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Ficha Técnica do Display LED LTS-5825CKR-PR - Altura do Dígito 0,56 Polegadas - Super Vermelho - Tensão Direta 2,6V - Documento Técnico em Português

Ficha técnica completa do LTS-5825CKR-PR, um display LED SMD de 0,56 polegadas com chips AlInGaP Super Vermelho. Inclui especificações, dimensões, parâmetros elétricos, diretrizes de soldagem e detalhes de embalagem.
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Índice

1. Visão Geral do Produto

O LTS-5825CKR-PR é um módulo de display LED de um dígito, para montagem em superfície, projetado para aplicações que requerem leituras numéricas claras e de alta visibilidade. Apresenta uma altura de dígito de 0,56 polegadas (14,22 mm), tornando-o adequado para displays de tamanho médio em diversos dispositivos eletrónicos. A tecnologia central utiliza camadas epitaxiais de AlInGaP (Fosfeto de Alumínio, Índio e Gálio) sobre um substrato de GaAs para produzir uma emissão Super Vermelha. Este sistema de material é conhecido pela sua alta eficiência e excelente pureza de cor. O display possui uma face cinza com segmentos brancos, proporcionando alto contraste para uma legibilidade ideal em diferentes condições de iluminação.

1.1 Características Principais

1.2 Configuração do Dispositivo

Este é um display de um dígito, de ânodo comum, com ponto decimal (DP) à direita. O número de peça específico LTS-5825CKR-PR identifica esta configuração. O design de ânodo comum simplifica o projeto do circuito ao utilizar microcontroladores ou circuitos integrados de acionamento que fornecem corrente.

2. Parâmetros Técnicos: Interpretação Objetiva e Detalhada

2.1 Especificações Máximas Absolutas

Estas especificações definem os limites além dos quais pode ocorrer dano permanente ao dispositivo. São especificadas a uma temperatura ambiente (Ta) de 25°C.

2.2 Características Elétricas e Ópticas

Estes são os parâmetros típicos de operação medidos a Ta=25°C sob condições de teste especificadas.

3. Explicação do Sistema de Classificação (Binning)

A ficha técnica afirma explicitamente que os dispositivos são \"Categorizados por Intensidade Luminosa.\" Isto implica um processo de classificação onde os displays são classificados com base na sua saída de luz medida a uma corrente de teste padrão (provavelmente 1mA ou 10mA conforme a tabela de características). Isto garante que os produtos finais tenham níveis de brilho consistentes entre diferentes unidades. Os projetistas devem consultar o fabricante para obter detalhes específicos dos códigos de classificação se for necessário um emparelhamento rigoroso de brilho em múltiplos displays.

4. Análise das Curvas de Desempenho

A ficha técnica faz referência a \"Curvas Típicas de Características Elétricas/Ópticas.\" Embora os gráficos específicos não sejam detalhados no texto fornecido, tais curvas normalmente incluem:

5. Informações Mecânicas e de Embalagem

5.1 Dimensões da Embalagem

O display está conforme a uma impressão específica de SMD. Notas dimensionais importantes incluem: todas as dimensões estão em milímetros com uma tolerância geral de ±0,25 mm. Existem controlos de qualidade específicos: material estranho num segmento deve ser ≤10 mils, contaminação por tinta na superfície ≤20 mils, bolhas num segmento ≤10 mils, curvatura ≤1% do comprimento do refletor, e rebarba máxima do pino plástico de 0,14 mm.

5.2 Conexão dos Pinos e Polaridade

O dispositivo tem uma configuração de 10 pinos. O diagrama de circuito interno e a tabela de pinagem mostram que é do tipo ânodo comum. Os pinos 3 e 8 são os ânodos comuns. Os outros pinos são cátodos para segmentos específicos (A, B, C, D, E, F, G, DP). O pino 1 está marcado como \"Sem Conexão.\" A identificação correta da polaridade é essencial para evitar danos durante a instalação.

5.3 Padrão de Soldagem Recomendado

É fornecido um padrão de solda (footprint) para o projeto da PCB. Aderir a este padrão garante a formação adequada da junta de solda, estabilidade mecânica e alívio térmico durante o processo de soldagem.

6. Diretrizes de Soldagem e Montagem

6.1 Instrução de Soldagem SMT

Uma restrição crítica do processo é que o número de ciclos de soldagem por refluxo deve ser inferior a dois. É necessário um processo de arrefecimento completo até à temperatura normal entre o primeiro e o segundo processo de soldagem para minimizar o stress térmico.

7. Embalagem e Informações de Encomenda

7.1 Especificação de Embalagem

Os dispositivos são fornecidos em fita e carretel para montagem automatizada. Detalhes importantes da embalagem incluem:

7.2 Sensibilidade à Humidade e Armazenamento

Os displays SMD são enviados em embalagem à prova de humidade. Devem ser armazenados a ≤30°C e ≤60% de Humidade Relativa. Uma vez aberto o saco selado, os componentes começam a absorver humidade do ambiente. Se não forem utilizados imediatamente e armazenados em condições secas (por exemplo, num armário seco), devem ser secos (baked) antes da soldagem por refluxo para evitar danos por \"pipocagem\" ou delaminação. Especificações de secagem: 60°C por ≥48 horas quando em carretel, ou 100°C por ≥4 horas / 125°C por ≥2 horas a granel. A secagem deve ser realizada apenas uma vez.

8. Sugestões de Aplicação

8.1 Cenários de Aplicação Típicos

8.2 Considerações de Projeto

9.1 Qual é a diferença entre comprimento de onda de pico e comprimento de onda dominante?

O comprimento de onda de pico (639 nm) é o ponto físico de maior potência espectral. O comprimento de onda dominante (631 nm) é a correspondência de cor percebida. Os projetistas preocupados com a especificação de cor devem referir-se ao comprimento de onda dominante.

9.2 Posso acionar este display a 20mA continuamente?

Sim, a corrente contínua máxima é de 25 mA a 25°C. No entanto, a 20mA, deve garantir que a temperatura ambiente e o projeto térmico da PCB permitam uma dissipação de calor adequada, pois a especificação de corrente é reduzida com a temperatura (0,28 mA/°C acima de 25°C).

9.3 Por que o processo de refluxo está limitado a dois ciclos?

Múltiplos ciclos de refluxo sujeitam a embalagem plástica e as ligações internas a fios a stress térmico repetido, o que pode levar a falhas mecânicas, aumento da tensão direta ou redução da fiabilidade. O limite garante o desempenho a longo prazo.

9.4 Como calculo o valor da resistência em série?

Use a Lei de Ohm: R = (V_fonte - Vf_total) / If. Para um display de ânodo comum, Vf_total é a tensão direta de um segmento (use o máximo de 2,6V para margem de projeto). If é a corrente de segmento desejada (por exemplo, 10mA). Se acionar a partir de um pino de microcontrolador de 5V: R = (5V - 2,6V) / 0,01A = 240 Ohms. Use o valor padrão mais próximo.

10. Introdução ao Princípio de Funcionamento

O LTS-5825CKR-PR é baseado na tecnologia de semicondutor AlInGaP. Quando uma tensão direta que excede o limiar do díodo é aplicada através do ânodo e cátodo de um segmento, os eletrões e as lacunas recombinam-se na região ativa do poço quântico da camada epitaxial de AlInGaP. Esta recombinação liberta energia na forma de fotões (luz) no espectro vermelho (~631 nm de comprimento de onda dominante). A embalagem plástica cinza atua como um difusor e lente de aumento de contraste, enquanto as áreas brancas dos segmentos permitem que a luz vermelha passe claramente. A configuração de ânodo comum significa que todos os ânodos dos chips LED para os diferentes segmentos estão conectados internamente; para iluminar um segmento, o seu pino de cátodo correspondente é colocado em nível baixo (ligado à terra) enquanto o ânodo comum é mantido a uma tensão positiva.

The LTS-5825CKR-PR is based on AlInGaP semiconductor technology. When a forward voltage exceeding the diode's threshold is applied across the anode and cathode of a segment, electrons and holes recombine in the active quantum well region of the AlInGaP epitaxial layer. This recombination releases energy in the form of photons (light) in the red spectrum (~631 nm dominant wavelength). The gray plastic package acts as a diffuser and contrast-enhancing lens, while the white segment areas allow the red light to pass through clearly. The common anode configuration means all the anodes of the LED chips for the different segments are connected internally; to illuminate a segment, its corresponding cathode pin is driven low (sinked to ground) while the common anode is held at a positive voltage.

Terminologia de Especificação LED

Explicação completa dos termos técnicos LED

Desempenho Fotoeletrico

Termo Unidade/Representação Explicação Simples Por Que Importante
Eficácia Luminosa lm/W (lumens por watt) Saída de luz por watt de eletricidade, maior significa mais eficiente energeticamente. Determina diretamente o grau de eficiência energética e custo de eletricidade.
Fluxo Luminoso lm (lumens) Luz total emitida pela fonte, comumente chamada de "brilho". Determina se a luz é brilhante o suficiente.
Ângulo de Visão ° (graus), ex., 120° Ângulo onde a intensidade da luz cai à metade, determina a largura do feixe. Afeta o alcance de iluminação e uniformidade.
CCT (Temperatura de Cor) K (Kelvin), ex., 2700K/6500K Calor/frescor da luz, valores mais baixos amarelados/quentes, mais altos esbranquiçados/frios. Determina a atmosfera de iluminação e cenários adequados.
CRI / Ra Sem unidade, 0–100 Capacidade de reproduzir cores de objetos com precisão, Ra≥80 é bom. Afeta a autenticidade da cor, usado em locais de alta demanda como shoppings, museus.
SDCM Passos da elipse MacAdam, ex., "5 passos" Métrica de consistência de cor, passos menores significam cor mais consistente. Garante cor uniforme em todo o mesmo lote de LEDs.
Comprimento de Onda Dominante nm (nanômetros), ex., 620nm (vermelho) Comprimento de onda correspondente à cor dos LEDs coloridos. Determina a tonalidade de LEDs monocromáticos vermelhos, amarelos, verdes.
Distribuição Espectral Curva comprimento de onda vs intensidade Mostra a distribuição de intensidade nos comprimentos de onda. Afeta a reprodução de cor e qualidade.

Parâmetros Elétricos

Termo Símbolo Explicação Simples Considerações de Design
Tensão Direta Vf Tensão mínima para ligar o LED, como "limiar de partida". A tensão do driver deve ser ≥Vf, tensões somam-se para LEDs em série.
Corrente Direta If Valor de corrente para operação normal do LED. Normalmente acionamento de corrente constante, corrente determina brilho e vida útil.
Corrente de Pulsação Máxima Ifp Corrente de pico tolerável por curtos períodos, usada para dimerização ou flash. A largura do pulso e ciclo de trabalho devem ser rigorosamente controlados para evitar danos.
Tensão Reversa Vr Tensão reversa máxima que o LED pode suportar, além pode causar ruptura. O circuito deve evitar conexão reversa ou picos de tensão.
Resistência Térmica Rth (°C/W) Resistência à transferência de calor do chip para a solda, mais baixo é melhor. Alta resistência térmica requer dissipação de calor mais forte.
Imunidade ESD V (HBM), ex., 1000V Capacidade de suportar descarga eletrostática, mais alta significa menos vulnerável. Medidas antiestáticas necessárias na produção, especialmente para LEDs sensíveis.

Gerenciamento Térmico e Confiabilidade

Termo Métrica Chave Explicação Simples Impacto
Temperatura de Junção Tj (°C) Temperatura operacional real dentro do chip LED. Cada redução de 10°C pode dobrar a vida útil; muito alta causa decaimento da luz, deslocamento de cor.
Depreciação do Lúmen L70 / L80 (horas) Tempo para o brilho cair para 70% ou 80% do inicial. Define diretamente a "vida de serviço" do LED.
Manutenção do Lúmen % (ex., 70%) Porcentagem de brilho retida após o tempo. Indica retenção de brilho ao longo do uso de longo prazo.
Deslocamento de Cor Δu′v′ ou elipse MacAdam Grau de mudança de cor durante o uso. Afeta a consistência da cor nas cenas de iluminação.
Envelhecimento Térmico Degradação do material Deterioração devido a alta temperatura a longo prazo. Pode causar queda de brilho, mudança de cor ou falha de circuito aberto.

Embalagem e Materiais

Termo Tipos Comuns Explicação Simples Características e Aplicações
Tipo de Pacote EMC, PPA, Cerâmica Material da carcaça protegendo o chip, fornecendo interface óptica/térmica. EMC: boa resistência ao calor, baixo custo; Cerâmica: melhor dissipação de calor, vida mais longa.
Estrutura do Chip Frontal, Flip Chip Arranjo dos eletrodos do chip. Flip chip: melhor dissipação de calor, eficácia mais alta, para alta potência.
Revestimento de Fósforo YAG, Silicato, Nitreto Cobre o chip azul, converte alguns para amarelo/vermelho, mistura para branco. Diferentes fósforos afetam eficácia, CCT e CRI.
Lente/Óptica Plana, Microlente, TIR Estrutura óptica na superfície controlando a distribuição da luz. Determina o ângulo de visão e curva de distribuição de luz.

Controle de Qualidade e Classificação

Termo Conteúdo de Binning Explicação Simples Propósito
Bin de Fluxo Luminoso Código ex. 2G, 2H Agrupado por brilho, cada grupo tem valores de lúmen mín/máx. Garante brilho uniforme no mesmo lote.
Bin de Tensão Código ex. 6W, 6X Agrupado por faixa de tensão direta. Facilita o emparelhamento do driver, melhora a eficiência do sistema.
Bin de Cor Elipse MacAdam de 5 passos Agrupado por coordenadas de cor, garantindo faixa estreita. Garante consistência de cor, evita cor irregular dentro do dispositivo.
Bin CCT 2700K, 3000K etc. Agrupado por CCT, cada um tem faixa de coordenadas correspondente. Atende aos diferentes requisitos de CCT da cena.

Testes e Certificação

Termo Padrão/Teste Explicação Simples Significado
LM-80 Teste de manutenção do lúmen Iluminação de longo prazo a temperatura constante, registrando decaimento de brilho. Usado para estimar vida do LED (com TM-21).
TM-21 Padrão de estimativa de vida Estima a vida sob condições reais com base nos dados LM-80. Fornece previsão científica de vida.
IESNA Sociedade de Engenharia de Iluminação Abrange métodos de teste ópticos, elétricos, térmicos. Base de teste reconhecida pela indústria.
RoHS / REACH Certificação ambiental Garante nenhuma substância nociva (chumbo, mercúrio). Requisito de acesso ao mercado internationalmente.
ENERGY STAR / DLC Certificação de eficiência energética Certificação de eficiência energética e desempenho para iluminação. Usado em aquisições governamentais, programas de subsídios, aumenta a competitividade.