UR. Os componentes devem ser submetidos a refluxo dentro de 168 horas (7 dias) após a exposição. Para armazenamento mais longo, use um recipiente selado com dessecante ou um dessecador de nitrogênio.

Secagem:_PSe expostos por mais de 168 horas, secar a aproximadamente 60°C por pelo menos 48 horas antes da montagem para remover a umidade._d6.4 Limpeza

Se a limpeza pós-soldagem for necessária, use apenas solventes especificados. Recomenda-se imersão em álcool etílico ou isopropílico à temperatura ambiente por menos de um minuto. Produtos químicos não especificados podem danificar a embalagem do LED.

7. Considerações de Projeto para Aplicação

7.1 Método de Acionamento

LEDs são dispositivos operados por corrente. Para garantir brilho uniforme ao acionar múltiplos LEDs, eles devem ser conectados em série com um resistor limitador de corrente ou, preferencialmente, acionados por uma fonte de corrente constante. Não é recomendado conectar LEDs diretamente em paralelo devido às variações na tensão direta (V

F

), o que pode levar a um desequilíbrio significativo de corrente e brilho desigual.7.2 Gerenciamento Térmico

Embora a dissipação de potência seja relativamente baixa (72mW máx.), o projeto térmico adequado na PCB ainda é importante, especialmente ao operar em altas temperaturas ambientes ou próximo da corrente máxima. Temperatura excessiva da junção reduzirá a saída luminosa e encurtará a vida útil do dispositivo. Garantir uma área de cobre adequada ao redor dos terminais de solda auxilia na dissipação de calor.

7.3 Precauções na Aplicação

Este produto destina-se ao uso em equipamentos eletrônicos comerciais e industriais padrão. Consulta especial é necessária para aplicações que exigem confiabilidade excepcional ou onde a falha possa comprometer a segurança, como em sistemas de aviação, suporte à vida médico ou controle de transporte. Os projetistas devem aderir a todos os valores máximos absolutos e condições operacionais recomendadas.

8. Especificações de Embalagem e Bobina