Índice
- 1. Visão Geral do Produto
- 1.1 Vantagens Principais
- 1.2 Mercados-Alvo e Aplicações
- 2. Parâmetros Técnicos: Interpretação Objetiva em Profundidade
- 2.1 Classificações Absolutas Máximas
- 2.2 Características Térmicas
- 2.3 Características Elétricas e Ópticas
- 3. Explicação do Sistema de Binning
- 3.1 Binning de Intensidade Luminosa (Iv)
- 3.2 Binning de Comprimento de Onda Dominante (Wd)
- 4. Análise das Curvas de Desempenho
- 5. Informações Mecânicas e de Encapsulamento
- 5.1 Dimensões do Encapsulamento
- 5.2 *Pad* de Fixação na PCB Recomendado
- 6. Diretrizes de Soldagem e Montagem
- 6.1 Perfil de Soldagem por Refluxo IR
- 6.2 Condições de Armazenamento
- 6.3 Limpeza
- 7. Embalagem e Informação de Pedido
- 7.1 Especificações da Fita e Bobina
- 8. Sugestões de Aplicação
- 8.1 Circuitos de Aplicação Típicos
- 8.2 Considerações de Projeto
- 9. Comparação e Diferenciação Técnica
- 10. Perguntas Frequentes (Baseadas nos Parâmetros Técnicos)
- 11. Caso de Uso Prático
- 12. Introdução ao Princípio
- 13. Tendências de Desenvolvimento
1. Visão Geral do Produto
O LTST-E142TBKRKT é um LED de montagem em superfície (SMD) projetado para montagem automatizada em placas de circuito impresso (PCB). Apresenta uma configuração de dupla cor, integrando tanto um chip LED azul quanto um vermelho dentro de um único encapsulamento compacto. Este design é particularmente vantajoso para aplicações com restrições de espaço onde são necessárias múltiplas funções de indicação. O componente é projetado para compatibilidade com processos padrão de soldagem por refluxo infravermelho (IR), tornando-o adequado para ambientes de fabricação de alto volume.
1.1 Vantagens Principais
- Pegada Miniaturizada:O encapsulamento SMD permite layouts de PCB de alta densidade, economizando espaço valioso na placa.
- Funcionalidade de Dupla Cor:Incorpora duas fontes de luz distintas (Azul e Vermelho) em uma única unidade, simplificando o design e reduzindo a contagem de peças.
- Compatibilidade com Automação:Embalado em fita de 8mm em bobinas de 7 polegadas, é totalmente compatível com equipamentos automatizados pick-and-place.
- Conformidade Ambiental:O produto atende às diretivas RoHS (Restrição de Substâncias Perigosas).
- Robustez do Processo:Suporta pré-condicionamento ao nível JEDEC 3 e é compatível com perfis de soldagem sem chumbo.
1.2 Mercados-Alvo e Aplicações
Este LED é versátil e encontra uso em um amplo espectro de equipamentos eletrónicos. Suas aplicações primárias incluem indicação de estado, iluminação de sinais e símbolos, e retroiluminação de painéis frontais. Os mercados-alvo abrangem infraestrutura de telecomunicações, sistemas de automação de escritório, eletrodomésticos e vários equipamentos industriais onde indicadores visuais compactos e confiáveis são essenciais.
2. Parâmetros Técnicos: Interpretação Objetiva em Profundidade
2.1 Classificações Absolutas Máximas
Estas classificações definem os limites além dos quais pode ocorrer dano permanente ao dispositivo. Para o LED azul, a corrente direta contínua máxima é de 20mA com uma dissipação de potência de 76mW. O LED vermelho pode suportar uma corrente contínua ligeiramente maior de 30mA com uma dissipação de 75mW. Ambos compartilham uma classificação de corrente direta de pico de 80mA sob condições pulsadas (ciclo de trabalho 1/10, largura de pulso de 0,1ms). A faixa de temperatura operacional e de armazenamento é especificada de -40°C a +100°C, indicando adequação para ambientes severos.
2.2 Características Térmicas
O gerenciamento térmico é crítico para a longevidade do LED. A temperatura máxima de junção (Tj) para ambos os chips é de 140°C. A resistência térmica típica da junção para o ar ambiente (Rθja) é de 145°C/W. Este parâmetro é vital para calcular o projeto térmico necessário da PCB (ex., área do *pad* de cobre) para manter a temperatura de junção dentro de limites seguros durante a operação, especialmente em correntes de acionamento mais altas.
2.3 Características Elétricas e Ópticas
Estes são os parâmetros de desempenho chave medidos sob condições padrão de teste (Ta=25°C, IF=20mA).
- Intensidade Luminosa (Iv):O LED azul tem uma intensidade mínima de 140mcd e máxima de 420mcd. O LED vermelho varia de 90mcd a 280mcd. Esta ampla faixa é gerenciada através de um sistema de binning.
- Ângulo de Visão (2θ1/2):O ângulo de visão típico é de 120 graus, fornecendo um padrão de emissão de luz difuso e amplo, adequado para aplicações de indicação.
- Comprimento de Onda:O comprimento de onda dominante (λd) do LED azul varia de 465nm a 475nm, com uma emissão de pico típica (λp) em 468nm. O comprimento de onda dominante do LED vermelho varia de 623nm a 638nm, com um pico típico em 639nm. As meias-larguras espectrais são de 25nm (azul) e 15nm (vermelho), indicando a pureza da cor.
- Tensão Direta (Vf):A 20mA, a Vf do LED azul está entre 2,8V e 3,8V, enquanto a do LED vermelho está entre 1,7V e 2,5V. Esta diferença é crucial para o projeto do circuito, particularmente ao acionar ambas as cores a partir de uma fonte de tensão comum.
- Corrente Reversa (Ir):A corrente reversa máxima em VR=5V é de 10µA para ambos. A ficha técnica afirma explicitamente que o dispositivo não foi projetado para operação reversa; este teste é apenas para qualificação IR.
3. Explicação do Sistema de Binning
Para garantir consistência de cor e brilho na produção, os LEDs são classificados em bins.
3.1 Binning de Intensidade Luminosa (Iv)
Os LEDs azuis são classificados nos códigos P, Q, R e S, com faixas de intensidade de 140-185mcd até 315-420mcd. Os LEDs vermelhos usam os códigos Q2, R1, R2, S1 e S2, cobrindo faixas de 90-112mcd até 224-280mcd. Uma tolerância de ±11% aplica-se dentro de cada bin.
3.2 Binning de Comprimento de Onda Dominante (Wd)
Apenas para o LED azul, são definidos bins de comprimento de onda dominante: código AC (465-470nm) e código AD (470-475nm), com uma tolerância apertada de ±1nm por bin. Este controle preciso é essencial para aplicações que requerem tons específicos de azul.
4. Análise das Curvas de Desempenho
A ficha técnica referencia curvas típicas para características elétricas e ópticas. Embora os gráficos específicos não sejam reproduzidos no texto fornecido, eles tipicamente incluem:
- Curva IV:Mostra a relação entre a corrente direta (If) e a tensão direta (Vf) para cada cor. Isto é usado para determinar o ponto de operação e a resistência em série necessária.
- Intensidade Luminosa Relativa vs. Corrente Direta:Ilustra como a saída de luz aumenta com a corrente, até a classificação máxima.
- Intensidade Luminosa Relativa vs. Temperatura Ambiente:Demonstra a diminuição na saída de luz à medida que a temperatura de junção aumenta, destacando a importância do projeto térmico.
- Distribuição Espectral:Descreve a potência radiante relativa versus comprimento de onda, mostrando o pico e a forma do espectro de emissão para cada cor.
5. Informações Mecânicas e de Encapsulamento
5.1 Dimensões do Encapsulamento
O LED vem em um encapsulamento padrão EIA. Todas as dimensões críticas (comprimento, largura, altura, espaçamento dos terminais) são fornecidas em milímetros com uma tolerância geral de ±0,2mm. A atribuição dos pinos é claramente definida: os pinos 2 e 3 são para o chip azul, e os pinos 1 e 4 são para o chip vermelho. Esta informação é essencial para o projeto do *footprint* na PCB.
5.2 *Pad* de Fixação na PCB Recomendado
Uma recomendação de padrão de *land* é fornecida para garantir soldagem adequada, estabilidade mecânica e desempenho térmico ótimo. Seguir esta diretriz ajuda a prevenir o efeito "tombstoning" e garante conexões elétricas confiáveis.
6. Diretrizes de Soldagem e Montagem
6.1 Perfil de Soldagem por Refluxo IR
É incluído um perfil de refluxo sugerido compatível com J-STD-020B para processos sem chumbo. Os parâmetros-chave incluem uma temperatura de pré-aquecimento de 150-200°C, uma temperatura de pico não excedendo 260°C, e um tempo total acima do líquido ajustado para garantir a formação adequada da junta de solda sem expor o LED a tensão térmica excessiva.
6.2 Condições de Armazenamento
Condições de armazenamento rigorosas são exigidas devido à sensibilidade à umidade do encapsulamento (Nível 3). Bobinas não abertas devem ser armazenadas a ≤30°C e ≤70% de UR e usadas dentro de um ano. Uma vez que a bolsa de barreira de umidade é aberta, os componentes devem ser armazenados a ≤30°C e ≤60% de UR e submetidos à soldagem por refluxo dentro de 168 horas. Se este prazo for excedido, é necessário um "bake-out" a 60°C por 48 horas antes da montagem.
6.3 Limpeza
Se a limpeza for necessária após a soldagem, apenas solventes à base de álcool especificados, como álcool etílico ou isopropílico, devem ser usados à temperatura ambiente por menos de um minuto. Produtos químicos não especificados podem danificar o encapsulamento do LED.
7. Embalagem e Informação de Pedido
7.1 Especificações da Fita e Bobina
Os componentes são fornecidos em fita transportadora de 8mm de largura enrolada em bobinas de 7 polegadas (178mm) de diâmetro. Cada bobina contém 4000 peças. Dimensões detalhadas para os compartimentos da fita e da bobina são fornecidas para garantir compatibilidade com equipamentos de montagem automatizada. A embalagem segue as especificações ANSI/EIA 481.
8. Sugestões de Aplicação
8.1 Circuitos de Aplicação Típicos
Ao projetar um circuito de acionamento, as diferentes tensões diretas dos chips azul e vermelho devem ser consideradas. Um design comum usa uma fonte de corrente constante ou uma fonte de tensão com um resistor limitador de corrente em série com o ânodo de cada LED. O cátodo de ambos os LEDs pode ser conectado ao terra. O controle independente de cada cor é alcançado comutando a tensão para seus respectivos ânodos.
8.2 Considerações de Projeto
- Limitação de Corrente:Sempre use um resistor em série ou controle ativo de corrente para evitar exceder a corrente direta contínua máxima (20mA para azul, 30mA para vermelho).
- Projeto Térmico:Use o layout de *pad* de PCB recomendado e garanta área de cobre adequada para dissipar calor, especialmente se operar próximo às classificações máximas ou em altas temperaturas ambientes.
- Proteção contra ESD:Embora não explicitamente declarado, precauções padrão contra ESD devem ser observadas durante o manuseio.
9. Comparação e Diferenciação Técnica
A principal diferenciação deste componente reside no seu design de dupla cor em um único encapsulamento. Comparado ao uso de dois LEDs SMD separados, reduz a pegada na PCB em aproximadamente 50%, simplifica a lista de materiais (BOM) e requer apenas uma operação pick-and-place durante a montagem, aumentando a produtividade. O amplo ângulo de visão de 120 graus é uma característica padrão para LEDs do tipo indicador, proporcionando boa visibilidade fora do eixo.
10. Perguntas Frequentes (Baseadas nos Parâmetros Técnicos)
P: Posso acionar os LEDs azul e vermelho simultaneamente a partir da mesma fonte de corrente?
R: Não diretamente em um circuito simples em série, devido às suas diferentes características de tensão direta. Eles exigiriam caminhos de limitação de corrente separados (ex., resistores individuais) para garantir que cada um receba a corrente correta.
P: Qual é o significado dos códigos de bin no número da peça?
R: O número da peça LTST-E142TBKRKT provavelmente inclui códigos de bin fixos para intensidade e comprimento de onda. Para projetos específicos que requerem correspondência rigorosa de cor ou brilho, os engenheiros devem consultar as tabelas completas de binning (seções 4.1 e 4.2) e podem precisar especificar códigos de bin exatos ao fazer o pedido.
P: Este LED é adequado para aplicações externas?
R: A faixa de temperatura operacional (-40°C a +100°C) sugere que ele pode lidar com grandes variações ambientes. No entanto, a ficha técnica não especifica uma classificação de proteção contra ingresso (IP). Para uso externo, selamento ambiental adicional (revestimento conformal, invólucros) seria necessário para proteger contra umidade e poeira.
11. Caso de Uso Prático
Cenário: Indicador de Estado Duplo em um Roteador de Rede.Um único LTST-E142TBKRKT pode indicar múltiplos estados do sistema: Desligado (sem energia), Azul Sólido (sistema energizado e operando normalmente), Vermelho Sólido (erro do sistema ou inicialização) e Vermelho Piscante (atividade de rede ou falha específica). Isto consolida o que poderia ter exigido dois LEDs separados em um, criando um design de painel frontal mais limpo. O circuito de acionamento envolveria dois pinos GPIO de um microcontrolador, cada um conectado através de um resistor limitador de corrente apropriado ao ânodo de uma cor do LED, com os cátodos comuns aterrados.
12. Introdução ao Princípio
A emissão de luz em LEDs é baseada na eletroluminescência em um material semicondutor. Quando uma tensão direta é aplicada através da junção p-n, elétrons e lacunas se recombinam, liberando energia na forma de fótons. A cor da luz é determinada pela energia da banda proibida do material semicondutor. O LED azul usa um chip de Nitreto de Gálio e Índio (InGaN), que tem uma banda proibida mais larga, produzindo luz azul de maior energia (comprimento de onda mais curto). O LED vermelho usa um chip de Fosfeto de Alumínio, Índio e Gálio (AlInGaP), que tem uma banda proibida mais estreita, produzindo luz vermelha de menor energia (comprimento de onda mais longo). O encapsulamento incorpora uma lente transparente que molda a saída de luz no ângulo de visão especificado.
13. Tendências de Desenvolvimento
A tendência geral em LEDs SMD para indicadores e retroiluminação continua em direção a maior eficiência (mais saída de luz por watt de entrada elétrica), maior miniaturização e maior integração. Encapsulamentos multi-chip (como esta unidade de dupla cor) e até mesmo encapsulamentos RGB (Vermelho-Verde-Azul) estão se tornando mais comuns, permitindo programabilidade de cor total em uma pegada minúscula. Além disso, avanços em materiais de encapsulamento e tecnologia de fósforo estão constantemente melhorando a confiabilidade, consistência de cor e resistência ao estresse térmico e ambiental. A busca por menor consumo de energia em todos os dispositivos eletrónicos também impulsiona os fabricantes de LED a desenvolver componentes que forneçam o brilho necessário em correntes cada vez mais baixas.
Terminologia de Especificação LED
Explicação completa dos termos técnicos LED
Desempenho Fotoeletrico
| Termo | Unidade/Representação | Explicação Simples | Por Que Importante |
|---|---|---|---|
| Eficácia Luminosa | lm/W (lumens por watt) | Saída de luz por watt de eletricidade, maior significa mais eficiente energeticamente. | Determina diretamente o grau de eficiência energética e custo de eletricidade. |
| Fluxo Luminoso | lm (lumens) | Luz total emitida pela fonte, comumente chamada de "brilho". | Determina se a luz é brilhante o suficiente. |
| Ângulo de Visão | ° (graus), ex., 120° | Ângulo onde a intensidade da luz cai à metade, determina a largura do feixe. | Afeta o alcance de iluminação e uniformidade. |
| CCT (Temperatura de Cor) | K (Kelvin), ex., 2700K/6500K | Calor/frescor da luz, valores mais baixos amarelados/quentes, mais altos esbranquiçados/frios. | Determina a atmosfera de iluminação e cenários adequados. |
| CRI / Ra | Sem unidade, 0–100 | Capacidade de reproduzir cores de objetos com precisão, Ra≥80 é bom. | Afeta a autenticidade da cor, usado em locais de alta demanda como shoppings, museus. |
| SDCM | Passos da elipse MacAdam, ex., "5 passos" | Métrica de consistência de cor, passos menores significam cor mais consistente. | Garante cor uniforme em todo o mesmo lote de LEDs. |
| Comprimento de Onda Dominante | nm (nanômetros), ex., 620nm (vermelho) | Comprimento de onda correspondente à cor dos LEDs coloridos. | Determina a tonalidade de LEDs monocromáticos vermelhos, amarelos, verdes. |
| Distribuição Espectral | Curva comprimento de onda vs intensidade | Mostra a distribuição de intensidade nos comprimentos de onda. | Afeta a reprodução de cor e qualidade. |
Parâmetros Elétricos
| Termo | Símbolo | Explicação Simples | Considerações de Design |
|---|---|---|---|
| Tensão Direta | Vf | Tensão mínima para ligar o LED, como "limiar de partida". | A tensão do driver deve ser ≥Vf, tensões somam-se para LEDs em série. |
| Corrente Direta | If | Valor de corrente para operação normal do LED. | Normalmente acionamento de corrente constante, corrente determina brilho e vida útil. |
| Corrente de Pulsação Máxima | Ifp | Corrente de pico tolerável por curtos períodos, usada para dimerização ou flash. | A largura do pulso e ciclo de trabalho devem ser rigorosamente controlados para evitar danos. |
| Tensão Reversa | Vr | Tensão reversa máxima que o LED pode suportar, além pode causar ruptura. | O circuito deve evitar conexão reversa ou picos de tensão. |
| Resistência Térmica | Rth (°C/W) | Resistência à transferência de calor do chip para a solda, mais baixo é melhor. | Alta resistência térmica requer dissipação de calor mais forte. |
| Imunidade ESD | V (HBM), ex., 1000V | Capacidade de suportar descarga eletrostática, mais alta significa menos vulnerável. | Medidas antiestáticas necessárias na produção, especialmente para LEDs sensíveis. |
Gerenciamento Térmico e Confiabilidade
| Termo | Métrica Chave | Explicação Simples | Impacto |
|---|---|---|---|
| Temperatura de Junção | Tj (°C) | Temperatura operacional real dentro do chip LED. | Cada redução de 10°C pode dobrar a vida útil; muito alta causa decaimento da luz, deslocamento de cor. |
| Depreciação do Lúmen | L70 / L80 (horas) | Tempo para o brilho cair para 70% ou 80% do inicial. | Define diretamente a "vida de serviço" do LED. |
| Manutenção do Lúmen | % (ex., 70%) | Porcentagem de brilho retida após o tempo. | Indica retenção de brilho ao longo do uso de longo prazo. |
| Deslocamento de Cor | Δu′v′ ou elipse MacAdam | Grau de mudança de cor durante o uso. | Afeta a consistência da cor nas cenas de iluminação. |
| Envelhecimento Térmico | Degradação do material | Deterioração devido a alta temperatura a longo prazo. | Pode causar queda de brilho, mudança de cor ou falha de circuito aberto. |
Embalagem e Materiais
| Termo | Tipos Comuns | Explicação Simples | Características e Aplicações |
|---|---|---|---|
| Tipo de Pacote | EMC, PPA, Cerâmica | Material da carcaça protegendo o chip, fornecendo interface óptica/térmica. | EMC: boa resistência ao calor, baixo custo; Cerâmica: melhor dissipação de calor, vida mais longa. |
| Estrutura do Chip | Frontal, Flip Chip | Arranjo dos eletrodos do chip. | Flip chip: melhor dissipação de calor, eficácia mais alta, para alta potência. |
| Revestimento de Fósforo | YAG, Silicato, Nitreto | Cobre o chip azul, converte alguns para amarelo/vermelho, mistura para branco. | Diferentes fósforos afetam eficácia, CCT e CRI. |
| Lente/Óptica | Plana, Microlente, TIR | Estrutura óptica na superfície controlando a distribuição da luz. | Determina o ângulo de visão e curva de distribuição de luz. |
Controle de Qualidade e Classificação
| Termo | Conteúdo de Binning | Explicação Simples | Propósito |
|---|---|---|---|
| Bin de Fluxo Luminoso | Código ex. 2G, 2H | Agrupado por brilho, cada grupo tem valores de lúmen mín/máx. | Garante brilho uniforme no mesmo lote. |
| Bin de Tensão | Código ex. 6W, 6X | Agrupado por faixa de tensão direta. | Facilita o emparelhamento do driver, melhora a eficiência do sistema. |
| Bin de Cor | Elipse MacAdam de 5 passos | Agrupado por coordenadas de cor, garantindo faixa estreita. | Garante consistência de cor, evita cor irregular dentro do dispositivo. |
| Bin CCT | 2700K, 3000K etc. | Agrupado por CCT, cada um tem faixa de coordenadas correspondente. | Atende aos diferentes requisitos de CCT da cena. |
Testes e Certificação
| Termo | Padrão/Teste | Explicação Simples | Significado |
|---|---|---|---|
| LM-80 | Teste de manutenção do lúmen | Iluminação de longo prazo a temperatura constante, registrando decaimento de brilho. | Usado para estimar vida do LED (com TM-21). |
| TM-21 | Padrão de estimativa de vida | Estima a vida sob condições reais com base nos dados LM-80. | Fornece previsão científica de vida. |
| IESNA | Sociedade de Engenharia de Iluminação | Abrange métodos de teste ópticos, elétricos, térmicos. | Base de teste reconhecida pela indústria. |
| RoHS / REACH | Certificação ambiental | Garante nenhuma substância nociva (chumbo, mercúrio). | Requisito de acesso ao mercado internationalmente. |
| ENERGY STAR / DLC | Certificação de eficiência energética | Certificação de eficiência energética e desempenho para iluminação. | Usado em aquisições governamentais, programas de subsídios, aumenta a competitividade. |