Ficha Técnica do LED SMD LTST-008UWVSWT - Dupla Cor Branco & Amarelo - 30mA - 102mW - Documento Técnico em Português

1. Visão Geral do Produto

Este documento fornece as especificações técnicas de um Diodo Emissor de Luz (LED) para montagem em superfície (SMD) identificado como LTST-008UWVSWT. Este componente é um LED de dupla cor, integrando tanto uma fonte de luz branca quanto uma fonte de luz amarela dentro de um único encapsulamento compacto. Os LEDs SMD são projetados para processos de montagem automatizada de placas de circuito impresso (PCB), oferecendo vantagens em eficiência de fabricação e permitindo uso em aplicações com restrições de espaço.

1.1 Características

• Conformidade com as diretivas RoHS (Restrição de Substâncias Perigosas).
• Embalado em fita padrão da indústria de 12mm em bobinas de 7 polegadas de diâmetro para manuseio automatizado.
• Footprint de encapsulamento padrão EIA.
• Características de acionamento compatíveis com Circuito Integrado (CI).
• Totalmente compatível com equipamentos automáticos de pick-and-place.
• Adequado para uso com processos de soldagem por refluxo infravermelho (IR).
• Pré-condicionado para acelerar para o Nível de Sensibilidade à Umidade 3 da JEDEC.

1.2 Aplicações

Este LED é adequado para uma ampla gama de equipamentos eletrónicos onde é necessária indicação de estado, retroiluminação ou iluminação decorativa. As áreas de aplicação típicas incluem:

• Equipamentos de telecomunicações (ex.: telefones sem fio, telemóveis).
• Dispositivos de automação de escritório (ex.: computadores portáteis, sistemas de rede).
• Eletrodomésticos.
• Equipamento industrial.
• Sinalização e aplicações de display interior.

2. Dimensões do Encapsulamento e Atribuição de Pinos

O LED está alojado num encapsulamento SMD padrão. Todas as dimensões são fornecidas em milímetros (mm) com uma tolerância geral de ±0,2 mm, salvo indicação em contrário. O componente possui múltiplos pinos para controlo independente das duas fontes de luz.

Atribuição de Pinos para LTST-008UWVSWT:

• LED Branco (fonte Azul InGaN):Ligado aos pinos (0,1) e 2.
• LED Amarelo (fonte AlInGaP):Ligado aos pinos 3 e 4.
• Os pinos 5, 6 e 7 são indicados como nulos (sem ligação).

Desenhos mecânicos detalhados especificando comprimento, largura, altura e espaçamento dos terminais estão incluídos na ficha técnica. O layout recomendado para os terminais de fixação no PCB também é fornecido para garantir uma soldagem e gestão térmica adequadas.

3. Especificações e Características

3.1 Especificações Máximas Absolutas

Tensões além destes limites podem causar danos permanentes ao dispositivo. Todas as especificações são definidas a uma temperatura ambiente (Ta) de 25°C.

3.2 Características Elétricas e Ópticas

Parâmetros de desempenho típicos medidos a Ta=25°C e uma corrente direta (I_F) de 20mA.

Notas:

1. O fluxo luminoso é medido com um sensor/filtro que aproxima a curva de resposta fotópica do olho da CIE.
2. A intensidade luminosa (em milicandelas) é fornecida para referência.
3. O ângulo de visão é o ângulo total onde a intensidade cai para metade do seu valor axial.
4. O comprimento de onda dominante define a cor percebida no diagrama de cromaticidade CIE.
5. A tolerância da tensão direta é de ±0,1V.
6. O dispositivo não foi projetado para operação em polarização inversa; este teste é apenas para qualificação IR.

4. Sistema de Binning

Os LEDs são classificados (binning) de acordo com parâmetros ópticos chave para garantir consistência dentro de um lote de produção. A informação de binning é crítica para o projeto e aquisição.

4.1 Binning de Intensidade Luminosa (I_V)

Tanto os LEDs brancos quanto os amarelos são agrupados em bins com base no seu fluxo luminoso e na correspondente intensidade luminosa a 20mA. Cada bin tem uma tolerância de ±11%.

Bins do LED Branco:

• W1:4,15 - 5,80 lm (1500 - 2100 mcd)
• W2:5,80 - 8,10 lm (2100 - 2900 mcd)
• W3:8,10 - 11,40 lm (2900 - 4100 mcd)

Bins do LED Amarelo:

• Y1:1,25 - 1,80 lm (450 - 650 mcd)
• Y2:1,80 - 2,60 lm (650 - 930 mcd)
• Y3:2,60 - 3,75 lm (930 - 1350 mcd)

4.2 Código de Bin Combinado

Um único código alfanumérico (A1 a A9) na etiqueta do produto combina os bins de intensidade branco e amarelo (ex.: A1 = W1 & Y1, A4 = W2 & Y1).

4.3 Binning de Cor

Comprimento de Onda Dominante Amarelo:Classificado em duas gamas: AU (585-590 nm) e AV (590-595 nm), com uma tolerância de ±1 nm.

Cromaticidade do Branco:O ponto de cor do LED branco no diagrama de cromaticidade CIE 1931 é classificado em várias zonas (Z1, Y1, Y2, X1, W1, W2), definidas por limites específicos de coordenadas (x, y). A tolerância para cada bin de tonalidade é de ±0,01 em ambas as coordenadas x e y. Um diagrama de cromaticidade é fornecido na ficha técnica para referência visual.

5. Curvas de Desempenho Típicas

A ficha técnica inclui representações gráficas de características chave para auxiliar no projeto do circuito e na compreensão do comportamento do dispositivo em várias condições. Estas curvas incluem tipicamente:

• Intensidade Luminosa Relativa vs. Corrente Direta:Mostra como a saída de luz aumenta com a corrente para ambas as cores.
• Tensão Direta vs. Corrente Direta:Ilustra a relação IV.
• Intensidade Luminosa Relativa vs. Temperatura Ambiente:Demonstra a redução térmica da saída de luz.
• Distribuição Espectral:Provavelmente mostrada para o LED amarelo, indicando o pico de comprimento de onda de emissão e a largura espectral.

Estas curvas são essenciais para prever o desempenho em aplicações reais onde a corrente ou a temperatura podem variar.

6. Guia do Utilizador e Informação de Montagem

6.1 Limpeza

Produtos de limpeza químicos não especificados podem danificar o encapsulamento do LED. Se for necessária limpeza após a soldagem, mergulhe o LED em álcool etílico ou isopropílico à temperatura ambiente por menos de um minuto.

6.2 Processo de Soldagem

O LED é compatível com processos de soldagem por refluxo infravermelho (IR). É fornecida um perfil de refluxo sugerido para solda sem chumbo (Pb-free), em conformidade com a J-STD-020B. Este perfil define as zonas de temperatura críticas (pré-aquecimento, estabilização, pico de refluxo, arrefecimento) e os seus limites de tempo/temperatura para garantir juntas de solda fiáveis sem danificar o LED.

6.3 Embalagem: Fita e Bobina

Os componentes são fornecidos em fita transportadora relevada com uma fita de cobertura protetora, enrolada em bobinas de 7 polegadas (178mm) de diâmetro. As especificações chave da embalagem incluem:

• Passo e dimensões dos compartimentos para alimentação automatizada.
• Diâmetro do núcleo da bobina, diâmetro do flange e largura.
• Quantidade padrão: 4000 peças por bobina.
• Quantidade mínima de encomenda para restos: 500 peças.
• Conformidade com as especificações ANSI/EIA-481.

7. Precauções e Notas de Aplicação

7.1 Uso Pretendido e Fiabilidade

Estes LEDs são projetados para uso em equipamentos eletrónicos padrão. Para aplicações que requerem fiabilidade excecional onde uma falha possa colocar em risco a vida ou a saúde (ex.: aviação, dispositivos médicos, sistemas de segurança), é necessária consulta e qualificação específicas antes da integração no projeto.

7.2 Armazenamento e Manuseamento

• Embalagem Selada:Armazenar a ≤30°C e ≤70% de Humidade Relativa (HR). Os componentes têm um período de utilização recomendado de um ano quando a bolsa à prova de humidade com dessecante permanece selada.
• Embalagem Aberta:Se a bolsa de barreira à humidade for aberta, o ambiente de armazenamento não deve exceder 30°C e 60% HR. Os componentes expostos às condições ambientais devem ser submetidos à soldagem por refluxo IR dentro de 168 horas (7 dias) para evitar danos induzidos por humidade (\"popcorning\") durante o refluxo.

8. Considerações de Projeto e Análise Técnica

8.1 Acionamento do LED

Para garantir uma saída de luz estável e uma longa vida útil, acione o LED com uma fonte de corrente constante, não uma tensão constante. A corrente de operação recomendada é de 20mA, com uma corrente contínua máxima absoluta de 30mA. As diferentes tensões diretas (V_F) dos LEDs branco (~3,2V típ.) e amarelo (~2,3V típ.) devem ser consideradas ao projetar o circuito de acionamento, especialmente se forem alimentados pela mesma linha de tensão. Normalmente é necessário um resistor limitador de corrente em série ou um CI driver de LED dedicado.

8.2 Gestão Térmica

Embora os LEDs SMD sejam eficientes, uma parte da potência de entrada é dissipada como calor. A dissipação de potência máxima é de 102mW para o LED branco e 84mW para o LED amarelo. Um projeto térmico adequado do PCB, incluindo área suficiente dos terminais de cobre e possíveis vias térmicas, é importante para manter a temperatura da junção dentro de limites seguros, especialmente a altas temperaturas ambientes ou correntes de acionamento. A curva de redução (Intensidade Luminosa Relativa vs. Temperatura) mostra que a saída de luz diminui à medida que a temperatura aumenta.

8.3 Projeto Óptico

O amplo ângulo de visão (130° para o branco) torna este LED adequado para aplicações que requerem iluminação ampla ou visibilidade de grande ângulo. Para aplicações que necessitam de um feixe mais focado, seriam necessárias ópticas secundárias (ex.: lentes). A natureza de dupla cor permite criar indicadores de estado bicolor (ex.: branco para \"ligado\", amarelo para \"standby/carregamento\") numa única pegada de componente, economizando espaço na placa.

8.4 Binning no Projeto do Sistema

A informação de binning fornecida é crucial para alcançar cor e brilho consistentes num produto final, especialmente quando múltiplos LEDs são usados numa matriz ou para retroiluminação. Os projetistas devem especificar os códigos de bin necessários ao seu fornecedor para garantir que os LEDs atendam aos requisitos estéticos e funcionais da aplicação. Misturar bins de lotes diferentes pode resultar em variações visíveis de cor ou brilho.